每日椽真:太空數據中心话题夯 | 黄仁勋过日本而不入 | 华为盘古大模型力拼翻身

自2月28日美伊开战以来,全球物流运输成本随著原油价格攀升而大幅上涨,随著美国与伊朗宣布达成初步协议,停战曙光浮现,带动国际原油价格震荡走跌。不过,货运业者表示,目前中东局势及红海航运风险尚未完全解除,市场普遍预期短期运价仍将维持高档。三星电子(Samsung...
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臺积携Ibiden、群创猛攻CoPoS   传出玻璃基板领域踩油门 因应AI芯片需求强劲,臺积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外,近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展,更透露次時代先进封装竞争,逐步由CoWoS移往CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)战场,提前建立
供应链安全超过价格 Google亲自登门盼InP基板加速扩产 中国近期放行部分磷化铟(InP)基板,下半年光通讯产能瓶颈获得纾解,但供应链业者强调,中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能,对AI产业发展来说,供应链安全性超过价格;Google等云端服务(CSP)大厂亦
(专访)新思CEO:「AI代理」管理AI代理来临 未来卖订阅也卖Token 新思科技(Synopsys)本周6月15日庆祝在臺湾设点35周年,同时也是新竹全新办公室开幕,新思CEOSassine Ghazi特别来臺参与开幕典礼。DIGITIMES本次独家专访Sassine Ghazi,针对代理式AI(Agentic
超微钦点EFB封装第二供应路径 臺载板三雄卡位CoWoS外新战局 在AI數據中心基建热潮下,高效运算(HPC)、网通应用芯片需求持续提升,全球IC载板产业进入高速成长周期,订单能见度一路延伸至未来2
AI改写存儲器获利天花板 三星与SK海力士2028共谱史诗级获利? 人工智能(AI)基础设施投资热潮,推升存儲器产业进入新一轮超级循环。高帶寬存儲器(HBM)、高端DRAM与AI服務器用存儲器需求快速攀升,韓國证券业上修三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)中长期获利预期,甚至提出两大韩厂2028年合计营业利益突破1,000萬億韩元(约6
新思创办至今40年、在臺深耕35年 CEO承诺持续对臺投资 新思科技(Synopsys)本周6月15日庆祝公司在臺办公室设立35周年,且正式搬至新竹竹科X軟件园区的全新办公室并举行开幕仪式。现场除了新思CEO与美国、臺湾公司高层,经济部、竹科管理局官员,供应商伙伴与客户亦出席参加。如与新思关系密切的臺系IC设计业者,领先大厂联发科、瑞昱、奇景到中小业者如凌阳、神盾、信骅、创意等公司高
面板级封装竞争白热化 臺积电布局PLP供应链对决三星 在AI封装领域中,韩媒消息指出,臺积电正透过面板级封装(PLP)加速切入新一代半导体封装市场,预计将与已进入市场的三星电子(Samsung Electronics)竞逐。据韩媒ET
三星抢先臺积电 传首度实现5納米MRAM技术 三星电子(Samsung Electronics)正加速抢占磁性随机存取存儲器(MRAM)技术的研发,有消息传出,距离其抢先业界发表8納米级MRAM仅过4个月后,已再取得更先进的5納米级核心技术。据韩媒首尔经济引述业界消息,由三星半导体暨装置解决方案(Device
三星电机挟整合优势扩张矽电容版图 MLCC同步放大成长 AI基础建设投资及技术发展,三星电机(Semco)以其半导体制程技术为基础及垂直整合优势,在矽电容市场快速崛起。拿下首笔矽电容大单后,正持续与其他潜在客户接触,积层陶瓷电容(MLCC)事业也同步成长,营业利益有望创下历史新高。矽电容为以硅片为基底、透过半导体制程制造的超薄型高性能电容元件,主要搭载于AI服務器用GPU
供需两端双重挤压 日企停产、客户备货再掀六氟化钨涨价 全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3D NAND快闪存儲器持续扩产,带动关键电子特殊气体六氟化钨(WF6)的市场需求。业界短期新增供给能力不足,再加上市场整体库存处于低位,也让六氟化钨供需缺口进一步恶化,推动产品价格快速攀升。中媒经济观察报引述业界人士指出,最新一轮六氟化钨价格大幅飙涨,主因为日本(Kanto
SK海力士扩编、三星续招考 韓國半导体独强难掩就业两极化 韓國国家数据处统计分析,韓國制造业就业持续面临低迷,但人工智能(AI)基础设施投资暴增、高帶寬存儲器(HBM)需求强劲与存儲器景气回升带动下,半导体业仍逆势扩大招募。如SK海力士(SK Hynix)2025年底员工数增逾2,000人,三星电子(Samsung
苹果Siri AI普及关键12GB DRAM 三星、SK海力士有望迎量价双利 苹果(Apple)积极强化语音助理Siri的AI功能,有分析认为,存儲器芯片需求也将随之扩大,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等苹果存儲器供应商有望受惠。据韩媒Etoday、首尔经济等报导,苹果在日前的年度开发者大会(WWDC)上,发表全新Siri AI与新一代Apple
英飞凌GaN产品在中禁售令拍板 或成英诺赛科全球谈判筹码 中国氮化镓(GaN)大厂英诺赛科6月12日发布声明指出,中国最高人民法院发出的临时禁令覆议裁定书,维持苏州市中级人民法院针对英飞凌(Infineon)的销售禁令,意味著英飞凌相关GaN产品将被禁止在中国境内销售。这场跨境半导体专利战在中国市场终局落定,但双方专利战并非仅限于中国,还涉及美国和德国的专利诉讼,尚未取得决定性的胜
黄仁勋亚洲行未访日本 日媒点出AI革命落后隐忧 NVIDIACEO黄仁勋于5~6月期间历访中国、臺湾与韓國,途中却经过日本,却无进行访问。日经新闻(Nikkei)报导,这不仅反映出日本在半导体产业中的竞争力有所下滑,更暗示了日本在AI革命中的落后风险。黄仁勋
华为韬定律带旺本土EDA 华大九天、概伦攻自主设计链 为支持华为「韬定律」架构芯片,中国本土电子设计自动化(EDA)供应商纷纷推出最新技术,共同打造整合更具自主能力的设计平臺。但同时也有分析师称,中国业者在面临欧美竞争对手技术时,仍充满艰巨挑战。根据南华早报报导,有别于摩尔定律(Moore's
合肥晶合首度超越世界先进 跻身全球晶圆代工第8 在AI、高效能运算(HPC)需求持续升温,以及电视、PC与NB供应链提前拉货效应带动下,全球晶圆代工市场于2026年首季再创历史新高。其中,中国成熟制程晶圆代工产业正持续扩大规模,中国晶圆代工厂合肥晶合(Nexchip)首度超越臺湾世界先进,晋升全球第8大晶圆代工厂,成为本季产业版图变化中的焦点。根据市调机构最新统计
评析:六氟化钨供应吃紧 长鑫存储掌货源切入海外市场 半导体供应链近期再度面临原材料价格波动压力。随著日本部分六氟化钨(WF₆)供应商规划于2026年下半调整或退出生产,市场对全球供应趋紧的忧虑升温,带动价格快速攀升,业界普遍关注相关影响是否延续至2027年前后。根据中国海关总署數據,六氟化钨2026年4月进口均价约为每公斤149.79美元,较前月大幅上升逾200%,年增约28
【Amy & Dr. Chip】CSP长约抢到2029后! 铠侠研拟扩建NAND厂 日本NAND Flash存儲器大厂铠侠(Kioxia)在6月2日的投资人说明会表示,针对日本岩手县北上市的北上工厂内部是否兴建全新NAND
【Amy & Dr. Chip】SK海力士DRAM产能翻倍大计 韩媒消息指出,SK海力士已向供应商透露,计划在2030
【动物农庄】「Pip&Puffy」谈小米 如何凭AI与芯片打硬件翻身仗? 小米近年加大前瞻科技投资,预计未来5年的研发投入,将达人民币2,000亿元,且核心战略围绕「AI、电动车(EV)、自研芯片」三管齐下,积极建构「人×车×家」的全方位生态圈。如AI领域发布的MiMo-V2.5-
Rapidus与英国半导体中心签MOU 日英合作开拓2納米逻辑IC 日本Rapidus于6月15日宣布,与英国国家级机构「英国半导体中心」(UK Semiconductor Centre;UKSC)签署合作备忘录(MOU),双方将针对未来的半导体制造展开全面合作。彭博(Bloomberg)、日经新闻
CoPoS、FOPLP加速 亚智首臺310mm电化学沉积设备交货 设备厂亚智科技近日宣布,成功交付全球首臺310mm×310mm面板级封装(PLP)电化学沉积(Electrochemical Deposition;ECD)量产设备,进一步扩展先进封装关键制程设备版图,展现自主研发、制程与系
上海设光子运算实验室 中国寻求突破AI芯片封锁与算力瓶颈 为突破美国持续扩大的先进人工智能(AI)芯片出口限制,中国正加紧布局下一代运算技术。上海交通大学日前正式成立「上海市整合光子计算芯片与系统重点实验室」,成为中国首座聚焦光子运算(photonic
铠侠市值超车丰田改写日企版图 手握充裕现金流拟挥军购并 NAND快闪存儲器(NAND Flash)大厂铠侠(Kioxia Holdings)已明确超越丰田汽车(Toyota),跃升为日本市值最高的企业。此一重大进展凸显出全球人工智能(AI)浪潮正重塑日本的企业版图。日经新闻
中国最高法院维持禁令裁定 英诺赛科在中国反制英飞凌 英飞凌(Infineon)与中国本土功率半导体大厂英诺赛科之间的氮化镓(GaN)专利诉讼战局持续延烧。中国最高人民法院已于6月12日驳回英飞凌提出的复议申请,维持江苏苏州中级人民法院先前作出的禁令,认定英飞凌
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