永光电化事业20周年 深耕碳化矽半导体元件专用研磨液

图左为永光化学总经理陈伟望、右为永光电化事业副总经理林昭文。

SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，是台湾每年半导体产业盛会，汇集世界顶尖半导体科技厂商参与。台湾连续6年蝉联全球最大半导体设备与材料市场，尤其半导体晶圆厂设备支出的成长动能，至 2017年结束后可望维持13%的成长率。

永光化学旗下的电子化学事业，长期耕耘半导体晶圆光阻剂、显影液、研磨液，自然不缺席今年SEMICON Taiwan 2017。伴随半导体产业的持续增长，永光化学旗下产品具备哪些优势？

永光电化事业20周年  诉求承诺、专业、定制优势

2017年不仅是永光化学成立的45周年，也是旗下电子化学事业成立20年。永光电化事业副总经理林昭文指出，「永光电化长年累积黄光化学开发经验，旗下产品包含光阻剂、显影液、研磨液、特殊油墨一应俱全。在品牌承诺上，诉求「Better Chemistry, Better Life」，希望成为全球电化产业的值得信赖夥伴。」

为了达到最终愿景的目标，目前永光化学的品牌架构，锁定在「承诺、专业、定制」三大优势。承诺方面，永光已获得DNV GL颁发 ISO 9001、14001证书，成为台湾第一家获得BCMS认证的化工企业，后续也获得ISO 22301等系统认证，建立六标准差品质管理系统。

专业部分，电化产品已经具有20nm化学品量产能力，更是全球六家国际大厂的光电、半导体制程材料合作厂商。针对国际大厂的在地化代工生产，其产能及产线逐年提升，证明永光技术能力已深受大厂信赖。

而在定制部分，要符合客户的制程条件，做出更好产品，永光已建立技术平台及验证系统，包含IC/LED/TP/CA PR/Slurry。每年投入研发人力占整个电化部门高达36%，专利获证累计48件。目前定制化的产品项目，包含低温多晶矽LTPS、图案化蓝宝石基板PSS、PMOLED的间隔层Rib光阻、LDI PR等，作为永光化学在客制化服务的核心能力。

因应半导体趋势  锁定碳化矽半导体高功率元件

永光化学从第一支电化事业产品G-line光阻开始，持续开发相关产品，并在研发技术精进之下，已完整建立G&I-line光阻版图。尤其应用在高频通讯基材的黄光微影制程，高分辨率I-line光阻剂与化学增幅型光阻，持续是2017年产品布局重点。因此从2016年至今，永光化学持续加强研发能量，完整布局半导体制程G、I-Line光阻剂产品版图，并完成供货给各大晶圆厂。

电化研发处处长篮伟仁则提到，2017年产品布局的另一支线，也就是因应环保意识抬头及电动车产业的发展，碳化矽(SiC)半导体高功率元件逐渐受到重视。永光也持续优化因应碳化矽、氮化镓(GaN)专用的基材研磨液，为新半导体时代来临做好准备。

针对碳化矽基板可搭配的研磨液，目前永光已与国内的SiC晶圆制造商合作，积极针对制程研发的定制化验证，在研磨/移除速率，以及晶圆表面平整度，其研磨速度、质量皆达到客户产品需求。

林昭文补充提到，永光化学最早主力把研发技术放在针对IC芯片前段制程，之后产品链也开始往后端封装制程产品移动。永光针对前后端制程皆提供完整产品组合与服务，希望为封装业者也提供光阻及显影液的配套整合方案，让制程呈现相对稳定的效果。目前也针对后端制程，正在积极开发感光型聚醯亚胺薄膜(PSPI)的技术研发。

因应2.5D到3D芯片堆叠技术  永光提供封装关键材料

另外，针对2.5D与3D芯片堆叠技术的演进发展过程，永光针对市场需要提供相关封装关键材料。篮伟仁解释，2.5D/3D芯片制作方案，须在生产过程导入晶圆矽穿孔(TSV)、芯片堆叠制程与新的立体结构封测方案因应。

因此实际开发2.5D/3D IC，仍包含多道高难度工序，如晶圆薄化处理、TSV制程凿穿晶圆进行功能芯片堆叠、高端覆晶封装方案，让Pillar、Bump可在更狭小的晶圆孔隙中顺利接合。

永光在封测使用的黄光化学品，从铜柱制程Cu Pillar到金凸块Cold bump皆有提供。金线路重布线制程RDL，所需的高深宽比化学增幅型光阻，及相对应的显影液，皆有提供完整多样的解决方案。因此在封装的光阻剂应用上，近年在技术上已有大幅的突破。

不缺席大陆市场  半导体展将展出系列亮点产品

目前永光集团主要产品销售地区所占比例，亚洲高达49%，其次是美洲18%、欧洲15%。尤其大陆又是高科技产业不可忽视的市场，所以针对大陆市场，林昭文提到，永光仍会针对当地的电化材料需求，持续提供新产线布局，而在既有产品，也将持续扩大顾客群及销售市占率。针对大陆在半导体、薄膜晶体管TFT产业的供应链合作，永光也将透过多方管道，不会缺席在地化材料及产线的布局。

2017 Semicon Taiwan半导体展，永光化学摊位在K区2142。将展出封测材料、高端I-line光阻、SiC研磨液等亮点产品。包括EPI 630高解析I-Line光阻剂，厚膜=0.75um解析可达0.34um；EPD 56,66厚膜光阻专用显影剂；EPP 110 DNQ Type，厚膜=25um，深宽比5，可用于电镀铜；ECA 150 CA光阻，厚膜=80um，深宽比10(低曝光能量)，可用于电镀铜。