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近年来智能医疗技术快速进展，为了促进技术交流，史陶比尔与台达电子将于本月底联合举办一场技术研讨会，旨在探讨最新的智能医疗技术及其应用。

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安克诺斯ACPC RMM荣获2025 CRN技术创新奖提升效率与安全降低企业网安风险全球网安与数据保护领导厂商Acronis安克诺斯以「安全优先」为核心，打造新时代自动化网安平台。ACPC RMM（Remote Monitori...

明纬再度荣获2025年第七届企业环保奖落实企业永续愿景全球标准电源供应器领导品牌——明纬集团（MEAN WELL），长期致力于产品创新、市场拓展与永续经营，积极将企业社会责...

壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一体的多形...

美商盛美半导体推面板级先进封装设备创新技术成半导体展关注焦点扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMI...

Cloudera推动混合云数据平台助企业加速AI落地与经济效益球数据平台领导厂商Cloudera ，以「唯一真正的混合云数据平台」为核心，全面协助企业在AI时代突破数据碎片化、合规风险与营运成本挑战，加速AI应...

ATEN参与2025国际半导体展全球KVM与AV/IT连接与管理方案领导品牌宏正自动科技（ATEN International），台湾子公司宏电科技参加 2025国际半导体展，A...

幸福企业五连霸！宏正勇夺《HR Asia》亚洲最佳企业雇主「金奖」并囊括四项评审团大奖殊荣亚洲资深人力资源专业杂志刊物（HR Asia）在台湾举行颁奖典礼，揭晓2025亚洲最佳企业雇主台湾企业获奖名单。

欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 引领半导体检测技术革新日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商...

Lam Research科林研发推出VECTOR TEOS 3D　解决芯片制造中关键的先进封装难题 Lam Research科林研发发布VECTOR TEOS 3D，这是一款突破性的沉积设备，专为下时代人工智能（AI）和高效能运算（HPC）...

台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后...

ERS聚焦先进封装与AI芯片测试关键挑战携多项创新技术亮相SEMICON Taiwan 人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合的快速发展推动半导体市场高速成长，但也带来全新的制程挑战。随着AI与GPU芯片功耗持续攀升，传...

Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan：精密量测引领半导体制程革新全球精密工程与科学技术领导品牌 Renishaw 将于9月10日至12日参加SEMICON Taiwan国际半导体展，于南港展览馆二馆四楼S745...

创「芯」共赢，智造价值百年品牌Festo为半导体产业打造一站式自动化解决方案 2025年全球自动化领导品牌Festo迎来百年华诞，秉持技术创新与卓越品质，持续为半导体产业注入动能。在SEMICON Taiwan 2025中...

数码智能驱动产业新格局联刚科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦点在半导体市场高速成长、竞争日益激烈的浪潮中，制程效率、数据安全与产线自动化已成为全球芯片大厂最关注的课题。联刚科技秉持「数码智能驱动工业再进化」的...

SEMICON Taiwan 2025聚焦六大应用　ifm助攻半导体数码升级与低碳转型在人工智能运算需求急速攀升与全球供应链重组的压力下，台湾制造业正面临前所未有的转型挑战。因应市场分散数据整合、供应链韧性，以及技术落差等三大需求...

PBA碧绿威将于2025 Semicon Taiwan发表纳米级高精密双架龙门平台 AI的发展引爆智能制造与半导体先进封装的精密自动化需求，专注于精密运动控制解决方案的PBA碧绿威自动化国际集团，将于2025国际半导体展黒马登...

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