中文繁體版   English   星期二 ,11月 12日, 2019 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
Microsoft1115
科政中心

美商睿创Revasum推出全自动碳化硅抛光机

被视为第三代材料的碳化硅(SiC),氮化镓(GaN)等化合物半导体,尤其是SiC绝缘破坏电场强度为矽材料的10倍,能隙为矽的3倍,也被称为「宽能隙」材料。随...

精选专辑

智能车新商机专辑

在半导体、物联网与AI等技术的催化下,汽车产业进入转型期,朝向智能化、电动化、联网化发展,庞大的商机让厂商趋之若鹜,从投入者类别来看,可分为IT与汽车两大阵营...
智能车市场商机浮现 长期布局方能掌握商机
DEKRA德凯汽车专业测试服务 协助台湾产业重塑竞争力
闳康科技专业与经验兼具 协助客户快速掌握车电商机

2019智能工厂(台中秋季场)论坛专辑

2019智能工厂论坛(台中秋季场),是今年度第二次在中台湾举办的智能制造盛会,邀集了研华、AWS、汉铼、茂宣、西门子、晶睿通讯...等厂商,获得了学员的热情支持...
AI与工业物联网的完美集成 实现创新与效能不断精进的智能制造
西门子软件协助企业打造无缝串连数码化集成协同平台
研华透过SRP方案协同OT、IT及IE加速工业4.0落地

2019微控制器论坛专辑

AIoT的多元应用,在运算力下放到系统中每一环节后,作为设备终端的控制核心MCU,在功耗、运算能力、无线通讯等面向都必须进一步强化,方能因应智能化系统需求...
AIoT驱动边缘智能 MCU展现全新风貌
AIoT浪潮席卷全球 Edge AI芯片设计思维大不同
TI推出触控屏幕适用MCU 以两大技术满足市场需求
近期商情专辑 总览