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美国芯片供应链95%掌握在盟友手中？　SIA揭实际生产占比仅68%
近日，美国半导体产业协会（SIA）发布《理解美国半导体供应链中的依赖关系》报告，首度量化揭露半导体供应链最上游的关键脆弱环节，其中一项核心发现，更颠覆业界过往对美国芯片供应链安全性的认知。这份长达20页的最新供应链报告指出，美国芯片制造业看似稳固的供应体系，实际上对上游关键材料的依赖程度，远比外界想像更加脆弱。生产一颗芯片...
最新报导
（臺积电法说）AI加速器成长预估未纳入CPU　与GF等合作强化后段供应 AI需求持续扩大，臺积电观察到代理式AI（Agentic AI）相关CPU需求增加，但目前仍未将CPU纳入AI加速器需求成长率的计算。臺积电董事长魏哲家10月15日法说会上表示，臺积电维持原先较狭义的AI需求定义，主要
（臺积电法说）魏哲家封杀晶圆产能转售　能多快就多快、商机不给别人吃 AI芯片尺吋持续放大，先进封装技术与产能规划受瞩，臺积电董事长魏哲家10月15日法说会上表示，臺积电先进封装已实际量产5倍光罩尺吋产品，正朝9倍及14倍光罩推进。而AI需求持续升温，臺积电财务长黄仁昭指出
（臺积电法说）2026美元营收成长上看44%　2納米明年倍增、臺南增3納米新厂 臺积电AI需求动能持续升温，董事长魏哲家表示，受惠先进制程需求强劲，臺积电将2026全年美元营收成长预期提高至约44%，AI与先进制程需求仍是支撑全年营运的重要动能。臺积电将加快全球产能扩张，预期2027年2奈
（臺积电法说）魏哲家：臺积获利能力没有天花板　2030导入High-NA EUV 针对AI加速器的长期成长展望，臺积电董事长魏哲家10月15日法说会上表示，臺积电先前预估2024~2029年AI加速器营收年复合成长率（CAGR）将达50%中段至高段，目前需求仍极为强劲，尚未看到任何放缓迹象，实际
臺湾美光先进封装与测试二厂正式启用　强化HBM量产支持 美光科技（Micron）在臺中举行臺湾美光先进封装与测试二厂（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）启用典礼，将进一步强化美光先进封装与测试能力，支持高帶寬存儲器（HBM）以及 AI带动
（臺积电法说）4Q26营收续拼543亿美元新高　美晶圆厂更多进入量产爬坡 臺积电2026年第3季营运表现再创高，受惠先进制程需求强劲，单季美元营收季增16.2%，达467.2亿美元，超越原先财测高标，毛利率则因2納米制程初期量产爬坡，季减1.3个百分点至66.4%。展望2026年第4季，臺积电预估
（臺积电法说）证实与Terafab洽谈合作！　魏哲家：晶圆厂须由臺积营运 臺积电与Elon Musk旗下Terafab大计的合作动向浮上台面。臺积电董事长魏哲家于10月15日法说会上证实，臺积电已与正筹备兴建晶圆厂的客户Terafab展开讨论，评估是否能运用相关計劃的实际产能，目前双方仍在洽谈
（臺积电法说）臺积电3Q26获利创高大赚7,630亿元　2納米量产启动毛利率略减 臺积电10月15日公布2026年第3季财务报告，合并营收约新臺币1.49萬億元，税后纯益约新臺币7,630.6亿元，每股盈余（EPS）为新臺币29.43元。与2025年同期相较，2026年第3季营收增加50.9%，税后纯益与每股盈余皆
联发科ASIC传获字节跳动洽购　數據中心版图再扩张 知情人士透露，字节跳动正与联发科深入洽谈數據中心定制化芯片采购协议，双方有望近期达成共识。若交易顺利敲定，将有助字节跳动确保关键芯片供应，同时协助联发科扩大數據中心业务布局，与高通（Qualcomm）等业
稀土断供危机逼近　欧盟传与北京交涉解除ASML关键供应链制裁 知情人士透露，欧盟（EU）正与中国展开谈判，寻求解除一项涉及到ASML供应链成员的德国小型企业Sindlhauser Materials GmbH制裁。作为交换条件，欧盟将撤销对某中国企业的贸易限制，该企业先前被指控协助俄罗
三星推进半导体产线自动化　传要求ASML、应材等强化AI 三星电子（Samsung Electronics）传要求全球主要半导体设备供应商将AI导入制程。分析认为，三星除计划借此提前掌握半导体设备的错误与缺陷，尽可能减少人工作业、大幅提升生产效率外，也希望借此加速半导体工
长存2Q26出货量超越铠侠、美光　下一步扩大eSSD与IPO 中国存儲器业者长江存储NAND Flash出货量已超越铠侠（Kioxia）、美光（Micron），跃居全球第三，紧追三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）。随著NAND需求随之升温，长江存储也准备
《科技听IC》广达对惠普喊停供？AI时代臺系筆記本電腦代工厂硬起来 AI热潮不只推升服務器需求，也让存儲器、被动元件、PCB等零组件成本全面上涨，原本就面临出货压力的筆記本電腦产业更是雪上加霜。市场传出，代工龙头广达因成本分摊协商不顺，要求惠普重新议价，甚至一度传出暂停供货
《路克相谈室》EP65：微软Maia 300抢先采2納米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　臺积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
黄仁勋：客户若开发不安全AI軟件　沟通后将停止供货 NVIDIACEO黄仁勋表示，若有客户开发不安全的人工智能（AI）軟件，他会停止向该客户供应芯片。不过他认为，目前没有必要如此担忧这项技术。彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，黄仁勋在伦敦接受彭博
不靠EUV也能拼新一代DRAM　长鑫存储4F²策略引多方解读 长鑫存储宣布2026年底前推出采用4F² DRAM的服務器用DDR5模塊，以不须极紫外光（EUV）、只靠深紫外光（DUV）也能实现的新一代架构，并宣称抢先竞业推出。对此TechInsights专家认为，长鑫存储的
英特尔以色列晶圆厂爆炸酿3员工重伤　事故原因待查 英特尔（Intel）位于以色列南部迦特镇（Kiryat Gat）的晶圆厂传出爆炸与火灾事故，据悉造成3名员工重伤，其中至少2人处于危急状态。事故疑似涉及半导体制程使用的三氟化氮（NF₃），当局已派遣8支消防与救援队
传Terafab最快2027年迎首臺ASML EUV设备 Elon Musk旗下Terafab传计划于2027年中前取得首臺ASML极紫外光（EUV）微影设备，为自建先进晶圆厂計劃做准备。不过，相关消息尚未获Terafab或ASML正式证实，且设备交付时程可能早于厂房完工与装机进度
无惧长鑫存储抢跑？　三星传已完成4F² DRAM开发、量产另有盘算 中国存儲器龙头长鑫存储日前突然宣布将推出4F²（4F Square）DRAM，引发业界对中国存儲器技术追近韓國的忧虑。不过，有消息指出，三星电子（Samsung Electronics）实际上已经完成4F² DRAM
DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 | 童子贤提议淡海串联北士科 |　华为麒麟2027年如何演化？ 和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议臺北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要是重要的首都应该保有中小型的航空交通基地，以维持区域航空交通与城市间的联系能力。但若真有意要在大臺北地区发展AI园区，童子贤则提出往淡海新市镇发展的选项。美国迎来新一波芯片制造扩张
不只补贴臺积电盖厂　美国商务部对CEO们明示「多用美国产能」 美国商务部半导体投资与创新执行董事Bill Frauenhofer，于SEMICON West 2026展会上，与美系半导体材料公司英特格（Entegris）David ReederCEO进行炉边对谈。Frauenhofer除了揭露由他负责协调的臺美5
（专访）SEMI总裁喊半导体2035挑战3萬億美元　可信赖伙伴为供应链布局关键 SEMI全球总裁暨CEOAjit Manocha于SEMICON West 2026接受DIGITIMES专访，Ajit
芯片开发周期拼至9个月　新思CEO：AI完全代理还未跨过最后一步 新思科技（Synopsys）CEOSassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO
应材CEO：代理式AI推升晶圆需求　客户抢产能、拼良率前所未见 AI运算需求持续扩大，半导体产业竞争由单一芯片的效能突破，延伸至晶圆产能、制程良率、存儲器帶寬及先进封装的系统级竞局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary
消费电子降价循环戛然而止　云端AI狂吸资源、非AI半导体陷长夜 AI數據中心投资热度不减，而半导体的整体成长，似乎却愈来愈集中「云端AI」此一领域。如在SEMICON West 2026的产业展望场次中，Hilltop Economics经济学家Duncan
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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