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NVIDIA扩大CPU版图迎战代理式AI浪潮 展重塑數據中心企图心

随著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,數據中心对硬件架构的需求正在发生显著变化。NVIDIA近日公开强调其在CPU领域的成果,宣布旗下Grace独立服務器的出货量已达「数十万臺」,展现出从传统GPU巨头向全方...
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三星拟2030年前新建4座晶圆厂 平泽、龙仁与光州投资加速 三星电子(Samsung Electronics)似乎正逐步具体化其在韓國的大规模半导体生产基地投资計劃。消息传出,三星已制定至2030年前建设共4座新晶圆厂的計劃,其中2座位于平泽、1座位于龙仁、1座位于光州,近期也已
英特尔再砍數據中心人力 AI需求强劲仍难摆脱瘦身压力 英特尔(Intel)最新证实,旗下數據中心事业群(DCG)正进行新一轮裁员,但未透露具体裁撤人数与执行时间。此消息凸显英特尔在人工智能(AI)數據中心需求攀升之际,仍持续推动组织重整与成本削减,也反映执行
NVIDIA展示Vera Rubin部署进展 自研Vera CPU正面迎战英特尔与超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架构芯片与运算系统已进入全面量产并交付给客户,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud与微软(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera芯片已于2026年6月交付给部
美超微AI服務器积压订单突破600亿美元 市场重新评估接单与获利能力 美超微(Supermicro)最新公布财测,2026会计年度第4季(4QFY26)新接订单金额突破600亿美元,带动截至6月底的FY26订单积压创下历史新高。同时,该公司大幅上修第4季毛利率预期,主要受惠于客户组合及产品
英特尔代工喜迎首位具名客户 Fortinet采Intel 4打造自家ASIC 英特尔(Intel)晶圆代工事业迎来首位具名外部客户,宣布与網安业者Fortinet展开策略合作,共同开发下一代安全处理器SP6,并由英特尔负责芯片设计、先进封装及制造支持,将采Intel 4制程生产。综合CNBC
SK海力士遭爆买下英特尔俄亥俄厂 火速澄清:未推动、未决定 消息传出,SK海力士(SK Hynix)已决定收购英特尔(Intel)位于美国俄亥俄州的半导体工厂用地与设施,并已启动相关程序。业界认为,SK海力士此举旨在因应美国政府要求扩大当地投资的压力,以及市场对提升半导
纬创抢头香 全美第一片NVIDIA GB300运算基板量产 纬创于美国时间7月21日于美国德州沃斯堡(Fort Worth)的D1 AI 智能工厂盛大开幕。新厂耗资近7亿美元,面积约32.4万平方英尺,典礼由纬创资通董事长林宪铭以及NVIDIA創始人暨CEO黄仁勋共同揭幕。在此全
每日椽真:东协AIDC电力总需求如何预估?| Kimi K3抛震撼弹 |小鹏逐步转型实体AI供应商 中国人工智能(AI)新创月之暗面17日发布新一代AI模型Kimi K3,称在一些关键任务上的表现媲美OpenAI和Anthropic的领先AI模型,而成本仅为后者的一小部分。随著市场将Kimi K3与2025年的「DeepSeek时刻」相提并论,市场分析,此冲击导致这两家未上市美国公司的预期估值蒸发3
存儲器涨幅趋缓但仍有压力 中系手机厂从「极度悲观」到「悲观」 存儲器大涨价直接冲击智能手机、PC买气,供应链业者指出,先前手机品牌业者认为,存儲器价格将可能持续倍数暴涨,随著近期存儲器涨幅渐渐趋缓,对全年销量的冲击,可望从「极度悲观」转为「悲观」。尽管悲观程度
CPO商转揭矽光子封测新局 臺OSAT各据山头卡位2027放量 全球AI服務器算力需求大爆发,數據中心规格加速升级的浪潮下,传统以铜线传输信號的路径已逼近物理极限,随著共同封装光学(CPO)与相关解方迈入商转元年,也带动矽光子(SiPh)产业迎来爆发式成长。业界分析,矽光子芯片、光电零组件的独立或整合封装及测试,因涉及光电耦合、封装散热、光纤对位等挑战,技术门槛不同于传统流程,形成市
AI带动石英元件3大技术升级 卫星通讯专属频段商机爆发 AI高數據传输要求趋势下,石英元件朝向低相位杂讯、低抖动、高精准度等3大方向升级。此外,SpaceX发射計劃持续带动卫星商机,滤波器等频率元件供应链亦受惠,尤其具备定制化产品的快速生产能力厂商。当芯片运算速度提高,數據传输成为AI发展的下一个瓶颈。由于AI运算和光通讯需要处理庞大的數據量,若时脉产生误差或干扰,会导致數據遗
三菱、东芝与罗姆拼9月整军功率半导体 盼政府补助挑战英飞凌 三菱电机(Mitsubishi Electric)正寻求在2026年9月,与功率半导体市场的竞争对手东芝(Toshiba)及罗姆半导体(Rohm)达成协议,整合三家公司旗下的功率半导体业务。彭博(Bloomberg)报导,随著全球积极建置AI基础设施,电子供应链中这一快速成长的市场需求大幅升温。尤其随著NVIDIA下一代Vera
评析:中东资金也抢进东协AI基建 坚守供应链「中立角色」方能胜出 从新加坡的角度观察,整体东协AI发展具有「三不管地带」与「国际枢纽」的双元性质。熟悉AI數據中心供应链业者坦言,除了东协本地需求,中国市场也将成为东协AI产业链发展的另一项重要动能。在中美贸易战、地缘政治的敏感局势下,相关的系统整合厂、零组件制造体系,如果能够守稳「AI基础建设供应链」的中立角色,或许才能通吃两大阵营的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研 忧自家产品互打 全球三大存儲器厂传停止投入开发新一代半导体CXL(Compute Express Link)控制器,并转向委外设计路线。分析认为,存儲器大厂担忧若强行将CXL产品推向市场,可能蚕食通用型DRAM需求。根据韩媒ZDNet Korea引述业界消息,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
评析:黄仁勋著眼日系巨头工业数据 Cosmos主导实体AI世界入口 NVIDIACEO黄仁勋7月中旬旋风访问日本,参与游戏业巨头SEGA的联合发布活动、行报恩之旅,更力推下一代人工智能(AI)核心战略实体AI(PhysicalAI)技术合作,吸引日本产业界更掀起「实体AI元年」新热潮。一句话概括,黄仁勋要集结所有在日本有头有脸的工业巨头,合力打造出一个NVIDIA实体AI數據中心,并将其
科技1分钟:日本经济产业省半导体投资补助計劃 AI服務器与高效运算(HPC)需求推升全球半导体供应链重组压力,日本经济产业省自2024年起依《经济安全保障推进法》订定的半导体特定物资认定制度,企业可提出强化供应計劃,通过认定后即可获日本政府补助。据日本经产省说明,此制度涵盖功率、逻辑与微控制器(MCU)半导体,半导体制造装置、半导体零组件及原料等,并只支持投资规模庞
隐形冠军40年砌成「最复杂机器」EUV护城河 一张照片见证半导体产业新时代 AI浪潮持续推升全球半导体投资,也让极紫外光(EUV)微影技术的重要性再度攀升。作为ASML EUV曝光机CO₂雷射光源关键供应商,同时也是「隐形冠军」的德国雷射大厂创浦(Trumpf),技术长Berthold
科技1分钟:连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser) 连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser)为矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)技术的关键元件。从光收发模塊、光引擎到AI數據中心,愈来愈多供应链开始围绕CW Laser布局,因为AI光通讯的高速之下,每一道光信號需要先具备稳定光源。CW
切入AI高频高速CCL供应链 特化厂崇舜最快2026年底挂牌 特用化学材料厂崇舜正式通过证交所上市核准案,最快预计2026年底
三星Galaxy新机传续押高通 Exynos翻身大计备受考验 存儲器价格走扬,虽加重智能手機成本压力,但市场传出三星电子(Samsung Electronics)在新款Galaxy手机上,仍将大量采用高通(Qualcomm)芯片,而非先前市场预期的扩大采用自家移動应用处理器(AP)
燧原秀中国首颗CoPoS AI芯片样品 布局先进封装新技术 中国AI芯片业者燧原科技于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间宣布,与上海先封科技共同展示采用玻璃基CoPoS(Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互连超节点 转向系统架构整合 中国GPU业者壁仞科技于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)发表新一代NPO(Near-Packaged Optics)光互连超节点(Super Node)方案。为因应大型语言模型(LLM)及AI
曦智CPO、NPO光运算方案 加速多路布局AI光互连 中国AI芯片业者曦智科技(Lightelligence)于2026世界人工智能大会(WAIC 2026)展示涵盖CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)、NPO(Near-Packaged
【动物农庄】鸽们聊三星奖金制度 反而逼走晶圆代工人才? 三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部恐面临人才流失危机。根据韩媒每日经济报导,三星最大工会「超企业工会」针对半导体暨装置解决方案(DS)部门逾8,000名员工进行调查,其中晶圆代工事业部高达81.5%
【漫图秒懂】日本扩大扶植光通讯 高塔半导体获1,600亿日圆补助 以色列高塔半导体 (Tower Semiconductor)于7月14日宣布在日本新潟县妙高市与富山县鱼津市建置光通讯半导体生产据点,总事业费约6,000亿日圆。日本经济产业大臣赤泽亮正随即核准并决定补助约1,600亿日圆(约27%
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