每日椽真：Leti CEO透露富士康欧洲选址将定 | 全球2大飞机厂的中国订单争夺战
随著AI应用带动高效能运算（HPC）与终端装置升级，全球存儲器产业处于上行周期。此背景下，中系主要存儲器相关业者包括萬億易创新、长鑫存储与佰维存储，近期不约而同释出通过长约锁定上游晶圆供给，合约期长达近2年，显示业者对于后市需求与价格走势预期趋积极。法国半导体研究机构 CEA-Leti CEO Sébastien...
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臺积电：矽光子「开花结果」指日可待　产业蓝图共识渐成 臺积电积极推进矽光子先进封装平臺「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，臺积电副总经理暨矽光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3
800V供电系统逐渐成熟　英飞凌：功率半导体含量每kW将达150美元 英飞凌（Infineon）本周在臺北举行「We Power AI」活动，这是英飞凌第二年在臺湾针对AI數據中心的电源相关技术举行大型论坛。英飞凌电源与傳感事业部总裁Adam White指出，臺湾是AI數據中心生态系的绝对核心，公司将持续与臺湾供应链业者深度合作。放眼未来，AI服務器将从单一机柜500
美伊冲突和川普言行干扰市场波动　AI支撑臺湾中长期经济 ​​​​​​美伊冲突持续，外界担忧经济冲击，资本市场近期波动剧烈。工商协进会理事长吴东亮表示，美国总统川普（Donald
800V系统GaN日益吃重　英飞凌、德仪IDM扩产节奏不停歇 AI數據中心的800V供电系统当中，对于宽能隙半导体有大量需求已是市场共识，近期业界普遍评估，氮化镓（GaN）用量将快速攀升，导入比重会比碳化矽（SiC）更高。相关业者指出，因为整个800V供电系统当中，以导入的模塊数量而言，中电压一定会比从电网拉电进来的高电压产品更多。而这段中电压规格的产品，采用开关速度最快的GaN
NVIDIA力推800V转12V促IDM抢进　「实务可行性」却待商榷 NVIDIA于GTC
三星奥斯汀晶圆厂启动现代化升级　全面布局北美制造 三星电子（Samsung Electronics）美国德州奥斯汀半导体生产基地，近期传出正加速导入次時代制造设备，启动大规模设施升级工程，拟为未来数十年的营运布局铺路。此举也被视为三星在北美半导体版图中，强化既有产线竞争力的重要一步。据The Guru报导，三星奥斯汀半导体生产法人（SamsungAustin
科技1分钟：Coherent 2026年概况 光电技术暨化合物半导体大厂Coherent总部位于美国宾州，由工程材料巨头II-VI
铜价连番上涨、客户拉货转强　导线架涨势料将逐季扩大 涨价风潮正席卷半导体上下游供应链。随著金、银、铜价连番上涨，大幅推升原物料成本压力，加上成熟制程半导体市场，库存去化周期正式迎来尾声，客户拉货需求转趋积极，有助于提升成本转嫁力道，促成封装导线架产业涨势进一步扩大。业界分析指出，臺厂现已拟定新一波调价計劃，即将于2026年第2季正式上路，且报价调升幅度均达到双位数。此外
避险和工业需求推升贵金属价格　晶技、臺嘉硕调涨频率元件 全球经济不确定性引发避险需求，加上工业需求强劲，一举推升贵金属价格，石英元件厂商晶技宣布2026年4月1日起调涨5~10%
美光传抢攻「后HBM时代」　GDDR堆叠点燃新技术竞争 随著人工智能（AI）应用持续推升存儲器需求结构转变，传美光（Micron）率先挑战GDDR垂直堆叠技术，试图导入类似高帶寬存儲器（HBM）的堆叠架构，在效能与成本之间取得新平衡。此举被视为AI时代存儲器产品分层化发展的重要信號，可望开启新一轮堆叠技术竞赛。韩媒ET
TurboQuant压缩技术问世　韓國多数专家仍看好存儲器需求增 Google Research发表大型语言模型（LLM）存儲器压缩技术「TurboQuant」，声称可将AI推论所需的KV
JX金属与半导体客户讨论涨价　2026年积极购并、防范地缘风险 日厂JX金属（JX Nippon Mining & Metals）预计自2026年度（2026/4~2027/3）起，将包含研发及企业购并在内的年度投资额扩大至1,000亿日圆（约6.3亿美元）。资金将集中强化半导体及资通讯材料等成长型事业领域。JX金属持续积极购并，如近日宣布将取得加拿大稀有金属采矿公司Fireweed
科技1分钟：半导体溅镀（Sputtering）与靶材 半导体溅镀（Sputtering）技术是为了在硅片、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在溅镀设备的真空状态下，以氩离子（Ar+）撞击特定材料制成的「靶材」（Target），使原子或分子从靶材中被射出，并沉积在基材表面。据日本JX金属（JX Advanced
矽光子商转「做得出来」只是第一步　产业链力破CPO「测不准量不快」瓶颈 AI算力需求持续爆发，數據中心对高速光互连架构的需求急遽攀升。根据预测，光收发器是數據中心数据传输的核心元件，2026年来自矽光子模塊的销售占比将超过5成，相较2024年的33%大幅跃升。工研院电光系统所副所
Meiko强化越南新厂研发与产能　抢攻手机PCB链去中化商机 日本印刷电路板厂名幸电子（Meiko）正积极强化在越南北部和平市的新工厂之研发与生产能力，抢占全球智能手機客户供应链脱离中国的市场需求。日经新闻（Nikkei）报导，名幸电子的越南和平市新工厂于2025年7月完工，预计每年将为苹果（Apple）iPhone生产约5
韓國突破GaAs关键制程　95%良率开启国防半导体自主化 随著高效能化合物半导体需求持续升温，原本高度仰赖进口的关键元件，韓國正加速建立自主制造能力的脚步。过去主要应用于国防、太空及次時代通讯等高门槛领域的化合物半导体，如今国产化进程传出现关键突破。韩媒ET
强化上游采购绑定　中系存儲器业者锁2年晶圆供给长约 随著AI应用带动高效能运算（HPC）与终端装置升级，全球存儲器产业处于上行周期。此背景下，中系主要存儲器相关业者包括萬億易创新、长鑫存储与佰维存储，近期不约而同释出通过长约锁定上游晶圆供给，合约期长达近2年，显示业者对于后市需求与价格走势预期趋积极。从IC设计端来看，萬億易创新2025年受惠于存儲器产品量价齐扬，全年营收达人
中微购并杭州众硅补齐CMP版图　CEO尹志尧揭2026蓝图 中国半导体设备厂中微公司（AMEC）30日宣布拟发行股份与现金方式，取得化学机械研磨（CMP）设备厂杭州众硅电子科技股权，拟跨入过去公司相对欠缺的湿制程领域。此案不仅是中微成立以来，首次透过发股完成控股型购并，也被视为其由单点设备供应商迈向平臺化整合的重要一步。半导体前段制程中，除了关键黄光区曝光制程，蚀刻、薄膜沉积与
AI驱动主控芯片架构升级　中国业者江波龙出新招 随著人工智能应用逐步由云端推进至终端装置，存儲器产业的技术重心也从传统數據存取，转向支持AI推论需求的系统协作能力。此一转变不仅结构性扭转产品设计，也牵动供应链分工与价值升级，对存儲器主控芯片业者来说也带来结构转型。过去数年，AI基础建设以云端训练为主轴，带动高效能SSD与HBM需求成长，产业焦点集中于高帶寬与高可靠度
【漫图秒懂】存儲器缺货导致Sony旗下PS5涨价！　另有多款记忆卡停止接单 Sony集团（Sony Group）旗下游戏事业子公司Sony Interactive Entertainment（SIE）于3月27日宣布，自4月2日起调涨全球家用游戏主机PlayStation 5（PS5）零售价格。其中，日本市场标准版建议售价将上调至9.798万日圆（约614美元），涨幅高达23%
顺德AI布局效益加速显现　迎均热片营收贡献元年 功率导线架大厂顺德表示，受惠AI相关应用新案逐步放量，目前约有40款AI新品专案在手，预期AI产品单月营收占比可在2026年底前首度跨越1成大关，并推升全年AI营收比重，从2025年的1%占比，明显成长至中个位数以
三星HBM营收有望年增300%　1Q26营益拼改写韓國企业史 科技大厂即将公布2026年第1季财报，传出三星电子（Samsung Electronics）高帶寬存儲器（HBM）营收有望年增逾3倍，甚至有望成为韓國企业史上首家单季营业利益突破40萬億韩元（约261亿美元）的公司。据韩媒首
抢攻AI數據中心高速互连　富采携友达、鼎元大秀Micro LED光通讯 富采控股指出，将携手友达与鼎元光电将于Touch Taiwan 2026展会中，合作展出Micro LED于AI高速光通讯应用的技术成果，此外，富采光电也将展示应用于光通讯的高速垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）与连续波分
铠侠SLC、MLC NAND停产时程定案　最后采购日倒数启动 日本NAND大厂铠侠（KIOXIA）正式发布产品终止（EOL）通知。为因应技术更迭并优化产能配置，铠侠宣布，将停止生产多款旧時代浮动栅极（Floating Gate）停产范围涵盖广泛，涉及SLC、MLC、TLC等多种架
2納米未必更强？　三星S26 Exynos 2600续航、散热落后高通3納米 三星电子（Samsung Electronics）Galaxy S26系列因各地区搭载的应用处理器（AP）不同，电池续航出现显著落差。尤其相比高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5，三星以2納米制程打造的Exynos 2600
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