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MWC 2026开启通讯新战局 卫星、6G、Wi-Fi 8多点开花
世界移動通讯大会(MWC)即将在2026年3月2日至5日在西班牙巴塞隆纳正式开幕,今年除了AI势必会贯串所有通讯相关主题之外,从各家芯片与運營商的观察来看,今年针对卫星通讯、6G以及Wi-Fi 8等新规格的相关...
最新报导
存儲器ASP翻涨2~2.5倍 宇瞻:2026营收获利「自然扩大」轻而易举
存儲器模塊厂宇瞻2025年缴出亮丽成绩单,CEO张家𫘥表示,2026年存儲器产业看不到价格反转,随著产品价格(ASP)较2025年成长2~2.5倍,2026年整体营收及获利金额可望再创高峰。随著AI需求吸纳大量存儲器
敦泰认列12亿商誉减损 续往手机OLED触控与车用电子求突破
DDI业者敦泰2月26日举行法说会,董事长胡正大表示,2025年整体营运状况不如预期,中国的补贴效应退烧以及存儲器短缺等,皆对手机需求动能造成影响,且2026年仍可能存在负面效应。整体而言,第1季为传统淡季,第
边缘AI落地应用爆发 盛群、凌通布局家电和智能眼镜商机
人工智能(AI)浪潮席卷之下,AI应用遍地开花,不过相较国际大厂竞逐云端算力,发展边缘运算成为微控制器(MCU)厂商核心策略之一,盛群和凌通等业者皆已布局AI边缘运算技术,抢攻智能家电、语音玩具和智能眼
SK海力士传成功开发HBM4测试设备 SLT不再专属晶圆代工
有消息传出,SK海力士(SK Hynix)已成功开发用于第六代高帶寬存儲器(HBM4)的实装测试设备。据悉,该设备的检测项目属于系统级测试(SLT)的一环。值得注意的是,以往SLT主要由臺积电、三星电子
科技1分钟:共封装铜互连(CPC)技术
随著AI革命爆发,继讲究算力的高效运算(HPC)芯片后,各界开始关注數據中心的高速传输技术。其中,市场上高度讨论存在有一阵子的矽光子与共同光学封装(CPO)技术,有了「光进铜退」一说。不过,部分业界人士
MLCC难全面取代钽电容 AI服務器空间、效能成关键
全球AI算力基建热潮加速升温,然供应链缺料危机却持续扩散。除了存儲器、T-glass玻纤布供应告急外,具备容值高且体积小优势的钽电容(Tantalum Capacitor),也代表被动元件加入这场抢料大战,为AI服務器市场出
三星美国半导体营收大增获利反减 HBM助攻也难救代工亏损
三星电子(Samsung Electronics)美国半导体销售子公司(SSI)于2025年在高帶寬存儲器(HBM)等AI半导体销售扩大的带动下,创下双位数营收成长。但晶圆代工业务亏损与投资成本负担持续,获利能力仍未能改
评析:AI真正放量在2H26 超微与OpenAI及Meta「互赌」绑定生态
超微(AMD)2026年2月上旬曾因展望2026年第1季营收衰退,受到市场嘘声,看衰与NVIDIA的竞争胜算。CEO苏姿丰在财报会议上强调,2026年核心重点在于數據中心业务将呈现两条成长线并进,一是服務器CPU延
Meta定制化芯片专案秉持Workload First 苏姿丰:不做Full ASIC
苏姿丰领导的超微(AMD)又拿下一笔AI基建大单,凭借MI系列GPU、EPYC CPU及Helios机架级系统,逐渐成为AI算力市场上,除NVIDIA之外的「第二选择」。Meta和超微上周2月24日宣布达成合作,Meta未来5年
中国市场有更好、没有也行 NVIDIA年净利破千亿美元压力浮现
川普政府(Trump Administration)允许NVIDIA在中国销售H200近3个月后,迄今NVIDIA仍等待北京放行H200进入中国市场,而尚未获得任何H200收入。NVIDIA财务长Colette Kress也不指望情况会很快好转,在
科技1分钟:工作负载优先(Workload First)
工作负载优先(Workload First)为当前一种IT策略,有别于传统「先做硬件,再写軟件」的思维,而是根据每个工作负载(Workload)实际的具体需求,再选择最合适的硬件与环境。在硬件开发初期,会先进一步理解该
华为、字节罕见联手研发 RRAM新型存儲器加速AI应用
中国IT大厂华为与AI大厂字节跳动近期联手研发新時代存儲器备受外界瞩目,两家大厂此番联合北京清华大学等学研机构,共同发表一款基于相变化存儲器RRAM的新型AI加速芯片。华为与AI大厂字节跳动研发团队近日在
科技1分钟:PRAM
PRAM(Phase-Change Random Access Memory,相变化存儲器)是一种新型非挥发性存儲器技术,其原理是利用材料在「结晶态」与「非晶态」之间的转换来储存數據。当材料呈现低电阻的结晶态时代表「1」,高电
【Amy & Dr. Chip】亲兄弟明算帐!三星S26背后的「涨价内战」
三星Galaxy S26风光发表,华丽舞臺背后却暗潮汹涌!随著全球存儲器供应紧绷、价格狂飙,一场科技界的「抢粮大战」正激烈上演。三星能靠自制芯片优势高枕无忧?本篇漫画带您揭密:在利润挂帅的商场里,三星内部
《路克相谈室》EP38文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP38:存儲器价格猛涨,手机业者2026年生意怎么做下去? / 与超微的合作案,Meta打什么算盘?〉存儲器涨幅惊人 中低端手机出货量恐大幅下修DIGITIMES分析师林俊吉指出,智能
周末新闻速写:OpenAI获1,100亿美元融资 | 戴尔 AI服務器销售展望超预期 | Rapidus完成18亿美元增资日政府成最大股东 | 川普下令联邦禁用Anthropic
以下是本次周末新闻速写。OpenAI募得1,100亿美元巨额融资 亚马逊500亿美元、NVIDIA与SBG各300亿美元OpenAI已完成一笔1,100亿美元的融资交易,该轮融资使这家ChatGPT技术商的估值达到7,300亿美元
AI算力需求无惧政经动荡 NVIDIA与臺积电凭技术同创利润巅峰
如外界预期,NVIDIA最新公布2026会计年度第4季(截至2026年1月25日)财报,再度缴出营收超标成绩。回顾美国总统川普(Donald Trump)确定当选至上任1年来,NVIDIA面临多方阻力与挑战,每季业绩仍超乎表现
达发网通基建整合潜力 光通讯、以太網絡与固网宽频3头冲锋
联发科集团子公司达发2月26日举行法说会,同时对后市提出看法。达发执行副总经理暨发言人谢孟翰表示,公司2025全年合并营收创下历史新高,整体营收及获利稳健成长,主要驱动力来自光通讯与低轨卫星地面接收设备
受惠气体二次配拆移机服务营收大增 锐泽2025全年获利创历年次高
受惠旗下气体主系统、二次配拆移机等工程服务业务需求持续放大,锐泽2025全年合并营收达新臺币(以下同)25.6亿元,年增31%。锐泽表示,为厚植中长期成长动能,积极扩张海外据点使得初期相关费用增加,但随著营
臺积电4面向力促日商在臺设厂 降低电镀添加剂进口依赖
随著AI技术发展带动全球半导体需求持续成长,为确保先进封装制程化学品电镀添加剂的稳定供应,臺积电表示,已积极推动在地化生产策略,透过「产线辅导、设备优化、品质检测、样品验证」四大面向,协助日本供应商
臺积电专利申请连10年居冠 臺达电申请量创近18年新高
经济部智能财产局2月26日公布2025年专利申请件数等事项,本国人发明专利申请由臺积电以1,485件连续10年夺冠,外国人由美国大厂应材蝉联首位,以1,088件创历年最高;工研院、成功大学分别居研究机构及学校首位
(独家)NAND报价攀高不停 群联率先发函客户改交预付款
NAND价格高涨,市场供货持续紧缺,主控厂群联日前发函通知客户将更新付款条件,对此,群联表示,NAND近来价格持续攀高,影响对资金需求亦明显提高,为能取得更多稳定的货源,近期将依照个别客户不同,与客户讨
臺积电设备零组件在地化 祭补助、折抵5年后设备回购费用
臺积电积极驱动供应商转型升级,并将「提升臺湾在地采购零组件比例」列为长期策略目标。臺积电表示,截至2026年2月,已与12家供应商成功开发22项持续改善流程(CIP)方案,将产品验证与开发时程缩短50%,带动
颖崴砸35亿扩高雄仁武新厂 2027年底前完工拼自制
半导体测试界面厂颖崴表示,受惠于AI、高效运算(HPC)、特用芯片(ASIC)等应用强劲需求带动,2025全年营收及获利同步创下新高。展望2026年,预期将迎来AI服務器、基础建设、主权AI、边缘运算等应用商机
传DeepSeek推动V4本土化 未向NVIDIA等厂开放早期存取权限
知情人士透露,DeepSeek打破业界惯例,并未向NVIDIA、超微(AMD)等美国芯片制造商提供其即将推出的旗舰模型预发布版本,这意味著美方厂商无法针对该模型最佳化效能。此前美国官员称,DeepSeek模型是在
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NVIDIA 4QFY26财报看点
AI算力需求无惧政经动荡 NVIDIA与臺积电凭技术同创利润巅峰
NVIDIA为液冷趋势挂保证 供应链看好营收贡献放大
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通讯业风向球MWC前瞻:6G、NTN与光通讯
MWC 2026开启通讯新战局 卫星、6G、Wi-Fi 8多点开花
爱立信MWC构建6G生态 携联发科、苹果等厂加速AI落地
臺湾大前进MWC:聚焦Open API推进转型 加速AI原生落地
面板产业链法说:新事业聚光
存儲器涨价终端产品恐跟涨1~3成 友达再提两大隐忧
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭 还瞄准CPO、低轨卫星、光波导
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳
高市早苗新政
高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
日本启动首波400亿美元对美投资 锁定數據中心天然气电厂等项目
臺积电熊本二厂改推3納米芯片 已向高市早苗当面报告
光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察:光电半导体全面整合 AI算力需求促「光時代」取代电传输
新加坡的中性吸引力 评析:中企前仆后继「去标签化」
专访》耐热、轻薄、传输快 MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片
AI落地×算力进化 边缘运算的关键分水岭|3/19嵌入式论坛
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英飞凌发布2026年GaN技术展望:技术创新引领GaN的高速成长
精诚信息与精诚軟件服务获臺湾企业CIO选为杰出服务商
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机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
2026年无侵入式连续血糖傳感将导入穿戴装置 迎来产品成长期
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