科技商情

热门关键字

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受电端控制器，透过全新且已取得专利的混合

最新报导

慧荣科技以NAND控制技术入选2026全球百大创新机构全球 NAND 快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），宣布荣获科睿唯安评选为「2026全球百大创新机构」（Top 1...

聚焦AI芯片测试史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026 史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2...

源起深圳共创商机 BIWIN Mini SSD生态应用研讨会圆满落幕日前由佰维存储携手英特尔共同举办的「源起深圳，共创商机—Mini SSD生态应用研讨会」在深圳英特尔大湾区科技创新中心圆满落幕。本次盛...

ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器提升大电流应用设计灵活性半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载设备、工业设备、通讯基础设施等12V/24V系统一次侧电源，开发出搭载ROHM超稳定控制技...

重构商业思维：从经验值升级系统化协助高端领导者的关键升级随着人工智能技术全面渗透产业链，全球商业模式正经历前所未有的重构。企业面对的不只是技术升级，而是核心商业逻辑的再定义。在高度不确定的环境中，过去...

Bossard解决HVDC BBU高温、高压挑战：为AI服务器打造「零松动」电力传输链随着AI算力竞赛进入白热化，数据中心的电力架构正经历一场宁静而剧烈的变革。NVIDIACEO黄仁勳曾表示，AI服务器的电力消耗将从原本的千瓦（...

SK海力士发布2025年及第4季度财务报告 SK海力士2026年1月28日发布截至2025年12月31日的2025财年及第4季度财务报告。公司2025财年营业收入为97.1467万亿韩元，营业...

从Bring-up到Shift-left Siemens EDA以一致性工具链串起完善先进验证流程 AI 时代的系统级芯片规模持续放大，软硬件整合也更复杂，验证团队不仅要持续追求效率，更要在设计早期就能以接近真实系统的方式观察行为，建立稳定、可复...

英飞凌推出PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 智能化升级汽车电池管理系统英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款专为电动车（xEV）高电压锂离子电池管理系统的先进微控...

英飞凌携Flex于CES推出适用软件定义汽车的区域控制器开发套件英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开...

英飞凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低导通电阻和新型封装全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的CoolSiC ...

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持全球嵌入式系统研发领域之软件领导者IAR与RISC-V运算领域领导者SiFive共同宣布，IAR已实现对SiFive 车规级RISC-V IP的...

IAR宣布对其支持Renesas RH850 MC的开发工具链进行重大强化全球嵌入式系统研发领域之软件领导者IAR宣布针对瑞萨电子（Renesas）RH850 MCU的开发工具链进行多项功能强化。作为IAR嵌入式开发...

英飞凌CoolMOS为长城电源的电源供应器技术系统性能优化树立了新标竿全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭藉其矽基功率MOSFET...

Anritsu安立知年度盛会「Anritsu Tech Forum 2025」 AI带来的巨大运算需求正全面重塑数据中心与无线通讯架构。为支撑Terabit等级数据传输，产业快速朝 224G、SiPh、CPO与PCIe 7.0...

KLA投新台币4亿6,500万于人才培育与技术发展深化在台布局半导体产业正处于史上最关键时刻。AI热潮带动运算需求爆发性成长，芯片制造倍数成长。随着晶粒尺寸不断增大、公差要求日益严苛，制造过程已不容一丝偏差...

商情焦点