中文繁體版   English   星期四 ,10月 17日, 2019 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
taiwantrade
活动+

最新报导

Tektronix推出AFG31000 Double Pulse Test软件

Tektronix宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软件扩充应用程序,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显著地节省了...

创新概念鞋提升运动表现 设计师刘铮与科思创联合出品

科思创将于德国杜塞道夫举办的2019年国际塑料及橡胶展上,发表与中国设计师刘铮共同创作的创新概念跑鞋及篮球鞋,此客制化概念鞋的研发设计和技术开发皆由双方合作...

结合3D打印 透过客制化医材造福医生与病患

中国医药大学暨亚洲大学联合大学(以下简称「中亚联大」)「3D打印医疗研发中心」,是国内第一个完整结合医疗体系、并专攻3D打印创新医材的研究中心,不仅于前(2017...

智能医疗产业价值供应链的隐形助手

科技创新突破,引领生技医药产业发展;而智能型手机、互联网应用等技术的趋势,带动微型化的智能医疗电子技术的创新与发展;新的智能医疗器材及设备,研发设计正朝...

政府应建立半导体产业平台鼓励创新

■赖威霖在科技快速演进的大势下,台湾最具国际竞争优势的半导体产业也开始面对越来越多的竞争与挑战。其中,中国大陆以国家资本挹注产业发展,频频挖角台湾产业人...

太阳能发电成本下滑 各国推新法规因应

无论何种再生能源技术,在发展初期势必会面临成本昂贵,难以跟传统化石发电相比,因此势必得仰赖政府政策补贴,才能让民间业者持续投入,达到早日取代燃煤、燃油等传...

节能、储能并进 有利推动再生能源发展

为减少化石能源的碳排量过高、避免因地球暖化造成的天气异常,近来各国政府正积极投入再生能源的开发,藉此降低对传统发电方式的依赖。此种做法虽然觉堕正确,然而...

爱德克斯回馈式源载系统入围Elektra Awards 2019

爱德克斯IT6000B系列回馈式源载系统在Electronics Weekly举办的2019 Elektra Awards中被提名「年度测试产品」奖并入围决赛。本届全球仅有7个产品入围,而亚洲...

科思创热塑性复合材料替汽车塑造全新外观表现

热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注,与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具备许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显著提高生产效率。

台湾首座中大型燃料电池发电站投入商转运营

由锡力科技负责建设之台湾首座商用50瓩级燃料电池发电站系统,于2019年8月装机完成,预备投入运转,成为台湾最大功率商转燃料电池发电系统。本次锡力科技与半导体...

贸易战下的台日韩半导体产业格局

 图说:由左至右:DIGITIMES电子时报社长黄钦勇、华邦电子副总经理白培霖、DIGITIMES研究中心总监黄建智。在「贸易战与5G冲击下,半导体产业的机会与...

理解贸易战本质,善用台湾产业优势

图说:由左至右:DIGITIMES副总经理黄逸平、棱研科技总经理张书维、DIGITIMES电子时报社长黄钦勇、竹科管理局副局长许增如、华邦电子副总经理白培霖、DIGI...

从5G到IoT,从芯片到解决方案的挑战

在「贸易战与5G冲击下,半导体产业的机会与挑战」研讨会,DIGITIMES副总经理黄逸平分析目前全球5G生态已经半导体市场的发展,由于5G已经是国家级战略布局,所...

ABB携120KW太阳能逆变器推出一条龙式系统化服务

随著全球暖化与气候变迁日益加剧,再生能源产业已成为必然的趋势,而台湾也无法置身事外。在经济部能源局的太阳能中长期规划中,目标设定在2020年完成装设6.5GW太...

筑波代理NI MP NFC2.0 /EMVCo 3.0测试新方案

EMV 3.0于2018年4月引入此供应链,并将于2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支持客户更快地满足新的标准要求,从而协助他们...

国际半导体展圆满落幕 琳得科新展区获得瞩目

国际半导体展于9月18日~20日在台北南港展览馆盛大举办,展期间各家厂商比创新、比技术更比话题性,不论是静态的样品展出,或是动态的交流活动一应俱全。半导体设...

SolarEdge商用变流器解决方案将于台湾能源展亮相

SolarEdge Technologies Inc 全球智能能源技术领先公司,将于10月16~18日台湾国际智能能源周-Energy Taiwan,展出其住宅型以及适用于屋顶型、水面型及大型地...

南台湾国际产学联盟参与台湾农渔国际展

由国立中山大学领军高高屏五校的「南台湾国际产学联盟」,今年首度设展于「台湾渔业展」及「台湾智能农业周」。此次汇集国立中山大学、国立屏东科技大学、达璞及鑫...

锁定5G应用 贺利氏推出全新防EMI解决方案

防止电磁干扰(EMI)一直是电子装置设计的重要议题。随著5G世代来临,终端装置在操作频率增加以及轻薄短小特性的双重趋势下,将使装置中各元件间的辐射干扰更为严重...

AIoT添利器 开元通讯推出SB30高度集成系统模块

新竹讯开元通讯近日推出最新款精巧型高度集成AIoT系统模块-SB30,这款高度集成系统模块开发套件(SB30EVK)是基于联发科AIoT i300所开发设计,可以让研发人员...
更多报导