（专访）国际微电子暨构装学会理事长郑心圃 先进封装「后段前段化」拼系统整合
- 何致中／台北
2026年，先进封装技术持续成为半导体业界当红炸子鸡，在「矽岛」台湾，常常可以听到许多名词像共同封装光学（CPO）、小芯片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
