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助攻AI芯片高密度互连　李长荣先进材料首发先进封装化学方案
随著AI与高效能运算快速演进，半导体制程正由晶體管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩，化学品关键供应商李长荣先进材料（LCY Advanced Materials Corp）于SEMICON Taiwan 2026异质整合国际高峰...
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瞄准TGV制程瓶颈　创浦靠HiPIMS技术抢进AI封装 更强大AI芯片的竞争正在转向封装领域，为了在更小的空间内整合更多运算效能，业界龙头正投资新的基板技术，如玻璃基板，这些基板可让更多功能整合在更小的空间内，并允许數據在芯片内以更快更高效的速度传输，然
AI芯片散热新解方　创浦首秀超短脉冲雷射攻冷却 下一代高效能AI芯片需要新的冷却解决方案，创浦SEMICON Taiwan 2026，首次展示新的超短脉冲雷射应用，该应用能实现整合于AI芯片内冷却系统的工业生产。创浦表示，热散逸将成为未来AI处理器的瓶颈，没有新的
AI改写硅片需求结构　徐秀兰：未来2年可望价量齐扬、双位数成长 AI浪潮正从芯片一路向上游材料端扩散，硅片产业也迎来新一波结构性成长机会。环球晶董事长徐秀兰9月1日出席2026晶链高峰论坛，并获颁经济部专业奖章，会后受访时指出，AI带来的影响已不只是过去半导体产业循
AI芯片效能急升后坐力浮现　铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键 AI与高效运算（HPC）持续推动半导体技术升级，产业竞争也逐渐从芯片效能延伸至封装、散热、组装及电力系统。而GPU、高帶寬存儲器（HBM）与先进封装持续提高功率密度，半导体业者面对的问题，已不只是如何制
3D IC封装一年一代　臺积电何军：軟件、载板缺口比硬件更难解 「3D IC先进封装制造联盟」9月1日举行全球高峰论坛，联盟共同主席臺积电先进封装技术暨服务副总何军指出，尽管先进封装商机庞大、发展前景光鲜亮丽，但产业仍有软、硬件层面的缺口等待补上。面对臺下设备供应商
旺宏7.8亿元投入永续　2025年温室气体排放量超越减量目标 旺宏近日发布《2025年度永续报告书》，2025年的温室气体排放量较2024年减少19.8%，相较基线情境（Business as Usual；BAU）减少32%，超越原订减量20%的目标。旺宏指出，2025年投入约新臺币7.8亿元用于环境
侯永清点出先进制程根本课题　臺积赴欧盖厂更助力创造需求 随著《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推进，臺积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」表示，目前已看到更多新的政策与措施，开始尝试处理基础设施、行政法规及长期产业发展等问题。而
欧洲盖晶圆厂盲点　臺积电侯永清：没订单、没韧性再多补贴也难活 欧盟持续推进《欧洲芯片法案》（European Chips Act），并进一步讨论2.0法案，希望藉补贴与政策支持重建欧洲半导体制造能力。臺积电副共同营运长侯永清9月1日于「投资欧盟论坛」直言，半导体供应链韧性的核心
三星揭3D存儲器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发 AI需求推升存儲器架构加速迭代，三星电子（Samsung Electronics）存儲器产品规划部门副总裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星将以「CUBE」策略推进3D架构，涵盖新一代zHBM及zNAND-O，以瞄准AI數據
AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈 SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由臺积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联盟共同主席日月光半导体执行副总洪松井表示，随著AI先进封装市场需求爆发，厂房
打造可信赖主权AI重要性日增　政府提多元应用方案 副总统萧美琴1日上午以录影方式为「2026年全球AI高峰会（WITSA Global AI Summit）」开幕典礼致词时表示，臺湾正积极打造可信赖主权AI、推动软硬件整合，并拓展智能机器人应用，期盼透过国际交流共同打造更
天虹建置先进制程实验室　臺积电全力扶植本土设备链 半导体前段晶圆设备厂天虹与臺积电近期举行「先进制程实验室」开幕启用仪式，天虹表示，实验室的正式启用，显见臺积电持续扶植臺湾本土半导体设备产业发展的决心，更代表臺湾本土设备业者已具备顶尖技术与充足能
Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成 供应链传出，日本Panasonic 2026年来二度全面喊涨PCB材料价格，对象涵盖铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多项产品，终端应用更扩及IC载板，部分涨幅最高达到30%，新价格将适用于9月1日起出货产品。其中
长鑫存储「合肥計劃」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才 三星电子（Samsung Electronics）18納米DRAM制程泄密案再有后续。最新韓國检方调查显示，中国存儲器业者长鑫存储早在2016年初期便制定「合肥計劃」（H Project），锁定取得三星的核心技术、人才，并订出分
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030 AI服務器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固臺湾供应链铁三角 联发科正式获得NVIDIA规模达35亿美元直接投资，创下NVIDIA在美国本土以外最大规模直接投资纪录，也宣告联发科跻身顶尖人工智能（AI）芯片业者俱乐部。联发科CEO蔡力行接受彭博电视（Bloomberg
Sony半导体携手Aramco　AI傳感器抢攻工厂维运 Sony集团旗下的半导体事业正借由智能化技术，拓展影像傳感器的应用业务，而非仅销售傳感器的硬件。这次找到的新合作对象，为沙特阿拉伯国营石油公司沙乌地阿美（Saudi Aramco）。日经新闻（Nikkei）报导
突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片 据知情人士透露，中国存儲器芯片制造商长鑫科技已开始小量生产先进高帶寬存儲器HBM3E，这项进展可望缓解中国在开发本土人工智能（AI）处理器上的关键限制。HBM3E目前广泛应用于顶尖AI处理器，这代表长鑫生
AI數據中心光学元件需求增　Soitec推多年期供应协议锁产能 因应人工智能（AI）數據中心对光学元件晶圆需求快速增加，法国半导体材料业者Soitec正透过预付款及固定价格机制，促使客户签订多年期供应协议，提前锁定产能，同时由供应商与客户共同承担市场需求风险。路透
面板级玻璃加工变身半导体战力　沃格卡位TGV与光通讯 随著AI高效能运算（HPC）、先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场，将多年累积的面板级玻璃精密加工能力，延伸至半导体所需的玻璃通孔
卡位AI与电动车测试　拓纬布局高端开关解方 因应人工智能（AI）与高速运算（HPC）、先进半导体测试、电动车（EV）及高电压电子系统快速发展，拓纬从关键元件跨足到模塊化的多层次开关（Switching）技术布局，展现由传统继电器（Relay）制造商转型为高
AI服務器成MLCC新引擎　日系电容出货1H26年增22% 受益于AI服務器需求旺盛，积层陶瓷电容器（MLCC）等电容器产品正强劲拉动整体电子零组件的出货成长。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于8月31日公布，由
中国AI芯片新创燧原将IPO登科创板　筹资约人民币61亿元 由腾讯投资的中国AI芯片新创燧原科技即将于上海科创板IPO，作为中国「GPU四小龙」中最后一家推进上市的业者，该公司积极透过资本市场筹资，全力加速自研运算芯片研发以降低对外国技术的依赖。彭博
智谱：中国AI芯片已可扛起大规模推论　GLM系列模型正与海外CSP谈合作 中国大模型业者智谱近期释出最新技术进展，智谱8月31日在線法说会上透露，目前已能以10万张等级的中国本土AI芯片支撑大模型推论。此外，算力出海方面，GLM系列模型正积极与海外CSP平臺合作，预计1~2月内对
传三星70%存儲器产能锁长约　HBM现货价与合约价差距惊人 随著AI基础建设带动高帶寬存儲器（HBM）需求持续成长，存儲器供应短缺进一步加剧。如今有消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已将高达70%的存儲器产能提前纳入长期供应合约（LTA），而目前部分记忆
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