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科技1分钟:2026年大立光股东会「画」重点
光学镜头龙头大立光9日召开股东会,素有业界「老实树」之称的董事长林恩平一改过往「省话一哥」的保守态度,在会后难掩笑意、幽默畅谈最新的共同封装光学(CPO)技术蓝图。这篇科技1分钟,尝试用更视觉友善的...
最新报导
评析:老牌手机厂重返AI核心 靠技术积累接轨NVIDIA生态
2026上半年,面对AI的强劲需求,存儲器大厂营运表现明显升温,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、美光(Micron)等公司的市场评价亦随AI存儲器需求走强而持续攀升;令人讶异的是
Siri AI终于亮相却仍卡关中国市场 苹果本土战略恐再失速
苹果(Apple)于2026年全球开发者大会WWDC 2026正式发表新版AI助理Siri,这项自2024年首度预告、历经两年开发多次延期的功能终于问世。不过,对中国市场而言,Apple Intelligence相关功能仍无法同步推出
图表1分钟:WWDC26全新Siri AI与Apple Intelligence
此次WWDC26,苹果(Apple)为其人工智能(AI)「Apple Intelligence」带来显著更新,但同时也是现任CEOTim Cook最后一次主持WWDC。根据苹果说明,Siri正式更名为Siri AI并转型为独立App,除了能记录
6G标准化进入关键期 次時代通讯計劃助业者提前卡位
次時代通讯計劃是总统赖清德提出的「五大信赖产业」之一。根据ITU-R「2030年及其后IMT未来发展的框架和总体目标建议书」,IMT-2030使用场景有「无所不在的连结」,包括美国、中国大陆、欧盟、日韩,都以
亚马逊携手康宁共促光纤制造与供应链回流美国
随著人工智能(AI)數據中心建设持续加速,光纤基础设施的重要性正快速提升。亚马逊(Amazon)近日宣布与玻璃暨光通讯大厂康宁(Corning)签署一项数十亿美元的多年合作协议,将共同扩充美国光纤与连接产品产
美国敦促北约以国防资金汰换华为设备 德国成施压焦点
川普政府(The Trump Administration)正向北大西洋公约组织(NATO)盟友施压,要求将国防支出用于汰换網絡及关键基础设施中的华为设备,德国据悉是美方施压的主要对象。据彭博(Bloomberg)报导,美国国务
苹果AI战略转向更务实开放 WWDC26能否重建市场信心待验证
相较于竞争对手积极推动代理式AI(Agentic AI)概念,苹果在WWDC 2026上展现的是另一条发展路线,不追求最炫目的展示,而是将人工智能(AI)深度融入既有生态系与日常使用情境,希望透过真正实用的AI功能来
苹果开发者工具升级 整合Gemini、代理式编码与App Store新商业模式
苹果(Apple)在WWDC 2026除发表新一代Siri AI与Apple Intelligence外,也同步公布多项面向开发者与生态系重大更新,涵盖人工智能(AI)模型整合、Xcode开发工具、App Store商业模式及儿童安全机制,显
WWDC26聚焦AI整合、新版Siri登场 Apple Intelligence全面渗透生态系
苹果(Apple)于WWDC 2026正式揭晓新一代Apple Intelligence与全面改版的Siri AI,并同步更新iOS 27、iPadOS 27、macOS 27等各操作系統。此次发表重心,不再只新增人工智能(AI)功能,而是将AI深度整
众达槟城新厂年底完工 押宝CPO「高功率雷射封装」商机
光通讯厂众达布局高功率雷射封装,位于马来西亚新厂有机会在2026年底通过客户认证,此外,先前投资美国矽光子技术公司Skorpios,以及收购品固集团,亦为集团共同封装光学(CPO)相关布局。董事长陈靖仁表示,2026年CPO产品小量送样,目前NVIDIA推动积极,最快可在2027年看到进展,而博通(Broadcom)执
科技1分钟:光纤连接器关键零组件MT Ferrule
MT Ferrule(Mechanical Transfer Ferrule)是一种高精密度、多芯数的塑胶光纤端子,方形端面尺吋仅约6.4×2.5mm,孔距为0.25mm,目前以12芯与24芯为最主流的规格。作为MPO光纤跳线与光收发模塊的关键元件,MT
从Flip 8芯片配置到绩效奖金风暴 三星Exynos复兴浮现内部失衡问题
三星电子(Samsung Electronics)下一代折疊屏手机Galaxy Z Flip 8(以下简称 Flip 8)的芯片配置,正成为集团内部利益角力的缩影。韩媒与外媒传出,三星装置体验(Device eXperience;DX)部门旗下的移動体验(MX)事业部,正规划Flip 8导入自家应用处理器(AP)Exynos
AI设备放量、电信升级潮与卫星加持 网通厂5月营收走强
网通厂2026年5月营收陆续出炉,业者受惠于AI基础建设投资扩张、低轨卫星订单加持、以及电信網絡升级潮,几家网通厂交出年增表现,部分业者更写下同期或单月历史新高。其中,智邦5月合并营收达新臺币286.23亿元(单位下同),年增率高达56.58%,连续两个月刷新单月营收纪录。累计前5个月营收来到1,261.04亿元,年增幅达60
TP-Link揭示Wi-Fi 8产品蓝图 Archer 8路由器拼10月上市
尽管Wi-Fi 7尚处于普及初期,全球消费级路由器业者已相继揭示下一代Wi-Fi 8产品蓝图,包括龙头业者之一的TP-Link Systems在内,最新宣布首款Archer 8路由器预计2026年10月上市,并于2027年后陆续推出Deco 8 Mesh路由器、Roam
德国与西班牙拒全面封杀华为设备 欧洲电信去风险化陷两难
欧盟研拟修订《網絡安全法》(Cybersecurity
新版Siri能否兑现苹果AI承诺? Tim Cook最后一舞登场在即
苹果(Apple)全球开发者大会(WWDC)将于臺湾时间6月9日凌晨登场,这预计将是Tim Cook卸任CEO前的最后一次大型活动,而外界最关注的问题只有一个:苹果能否在Siri上兑现2年前许下的AI承诺?据CNBC
宏达电靠VIVERSE、Open Brush冲沉浸式3D体验 多元布局XR
宏达电公布2026年5月营收表现。宏达电表示,5月自结合并营收达新臺币1.70 亿元,较4月成长12.6%,较2025年同期则有近22%的衰退;累计2026年1月到 5 月营收则交出新臺币9.74 亿元成绩,较2025年同期缩减10.1%
NTT将联手臺韩设立逾700亿日圆AI基金 加速扩展次時代光通讯架构IOWN
日本电信集团NTT为了加速以光电技术为核心的次時代通讯基础设施IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)的国际扩展,已敲定方针,将与臺湾及韓國的电信公司等合作,共同设立资产规模700亿日圆
科技1分钟: 玻璃龙头披上AI星「光」——康宁光通讯发展概况
AI高算力需求爆发,拥有175年历史的玻璃材料大厂康宁(Corning),正凭借深厚的光纤技术以及超过17年的光通讯经验,跨越传统零组件供应商角色,从材料供应商转型AI數據中心光通讯解决方案的重要推手。光通讯主
Marvell押注矽光子 AI數據中心互连迎十年重构
随著人工智能(AI)模型规模持续扩张,數據中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能,而是芯片之间的數據传输能力。为此,MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出,传统铜线互连正逐步逼近
AI代理時代消费终端两样情:PC枯木逢春、手机厂陷成本困局
NVIDIACEO黄仁勋宣布从2026年秋季开始,将携手PC品牌陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的NB及PC,与微软(Microsoft)、ARM三方联手,进军AI PC战场。NVIDIA盼AI PC不再只是一个调用云端模型的终
从无线投影走向AR与无人机 艾思通靠纯MIT插旗东南亚
近年企业会议室、教育场域与混合办公环境持续朝无线化发展。2019年成立的无线技术业者艾思通科技(Astrogate Inc.)看准此趋势,然成立后随即碰上疫情,团队在臺湾封闭研发数年,直到2024年才正式以自有品牌
芯片通膨重塑手机版图 苹果、三星相对受益
随著半导体价格持续攀升,「存儲器成本」已成2026年下半智能手機市场最大變量。近来市场观察指出,中国大陆中低端手机厂商因成本结构较脆弱,已开始缩减出货量,苹果(Apple)与三星电子(Samsung
零组件涨价压力浮现 三星2026折叠机出货目标趋保守
三星电子(Samsung Electronics)已制定2026年3款折疊屏手机新机出货計劃,合计500万~600万支。相较于2025年折叠新机约600万支的出货量,此目标显得较为保守。根据韩媒ZDNet Korea引述多位零组件业界人
周末新闻速写:SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 | 苹果将于WWDC发表AI、Siri与iOS 27 | SpaceX传IPO排除中港投资人 | 日立与英特尔携手合作用AI提升芯片
以下是本周六的新闻速写。SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 需求之高超乎预期Alphabet Inc.旗下的Google已同意,支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2亿美元,以获取运算能力。彭博(Bloomberg)报
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大立光林恩平笑意难掩 CPO试产线2026年9月直指多层堆叠高难度战场
友达AI箭射CPO光通讯
友达Micro LED CPO进入送样 彭双浪透露合作「全球知名大厂」
友达车用订单爆发 下半年进入高速成长期
富采转型跳脱LED厂定位 集团资源整合协力拓展光通讯
华为「韬(τ)定律」自主化另辟蹊径
EDA、封装、Chiplet成新主场? 陈南翔回应「韬定律」揭中国半导体下一步棋
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告?
华为徐直军详解何氏定律:「感谢美国」制裁被迫走出新路
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回顾COMPUTEX芯片大厂重兵集结 NVIDIA体系光芒难消散
AI算力上线拼速度 COMPUTEX看见基设模塊及预制化浪潮
机器人竞赛转向平臺战 臺厂抢攻具身智能运算商机
Google I/O 2026
从手机到AI眼镜 Google、苹果、Meta竞争下時代移動运算平臺入口
Google首款多模态AI亮相 DeepMind CEO:我们正站在奇点山脚
Google I/O 2026全面AI化 揭示Gemini代理式企业蓝图
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KGD、HYPERRAM与PCB布局 赋能边缘A市场扩张
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Dracula Technologies于COMPUTEX 2026展示LAYER光能采集技术
萬億辉电子Micro LED光通讯技术亮相COMPUTEX 布局3.2Tbps以上高速光互连
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2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
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