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南亚科加速5A新厂建置　资本支出上调34%至697亿元
南亚科8月5日召开董事会通过多项议案，其中，为了加速5A新厂产能建置，决议上调2026年资本支出至不超过新臺币697亿元，较先前预估的520亿元增加约34%。同时决议参与投标测试厂房，扩充后段封装测试产能。南亚科...
最新报导
慧荣聚焦代理式AI储存成长动能　FMS 2026亮相五大产品线 AI从大型语言模型（LLM）训练进一步迈向代理式AI（Agentic AI），實時推论对快速且可预测的數據存取需求日益提升。慧荣科技宣布于2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS
锋魁2026年上半转亏转盈　维修转型跨入厂务工程收效 真空帮浦大厂锋魁近年转型收效，2026年7月合并营收新臺币4,088万元、年增307.76%；累计2026年前7月营收达2亿元，较2025年同期大增95.02%；2026年第2季及上半年每股盈余（EPS）分别达0.5元及0.24元，顺利转
中美互斗延烧认证体系　中国暂停在美机构执行CCC工厂稽核 中美科技与供应链角力再延烧，战场从半导体、通讯设备延伸至产品认证体系。据中国央媒8月5日午间发布快讯，中国国家认证认可监督管理委员会（CNCA）即日起，暂停中国强制性产品认证（CCC）指定机构委托美国
美国出口管制酿反效果？　传三星、SK海力士暗中测试中国芯片设备 为应对美国可能进一步收紧的出口管制风险，消息人士透露，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）正评估是否在其中国厂房导入中国中微公司的芯片制造设备。路透（Reuters）报导，三星
FCC传拟限制中国光模塊进口　中系光通讯业者市值蒸发逾人民币千亿 美国联邦通讯委员会（FCC）传出研拟限制中国制新型數據中心光模塊进入美国市场，重挫中国光通讯产业信心。市场担忧AI數據中心高速光互连供应链可能面临调整压力，中际旭创、新易盛、天孚通信等主要业者恐首当
AI与通用服務器市场回温、IC载板需求续强　Ibiden上修2026年度净利 日本揖斐电（Ibiden）受惠于生成式AI强劲需求，加上通用服務器市场同步回温，宣布调升2026年度（2026/4~2027/3）财测，净利展望由原先预估的年减转为年增。Ibiden于8月4日公布2026年度第1季（2026年4~6月
手机OLED DDI提前拉货效应　瑞鼎估3Q26动能将放缓 显示驱动IC厂瑞鼎公告董事会通过2026年第2季合并财务报告，第2季营收新臺币68.2亿元，季增25.4%、年增16.6%；毛利率25.7%，季减2.9个百分点、年减1.2个百分点；营业净利3.5亿元，季增23.4%、年减19.1%。瑞鼎董
SpaceX芯片采购大转向　Elon Musk舍超微全面采用NVIDIA SpaceXCEOElon Musk宣布SpaceX将不再采购超微（AMD）芯片。在超微（AMD）及SpaceX两家公司最新一季财报电话会议上，超微强调其數據中心芯片销售强劲，Musk则公开赞扬超微主要对手NVIDIA。Musk表
美国拟祭多晶矽价格底线与关税　抗中战线延伸太阳能、芯片供应链 川普政府（Trump Administration）传准备对多晶矽（polysilicon）及相关产品设定最低进口价格并加征关税，最快8月底前公布结果，显示美国对中国的供应链管制正从先进芯片、关键矿物进一步延伸至半导体与太阳
FCC拟封杀中国光模塊　AI數據中心供应链面临重新洗牌 美国联邦通讯委员会（FCC）传正研拟限制中国制數據中心关键零组件进口，首波料将锁定光模塊（optical transceiver），最快2026年底前公布相关措施。此举象征华府对中国科技供应链的管制，由先进芯片与通讯设备
德微7月营收再创新高　子公司亚昕规划登录兴柜 功率半导体集团德微科技公告，2026年7月自结合并营收新臺币（以下同）2.91亿元，年增29.78%，再创单月营收新高；1~7月累计合并营收达17.76亿元，较2025年同期成长19.02%。德微表示，2026年以来营收稳步走升
瑞萨熊本2厂提前复工　产能估8月底全面恢复 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）位于熊本县的2座工厂，在2026年7月28日熊本地震中受灾。不过由于无尘室未受影响，两座工厂已分别于7月29日及8月4日恢复生产，但产能预计仍需至8月底才能完全恢复至震前
铠侠偕Sandisk展332层3D NAND　消费级另推第九代新品 铠侠（Kioxia）与Sandisk透过正在美国Santa Clara举行国际展会Future of Memory and Storage Conference（FMS），正式发表最新的第10代NAND产品BiCS10 3D QLC NAND元件。这款产品具备全球最高面
三星首秀新3D存儲器架构　zHBM效能较HBM5最高飙8倍 三星电子（Samsung Electronics）首度向全球公开将高帶寬存儲器（HBM）垂直堆叠于AI加速器上的新一代3D存儲器架构。该架构不仅适用于DRAM，也将芯片垂直堆叠技术导入NAND Flash，借此提升AI时代所需的
华为首席科学家抛「18层宝塔」理论　称AI芯片竞争将转向全链路较量 华为首席科学家廖恒近日谈论半导体产业趋势，指出全球芯片产业正逐步逼近传统制程微缩的物理与经济瓶颈，包括NVIDIA在内的国际芯片大厂，未来提升运算能力将不再只是单靠先进制程，而需转向芯片架构、軟件生态
數據中心强劲需求带动　超微3Q26营收看俏、全力扩大AI服務器布局 超微（AMD）公布最新财报与未来展望，预测2026年第3季营收将达到127亿~133亿美元，超越市场平均预估的125亿美元。这项强劲的营收预测，主要归功于全球各大科技公司与政府大规模扩充數據中心容量，以驱动人工
每日椽真：AI手机成中国手机厂战略自救 | 空运市场需求续强 | 臺湾拼打造全球无人机重镇 韓國政府力推的下一代功率半导体研究开发計劃传进度落后，这项以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）元件为核心、政府预计投入5,000亿韩元（约3.
载板长约锁定至2028还不够　客户重启「合资建厂」模式 AI芯片热潮带动先进封装需求爆发，也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）与云端服务巨擘（Hyperscaler），已将ABF载板长约（LTA）一路锁定至2028年，仍难以解除客
量跌价涨、两极化冻结总需求　旗舰手机SoC独木难支 苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科三大手机芯片与终端指标厂，上周密集召开法说会，对智能手機后市的口径，细节虽有不同，大方向却类似。主系存儲器成本飙涨、导致售价必须调整的情况下，整体手机的终
专访Ayar LabsCEOMark Wade　CPO Scale-Up预计2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即将在8月11~12日于臺北正式开幕，全球云端服务供应商（CSP）、半导体、矽光子、系统厂及众多臺湾供应商，皆将分享最新信息，同时宣传开发运算架构的优势。近期与臺湾供应链多次密切合作的美系矽光子新创业者Ayar Labs，CEOMark Wade不仅将造访2026 OCP
三星、美光DRAM价涨双面挤压　SK海力士HBM却拖累成长 存儲器业进入长周期缺货循环，受到DRAM逐季议价调涨，上游存儲器原厂获利结构已从原本高帶寬存儲器（HBM）一枝独秀，转向HBM与高端通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原厂公布获利表现，受惠于DRAM价格弹性调涨，三星电子（Samsung
达发光通讯营收连年倍增　宽频业务也切入CSP大厂 IC设计厂达发科技8月4日召开法说会，值得注意的是，达发2026年产品组合的「结构性改变」取得关键进展，两大事业群皆同步拓展可服务市场。有线网通基建事业群方面，高速传输与连结技术打入AI基础建设及大型CSP供应链，AI數據中心相关营收进入加速扩张期，未来将有许多业务达成倍增幅度。无线边缘AI（Edge
SK海力士美国封装厂传8月底动土　2028年量产HBM4E、HBM5 SK海力士（SK
NVIDIA H100、B200租金回升　AI模型发展有望延长GPU折旧 关于NVIDIA GPU的适当折旧率，一直以来是AI基础建设扩充的未知数之一，支持者主张，这些硬件设备理应具备更长的使用寿命，相反意见则认为，将耐用年限估算为3年才是最合适的标准。外媒近日分析NVIDIA
SpaceX首份财报出炉　稳懋看好卫星通讯元件升级带动GaN需求 SpaceX将于2026年8月4日公布第2季财报，星链（Starlink）商业模式和获利能力受到市场高度关注。根据臺系化合物半导体大厂稳懋公布的2026年第2季产品占比，Cellular PA比重为30~35%，Infrastructure比重30~35%
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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