弘塑科技(GPTC)湿式半导体量产型设备最佳解决方案

回收清洗方案-整合型连续式设备UFO-300C。

弘塑科技为因应现今半导体2.5D/3D整合及Fan-out Wafer Level Package等先进元件构装之大量新制程需求，目前已成功研发及销售300mm Wafer De-bonder平台之解决方案。Wafer De-bonder平台的主要功能是分离载具(Carrier)及元件片(Device Substrate)，并将取下之元件片(Device Substrate)进行化学清洗，以利后续制程之进行。

此外弘塑科技所开发之Wafer De-bonder平台之解决方案，可弹性整合目前市场所应用之各种De-bond技术，如 Laser de-bonder、 thermal de-bonder、mechanical de-bonder 及 pressured air de-bonder等，以快速应用于不同产品之制程使用上。

针对先进高端构装所使用之昂贵载具材料，弘塑科技亦提供一完整的回收清洗方案-整合型连续式设备UFO-300C，可大幅提升载具(Glass Carrier)之再利用率，降低生产成本。UFO-300C为结合湿式工作台设备(Wet Bench)批次浸泡与单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor)喷洒等优势之全自动化机型，可将剥离后之载具进行快速与完整之清洗处理。

尤其，载具表面经过高温及雷射制程所残留的胶体不容易去除，目前经多次研发测试，发现先利用湿式浸泡槽(Soaking tank)将批次玻璃载具进行化学浸泡与搅动，此步骤可将玻璃载具(Glass Carrier)上的残胶污染物进行大部分溶解清洗，后续结合自动化单晶圆旋转清洗(Single Wafer Spin Processor)机台之双面(Double side)高压旋转清洗制程，目前已成功完成玻璃载具清洁回收，进而大量应用在2.5D/3D及Fan-out Wafer Level Package等生产在线，清洗后玻璃的主要规格已趋近全新玻璃。

为因应电子产品朝轻、薄、可携式之趋势，不论是Fan-out或3D-IC构装都将采用多层重新分布线路(RDL)设计，当工业朝向更高层级之系统与次系统整合时，多层布线与多芯片Fan-out将成为主要构装技术，对于金属线路蚀刻与清洗之制程设备需求将持续提升。

为了提高产能、节省成本与降低设备占有空间，弘塑科技亦成功开发与及销售UFO-300A M3设备，特别采用单支机械手臂，取代EFEM区之机械手臂与制程腔体之机械手臂，可直接由 Load/Un-Load Port端取出晶圆传送至制程腔体，以进行金属线路蚀刻与清洗，并将完成蚀刻与清洗制程之晶圆直接送回Load/Un-Load Port端。

如此不仅可省下在EFEM区之晶圆传送的时间，而且可以省下使用EFEM区之机械手臂与其原先EFEM占有的空间。M3-Tytpe回收环设计最多可回收3种药水，搭配4个呈矩阵式(Matrix)排列之制程腔体，可提高产能达10%，并且减少20%无尘室占地面积。

弘塑科技(GPTC)在湿式半导体量产型设备之设计与开发上，已累积20多年的专业知识与现场经验，尤其长期专注于光阻去除(PR Stripping)、UBM蚀刻(Under Bump Metallurgy Etching)、晶圆清洗(Wafer Cleaning)与晶圆金属化镀(Electro-less Plating)等湿式制程设备与化学品之研究测试。

目前在台湾先进12寸晶圆构装厂占90%以上之市场占有率，未来将持续瞄准Fan-out WLP及3D-IC构装之关键技术，积极与海内外先进团队共同开发新制程设备与化学品，进而提供全面化的解决方案，以满足客户之新制程需求。