NVIDIA CPO产品蓝图确立 臺积电COUPE助攻「下一个萬億美元」AI战场
共同封装光学（CPO）正逐步成为AI基础设施的核心架构。随著NVIDIA最新Scale-Up CPO交换器发展蓝图确立，从Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman時代，单一AI机柜帶寬将从130TB/s，一路提升至突破...
最新报导
联发科、Google深化合作关键就在SerDes 美臺大厂皆加速推向448G
近期市场传出，联发科在特用芯片（ASIC）业务上，进一步深化和Google合作的相关消息，包括联发科将根据既有产品代号「Humufish」的基础，为Google额外开发一款升级版的「Triggerfish」产品，这有望让联发科
臺积电结盟Amkor撼动全球封测版图？ 日月光15座新厂冲刺扩产「毋惊」
全球半导体封测产业争霸战逐渐白热化，臺积电日前携手Amkor签下十年长约，在亚利桑那州扩大先进封装合作，引发市场高度关注，未来日月光投控、Amkor两大龙头的市占版图变化。对此，日月光营运长吴田玉反而表示
封测产能吃紧未解 IC设计业者积极扩大合作伙伴卡位产能
近期IC设计业者普遍表示，相较于其他供应链环节，封测产能持续吃紧已成为最棘手的问题。不仅臺湾IC设计业者有相同感受，许多欧美IC设计公司也指出，封测端的问题比原先预期更为严重，而且供应紧张的情况已细分至
中国管制与日厂减产双重冲击 钨回收商机随半导体在地化升温
中国对日本实施钨出口管制，导致占全球逾25%供应量的日本WF6（六氟化钨）业者预告2026年下半减产。业界指出，中国钨价仅约为全球市场价格的一半，低价竞争压力沉重，而出口管制导致上游原料供应受阻，也凸显原
2030年市场上看80亿美元 FOPLP与玻璃基板迎高速成长期
随著人工智能（AI）与高效能运算（HPC）领域希望超越有机基板与晶圆级封装以满足其不断增长的运算需求，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板技术正成为驱动先进封装下一篇章的核心。据市调机构Counterpoint
臺积电3納米交期逾一年 三星抢晶圆代工转单却遇英特尔夹击
随著人工智能（AI）芯片需求激增，晶圆代工订单争夺战将更趋白热化。韓國业界预估，未来2~3年是三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工的关键时期，2028年转亏为盈目标能否达成，将取决于泰勒（Taylor）厂
苹果、Google评估导入中国存儲器 然三大现实障碍仍待突破
随著AI需求暴增导致存儲器芯片供应短缺长期化，全球科技大厂正将目光转向中国制半导体。然而，业界分析认为，科技大厂即便有意采用中国制芯片，要真正落实为供货合约，仍面临多项难以克服的现实限制。据韩媒首尔
「双超颖透镜」突破矽光子耦合瓶颈 合圣冲刺自主产线强攻CPO
生成式AI推动超大型數據中心（Hyperscale Data Center）快速扩张，全球AI竞赛已从过去单纯的GPU算力竞争，进一步升级为高速互连与光电整合系统的全面竞争。随著NVIDIA下一時代AI Factory朝PB
长鑫目标「超越美光、打败韓國」强势扩张 三星、SK海力士危机意识遭质疑
近期的存儲器超级周期不仅让韓國存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）几乎成为最大受惠者，也成为中国半导体企业得以消化多年亏损，并加速投入产能扩张与技术开发的契机。其中
SK海力士ADR上市倒数 力拼年底净现金百萬億韩元备战策略投资
SK海力士（SK Hynix）赴美发行存托凭证（ADR）的上市审查，据悉已近尾声。尽管投资银行业界对于确切上市时程仍持谨慎态度，但ADR上市的预期心理，已提前反映在股价表现。而据韩媒Herald经济报导，SK海力
为夺回市占率 传三星半数HBM产能转向HBM4
三星电子（Samsung Electronics）传出已将一半高帶寬存儲器（HBM）产能，配置给第六代产品HBM4。自2026年2月三星率先实现HBM4量产出货后，近来进一步扩大生产规模，力拼市占率回升。根据韩媒朝鲜日报引
康宁评估在韩投资半导体玻璃基板 点名封装为2030成长引擎
有消息称，玻璃暨光通讯大厂康宁（Corning）正将韓國列为未来AI半导体用玻璃基板生产基地的评估地点之一。据韩媒韩国经济报导，康宁财务长Edward Schlesinger近日在专访时表示，半导体玻璃基板业务是一项非常
中系功率半导体再掀涨价潮 扬杰科技年内二度调升价格
AI服務器与新能源车市场需求持续扩张，带动功率半导体产业景气升温。在上游金属材料价格攀高、产能利用率维持高档，以及高端应用需求同步成长带动下，中国功率半导体厂商近期启动新一轮涨价。继重庆华润微、杭州
MLCC涨价效应 中系高容值现货代理掀炒作风
随著AI服務器建置需求持续升温，被动元件市场正迎来新一波涨价循环。近期全球多层陶瓷电容（MLCC）价格快速攀升，尤其应用于AI服務器、高效能运算（HPC）及车用电子的高容值产品最为明显，中国电子代理市场
氦气喊涨 中国启动「氦气银行」防晶圆厂断链
全球氦气供应拉警报。在中东地缘政治风险升温带动下，日本工业气体龙头日本酸素（Nippon Sanso）日前宣布，自2026年7月起全面调涨氦气产品价格平均涨幅超过30%，反映全球氦气供应持续紧绷。由于氦气是半导体晶
科技1分钟：「氦气银行」欲打造特气战略储备
「氦气银行」是中国工业与特殊气体业者近期提出的一个新概念，意欲将关键工业气体纳入战略储备与集中调度的供应链管理机制，可视为半导体版的能源安全概念延伸。由于氦气具备极低沸点、化学惰性与不可再生特性
【动物农庄】学历门槛说掰掰！ SK海力士大胆抢人才
SK海力士（SK Hynix）宣布，即日起新进员工常态招募全面废除学历限制，只要经验、能力与企业文化相符即可应征，不再要求特定学位。业界认为，此举系为因应AI时代瞬息万变，员工创意实战能力比学历更关键；尽管
【漫图秒懂】铠侠市值暴涨50倍 NAND扩产步步为营
日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）市值相较2024年上市时暴增50倍以上，资金日渐充裕，不过，尽管AI的加速普及导致存儲器供需吃紧，铠侠的资本支出計劃却显得克制。至2028年度（2028/4~2029/3）为止的3
迎向下个史普尼克时刻 蔡明介谈太空轨道运算
联发科6月24日透过联发科前瞻研发中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）举办MARC Workshop 2026，除表彰年度产学合作成果外，也揭示AI、卫星通讯与下一代通讯技术等前瞻研发方向。活动同
高通与字节跳动洽谈定制VPU芯片 目标2026年底前量产
据多名知情人士透露，高通（Qualcomm）正与字节跳动（ByteDance）洽谈提供定制芯片设计服务，若谈判成功，TikTok母公司字节跳动将成为高通芯片设计服务部门的早期客户。其中一名消息人士指出，讨论涉及影像
Cerebras 1Q26营收翻倍 惟全年毛利率不敌同业掀隐忧
人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems上市后首次发布财报，2026年第1季营收近倍增，惟2026全年毛利率远不及NVIDIA、超微（AMD）竞争对手，市场担忧前景。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及
日月光吴田玉：AI一口气塞爆产能 松口封测涨价有3层考量
日月光投控举行2026年股东常会，由营运长吴田玉主持。他表示，全球半导体产业在AI投资热潮下快速成长，而且需求强劲程度大大超出业界原先预期，像是日月光过去几年布局的所有产能，没想到在一瞬间就全数被用完
NVIDIA禁售AI芯片中国黑市价翻倍 喊价突破人民币800万
随美国政府加大力度打击非法出口，与中国企业的强劲需求迎面相撞，NVIDIA AI芯片在中国黑市的价格于过去半年内翻了1倍以上。据贸易商透露，NVIDIA旗舰级DGX B300服務器在黑市价格已由人民币400万元飙升至
臺积电传全面涨价 7納米制程涨幅上看1成
据传，臺积电正计划调涨旗下大部分制程节点的价格。据高灿鸣（Tim Culpan）引述消息来源指出，此举主要是因应近期存儲器制造商的急遽涨价。随著AI领域需求蓬勃发展，全球存儲器芯片市场已成为焦点，而臺积电本次
传Google新時代TPU整合训练、推论 联发科独家接单
据传，Google张量处理器（TPU）v9加强版一次整合训练与推论（inference）功能，锁定代理型人工智能（agentic AI）应用市场，由联发科独家接单。Wccftech引述供应链分析师郭明𫓹、研调机构FundaAI的说法指
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