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每日椽真：欣兴「洗产地」疑云 | Tier 1视角看中国汽车产业血泪教训 | 臺湾制造知识成实体AI稀缺资产
臺系IC载板大厂欣兴传出，因涉及「洗产地」争议遭检调搜索消息，引发供应链高度关注。业界分析，对臺湾电子业而言，此一跨境分工的供应链运作模式，可说是行之有年，但是否构成洗产地行为，在法律上则取决于「实质转型」要件，否则即有可能被认定为产地标示不实。2026年全球汽车与科技博览会（GATE...
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鼻尖上的AI竞赛白热化　半导体MEMS助攻智能眼镜「无感佩戴」 过往AI智能眼镜常被嘲笑为「鼻梁上的电脑」，至今AI功能与轻量佩戴感之间，仍进行激烈权衡与拔河，然而，这场鼻尖上的AI竞赛，有望在2027年迎来重大转折。同时具有强悍AI功能、优异散热、亲民价格，佩戴时甚至
欣兴遭搜索「洗产地」疑云　臺厂跨境分工受放大检视 上周臺系IC载板大厂欣兴传出，因涉及「洗产地」争议遭检调搜索消息，引发供应链高度关注。欣兴8月28日当天发布重讯说明，桃园地检署指挥桃园市调查处至公司，针对妨害农工商罪嫌疑搜索，目前公司营运一切正常，对
Marvell揭2027年Scale-up光学部署加速　NPO放量先上修 麦威尔（Marvell）日前在2027会计年度第2季（2QFY27）财报会议中，除了提到定制化芯片，更是直言客户已积极规划，最快2027年开始部署Scale-up的光学方案，强调运算系统规模持续扩大，铜缆在传输距离与帶寬上
矽力數據中心业务爆冲　多种新产品持续放量倍增力道可期 电源管理IC（PMIC）业者矽力近日法说会时指出，2026年第2季除了运算产品线之外，其余应用的季增幅度都在2成以上，车用年增约50%，工业年增49.7%，數據中心相关应用年增接近90%。公司预估第3季营收将优于第2季
搭上AI电源管理与非红供应链　越峰看好SiC材料迎3年成长期 2026年全球主要云端服务供应商（CSP）资本支出成长高达90%，AI服務器成长幅度优于传统服務器，带动电力和能源管理需求。随著AI數據中心带动高压直流供电架构，锰锌／镍锌软性铁氧磁铁芯及碳化矽（SiC）粉体
OpenAI Jalapeño设计压缩仅9个月　LLM业者跨界震撼芯片业？ 选在NVIDIA发布最新财报前，OpenAI在Hot Chips 2026大会端出自研AI芯片Jalapeño效能，关键不在于能否力压GB200或GB300，CEOSam Altman也言简意赅「我们制造了一款很快的芯片」，重点则是
RISC-V进军數據中心　SiFive推BigSky加速生态系验证 RISC-V芯片设计商SiFive日前在Hot Chips 2026会议上，正式推出以自家CPU为核心打造的BigSky SF-2U870數據中心开发服務器，锁定协助云端业者、軟件开发商与SoC供应商，将关键服務器工作负载移植至
韓國忧CPO时代成HBM 2.0　业界疾呼300mm验证平臺重要性 共同封装光学（CPO）作为AI基础设施的新一代关键技术，对韓國而言，虽各环节皆具备基础，却缺乏了将分散技术整合、取得全球客户验证的能力。为与国际技术接轨，建立韓國本土300mm晶圆CPO测试平臺便成为首要
三星Galaxy Z Fold8需求爆量　传联电22納米DDI供应告急 三星电子（Samsung Electronics）2026年首度推出的护照式折叠机Galaxy Z Fold8，传在显示驱动IC（DDI）的供应上亮起红灯。据悉，这是因为产品需求超出预期，三星持续增加零组件下单量，但负责代工DDI的联
NVIDIA参战HBM竞局　推定制化NVHBM、扩张NVLink Fusion战略 随著萬億级参数（Trillion-parameter）大型语言模型（LLM）与代理式AI（Agentic AI）逐渐成为主流，AI基础设施的效能瓶颈，也正从单纯的「算力大小」，转向运算、存儲器、網絡互连与散热等面向的系统级整合。为
NVIDIA示警存儲器天价延烧至2027　美光、SK海力士等吃定心丸 NVIDIA于最新2027会计年度第2季（2QFY27）财报释出关键信息，指出存儲器芯片价格已高得惊人，且此高价态势将会持续。尽管存儲器极端的定价状况将冲击毛利率，NVIDIA仍明确表示愿意在2027年支付更高的价格
CXL不只扩充存儲器　韓國XCENA把运算搬到數據旁 人工智能（AI）服務器竞争正从GPU算力，进一步延伸到存儲器容量、帶寬与數據搬移效率。韓國AI半导体新创XCENA日前在美国史丹佛大学举行的Hot Chips 2026上，公开基于CXL（Compute Express Link；
铠侠长约在手不再保守　因应超预期需求K3厂量产时程提前 铠侠（Kioxia）宣布将在日本岩手县北上市兴建NAND Flash新厂，再加上位于日本三重县的工厂投资，铠侠与SanDisk将于2027~2032年间，在日本投资5萬億日圆（约314亿美元）扩产。其中，日本政府补贴成为此次扩产
三星商讨HBM4跨团队奖金　存儲器、晶圆代工合作不吃亏 三星电子（Samsung Electronics）第六代高帶寬存儲器（HBM4）开发采「跨事业部One Team」模式，却也让新设的半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）特别经营绩效奖金面临新考题。近期，三星劳资
NVIDIA传天价收购Hugging Face　防堵与收编两手策略为何 NVIDIA在发布2QFY27财报之际，传出已同意斥资129亿美元收购全球知名开放权重人工智能（AI）模型平臺Hugging Face。消息若属实，凸显NVIDIA不仅加强对AI领域的掌控力度，更逐步吸收致力于维持开放与去中
中国量子运算跨入AI决策层　国光量超推大模型「玄幂」 中国正将量子运算融合生成式AI，将运算效能延伸至AI决策。中国量子科技新创国光量超近期推出「玄幂」大模型，将量子运算导入大型语言模型（LLM）决策与推理流程，锁定AI Agent在路由、工具选择及任务判断等
中国算力芯片、存儲器成两大支柱　AI助攻获利暴增18.5倍 当「AI+」从概念走向产业，算力芯片和储存芯片成为拉动中国产业的两大核心支柱。中国官方统计，2026年1~7月中国电子产业利润年增1.1倍，其中以算力芯片、存儲器芯片为主的中国IC产业，获利年增更飙升18.5倍
【动物农庄】Rapidus 2納米芯片量产在即？　潜在客户进入正式评估 Rapidus社长小池淳义表示，公司2納米芯片量产計劃进度顺利，预计2027年下半量产。面对AI芯片强劲需求，市场供给不足，Rapidus将全力弥补缺口。目前Rapidus已获Google、苹果（Apple）等美国科技巨头关注，部
瞄准矽光子、先进制程需求　资腾SEMICON Taiwan秀三大解决方案 佳世达集团罗升旗下资腾科技，为集团「AI解决方案与智能制造」事业布局的重要一环，聚焦半导体先进制程与矽光子制程中的量测、晶圆清洁与厂内物流等关键环节。此次将于SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD
自制长晶炉建功　盛新12吋SiC晶球对接非红供应链 广运旗下盛新材料，搭配母公司广运机械自主研发的长晶炉，成功长出臺湾首颗12吋碳化矽（SiC）晶球，从设备到材料皆由臺湾自主制造，展现臺湾在先进半导体材料与自制设备上的垂直整合实力，并进一步对接全球非红
通宝攻影像及动件控制　将以边缘与实体AI参展SEMICON 通宝半导体宣布将参展SEMICON Taiwan，本次受邀于「臺湾证券交易所专区」登场，将全面展示深耕高端影像处理、精密动件控制、节能感知与后量子網安（PQC）之核心系统单芯片（SoC），以及先进ASIC定制化晶
高通曝三星、SK海力士积极参与HBC开发　不怕出现HBM对手 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix），传正积极参与高通（Qualcomm）高帶寬运算（High Bandwidth Compute；HBC）芯片的商业化开发。据韩媒Theelec引述业界消息，高通执行副总裁
检调搜索欣兴桃园厂区　公司回应营运正常、无重大影响 IC载板大厂欣兴8月28日传出遭检调搜索，共有2名副总、1名会计被带回，并查扣4臺筆記本電腦，桃园地检署方面证实，前往欣兴中坜合江厂执行搜索移動，不排除后续将约谈更多高层及涉案人员到案说明。欣兴下午发布重讯说明
建滔积层板年内七度喊涨　7628以下薄布PP调涨20% 铜箔基板（CCL）产业再传涨声，中系龙头建滔积层板发布最新通知，受到玻纤布、铜箔等核心主材供应日益紧缺、价格大幅上涨影响，即日起对FR-4基板价格全面调涨10%，另在PP方面，7628（含）以上厚布价格亦上调
科林研发奥勒冈研发中心动土　目标提升全球AI芯片创新协作 科林研发（Lam Research）近日宣布美国奥勒冈州图拉丁（Tualatin）的研发中心举移動土典礼，正式启动兴建工程。科林研发表示，此设施为未来5年逾30亿美元全球研发網絡投资計劃的重要一环，将加速先进AI芯片开
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