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中国合肥晶合整合香港挂牌　成熟制程迎AI外溢红利
中国晶圆代工业者合肥晶合整合（Nexchip）日前正式于香港证券交易所挂牌上市，透过首次公开上市（IPO）及相关配售共募得69亿港元（约8.8亿美元），反映市场对中国成熟制程产业前景仍抱持高度期待。日经亚洲...
最新报导
再度抢赢三星、美光　SK海力士12层HBM4量产出货NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已启动NVIDIA用12层HBM4产品量产出货，并推动产能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，这是HBM4首度以完成NVIDIA量产验证、被视为最终规格的产品供应给Vera Rubin。据韩媒The Bell
中国人寿砸人民币50亿设半导体基金　响应北京耐心资本政策 为响应北京当局号召「耐心资本（Patient Capital）」政策，中国国有企业近期陆续设立半导体投资基金，锁定需要长期研发投入、回收期较长的芯片产业，希望透过中长期资本支持技术自主发展。据南华早报（SCMP）
中国原集微首条2D芯片产线启用　摆脱EUV拼2029年达5納米等效 中国半导体新创公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首条8吋2D半导体试产线正式启用，并已具备支持设计定案（tape-out）的能力，涵盖从2D材料制备、元件制造到芯片
华为传进军DRAM制造　深圳盖12吋晶圆厂挑战存儲器三雄 有消息传出，华为已联手中国政府支持的存儲器业者升维旭（SwaySure），在后者总部所在深圳启动一项12吋DRAM晶圆厂建设計劃，目标月产能14万片晶圆，初期以28納米制程切入，旨在美国出口管制与全球人工智能
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒厂2納米量产进入倒数 消息指出，预计在三星电子（Samsung Electronics）德州泰勒厂采用2納米制程制造的Tesla次時代AI芯片AI5，已完成设计定案（tape-out），即将进入大规模量产准备阶段。据韩媒The Guru引述业界消息，三星晶圆
苹果M7 Ultra拟拼1.5TB存儲器　AI芯片战线全面提前 苹果（Apple）持续推进其人工智能（AI）芯片布局，计划让下一代工作站级芯片M7 Ultra支持最高1.5TB统一存儲器，不仅将刷新Apple Silicon历来纪录，更有望追平甚至超越2019年英特尔（Intel）版Mac Pro的记
三星、SDC玻璃中介层传2026年内完成样品　剑指臺积电CoWoS生态系 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示器（Samsung Display；SDC）正共同推动玻璃中介层（Glass Interposer）的开发，最快将于2026年内完成样品制作，并以此向全球大型科技客户展开接单攻
反驳算力过剩！　联发科、臺积电助攻Meta AI芯片紧追Google 近期Meta的云端AI发展动态一直有新的消息传出，MetaCEOMark Zuckerberg在接受专访时直言，出租算力的云端业务，在某些情况下是合理的做法，但这「并非算力过剩」的结果，而是因为现今出租算力的报价真的很
臺积主导CPO前哨战　「四阶段光电测试」设备商狂卡位 AI革命推进，共同封装光学（CPO）加速由技术验证跨矢量产，新一波设备需求升温。重点业者包括如FormFactor、爱德万测试（Advantest）、TEL、泰瑞达（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亚科LTA产能占5成、拥美系AI大客户　2027资本支出倍数跳增 存儲器厂南亚科2026年第2季营运缴出历史新高的佳绩，总经理李培瑛表示，目前签定的长、短期LTA供货合约占总产能50%，存儲器进入全面性缺货，长期LTA将形成供需共识，未来不排除将再新增第5家策略性合作伙伴
不敌金线和陶瓷基座原料成本压力　石英元件再迎涨价潮 为反映原物料上涨成本压力，供应链业者指出，陶瓷基座涨幅将达双位数、部分调幅甚至翻倍。石英振荡器封装所需的陶瓷基座主要供应商为中国和日本，且陶瓷基座成本占比约3成，其他主要原料如金线等价格亦提高不少
车用工控挹注石英元件出货　安碁312.5MHz光通讯拼年底量产 车用和工控客户拉货力道挹注下，石英元件厂安碁2026年上半营收缴出双位数成长成绩单，在AI需求带动下，电源相关的石英元件交货量亦出现显著成长。安碁表示，公司同步规划光通讯产品，目标为312.5 MHz产品年底
三星、SK海力士首进驻同园区　在地观察光州存儲器4年量产是否可行？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）预计将进驻韓國光州军用机场旧址，共同打造规模达800萬億韩元（约5,324亿美元）半导体聚落。有专家强调，存儲器投资已成为速度战，目标4年内4座同时
三星揭2.xD封装布局　HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正在开发整合高帶寬存儲器（HBM）、逻辑芯片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系统级封装（SiP）。AI快速普及下，數據中心面临庞大的耗电量及數據
评析：技转Terefab到重返DRAM　英特尔陈立武布局有多深？ 美国总统川普（Donald Trump）日前高调宣称，臺湾（意指臺积电）将把在亚利桑那州兴建的晶圆厂规模扩大一倍，有助他任期结束前让美国在全球芯片市场占有率提升至50%，再次引发关注。臺积电拒绝评论相关报导，不
英特尔重返DRAM决心不容小觑　ZAM、XBM分进合击剑指HBM 英特尔（Intel）正寻求以全新存儲器架构挑战高帶寬存儲器（HBM）主导地位，商业化前景落在2030年前后，虽说将面临生态壁垒与兼容性等挑战，但英特尔采ZAM与XBM双线并进，也凸显英特尔重返DRAM决心，无疑
从臺积电到美光全受影响　美国芯片梦遭遇人才荒挑战 美国积极推动半导体制造回流，希望重建本土芯片供应链，但在资金、土地与设备之外，人才不足这项更棘手的挑战正浮现。据麦肯锡（McKinsey & Company）、SEMI以及国家科学基金会（National Science
长鑫存储IPO启动　中国DRAM国家队挑战存儲器三雄 中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，不仅是2026年以来中国A股规模最大的IPO案之一，也被视为中国半导体自主战略在存儲器领域的重要指标。短期内，长鑫存储可能仍难撼动三星电子
±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈 为降低AI數據中心电力损耗，NVIDIA掀起高压直流（HVDC）供电架构革命，相关解决方案预定于2027年导入市场，供Vera Rubin服務器客户选用，并在Rubin Ultra平臺上逐步放大渗透率。业界预期，HVDC有望在
科技1分钟：臺亚半导体 臺亚半导体成立于1983年，并于1995年挂牌上市，产品涵盖LED晶粒、光傳感元件、红外线元件及光通讯元件，在光电领域累积深厚的材料与制程能力。面对LED市场逐渐成熟，臺亚近年积极推动集团转型，逐步建立横跨
韩厂H&S High Tech争取iPhone 18 Pro望远镜头用ACF订单 苹果（Apple）2026年下半即将发表新一代手机iPhone 18系列，而韩厂H&S High Tech正推动追加供应异方性导电膜（ACF），若通过品质验证，可望带来年200亿韩元（约1,430万美元）新增营收。ACF主要应用于
三星Exynos又让位高通？　高端Galaxy Watch传首采Snapdragon芯片 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）将在新一代Galaxy Watch的最高端机型中，首度舍弃自家芯片，改采高通（Qualcomm）最新处理器，并大幅强化Galaxy Watch的代理式AI（Agentic AI）功能。业界分析
Google Tensor G7传测LPDDR6　Pixel 12 AI效能可望升级 随著AI在移動設備的应用普及，装置端运算能力的提升成为手机品牌关注的焦点。Google即将推出的Tensor G7芯片传出将迎来关键存儲器升级，有望改变使用者的操作体验。据Wccftech报导，最新传言指出Google正针
观察：华为光互连布局再推进　网罗NPO标准到CPO生态 AI竞赛正从芯片算力延伸至數據传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12.8Tb/s近封装光学（NPO）国际标准后，近期又携手中国移动研究院、京东
科技1分钟：高速光互连进入标准战　中国NPO MSA为何成立 AI算力竞赛正从GPU延伸到高速光互连，近期华为偕中国移动研究院、百度、京东云等20家产业链伙伴，成立中国首个近封装光学（Near Packaged Optics，NPO）与光互连多源协议（Multi-Source Agreement
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
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