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Microchip推出整合信号调理功能的四通道热电偶测量芯片
对于生产线应用来说,能够准确地进行四通道温度测量至关重要,涵盖化学制程、食品加工、制造流程控制、医疗设备、空调系统(HVAC),乃至冷藏与低温存储等对温度控管要求严格的环境。Microchip Technology今日推出MCP9604整合式热电偶信号调理芯片,为业界首款单芯片、四通道I²C热电偶调理解决方案,提
最新报导
TPCA Show 2025:半导体与PCB异质整合高峰论坛
PCB作为承载与连接电子元件的关键基础,被誉为「电子工业之母」,亦是台湾另一个万亿元产业。随着电子产品功能日益复杂、制程持续微缩,PCB技术不...
BIOSTAR映泰推出BITWL-150工业主机板
工业电脑、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,正式推出BITWL-150工业主机板,这是一款专为现代工业系统整合而设计的...
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率元件封装兼容性 为客户带来更高灵活度
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(总部位于德国新比贝格)今日宣布,与全球知名半导体制造商ROHM(罗姆,总部位于日本京...
瑞萨推出具有领先效能与高速网络界面的新型马达控制MCU
西村陶业发表最新应用于半导体多项制程多孔真空吸着夹治具「ANYCHUCK」
西村陶业株式会社(Nishimura Advanced Ceramics)创业于1918年,总部位于日本京都,具备从原料、成形、烧结到精密加工的一贯制...
爱德万测试最新单一测试机架解决方案为量产制造提供规模适切的新选择
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布推出全新 7038单一测试机架(Single Test Rack;...
摩尔斯微电子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量产并正式上市
Littelfuse推出DFNAK3系列大功率TVS二极管
大联大世平集团齐聚众大厂 共绘边缘AI平台应用新蓝图
人工智能与边缘应用带来的产业变革,积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略,大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来,边缘AI智...
Microchip推出新一代Gigabit以太网交换器 具备TSN/AVB与备援功能
为了实现实时、稳定的设备控制与连接,以太网技术正迅速成为工业领域关键的通讯骨干。其可扩充性与支持时间敏感网络(TSN)等协定的弹性,使其得以在高...
蔡司半导体凭光学技术底蕴 探照台湾EUV与先进封装的未来
凭藉完整的半导体生态系统、供应链与技术创新实力,台湾半导体产业在先进制程与先进封装技术上已成为全球领先者。高端AI芯片与高效能运算(HPC)芯片...
安富利台湾三十而立:与时俱进、合作并进的共赢之旅
非洲有一句这样的古谚语:「想要走得快,就一个人走; 想要走得远,就需结伴同行。」 以中文简洁的表达方式,就是「独行快,众行远」,它深刻地道出了个体...
明纬通过SEMI F47验证 保障半导体制程的电力可靠性
全球标准电源领导品牌—明纬集团(MEAN WELL),秉持「信赖夥伴 永续发展」的核心理念,持续为全球客户提供高品质电源解决方案。
NVIDIA和英特尔将共同开发AI基础设施和个人运算产品
NVIDIA(NASDAQ:NVDA)与 英特尔Corporation(NASDAQ:INTC)近日宣布,双方将共同开发多时代的定制化资...
Tescan收购FemtoInnovations并成立雷射技术事业单位
志圣六十周年SEMICON TW展后劲强
志圣工业(C SUN, 2467.TT)于2025年迎来创立60周年的重要里程碑,并携手G2C+ 联盟(志圣、均豪、均华)共同庆祝联盟成立5周年...
IMPACT 2025盛大登场 聚焦AI、异质整合与高端PCB
亚洲最大规模的国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 研讨会)将于2025年10月21日至24日于南港隆重举行,并迎来20周年里程碑,规模更胜以往...
Microchip推全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统整合设计
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Techn...
迎战混合云与AI 恒逸助IT人才掌握RHCA进阶维运技术
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2025宏碁龙腾微笑奖揭晓 神瑞人工智能、镫锋氢勇夺首奖
摩尔斯微电子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量产并正式上市
API成为网络犯罪首要攻击目标 2025年上半发生超过4万起API事件
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OpenAI与NVIDIA宣布策略合作 部署1,000万瓩NVIDIA系统
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