众达槟城新厂年底完工 押宝CPO「高功率雷射封装」商机
光通讯厂众达布局高功率雷射封装，位于马来西亚新厂有机会在2026年底通过客户认证，此外，先前投资美国矽光子技术公司Skorpios，以及收购品固集团，亦为集团共同封装光学（CPO）相关布局。董事长陈靖仁表示，2026年CPO产品小量送样，目前NVIDIA推动积极，最快可在2027年看到进展，而博通（Broadcom）执...
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科技1分钟：光纤连接器关键零组件MT Ferrule
MT Ferrule（Mechanical Transfer Ferrule）是一种高精密度、多芯数的塑胶光纤端子，方形端面尺吋仅约6.4×2.5mm，孔距为0.25mm，目前以12芯与24芯为最主流的规格。作为MPO光纤跳线与光收发模塊的关键元件，MT
从Flip 8芯片配置到绩效奖金风暴 三星Exynos复兴浮现内部失衡问题
三星电子（Samsung Electronics）下一代折疊屏手机Galaxy Z Flip 8（以下简称 Flip 8）的芯片配置，正成为集团内部利益角力的缩影。韩媒与外媒传出，三星装置体验（Device eXperience；DX）部门旗下的移動体验（MX）事业部，正规划Flip 8导入自家应用处理器（AP）Exynos
AI设备放量、电信升级潮与卫星加持 网通厂5月营收走强
网通厂2026年5月营收陆续出炉，业者受惠于AI基础建设投资扩张、低轨卫星订单加持、以及电信網絡升级潮，几家网通厂交出年增表现，部分业者更写下同期或单月历史新高。其中，智邦5月合并营收达新臺币286.23亿元（单位下同），年增率高达56.58%，连续两个月刷新单月营收纪录。累计前5个月营收来到1,261.04亿元，年增幅达60
TP-Link揭示Wi-Fi 8产品蓝图 Archer 8路由器拼10月上市
尽管Wi-Fi 7尚处于普及初期，全球消费级路由器业者已相继揭示下一代Wi-Fi 8产品蓝图，包括龙头业者之一的TP-Link Systems在内，最新宣布首款Archer 8路由器预计2026年10月上市，并于2027年后陆续推出Deco 8 Mesh路由器、Roam
德国与西班牙拒全面封杀华为设备 欧洲电信去风险化陷两难
欧盟研拟修订《網絡安全法》（Cybersecurity
新版Siri能否兑现苹果AI承诺？ Tim Cook最后一舞登场在即
苹果（Apple）全球开发者大会（WWDC）将于臺湾时间6月9日凌晨登场，这预计将是Tim Cook卸任CEO前的最后一次大型活动，而外界最关注的问题只有一个：苹果能否在Siri上兑现2年前许下的AI承诺？据CNBC
宏达电靠VIVERSE、Open Brush冲沉浸式3D体验 多元布局XR
宏达电公布2026年5月营收表现。宏达电表示，5月自结合并营收达新臺币1.70 亿元，较4月成长12.6%，较2025年同期则有近22%的衰退；累计2026年1月到 5 月营收则交出新臺币9.74 亿元成绩，较2025年同期缩减10.1%
NTT将联手臺韩设立逾700亿日圆AI基金 加速扩展次時代光通讯架构IOWN
日本电信集团NTT为了加速以光电技术为核心的次時代通讯基础设施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）的国际扩展，已敲定方针，将与臺湾及韓國的电信公司等合作，共同设立资产规模700亿日圆
科技1分钟： 玻璃龙头披上AI星「光」——康宁光通讯发展概况
AI高算力需求爆发，拥有175年历史的玻璃材料大厂康宁（Corning），正凭借深厚的光纤技术以及超过17年的光通讯经验，跨越传统零组件供应商角色，从材料供应商转型AI數據中心光通讯解决方案的重要推手。光通讯主
Marvell押注矽光子 AI數據中心互连迎十年重构
随著人工智能（AI）模型规模持续扩张，數據中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能，而是芯片之间的數據传输能力。为此，MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出，传统铜线互连正逐步逼近
AI代理時代消费终端两样情：PC枯木逢春、手机厂陷成本困局
NVIDIACEO黄仁勋宣布从2026年秋季开始，将携手PC品牌陆续推出搭载RTX Spark超级芯片的NB及PC，与微软（Microsoft）、ARM三方联手，进军AI PC战场。NVIDIA盼AI PC不再只是一个调用云端模型的终
从无线投影走向AR与无人机 艾思通靠纯MIT插旗东南亚
近年企业会议室、教育场域与混合办公环境持续朝无线化发展。2019年成立的无线技术业者艾思通科技（Astrogate Inc.）看准此趋势，然成立后随即碰上疫情，团队在臺湾封闭研发数年，直到2024年才正式以自有品牌
芯片通膨重塑手机版图 苹果、三星相对受益
随著半导体价格持续攀升，「存儲器成本」已成2026年下半智能手機市场最大變量。近来市场观察指出，中国大陆中低端手机厂商因成本结构较脆弱，已开始缩减出货量，苹果（Apple）与三星电子（Samsung
零组件涨价压力浮现 三星2026折叠机出货目标趋保守
三星电子（Samsung Electronics）已制定2026年3款折疊屏手机新机出货計劃，合计500万~600万支。相较于2025年折叠新机约600万支的出货量，此目标显得较为保守。根据韩媒ZDNet Korea引述多位零组件业界人
周末新闻速写：SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 | 苹果将于WWDC发表AI、Siri与iOS 27 | SpaceX传IPO排除中港投资人 | 日立与英特尔携手合作用AI提升芯片
以下是本周六的新闻速写。SpaceX与Google签署300亿美元的算力合约 需求之高超乎预期Alphabet Inc.旗下的Google已同意，支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2亿美元，以获取运算能力。彭博（Bloomberg）报
高通2納米旗舰芯片传分级切入 联发科高端手机战略遇新压力
市场传出高通（Qualcomm）将首度采取2納米旗舰芯片组分级策略，预计推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro与标准版Snapdragon 8 Elite Gen 6，透过效能与价格分级切入不同层级旗舰产品线。此举不仅有助高通扩大
苹果折叠式iPhone传2026登场 日本NEG争取供应超薄玻璃
外界广泛预测美国苹果公司（Apple）最快将于2026年内推出折疊屏手机，这种手机需要面板即使经过无数次折叠也绝不破裂的规格，多家玻璃大厂正设法争取市场。日经新闻（Nikkei）报导，关于苹果即将推出折叠版
富士康也曾上门谈合作 臺湾大最终携手GMI Cloud布局海外AIDC
生成式AI持续推升高端算力需求，企业对算力、數據在地化与AI基础设施的需求同步攀升。臺湾大哥大于COMPUTEX 2026宣布，与国际算力策略合作伙伴GMI
存儲器飙涨重创中低端机 中系品牌恐陷营运谷底
2026年第1季全球手机市场虽因部分品牌商提前备货，使出货表现优于原先预期，但整体出货量仍年减约3.1%
三星Galaxy Z Flip8传将搭载Exynos 2600 连2年舍高通守获利
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，将搭载自家移動应用处理器（AP）Exynos 2600。业界认为，此为三星在存儲器通膨推升智能手機零件成本的压力下，为保护获利能力所采取的策略。据韩媒The
NVIDIA深化韓國AI網絡合作 AI-RAN联盟年会传首度移师首尔
NVIDIA主导的AI-RAN联盟年会，传出敲定于2026年11月在韓國首尔举行，为联盟首次移师韓國。分析指出，将韓國选定为实体AI（Physical AI）主要据点的NVIDIA，正意图强化与韓國科技业在AI網絡基础设施方面的合作，以加速商用化进程。根据韩媒首尔经济消息，AI-
中磊北美市场报捷 2026全年营收挑战历史新高
电信宽频设备大厂中磊电子4日公布2026年5月营收为新臺币64.8亿元（单位下同），较2025年同期营收38.1亿元，年增率70%，已连续第三个月逼近70亿大关。2026年累计1月至5月营收总额达300亿元，较2025年同期营收
iPhone 18 Pro电池增幅有限 A20 Pro、C2芯片成续航关键
苹果（Apple）预计于9月发表的旗舰新机iPhone 18 Pro，在电池容量上的升级可能相当有限，难以再现2025年iPhone 17 Pro推出时，相较于iPhone 16 Pro提升了19%的大幅度成长。据Wccftech、MacRumors与9To5Mac报导，iPhone 18
拉美1Q26手机出货微增2% iPhone年增8%、荣耀市占超苹果
智能手機大厂在拉丁美洲2026年第1季出货量年成长2%，在整体市况面临全球存儲器短缺、供应链成本压力带来的预期涨价之下，业者纷纷提早下单以锁定现有价格。据路透社（Reuters）与市调机构Counterpoint
科技1分钟：铜线之墙（Copper Wall）
铜线之墙（Copper Wall）用来形容铜线传输在高速化下逐渐遇到的物理与成本瓶颈。随著AI模型规模扩大、AI丛集愈做愈大，服務器、交换器与机柜之间需要交换的數據量快速攀升，传统以铜线、PCB铜箔走线与铜缆传
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