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苹果A20 Pro传采96位元LPDDR6　iPhone 18 Pro系列改QLC降成本
苹果（Apple）为支持更强大的AI功能，预计在未来旗舰手机中大幅升级存儲器规格。这项打破该公司13年硬件传统的改变，同时也带来成本攀升的挑战。据Wccftech引述多方人士爆料，即将搭载于iPhone 18 Pro与Pro...
最新报导
三星传已向中国客户预告DRAM涨价　消费电子恐受波及 三星电子（Samsung Electronics）传正推动2026年第3季起将DRAM合约价格调涨约20%，并向部分中国客户完成口头通知，市场忧心可能带动电子产品价格上涨。韩媒首尔经济、韩媒Chosun Biz等消息，一位中国电子
AI服務器风扇与HDD需求成长　美蓓亚三美拟大幅扩产精密轴承 日厂美蓓亚三美（Minebea Mitsumi）的精密轴承（bearing），在AI服務器散热用的风扇马达，以及硬盤机（HDD）相关需求，正快速成长，因此决定扩大生产。日经新闻（Nikkei）报导，美蓓亚三美会长兼CEO贝沼由
中系CCL大厂建滔再发涨价函　部分产品调幅达15% AI服務器与高速运算需求持续升温，带动PCB上游材料供应链涨价压力进一步扩大。中国铜箔基板（CCL）大厂广东建滔基层板销售有限公司（简称建滔）7月6日对外发出涨价函通知，宣布自6日起调整部分产品价格，其
AI带动存儲器热潮　中国江波龙预估1H26获利暴增逾600倍 中国存儲器模塊大厂江波龙电子预测，2026年上半获利将飙升超过600倍，显示全球存儲器芯片需求激升对中国下游储存业者带来的提振作用。2026年上半，江波龙电子预计营收将达人民币220亿~250亿元，是2025年同期
苹果传接触长鑫存储？　美银：意在提升DRAM议价能力 金融时报（FT）近日传出，苹果（Apple）寻求向长鑫存储采购DRAM的举动。外界分析认为，在经济上与技术上从未有太大意义。毕竟，长鑫存储的DRAM规格显然稍逊一筹，且其有限的LPDDR产能价格与三星电子
臺积电张晓强：2030年半导体市场突破1.5萬億美元　AI与服務器占比过半 臺积电7月3日于日本横滨市举办「TSMC 2026 Technology Symposium」。会中发表演讲的资深副总经理张晓强指出，在人工智能（AI）浪潮的强力推升下，2030年全球半导体市场规模将突破1.5萬億美元。日经新闻
群联潘健成：AI改写存儲器景气循环　NAND周期性将消失 NAND主控厂群联电子創始人暨CEO潘健成表示，在AI浪潮的推波助澜下，NANDFlash过去「大赚后随即崩盘」的典型景气循环逻辑，未来可能将不复存在，AI持续产生大量Token，需要不断增储存空间，将让存儲器
AI与绿色经济成企业营运双轴　104：绿领工作创10年新高 净零转型与永续发展成为企业重要课题，推升绿领人才需求。104人力银行人才永续长钟文雄指出，2026年7月全站工作机会123万个持续增长，AI与绿色经济为企业招募重要双轴线，企业不仅抢AI研发应用人才，绿领工作
三星、SK豪掷800萬億韩元在地扩产　美国恐要求加码赴美投资 有消息称，三星集团（Samsung Group）与SK集团（SK Group）正面临来自美国要求扩大投资的压力。由于两家公司宣布将于韓國光州地区半导体聚落投资高达800萬億韩元（约5,235亿美元），远高于目前在美国的投资
LPDDR5季涨4成　因NVIDIA AI服務器抢走手机用DRAM 智能手機正面临新一波涨价压力。日经新闻（Nikkei）指出，受美国NVIDIA的AI服務器需求带动，手机与服務器通用的低功耗存儲器供应急速吃紧，已推升相关零组件价格，目前涨势最明显的是用于暂存的DRAM 之一
美光广岛厂扩建工程动工　全力抢攻AI关键HBM市场 美光（Micron Technology）于7月4日在日本广岛举行工厂扩建动土典礼，这项耗资1.5萬億日圆（约93亿美元）的計劃，旨在生产高帶寬存儲器（HBM）。彭博（Bloomberg）、NHK等报导，美光正在广岛兴建DRAM生
继Anthropic后、Meta传也洽三星合作ASIC　再添2納米AI芯片大客户 消息传出，Meta目前正与三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工推动总规模逾10萬億韩元（约65亿美元）的下一代特用芯片（ASIC）设计与生产合作。继传出Anthropic已与三星展开定制化AI芯片的洽谈后，如今
臺积电、NVIDIA毫不畏惧「泡沫论」？　主权AI世界杯正要开始 Meta近期评估成立AI云端基础设施业务，规划将旗下AI模型及部分闲置GPU算力，对外提供企业使用，希望提高设备利用率，并替庞大的AI基础建设投资开拓新营收来源。消息曝光后，市场解读为AI算力供过于求，「泡沫
DRAM现货价重启涨势　苹果有意采购中系存儲器恐引发连锁效应 存儲器现货市场价格在经过高价回跌的起伏动荡后，2026年6月中旬起DRAM价格止跌反弹，主要受到上游的供应资源紧缩，代理业者出现锁货待涨的预期心态。业界认为，近期市场频频释出苹果（Apple）有意采购中系记
AI带动高压产品价量齐扬　泡沫化疑虑再起、IC代理点出关键指标 AI需求带动与产能排挤效应下，IC代理表示，高压产品价量齐扬，提早拉货和议价已成市场常态。但面对AI泡沫化疑虑，有业者认为，若AI获利模式迟未出现，AI产业可能打不到第9局，最终仍须考量成本回收可行性，以及
折疊屏手机需求热就等苹果出手　OLED TDDI有望迎放量 虽然2026年下半手机市场前景并不算特别乐观，但单就折疊屏手机这个面向来看，就可以说是热闹非凡，因为苹果（Appple）的首款折疊屏手机将千呼万唤始出来。外界普遍预期，这将会为整个折疊屏手机市场带来一股新
Anthropic自研芯片传找三星　估计不追最强、而抢推论成本效益 近日传Anthropic也打算投入自研芯片的行列，且已与三星电子（Samsung Electronics）的晶圆代工制程启动合作。Anthropic并未对此正面回应，仅强调公司会尽可能采取多元化算力来源的策略，而三星也没有就此提
Anthropic传携三星冲ASIC　NVIDIA霸主地位短期仍难撼 生成式AI（Generative AI）快速商业化，全球人工智能（AI）竞争已从大型语言模型（LLM）的演算法与模型能力，全面延伸至芯片、數據中心、云端平臺、电力供应及散热系统等基础设施领域。AI新创Anthropic传出
（专访）荷兰下一个ASML？Nearfield：「制程控制」重要性将与EUV比肩 随著摩尔定律面临物理极限，一味地追求半导体制程微缩，已不再是提升芯片效能的唯一解。荷兰半导体设备新创Nearfield Instruments认为，未来AI芯片制造的竞争核心，不只在极紫外光微影（EUV）设备或制程节点
（专访）Nearfield冲刺三大扩张策略　深化在臺先进芯片制造合作 荷兰半导体设备新创Nearfield Instruments近日宣布完成D轮融资，募资总额达3.8亿美元（约新臺币123亿元），更创下荷兰deep-tech领域历来最大的募资规模，接下来公司目标于2028年正式推动首次公开发行（IPO
HBM4「洗牌战」开打　三星、SK海力士与美光抢市白热化 2026年下半高帶寬存儲器（HBM）市场战争，预计将从HBM3E转向以HBM4为主。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）之间的市占率竞争，预料也将日益白热化。而HBM4
存儲器长约模式延烧CPU　 英特尔、超微可望复制超级荣景 AI时代存儲器供应吃紧，供应不足的现象进一步蔓延至CPU市场。相较受市场关注的存儲器短缺，CPU供应不足虽较少受到讨论，但有观察指出，此一趋势正成为英特尔（Intel）与超微（AMD）结构性成长的重要动能。据
SK海力士携法国液化空气集团　提前布局美国HBM厂气体供应链 SK海力士（SK Hynix）为美国印第安纳州（Indiana）的高帶寬存儲器（HBM）先进封装厂，携手法国液化空气集团（Air Liquide）提前布局「超高纯度工业气体供应链」。SK海力士美国首座生产基地的基础设施逐步
科技1分钟：干膜光阻（Dry Film Photoresist） 干膜光阻（Dry Film Photoresist；DFR）是涂布于聚酯膜上的感光性材料，主要用于印刷电路板（PCB）与IC载板制程中，作为影像转移光罩，经曝光显影后蚀刻或电镀成精密的铜导线。与液态光阻相比，DFR无需现
三星电机出售521臺闲置设备　资产重组转向高价值封装基板 三星电机（Samsung Electro-Mechanics）近期大规模整理韓國、中国生产基地的闲置设备。韩媒解读，三星电机希望透过出售稼动率下滑的基板与模塊设备，以提高资产运用效率，并将产能重心转向高附加价值半导体封
7/24臺中智能机械论坛 低碳与AI双轴并进 启动产线自愈新时代！
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