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在数据爆炸的时代，NAS早已不再是玩家的专属玩具，而是小型商业团队与家庭使用者数码生活的核心枢纽。然而，传统NAS始终面临一个难以调和的矛盾：性能与体积无法兼得，速度与静音难以共存。直到铁威马F8 SSD

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安费诺COMPUTEX 2026现场直击全方位AI互连架构支撑丛集算力生成式AI与大型模型快速推进，带动数据中心架构快速升级，AI算力也从过去单一节点运算，逐渐走向机柜级（Rack-scale）与超大规模丛集（Hyp...

和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」）于COMPUTEX 2026展出首日举行开展记者会，...

和硕与maxon于COMPUTEX 2026宣布展开策略合作和硕联合科技股份有限公司（PEGATRON Corporation，以下简称「和硕」）日前宣布与瑞士精密驱动技术厂商maxon展开策略合作。双方...

光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端完整展示全域AI布局光宝科技（2301）于6月2日至6月5日参与COMPUTEX 2026台北国际电脑展，聚焦AI云端基础设施，延伸至边缘运算、5G网络，串联A...

蔡司携「Chip-to-Rack」全链品质方案登COMPUTEX论坛品质驱动AI竞争力蔡司集团带领品质议题首次登上台北电脑展论坛（COMPUTEX Forum 2026），以AI芯片到机柜（Chip-to-

恩智浦携手广达加速推动软件定义汽车确定性区网发展随着汽车产业迈向软件定义汽车架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨台湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下...

瞄准AI与机器人市场科思创领先TPU材料驱动装置效能升级全球领先的高性能聚合物材料供应商科思创于2026年台北国际电脑展（COMPUTEX

ROHM SiC MOSFET应用于HVDC化加速发展的AI服务器电源BBU 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式...

接轨AI时代用电挑战 ABB半导体能源创新论坛聚焦厂务电力升级半导体制程技术持续微缩化，在高精密制程中，电力可靠性对良率、产能的影响至关重要；此外，永续发展也已成为产业的核心策略，提升能源效率、降低碳排放已...

和硕COMPUTEX展示NVIDIA Vera Rubin与NVIDIA DSX 整合方案全球知名服务器全方位解决方案供应商和硕联合科技（以下简称「和硕」），于COMPUTEX 2026发表新一代AI基础设施产品组合，以及AI Fa...

和硕PEGAVERSE平台冲智能制造 AI Agent与数码分身卡位制造人工智能代理（AI Agent）的开发与AI 推论（Inference）能力的快速发展，在智能制造领域中开始在底层架构上型塑大幅度的变革，将过去在制...

撷发科技COMPUTEX 2026聚焦边缘AI 首度亮相AI载具系统事业群专注AI软件设计服务与ASIC设计服务的撷发科技（MICROIP，7796）宣布，将于COMPUTEX 2026首度公开「AI载具系统事业...

广和通亮相COMPUTEX 2026 推动连接+AI高价值场景落地在COMPUTEX 2026上，广和通围绕端侧AI的落地路径提出判断：AI从云走向终端的过程中，决定其规模化能力的关键，不仅在于模型能力，更...

明纬COMPUTEX 2026展现升级布局从电源供应跨足能源管理方案在AI运算带动用电需求攀升、企业节能减碳压力升高，以及全球市场日益重视电网韧性等趋势下，电源供应器产业角色正由传统供电元件，逐步延伸至能源效率与系...

AI算力迈向万亿瓦(GW)时代电力架构成为关键竞争力进入2026年，能源管理已从过去的基础支持角色，跃升为AI产业最关键的战略核心。在这场典范转移中，英飞凌以「From Grid to Core（从电...

智微科技领航COMPUTEX 2026 定义高效能存储与数据管理新标准全球高速桥接芯片（Bridge IC）领导厂商智微科技（JMicron Technology Corp.）宣布，将于COMPUTEX 2026隆重...

宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」全球边缘AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk），将于COMPUTEX 2026展示全方位生态系解决方案。宜鼎本次参展内容...

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