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每日椽真：为何纬颖选El Paso？| 黄仁勋再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中国十五五30萬億元背后「新引擎」
「中国对于人工智能（AI）的描述更务实，没人谈论AI末日论，没人谈论AI灭绝人类、末日来临...。」NVIDIACEO黄仁勋日前在All-In Summit...
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玻璃基板、TGV成2027新战场　国际各方豪强力求打通「四大环节」 AI芯片尺吋不断放大，推动先进封装技术升级。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技术窜升为美、日、韩、臺湾、中国供应链竞逐新焦点，针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等「四大关键环节」，展开卡位及合作，提前布局2027
黄钦勇：臺湾、韓國应停止比较　从互补中找AI时代合作解方 面对全球AI投资规模持续扩大、中美地缘政治压力，臺湾与韓國如何维持各自的半导体与制造优势成为焦点。DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇指出，臺韩应从各自擅长的领域寻找互补空间，并共同协助越南、马来西亚等国发展，双方应先增加企业往来与交流，建立正向的合作氛围。黄钦勇日前受邀于韓國高丽大学，以「AI时代亚洲ICT供应链重
联发科天玑9600 Pro未跟进WMCM　控制成本仍是客户首要考量 联发科2026年9月15日正式推出天玑9600 Pro，外界也特别关注其采用的封装技术。对此，联发科在发表会前接受媒体联访时，坦言此次天玑9600 Pro未像竞争对手一样采用最新WMCM，还是采用既有的HBPoP（High-Bandwith
天玑9600 Pro架构大改　联发科软硬件整合角色再升级 联发科正式推出天玑9600 Pro，2026年整体芯片除了升级至2納米制程，架构上CPU改成2+3+3全大核组合，快取存儲器架构亦有升级。同时，为满足AI功能，NPU也倍增至双NPU架构。联发科进一步强调，这次架构改款与升级，除了硬件的芯片设计之外，在軟件架构和所谓的「驾驭工程」（Harness
评析：黄仁勋巧扮川普时代AI国师　臺供应链有直通华府的朋友真好？ 「中国对于人工智能（AI）的描述更务实，没人谈论AI末日论，没人谈论AI灭绝人类、末日来临...。」NVIDIACEO黄仁勋日前在All-In Summit
AI效率大增引起「杰文斯悖论」　HBM需求将不减反增？ 人工智能（AI）模型正从回答问题，走向自主完成多阶段工作。OpenAI新模型GPT-6 Astra（以下简称Astra）在查找、分析与程序执行等任务上的明显进展，让市场更加关注AI代理（AI
臺CCL厂2H26订单热度延续　M9Q材料迎客户备料拉货 全球云端服务供应（CSP）业者持续部署AI基建，高频高速PCB需求呈爆发式成长，铜箔基板（CCL）升级成为AI效能提升关键，在层数及规格双双提升趋势下，臺厂臺光电、臺燿、联茂、南亚、腾辉，2026年下半出货热度可望一路延续。除M6/M7
三星电机传与高通开发2.1D封装「有机桥」　挑战英特尔EMIB矽桥 三星电机（Semco）传正与高通（Qualcomm）等多家客户共同开发可应用于AI半导体先进封装的「有机桥（Organic Bridge）」技术。该技术据悉类似于英特尔（Intel）EMIB采用的矽桥（Silicon
中国晶圆厂扩大本土设备采购　韓國企业营收衰退面临转型阵痛 中国半导体设备的本土化，正从政策推动进一步转化为晶圆厂的采购选择。随著出口限制持续、部分海外设备交期拉长，中国本土供应商在蚀刻、薄膜沉积与周边设备等领域取得更多导入机会，也让高度依赖中国市场的韓國设备企业，面临订单竞争与客户布局调整的压力。韩媒ET News引述集微网數據，称2025年中国半导体设备的本土化比例约为23%
Terafab后段设备采购开跑　韩美半导体传拿下先进封装订单 有消息称，韓國韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已与Elon Musk的Terafab签订先进封装设备供应订单。据悉，Elon
AI扩产潮推升设备需求　SK海力士供应链管理转向长期布局 人工智能（AI）需求带动SK海力士（SK Hynix）扩充产能，SK海力士也同步强化半导体设备与零组件供应链管理（SCM），并转向长期布局。面对龙仁半导体聚落等大规模扩厂計劃，SK海力士示警，设备订单若集中涌入，关键零组件恐成为产能扩充瓶颈。综合韩媒DealSite、ET
科技1分钟：2026年上半中国主要半导体设备厂商营收 受到美国出口管制以及全球半导体设备供不应求影响，中国持续加速半导体设备国产化，数家中国半导体设备商2026年上半营收普遍出现双位数以上的年成长。综合韩媒ET
三星、SK拒吞25萬億韩元预缴电费单　韓國半导体扩产卡在「电网谁买单？」 韓國半导体大扩产遇上新的现实难题。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
黄仁勋公开使用Galaxy Z Fold8　三星与NVIDIA合作关系受瞩 NVIDIACEO黄仁勋继2025年使用Galaxy Z Fold7后，再度被拍到使用三星电子（Samsung Electronics）最新款折疊屏手机Galaxy Z Fold8。由于前代机种据传由三星电子会长李在镕赠送，新机来源也引发外界关注。据韩媒Chosun
三星测试美光最先进移動DRAM　Galaxy S27成本压力升温 三星电子（Samsung Electronics）传正在测试美光（Micron）最先进的1γ LPDDR5X，目标导入Galaxy S27系列。不过韩媒报导指出，尽管产品通过资格测试后可望获得采用，但先进制程溢价，加上2026年第4季移動DRAM价格可能进一步上涨，恐限制美光产品的采用比重。Galaxy
不随美AI三巨头喊煞车　中国早抢先筑起AI安全防火墙 对于AnthropicCEODario Amodei、OpenAICEOSam Altman及SpaceXCEOElon
解读：中国十五五30萬億元「新引擎」　拼AI升级面临多重挑战 中国电子信息制造业下一个五年往哪里走？解读中国工业和信息化部（简称工信部）与国家发展和改革委员会（简称国家发改委）近日发布的《电子信息制造业发展「十五五」规划》，方向已清晰：2030年电子信息制造业营收要突破人民币（下同）30萬億元。数字庞大，背后意义为何？中国电子制造业已有很大的产业基础规模，接下来若要维持两位数成长，旧的产能
【动物农庄】Rapidus研拟2040年代月球晶圆厂　小池淳义：Elon Musk会喜欢 Rapidus社长小池淳义于9月10日在美国演讲时表示，Rapidus正评估2040年左右于月球兴建半导体晶圆厂，并强调「这不是玩笑，是认真的計劃」。小池淳义于现场播放一段据称由人工智能（AI）制作的月面工厂示意影像，并提及Elon
魏哲家：从解决问题找到研发乐趣　「画饼」要先让客户成功 臺积电董事长魏哲家与共同营运长米玉杰9月15日参与「跨時代共问AI时代共答」论坛，魏哲家透过视讯向臺大学生分享从求学、研发到企业经营的体会，米玉杰则进一步深入对谈先进制程技术、AI工具等议题。魏哲家从他
先进制程已无现成答案　米玉杰：没有臺积电全球科技恐麻烦 臺积电董事长魏哲家与共同营运长米玉杰9月15日参与「跨時代共问AI时代共答」论坛。面对学生提问在信息不完整、技术方向尚未明朗的情况下，臺积电如何判断一项技术是否值得长期投入，以及AI时代如何培养判断AI
臺积电海外扩厂真正缺口　米玉杰直言「鉴别管理海外人才」的人 臺积电董事长魏哲家与共同营运长米玉杰9月15日参与「跨時代共问AI时代共答」论坛。魏哲家透过视讯向臺大学生分享从求学、研发到企业经营的体会；米玉杰则与不同领域学生交流，从先进制程技术决策、AI工具、人才
联发科天玑9600 Pro与9600M登场　力推代理式AI真正落地 联发科9月15日正式发布天玑9600系列旗舰5G代理式AI（Agentic AI）芯片：天玑9600 Pro及天玑9600 M。联发科指出，天玑9600 Pro拥有为Agentic AI体验打造的AI技术及丰富生态系，将2納米制程、全大核架构
SENKO、爱德万与VIAVI合作　加速CPO模塊量产测试落地 SENKO宣布携手爱德万测试（Advantest）及VIAVI Solutions展开合作，共同加速量产等级（HVM）的共同封装光学（CPO）模塊测试方案落地应用。随著AI數據中心架构限制从算力转向传输，市场对高速光学互连
美光薪酬释出未平息风坡　工会诉求IPP改营业利益15%分润制 美光（Micron）日前提前公布2026年奖酬制度，但臺湾美光工会并未买单，提出希望能制定公开透明且可验证的分润制度，目标2027会计年度起改为营业利益15%的分润制度，并由年度发放改为季度发放。美光于9月11日宣
2027年产能近乎售罄　ASML瞄准2028年EUV年产量突破110臺 摩根大通（JPMorgan）分析师9月14日与ASML财务长Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能（AI）带动的需求，ASML正研议于2028年生产逾110臺极紫外光（EUV）微影设备的方法。摩根大通表示，ASML的限
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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