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专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）日前推出首款搭载 Intel Core Ultra系列3处理器（原名：Panther Lake）的Mini-ITX主机板—MIX-PTLWV1，锁定机器视觉

GMI Cloud获NVIDIA参投6.6亿美元携手台湾供应链拓展AI算力提供高效能GPU基础设施与AI推论服务的AI原生云端服务商GMI Cloud宣布完成6.8亿美元新一轮融资，其中包括2.23亿美元B轮股权融资，...

西村陶业即将参加SEMICON West 2026　持续深化台湾与全球半导体布局面对半导体设备持续朝高精度、高可靠度与复合制程发展，陶瓷材料的应用也逐渐从传统结构零件，延伸至制程控制与设备功能性元件。日本京都西村陶业（Nish...

Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA桥接器提升边缘AI连线随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展，传感器连线架构也面临全新挑战，开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架...

ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Ne...

聚焦先进封装与异质整合思渤解析热电耦合与高速互连技术随着高速通讯应用持续发展，芯片朝向更高效能、高带宽与高整合度演进，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

ST推出实惠的车用影像传感器协助普及车舱内传感应用全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

Microchip联手Marelli推出SDV开放显示器连线架构致力于透过完整系统解决方案简化创新设计的全方位半导体供应商Microchip Technology，与全球汽车零组件供应商Marelli共同宣布推出全新...

ST高整合度功率因数校正控制器简化连续导通模式设计全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的L4983功率因数校正（PFC）控制器，内建...

AI存储驱动未来第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办第五届GMIF2026创新峰会于9月23日在深圳湾万丽酒店盛大举行。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储驱...

ST全新电气隔离闸极驱动器先进隔离技术简化功率系统全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）进一步扩充STGAP3S闸极驱动器系列。此系...

Analog Devices拟收购Alif Semiconductor 导入AI原生处理平台 Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）与Alif Semiconductor宣布，双方已达成最终协定，ADI将以13.5亿美元...

埃米与3D IC时代来临科胜携手AVEVA以工业智能平台打造思考型工厂半导体制程持续往2纳米以下推进，3D IC与先进封装拉高对制造环境稳定度的要求，电力、超纯水、真空与无尘室洁净度任一关键参数异常或波动不稳都可能导...

意法半导体电池管理 IC 延长锂电池续航时间全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；官网简称 ST）的L9962锂电池管理IC整合12位元类...

科林研发全新奥勒冈研发中心动土加速AI时代半导体布局 Lam Research科林研发（那斯达克股票代号：LRCX）宣布于美国奥勒冈州图拉丁的世界级研发中心举移动土典礼，正式启动全新先进奥勒冈研发中心...

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