DIGITIMES

每日椽真:长鑫存储挟产能快速放大威胁 | 中系车厂为何集体「造人」?| Galaxy吞高价存儲器换稳定供货

近期欧美大厂和臺系IC设计厂商,对于车用芯片2026年至今的需求状况,皆表达出已经能看见不错的復蘇力道,无论智能座舱平臺、自动驾驶辅助系统(ADAS)或类比芯片、DDI、以太网、镜头傳感、声学、传输界面等周边芯片。近期入门级Windows阵营筆記本電腦正面临两股逆风夹击,苹果以599美元的MacBook...
最新报导
NVIDIA、臺积带头暴赚 设备业「高毛利俱乐部」渐成形 AI需求持续推升,半导体供应链同步迎接高获利荣景。仅次于NVIDIA 2027会计年度第1季(至2026年4月底)的75%毛利率表现,臺积电第2季毛利率冲上67.72%,创单季新高,上半年毛利率亦达67%
高通拯救1万元入门PC市场 4大品牌率先采用绝地逢生 近期入门级Windows阵营筆記本電腦正面临两股逆风夹击,苹果(Apple)在涨价前以599美元(新臺币19,900元)的MacBook
臺IC设计喜迎车用芯片全面回温 唯一期盼需求循环回归正常 近期欧美大厂和臺系IC设计厂商,对于车用芯片2026年至今的需求状况,皆表达出已经能看见不错的復蘇力道,无论智能座舱平臺、自动驾驶辅助系统(ADAS)或类比芯片、DDI、以太网、镜头傳感、声学、传输界面等周边芯片。厂商普遍指出,需求热度基本从2026年第2季起显著攀升,第3季将会有传统旺季的效应,订单规模进一步攀升。至于
晶技石英元件转战AI基础建设 1.6T光模塊下半年迎爆发 瞄准AI高速传输速度商机,石英元件龙头臺湾晶技聚焦AI和车载2大领域, 随著800G升级至1.6T、3.2T,看好1.6T将于2026年下半爆发成长,目标2026年底AI营收比重达20%,其中约2
广运旗下两金鸡孵化有成 盛新拼SiC自主化、金运直攻AIDC商机 广运集团董事长暨CEO谢明凯8月19日表示,旗下两大新事业孵化有成,盛新材料聚焦第三类半导体碳化矽(SiC)材料,金运科技则锁定AI數據中心(AIDC),两家公司均预计于2026年10月登录兴柜。其中,盛新持续向半导体材料领域深化布局,金运则瞄准AI基础设施快速成长与演进所带来的市场机会。谢明凯表示,盛新当初选择SiC
乐金传首夺国际OSAT设备订单 正式进军半导体封装市场 乐金电子(LG Electronics)传已于近日首度拿下国际半导体封测代工(OSAT)厂商的设备订单。业界认为,乐金已成功将雷射直接成像(LDI)设备的商业化应用,从既有的面板领域扩展至半导体封装市场。据韩媒ET News、ZDNet Korea引述业界消息,乐金生产技术院(LG
三星同一屋簷也无「友情价」 Galaxy吞高价存儲器换稳定供货 即使是同一家公司,三星电子(Samsung Electronics)旗下智能手機事业,也没有因为「自家人」身份而取得特别便宜的存儲器。人工智能(AI)带动存儲器价格飙升,三星装置体验(DX)部门2026年上半采购的移動設備用存儲器价格,较2025年平均大涨211%
长鑫存储挟产能快速放大威胁 三星与SK海力士面临追兵 长鑫存储正透过扩大产品线、拉高通用DRAM产能等手段,加速追赶三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
中国设备国产化冲击浮现 韓國周星工程、PSK中国营收跌逾4成 中国DRAM龙头长鑫存储的投资节奏调整,以及加速推动设备国产化,可能正对韓國设备厂产生影响。据悉,韓國周星工程(Jusung Engineering)与PSK于2025年在中国市场的营收均双双大减逾40%。据韩媒G-enews援引韓國金融监督院电子公示系统(DART)數據,周星工程在中国的营收从2024年3
三星、SK海力士升级半导体制程分析 拼良率、获利极大化 先进制程良率竞争升温,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)同步升级半导体分析室,导入新一代检测与分析设备,试图在电路微缩与先进封装推升制程难度之际,抢先强化良率掌控能力。据韩媒ET News引述业界消息,三星半导体暨装置解决方案(Device
AI红利扩至功率半导体 瑞萨、安森美、意法与三菱电机抢搭商机 人工智能(AI)數據中心需求的扩大,已开始带动功率半导体与控制用元件市场的成长。过去由GPU与高帶寬存儲器(HBM)引领成长的數據中心需求,如今效益正扩大至瑞萨电子(Renesas Electronics)、安森美(Onsemi)以及意法半导体(STM)、三菱电机(Mitsubishi
净利狂飙338%背后的真相 复旦微电NVM营收大增4成 中国IC设计企业上海复旦微电子集团(以下简称复旦微电),日前公布2026半年度报告,同时宣布拟出资不超过人民币3亿元(单位同)参与设立产业基金。综合上海证券报、新浪财经等报导,受惠中国半导体需求回温、非挥发性存儲器(NVM)价格与出货量同步上升,以及现场可程序化逻辑闸阵列(FPGA)、安全识别与车规级微控制器(MCU)
ODM红链抢攻机器人代工 龙旗、立讯卡位具身智能制造 中国消费电子ODM业者正将既有的研发、供应链整合与量产能力延伸至具身智能机器人市场。龙旗科技19日宣布与江西南昌高新区签约,具身智能机器人研发制造基地正式落地,未来将建立从产品定义、研发设计到工程交货的一条龙能力,提供具身智能产品ODM解决方案。对龙旗科技而言,机器人布局非突然「跨界」,龙旗此前已与智元机器人展开制造合作
宇树IPO只是起点 人形机器人红链迎验收期 中国人形机器人业者宇树科技19日正式登陆上海科创板,成功登上A股人形机器人第一宝座。相较于IPO催生新一波资本热潮,宇树挂牌更值得关注的是产业意义—&mdash
【漫图秒懂】NVIDIA 5,000亿美元融资 GPU残值变现恐藏「暗GPU」危机 NVIDIA携手华尔街金融机构推出5,000亿美元融资方案,透过「残值支持」将GPU转为可融资资产,实质提供卖方融资以支撑下游庞大基建。对此,美国总统川普(Donald Trump)科技顾问David
Qnity首亮相SEMICON Taiwan CEOJon Kemp登大师论坛 启诺迪(Qnity)宣布,将首次以参展厂商身份亮相SEMICON Taiwan,展出旗下产品组合横跨从晶圆到元件层级、再到先进封装的系统级整合,涵盖先进半导体、先进封装及热管理解决方案。此外,CEOJon Kemp也将
韓國HBM传涌入英特尔马来西亚先进封装 分流臺积电CoWoS订单 据SemiAnalysis Chipbook关于韓國出口的数据显示,韓國高帶寬存儲器(HBM)出口有相当大一部分目前正运往马来西亚,而运往臺湾的出货量相对减少,表明原本流向臺湾交由臺积电CoWoS封装的HBM,部分出货与
崇越科技携手日本SCIVAX 攻机器人和触觉技术商机 2026臺北国际自动化工业大展于8月19~22日举办,面对工业4.0及AI机器人浪潮,崇越科技携手日本納米压印专业制造商SCIVAX,聚焦机器人视觉和触觉技术升级,展出包含极微型光学触觉傳感器、结合超颖透镜的空间
Cerebras揭CS-4系统挑战NVIDIA 力拼2027年营收翻3倍 人工智能(AI)硬件与芯片制造商Cerebras Systems于旧金山举行的活动中推出新一代服務器电脑系统「CS-4」。CS-4搭载3颗Cerebras设计、如餐盘大小的大型芯片,包含WSE-3 Turbo芯片,专门锁定例如
干瞻1H26营收年增逾5成 先进制程、AI數據中心持续进帐 干瞻科技举行2026年第2季法说会并公布上半年营运成果,2026年上半营收为新臺币(以下同)2.89亿元,较2025年同期大幅成长50.4%;税后净利为0.89亿元,显示公司核心IP业务及全球市场拓展策略已逐步展现成效
中国放宽NVIDIA芯片进口管制 字节跳动、腾讯各获1万颗H200 中美人工智能(AI)竞赛升温,北京当局为协助中国本土领先的AI企业追赶美国对手,放宽限制准许少量NVIDIA H200芯片进入中国。知情人士透露,字节跳动与腾讯最近几周各收到约1万颗H200处理器,另数家中国科技
三星泰勒二厂地基接近完工 市长:芯片法补助一毛未到 消息指出,三星电子(Samsung Electronics)正在美国德州兴建的泰勒二厂,其地基工程已在一厂正式投产前接近完成。然而,三星至今仍未收到2024年拜登政府(Biden Administration)时期依据芯片法案核准的47.
Socionext改采英特尔18A-P制程 臺积电制程不再独占 日本IC设计业者索思未来(Socionext)宣布,将在半导体开发上采用英特尔(Intel)最先进的制程技术「18A-P」。Socionext过去在先进制程芯片领域一直采用臺积电的技术,如今也开始采用英特尔技术以多样化产
三星前员工法庭爆:长鑫存储创立即锁定窃三星技术、无意自研DRAM 消息传出,中国DRAM龙头长鑫存储自公司创立之初,便不打算透过自主研发来建立DRAM技术,而是试图以窃取三星电子(Samsung Electronics)核心技术的方式开发产品。若相关指控最终获法院认定为事实,恐将对
智能应用 影音