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韓國FADU与威刚布局企业级储存商机　Gen6新品2H26出货
韓國SSD主控厂FADU宣布，Gen6控制器已完成供货准备，采用臺积电6納米制程开发，预计自2026年下半起正式出货。FADU也已启动Gen7控制器相关技术布局，规划2028年向客户提供样品。看好臺湾拥有完整的半导...
最新报导
臺湾前7月外销订单年增6.6萬億　美国为最大买家 经济部统计处20日发布外销订单统计指出，2026年1至7月美国对臺下单2,357亿美元，占总订单金额6,020亿美元的39.1%，成长逾7成，是最大买家。1至7月整体外销订单金额较2025年同期增加2,073亿美元（约新臺币6.6
中国传限供锗、石英等关键材料　光学、航太臺厂交期延误 据传，中国当局自2025年起延迟锗、石英基材料及钕磁铁等关键材料的清关程序，导致臺湾航太与光学业者交期拉长，甚至订单流失。据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，一些中国供应商亦遭当局约谈，询问客户与出货细节
长庚国际能源筑储能堡垒　取得日本JC-STAR Level 1網安标章 长庚国际能源（Cold Electric）宣布旗下储能产品正式取得日本JC-STAR Level 1網安标章，确认产品防护设计已符合日本情报处理推进机构（IPA）针对物联网（IoT）设备所制定之網安基准。随著储能系统、能源管
推论经济时代来临　黄钦勇示警：臺湾AI數據中心容量不到韓國1/6 面对全球科技局势剧烈变动，DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇20日于「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，臺湾科技产业已进入关键转折点，产业思维必须从过去的「知识经济（Knowledge Economy
SK海力士传硅谷组HBM设计团队　贴近NVIDIA、超微抢先卡位定制化供应 SK海力士（SK Hynix）传正在美国硅谷启动高帶寬存儲器（HBM）设计菁英团队，进一步强化与全球科技大厂的「共同设计」合作模式。分析认为，SK海力士此举反映HBM竞争正加速走向定制化与共同开发的新阶段
苹果、NVIDIA订单挹注　臺积电亚利桑那厂营收占比冲破4% 根据美国银行（Bank of America）数据显示，臺积电亚利桑那厂对臺积电整体营收与获利贡献持续提升。亚利桑那园区设有臺积电在全美最先进的生产线，不过各界也频频对美国偏高的建造成本表达担忧。据Wccftech报
《路克相谈室》EP59：臺积电亚利桑那厂获利转折真相 / 美国制造可行性不骗人，反成韓國存儲器厂压力 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
北欧掀AI數據中心建置热潮　NVIDIA亲当「媒人」牵线GPU客户 随著北欧地区人工智能（AI）數據中心交易蓬勃发展，NVIDIA传正扮演「媒人」角色，主动将拥有NVIDIA GPU的企业，引介给在北欧当地具备足够机房空间与供电容量的數據中心营运商。据CNBC报导，尽管NVIDIA
AI带动需求续强　ADI 4QFY26拼亮眼收官 模擬IC大厂亚德诺（Analog Devices；ADI）2026会计年度第3季（3QFY26，截至8月1日）财报优于预期，看好人工智能（AI）带动芯片需求续强，预估4QFY26营收与获利展望同步超越市场预期，为全财年营运有望强
日东电工增产HDD薄膜金属底板　力拼2028年产能增4成 日本电子零组件厂日东电工（Nitto Denko）宣布，至2028年度（2028/4~2029/3）将投资280亿日圆（约1.87亿美元），用于制造硬盤（HDD）的薄膜金属底板。产能相较于2025年度将提升4成，以支持AI带动的數據
迈威尔提供Google百亿美元认股权　深化定制AI芯片采购与研发合作 迈威尔（Marvell）与Alphabet旗下Google达成重大合作协议，迈威尔将提供Google最高达122亿美元的认股权证，以换取Google对其定制化芯片的长期采购承诺。彭博（Bloomberg）与路透社（Reuters）报导，监管
韓國史上最大库藏股注销案　SK海力士砸40萬億韩元替AI价值背书 人工智能（AI）存儲器超级循环，不只让SK海力士（SK Hynix）获利与现金快速累积，也开始改写公司的资本配置策略。SK海力士8月19日下午宣布，将启动规模约40萬億韩元（约284亿美元）的库藏股买回計劃，并在完
三星晶圆代工传最高涨价15%　中国需求爆发、4納米产线满载逾半年 由于AI芯片需求激增、产能趋紧，三星电子（Samsung Electronics）传针对新订单，将部分先进制程晶圆代工服务价格最高上调15%。据韩媒韩联社等援引路透（Reuters）报导，三星已于2026年7月调涨4納米制程
每日椽真：长鑫存储挟产能快速放大威胁 | 中系车厂为何集体「造人」？| Galaxy吞高价存儲器换稳定供货 近期欧美大厂和臺系IC设计厂商，对于车用芯片2026年至今的需求状况，皆表达出已经能看见不错的復蘇力道，无论智能座舱平臺、自动驾驶辅助系统（ADAS）或类比芯片、DDI、以太网、镜头傳感、声学、传输界面等周边芯片。近期入门级Windows阵营筆記本電腦正面临两股逆风夹击，苹果以599美元的MacBook
NVIDIA、臺积带头暴赚　设备业「高毛利俱乐部」渐成形 AI需求持续推升，半导体供应链同步迎接高获利荣景。仅次于NVIDIA 2027会计年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表现，臺积电第2季毛利率冲上67.72%，创单季新高，上半年毛利率亦达67%
高通拯救1万元入门PC市场　4大品牌率先采用绝地逢生 近期入门级Windows阵营筆記本電腦正面临两股逆风夹击，苹果（Apple）在涨价前以599美元（新臺币19,900元）的MacBook
臺IC设计喜迎车用芯片全面回温　唯一期盼需求循环回归正常 近期欧美大厂和臺系IC设计厂商，对于车用芯片2026年至今的需求状况，皆表达出已经能看见不错的復蘇力道，无论智能座舱平臺、自动驾驶辅助系统（ADAS）或类比芯片、DDI、以太网、镜头傳感、声学、传输界面等周边芯片。厂商普遍指出，需求热度基本从2026年第2季起显著攀升，第3季将会有传统旺季的效应，订单规模进一步攀升。至于
晶技石英元件转战AI基础建设　1.6T光模塊下半年迎爆发 瞄准AI高速传输速度商机，石英元件龙头臺湾晶技聚焦AI和车载2大领域， 随著800G升级至1.6T、3.2T，看好1.6T将于2026年下半爆发成长，目标2026年底AI营收比重达20%，其中约2
广运旗下两金鸡孵化有成　盛新拼SiC自主化、金运直攻AIDC商机 广运集团董事长暨CEO谢明凯8月19日表示，旗下两大新事业孵化有成，盛新材料聚焦第三类半导体碳化矽（SiC）材料，金运科技则锁定AI數據中心（AIDC），两家公司均预计于2026年10月登录兴柜。其中，盛新持续向半导体材料领域深化布局，金运则瞄准AI基础设施快速成长与演进所带来的市场机会。谢明凯表示，盛新当初选择SiC
乐金传首夺国际OSAT设备订单　正式进军半导体封装市场 乐金电子（LG Electronics）传已于近日首度拿下国际半导体封测代工（OSAT）厂商的设备订单。业界认为，乐金已成功将雷射直接成像（LDI）设备的商业化应用，从既有的面板领域扩展至半导体封装市场。据韩媒ET News、ZDNet Korea引述业界消息，乐金生产技术院（LG
三星同一屋簷也无「友情价」　Galaxy吞高价存儲器换稳定供货 即使是同一家公司，三星电子（Samsung Electronics）旗下智能手機事业，也没有因为「自家人」身份而取得特别便宜的存儲器。人工智能（AI）带动存儲器价格飙升，三星装置体验（DX）部门2026年上半采购的移動設備用存儲器价格，较2025年平均大涨211%
长鑫存储挟产能快速放大威胁　三星与SK海力士面临追兵 长鑫存储正透过扩大产品线、拉高通用DRAM产能等手段，加速追赶三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
中国设备国产化冲击浮现　韓國周星工程、PSK中国营收跌逾4成 中国DRAM龙头长鑫存储的投资节奏调整，以及加速推动设备国产化，可能正对韓國设备厂产生影响。据悉，韓國周星工程（Jusung Engineering）与PSK于2025年在中国市场的营收均双双大减逾40%。据韩媒G-enews援引韓國金融监督院电子公示系统（DART）數據，周星工程在中国的营收从2024年3
三星、SK海力士升级半导体制程分析　拼良率、获利极大化 先进制程良率竞争升温，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）同步升级半导体分析室，导入新一代检测与分析设备，试图在电路微缩与先进封装推升制程难度之际，抢先强化良率掌控能力。据韩媒ET News引述业界消息，三星半导体暨装置解决方案（Device
AI红利扩至功率半导体　瑞萨、安森美、意法与三菱电机抢搭商机 人工智能（AI）數據中心需求的扩大，已开始带动功率半导体与控制用元件市场的成长。过去由GPU与高帶寬存儲器（HBM）引领成长的數據中心需求，如今效益正扩大至瑞萨电子（Renesas Electronics）、安森美（Onsemi）以及意法半导体（STM）、三菱电机（Mitsubishi
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