印度塔塔拟斥资3亿美元进军半导体封测
德律静待封测检测需求爆发 审慎乐观看後市
富士康半导体布局再下一城 新核芯正式投产
联发科手机SoC存网安疑虑？ 联发科：已排除问题
凯美：4Q保守、中长线乐观 铝电不排除跟进同业涨价以反映成本
紫光展锐2020前三季营收翻倍 5G业务成长183%
乐金年度高层人事调整 权峰奭成集团第二号人物
英飞凌CEO带领转型功成身退 将於2022年3月卸任
付出和解金 联电与美光争讼案终落幕
每日椽真：2022半导体上下游强弱分明；国盾量子入列美黑名单含意
NB CPU用ABF载板缺口恐扩大 2022服务器处理器优先供货
国盾量子入列黑名单 中美量子大战正式开打
低轨卫星为5G通讯重要一环 台系化合物半导体受惠良多
HPC芯片2022年放异彩 定制化测试界面大进补
2022半导体上下游强弱分明 一线IC设计有撑、二线厂恐衰减
(Daily Issue)响应减碳大势 PCB厂导入智能制造已是Must-Have
Gelsinger：英特尔10年错误决策 难一夕化解
NVIDIA购ARM买不逢时 芯片荒美英放大检视
「SysMoore」 vs 「超越摩尔」? 摩尔定律下阶段更借重IC封装技术
全球半导体2021年销售额有望年增20% 2022年动能恐砍半
韩国业界看旺存储器需求 「存储器寒冬」不太冷
三星碳足迹认证存储器产品群扩大
PC供应链库存修正 2022年趋势转向PCIe Gen4
群翊订单直透2H22 农历年前为交机高峰
大基金二期参与深圳新厂建设 力挺中芯三地扩产计划
解雇潮严重 墨西哥成芯片荒最大苦主
车用IC长短料恐延续到2023年 ABF载板优先被HPC龙头包产能
台积电、三星大咖齐聚美国 全球晶圆代工硝烟四起
三星美国新厂宣布落後台积电、英特尔 制程导入、产能规划均付之阙如
位置优越与优惠政策定心丸 三星选定泰勒有迹可循
三星拉拢美国换求日本放手 3纳米GAA超微心动有因
