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苹果、小米、高通各自盘算边缘AI生态系商机　臺积电默默助攻 近期市场传出，苹果（Apple）正在开发一款企业级AI服務器，可能会配备2~4颗尚未发布的M8 Ultra处理器，目标客群包括AI开发者、大型企业及政府机构，主要应用场景应该会是在AI推论方面，且该消息也表示，苹果
载板缺料恐拖累中国AI算力？　字节跳动高喊「砸千亿人民币」大采购 中国本土AI模型飞速发展，「DeepSeek时刻」如雨后春笋般发生，然却面临算力供给不足瓶颈。供应链人士指出，面对本土高端算力需求爆发，中国国产替代进程鸭子划水，低调推进自研AI芯片布局，一步步迈矢量产倒数
模型训练放缓声浪难挡AI推论需求冲高　算力战场转向电力瓶颈 AnthropicCEODario Amodei在9月12日发表长篇文章，呼吁AI前瞻实验室放慢模型能力提升的速度，OpenAICEOSam Altman等随即表态支持，却也让AI半导体产业陷入成长能否延续的讨论声浪中。随后9月15~17
莱迪思Mach-N2转进16納米FinFET　整合后量子加密强化安控 莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）近日发表新一代安全控制FPGA Mach-N2系列，主要基于Nexus 2小型FPGA平臺，整合内建快闪存儲器、硬件信任根（Hardware Root of Trust；HRoT），以及符合美国国
DRAM如何分工制造？　SK海力士探索存儲器与逻辑新架构 人工智能（AI）对存儲器帶寬与能源效率的要求提高，竞争焦点也从单纯微缩制程，延伸至存儲器、逻辑电路与封装的共同设计。SK海力士（SK Hynix）正探索下一代DRAM的制程分工，提出将负责數據储存的存儲器单
高塔半导体拟与NTT合作　日本产能扩40倍成光通讯最大生产地 高塔半导体（Tower Semiconductor）近日表示，在完成日本北陆地区的矽光子等光通讯半导体的产能扩张計劃之后，日本将成为公司最大的生产地点。此外，高塔半导体也考虑与发展光电融合技术的日本电信集团NTT合
人才留在韓國、未必留在三星　韩芯片双雄抢人战升温 人工智能（AI）存儲器荣景推升获利与绩效奖金，正在改变韓國半导体工程师的职涯选择。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）提高待遇，虽有助降低部分人才赴海外转职的意愿，但企业与事业
面谈250名主管、感谢3万人同乐　SK海力士内外布局下一波成长 SK海力士（SK Hynix）扩大合作伙伴支持与检视内部经营体制，强化人工智能（AI）存儲器业务的成长基础，不仅将邀请供应商员工及家属参与大型活动，延续技术与资金支持措施外，韩媒披露，SK集团（SK Group）
NVIDIA Rubin推升高端MLCC需求　村田、三星电机优势浮现 过去AI基础建设的市场焦点主要集中在GPU、CPU、高帶寬存儲器（HBM）以及網絡设备等核心半导体与运算硬件，但AI芯片性能、服務器功耗及机柜密度不断提高，对供电稳定性的要求也快速上升，高端MLCC正成为
大德电子PCB、封装基板LTA洽谈近尾声　大厂预付款有望助扩产 韓國PCB及半导体封装基板制造商大德电子（Daeduck Electronics）传即将与Tesla、Marvell、瑞萨电子（Renesas）等主要客户签长期供应合约（LTA）。由于大德电子目前正推进大规模设备投资，所需资金达数千
斗山6.56亿美元扩大CCL生产　韓國、中国厂产能2H28开出 近来人工智能（AI）數據中心带动材料需求，促使韓國斗山集团（Doosan Group）拍板新投资，规划投入9,684亿韩元（约6.56亿美元）扩充铜箔基板（CCL）产能。CCL是印刷电路板（PCB）的核心材料，据韩媒
日东纺T-glass供不应求　斗山电子BG传与中国合作开发替代品 随著AI半导体市场扩大，T-glass玻纤布供应短缺问题逐渐变成长期化，有消息称，三星电机（Semco）已要求铜箔基板（CCL）供应商斗山电子BG（Doosan Electronic BG）加快取得替代品。斗山电子BG传已为此与
Musk夜宿露营车　亲自督军曼菲斯數據中心 全球首富Elon Musk正在现场亲自督战专案建设。最新消息显示，他已搬进一辆停放在xAI曼菲斯（Memphis）數據中心工地旁的Airstream露营车，以便直接参与这座AI基建的建设工作，并且就在这辆露营车上，再次暗示
三星传正式开发「晶圆厂机器人」　首攻设备维护、晶圆厂自动化 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）将正式投入「晶圆厂机器人（Fab Robot）」的开发，并已为此成立专责组织。据韩媒中央日报引述业界消息，三星已于2026年9月1日在半导体暨装置解决方案（Device
华为超节点芯片全公开、NPO首发　AI算力竞争转向系统工程 华为监事会主席郭平关于「华为ICT与运算业务的目标是成为NVIDIA」相关内部谈话才刚曝光，在9月17日开幕的华为2026年全联接大会上，华为披露多项重要进展，升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形
华为力拼当「中国版NVIDIA」　要做中国算力新霸主 华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，华为无法生产足够的人工智能（AI）运算设备，来满足中国境内需求，目前正限制海外销售。与此同时，华为正加速开发NVIDIA AI运算系统的替代方案，下一代AI芯片问世时间预
【动物农庄】搭臺积电认证便车　三星矽光子测试伙伴也选「这2家」 三星电子（Samsung Electronics）传加速矽光子布局，选用与臺积电相同的测试伙伴福达电子（FormFactor）与旺矽，利用其已通过CPO认证的探针臺设备，加速PIC晶圆测试，目标2026年内完成。三星同步自建测试
【Amy & Dr. Chip】三星投资荷兰新创Euclyd　想抢AI芯片新战场 三星电子（Samsung Electronics）正扩大AI半导体布局，最新加入荷兰AI芯片新创Euclyd的A轮募资。Euclyd此次完成2.31亿美元募资，外媒分析，三星此举反映出市场积极寻找NVIDIA GPU之外的替代方案。不过
【漫图秒懂】三星测试美光1γ LPDDR5X　但不一定敢多买？ 三星电子（Samsung Electronics）正测试美光（Micron）最先进的1γ LPDDR5X，目标导入2027年上半登场的Galaxy S27系列。后续可以观察的是，三星能否大规模采用1γ LPDDR5X，关键仍在价格
周末新闻速写：传长鑫存储进军NAND市场｜习近平访美中企代表团待定｜Solidigm传考虑在美建NAND厂 以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。传长鑫存储布局NAND Flash　挑战三星、长江存储中国存儲器业者长鑫存储拟进军NAND Flash存儲器市场，挑战三星电子（Samsung Electronics）、长江存储。路透
全球电子协会更新DMA工具包　因应CSRD与ESRS新规范 全球电子协会（Global Electronics Association）宣布针对电子产业，推出更新版「双重重大性评估工具包」（Double Materiality Assessment；DMA），旨在协助各组织在永续发展与企业报告规范持续演变的环
《路克相谈室》EP62文字精华：iPhone Duo不如预期贵，只是鏡頭规格有些过时 / 存儲器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局 本文节录自〈《路克相谈室》EP62：iPhone Duo不如预期贵，只是鏡頭规格有些过时 / 存儲器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局〉苹果(Apple)秋季发表会推出首款折疊屏手机
预告AI芯片需求狂飙　黄仁勋：NVIDIA 2027年芯片销量将翻倍 NVIDIACEO黄仁勋预计，随著人工智能（AI）在不同产业加速普及，NVIDIA在2027年芯片销量将会是2026年的2倍，并称AI对许多产业大有裨益。据彭博（Bloomberg）及CNBC报导，虽然市场对AI的担忧升温，但
安世半导体携手塔塔布局印度　加速切割中资母公司闻泰科技 荷兰芯片大厂安世半导体（Nexperia）日前宣布与塔塔电子（Tata Electronics）达成全面战略合作，将在印度展开晶圆制造与封装测试布局。据路透社（Reuters）与安世半导体官方声明报导，双方合作围绕晶圆制造
英特尔14A加速推进　陈立武揭2027风险试产、2028量产 英特尔（Intel）CEO陈立武日前在AI基础设施论坛（AI Infra Summit）再次重申，下一代先进制程14A风险试产（Risk Production）最快于2027年下半启动，量产则持续朝2028年推进。综合Wccftech报导，英特
10/7新竹智能工厂论坛｜打造半导体数据底座
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