SEMICON Taiwan国际半导体展盛大登场

SEMICON Taiwan 2016年吸引超过45,000专业人士报名参观。

SEMI(国际半导体产业协会)主办之全台最具影响力的半导体产业盛事 – SEMICON Taiwan国际半导体展将于9月13日至15日于台北南港展览馆一馆1、4楼隆重举行。如同全球半导体产业持续成长，SEMICON Taiwan今年规模持续扩大，聚集700家国内外领导厂商，展出1,800个摊位，预期吸引超过45,000位专业人士参观，再为展会规模创下纪录。

SEMICON Taiwan于今日举办展前媒体茶会，邀请物联网、智能汽车、智能制造与智能医疗等领域相关重量级人物进行对谈，探讨在这些新兴应用的蓬勃发展下，半导体产业将会面临哪些机会与挑战，而台湾又该如何利用既有优势持续在全球市场中维持竞争力。

根据研调机构IC Insights预估，2017年半导体产业资本支出可望高达809亿美元，创下历史新高纪录，年增幅达20%，显示在物联网、智能制造、智能车用电子及智能医疗等应用趋势发展下，将持续带动相关制程、设备及材料供应链发展，台湾半导体产业可望迎来下一个高峰！

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，22年来SEMICON Taiwan不仅成功连结全球与台湾，也是半导体产业与政府之间的沟通平台。有别于主流的手机芯片应用，2017年SEMICON Taiwan聚焦物联网、智能制造、智能运输、智能医疗等四大新兴应用趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期望拓展更多合作与商机，共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。

12大主题专区展示产业前瞻解决方案与技术  8大地区专区创造全球合作商机

看好台湾半导体产业的成长态势，今年SEMICON Taiwan共规划20个专区，新增循环经济、化合物半导体、雷射、光电半导体及欧洲硅谷专区等5大专区。

加上既有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房、材料、精密机械、二手设备、智能制造与自动化及半导体设备零组件国产化等主题专区专区外，以及海峡两岸、德国、荷兰、韩国、日本九州、日本冲绳、新加坡等大国家／地区专区，共12大主题专区及8大国家／地区专区，将带给参观者更完整的产业全貌与国际视野，并与国际接轨协助推动更多跨国合作之商机。

多元主题论坛邀请重量级讲师分享未来产业发展之关键

随着物联网、智能运输、5G移动通讯、AR与VR及人工智能等应用快速发展，视为半导体产业成长关键动能。众所瞩目的科技菁英领袖高峰论坛2017年将以「Transformation－A Key to Solution」为题外，展期间亦规划27场的国际论坛剖析划时代议题，邀请来自业界超过150位重量级讲师，包括台积电、联电、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，针对物联网、智能制造、智能运输、智能医疗、人工智能、循环经济等热门话题，分享未来下时代半导体产业发展趋势及因应策略。

同期举办 SiP系统级封测高峰论坛及ITC-Asia国际测试会议暨展览会

同时与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测(SiP)国际高峰论坛，连续两天将分别以「封装于汽车电子的创新应用」、「3D IC, 3D Interconnection为AI与高端运算架构基础」及「实现3D-SiP元件创新『内埋式基板(Embedded Substrate)』与『扇出型(Fan Out)』技术」等三大主题，分享2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。

此外，2017年ITC(International Test Conference)将首度移师亚洲，与SEMICON Taiwan同期举行第一届ITC-Asia国际测试会议暨展览会。探讨在物联网与车用电子等新兴应用的快速崛起，以及先进制程、3D堆叠、系统级封装等技术持续进展的双重趋势推动下，半导体测试技术正面临全新的挑战。

ITC-Asia探讨议题涵盖完整集成电路测试领域，包括测试技术与设备、可靠度验证服务、探针卡、测试治具、EDA及ECAD与测试软件等，将邀请来自产学研界的重要贵宾发表专题演讲与技术研讨，连结学术界与产业界共同探究克服半导体测试挑战的最适解决方案，协助稳固台湾半导体产业竞争力。

关于SEMICON Taiwan 2017更多信息请至SEMICON Taiwan官方网站(www.semicontaiwan.org)浏览，或加入SEMICON Taiwan Facebook专页随时追踪最新展会信息！