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DIGITIMES Today：苹果下令冲MacBook Neo | 友达卖厂给臺积电 谁得利？| Marvell收购Lumentum的启发
友达2026年加速卖厂，陆续处分高雄厂、华亚厂、新加坡厂及臺中厂区，但7月底董事会通过出售华亚厂给广达的交易，由于双方在厂房使用规格及交付时程上未能达成共识，董事会已决议终止交易，友达后续将持续寻找合适买家。联发科CEO蔡力行11月3日于「2026台湾周」开幕式发表演讲，强调联发科正从手机与聯網芯片扩展至运算、车用及AI數據...
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Marvell购并Lumentum估掀转单？　臺系光通讯厂商机「只多不少」 Marvell收购光通讯大厂Lumentum预计2028年上半完成，可从芯片设计及模塊垂直整合至关键的雷射光源及产能。尽管市场对该交易仍抱疑虑，然臺系光通讯供应链业者认为，Lumentum、Coherent均将产能及资源投注在自制高速雷射光源，将光傳感器（PD）等采取委外或代工，中长期观察，Marvell收购案完成会有一定程度
华邦电731亿元扩新厂　精挑10家PLTA客户锁2029~2032年产能 华邦电加码推动高雄厂Module B，董事会通过约新臺币731亿元资本支出，未来Module B的总体资本支出将上看3,000亿元。华邦电总经理陈沛铭表示，2026年第4季合约价仍有约10~20%的双位数调升空间，2027~2028年供货紧缺程度将比2026年更严峻。针对Module
华邦电矽电容产能传两大MLCC厂包下　产能售罄再预留专线迎长约 华邦电投入定制化存儲器CUBE，延伸切入AI先进封装所需的矽电容（Silicon Capacitor；Si-
Marvell惊天购并审查一路到2028　美系DSP抢拔桩、臺系拼卡位 Marvell宣布以全股票收购Lumentum后，众多挑战立刻接踵而至，除了溢价缩水，另一个更直接的产业问题也正浮上台面，究竟Marvell称霸的光学數字信號处理器（DSP）市场，会不会因此出现转单潮？双方召开的电话会议中有分析师直言，Marvell的DSP市占率逾7成，几乎所有光模塊厂都是其客户，而两家公司合并后，Marv
环宇乐看Marvell并Lumentum　2027年InP基板供应已锁定 美系IC设计大厂Marvell与光通讯雷射大厂Lumentum于美国时间11月2日宣布签署最终协议，Marvell将以全股票方式收购Lumentum。化合物半导体厂环宇正面看待此次美系大厂购并，Marvell光电的产品组合将更为完整。至于磷化铟（InP）基板供应状况，环宇表示，2027年基板都已锁定、供应无虞，但仍须考量地缘政治
100G放量、200G拼Tape-Out　达发光通讯2027续拼数倍成长 联发科集团旗下达发执行副总经理暨发言人谢孟翰11月3日法说会时指出，达发2026年第3季在有线网通基础建设与无线边缘AI两大事业群同步带动下，单季营收及获利同步创下上市以来新高，光通讯单通道100G PAM4
AI芯片大量走出云端还要1年半　HCLTech：成长动能已无法停下 HCLTech于11月3日发布与Omdia合作的白皮书「AI半导体平臺：驱动下一波全球成长动能&mdash
DDR5价格飙涨、DDR4平臺翻红　继超微AM4后英特尔传推Raptor Lake Next 原本逐渐淡出市场的DDR4存儲器，受到DRAM供应吃紧及DDR5价格飙涨影响，重新获得市场青睐。在旧平臺升级需求持续之际，继超微（AMD）重新推出支持AM4平臺的处理器后，英特尔（Intel）也传将沿用Raptor Lake架构，抢攻DDR4
高速光通讯催生mSAP需求　臺厂跨界卡位掀PCB新竞局 随著AI运算丛集规模持续扩大，數據中心对传输速率与帶寬的要求同步攀升，其中在光通讯模塊与高端服務器板材上，为突破传统HDI制程瓶颈，升级采用改良型半加成法（mSAP）正快速跃升市场新主流。臺厂中，除了臻鼎、欣兴、华通3家大厂凭借成熟的mSAP量产经验抢先卡位，景硕、定颖、瀚宇博、柏承、毅嘉等新进业者也各自以BT载板、H
苹果中国营收创新高　存儲器涨价考验获利与成长动能 截至9月底的2026会计年度第4季（4QFY26），苹果（Apple）大中华区营收年增21%，创下历史新高的175亿美元，全年度更年增28%，受惠于iPhone 18 Pro系列上市，显示iPhone旗舰机种在中国市场仍深具竞争力。综合彭博（Bloomberg）、Apple Insider等报导，新任CEOJohn
Solidigm取消IPO余波荡漾　铠侠可转债牵动SK海力士美国布局？ SK海力士（SK Hynix）中止旗下Solidigm上市评估后，美国NAND Flash建厂計劃的筹资方式，再度受到关注。市场认为，处分与铠侠（Kioxia）投资相关的剩余资产，可能成为降低资金负担的选项。不过，铠侠股价回落，加上考量股东权益与策略价值，皆让出售时机点与必要性陷入不确定的两难。综合韩媒Deal
HBF成AI存儲器双面刃？　有望分担HBM成本却恐排挤NAND产能 随著AI模型规模持续扩大，兼具大容量与低成本优势的高帶寬快闪存儲器（HBF）逐渐受到关注，不仅有望分担高帶寬存儲器（HBM）的容量与成本压力，也可能为NAND
华为哈勃深化光电供应链　22家投资企业遍及磷化铟材料、AI光互连 全球AI數據中心带动高速光通讯需求，光电产业链的战略重要性日益升温。Marvell与Lumentum宣布合并，凸显芯片业者加速整合光电技术的趋势；反观中国华为，不断透过旗下投资平臺哈勃科技，长期以来以股权投资方式持续深化光电供应链布局。据公开數據整理，华为哈勃在光电领域初步已投资22家公司，范围从磷化铟（InP）与砷化镓（G
【Amy & Dr. Chip】三星收购哈曼10周年　车用电子版图愈做愈大 三星电子（Samsung Electronics）旗下哈曼（Harman International）正扩大车用电子布局。哈曼近期规划在中国苏州既有工厂增设车用运算平臺、先进驾驶辅助系统（ADAS）生产设施，投资额约人民币2.
NVIDIA传下达去中化新规　云端伙伴非中客户比例至少51% 中美竞争日益激烈，NVIDIA传出要​​求數據中心合作伙伴减少对中国客户的业务曝险，进一步限制中国追赶美国竞争对手的能力。知情人士透露，近几个月NVIDIA告知云端运算客户，如今必须将至少51%
日本SCREEN半导体设备接单创新高　砸250亿日圆扩产、产能拼增70% 日本半导体设备大厂SCREEN于10月30日公布最新财报，指出受惠于市场需求持续强劲，接单金额不断刷新公司历史纪录，因此决定进一步扩大成长投资，正式推动美国研发据点ATCA計劃，并投入资金改建位于日本京都府长冈京市的工厂，以提升产能因应市场需求。据日经新闻（Nikkei）报导，SCREEN长冈京工厂投资金额约250
环球晶前3季EPS近2025全年　德州新厂出货创高、在地需求超越产能 环球晶2026年第3季合并营收新臺币148.71亿元，季减2.26%、年增2.60%，税后净利15.05亿元，每股税后（EPS）3.13元；2026年前3季合并营收440.70亿元，年减4.4%，税后净利71.8亿元，EPS15元，接近2025全年15
华邦电3Q26获利年增12倍、毛利率逾7成　4Q价格续看涨 华邦电2026年第3季获利亮眼，合并子公司新唐营收达新臺币823.31亿元（单位下同），季增37.6%、年增278.2%；单季毛利率攀升至70.6%；营业利益率达53.2%；归属母公司税后净利354.22亿元，季增45.7%，较2025年同
蔡力行：NVIDIA砸35亿美元投信心票　联发科拼进全球主要AI公司 联发科CEO蔡力行11月3日于「2026台湾周」开幕式发表演讲，强调联发科正从手机与聯網芯片扩展至运算、车用及AI數據中心事业，同时也表示，NVIDIA与Alphabet近期认购联发科可转债，代表的不只是资金挹注
精测10月营收首破7亿元大关　测试界面供货吃紧短期难解 测试界面厂中华精测公布2026年10月营收报告，单月合并营收达新臺币7.02亿元，较9月成长7.7%，较2025年同期增加72.7%；累计2026年前10个月营收为56.04亿元，年增率达39.5%。精测表示，受惠于客户先进制程与高效
环旭电子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模塊　提升AI装置无线连线效能 日月光投控旗下环旭电子（USI）持续布局次時代无线通讯技术，公司指出，承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装（SiP）研发与整合经验，预计于2027年第1季推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）相关产品，助力客户掌握
300公里外就是三星泰勒厂　臺积电德州計劃掀抢人、抢补贴大战 三星电子（Samsung Electronics）把德州作为美国「主场」已30年，而今臺积电有望进军德州。臺积电传已锁定北德州谢尔曼（Sherman）作为美国第二座大型生产据点，该地距三星泰勒（Taylor）、奥斯汀（Austin
《不具名消息》SEP92 30年风光与风浪！编辑领路重温面板产业秘辛 臺湾面板产业曾经风光登顶，也曾在金融海啸、反托拉斯案与中国业者崛起的冲击下跌入低谷。回望30年，这不只是一段产业兴衰史，更是一出充满转折与人性拼搏的科技大戏。从开场的30年大事年表，到面板业者如何在挫
Marvell收购Lumentum扩大技术版图　CEO：加倍支持NVIDIA生态系 随著Marvell同意以约1,150亿美元全股票形式收购Lumentum，11月2日LumentumCEOMichael Hurlston受访表示，这项购并交易将创造出庞大机会，以因应人工智能（AI）基础设施建置所带来日益成长的连接需求
晶豪科4Q26 ASP续扬　2027年DDR2、DDR3供需吃紧价格难降 存儲器IC设计厂晶豪科表示，尽管存儲器晶圆采购成本上升，但2026年第4季出货量及毛利率仍将持稳表现，产品平均售价（ASP）也将高于第3季，2027年DDR2、DDR3供需尚无明显增加，价格也可望维持稳定，并将持
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