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AI封装走向系统级整合　欣兴、星科金朋、纬创共论技术缺口
全球电子协会（Global Electronics Association）于IMPACT 2026研讨会中，主持「元件至系统整合技术进展」论坛，邀集欣兴、星科金朋、纬创以及市场研究机构TechSearch，涵盖PCB、载板、OSAT、EMS等...
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管制反酿存儲器荒？　俄罗斯拟重启三星、SK海力士半导体平行输入 俄罗斯传为缓解數據中心用存儲器与储存装置的供应短缺，正研议重新开放三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）产品的平行输入（Parallel Import）。不过，受到美国对俄出口管制及全球记忆
Sony不分拆半导体事业　影像傳感器综效、臺积电合作成关键 Sony集团社长兼CEO十时裕树近期表示，Sony旗下负责影像傳感器业务的半导体事业，并无分拆計劃。Sony集团迈向娱乐相关业务为核心的转型过程中，半导体事业常被认为与其他事业差异过大、应从集团中分拆上市
Terafab拼2028年量产　ASML等设备商加速供货 Elon Musk最新透露，由SpaceX与Tesla共同推动的芯片制造計劃Terafab，目标在2028年下半于美国德州启动量产，并将先进逻辑芯片、存儲器制造、封装与测试整合于同一园区。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
联茂估2027年M9 CCL逐步放量　开发Low CTE材料锁定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长，驱动PCB与铜箔基板（CCL）的需求及材料升级。随著AI服務器高端CCL需求不断快速提升，联茂持续深耕AI，在高端胶系认证进度快马加鞭。联茂指出，继
凌航3Q26获利创新高　产品组合优化提高工控占比 存儲器模塊厂凌航第3季获利创新高，单季税后纯益首度突破新臺币（以下同）10亿元，达10.3亿元，季增6.2%，但CB转换执行导致股本增加，相较第2季每股盈余（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
传高通不敌市场冲击将全球裁员　11月起启动绩效考核汰弱留强 高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon于10月19日在一份备忘录中告诉高通员工，在完成年度员工绩效考核后，高通将在全球进行「以绩效为导向的裁员」，预计11月开始发送通知。Amon表示，此次裁员是建立更强大
三星M2800調制解調器改用2納米制程　4納米产能转向HBM基础晶粒 三星电子（Samsung Electronics）的4納米产线正逐步让给HBM。最新韩媒消息指出，新一代移動調制解調器芯片（Modem）M2800系列将改用2納米制程生产，調制解調器腾出的4納米产能将主要转往高帶寬存儲器（HBM）最
美光桃园工会预告10月22日罢工1日　劳资协调进入关键期 美光臺中工会即将于10月22日进行第2次劳资调解，桃园工会趁势宣布将于同日发动一天警告性罢工，要求美光资方具体回应工会对于分润的诉求，特别是2026年一次性奖金的比例与额度，以及未来的分润制度。工会不满资
三星传迟未敲定2納米大客户　4納米满载、5納米急拓新单 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部最先进的2納米制程，目前与全球科技大厂的合约进展有所延迟。不过，三星的4納米制程产能几乎已全面启用，并开始扩大5納米制程的客户拓展，希望以良率
DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 臺湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.
突破AI芯片「存儲器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键 AI处理器算力持续提高，存儲器帶寬成长却相对落后，數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高帶寬存儲器（HBM）、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森（H.-S.
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 AI与高效运算（HPC）技术快速演进，PCB持续朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，连带上游材料及设备端掀起「看不到尽头」的缺货潮，也让铜箔基板（CCL）、铜箔、钻针等关键材料厂商，进一步启动未来3~4年的产能扩充計劃。业界盘点，PCB上游供应链的扩产能见度，从1~2年明显延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能 受到供应紧缺，利基型存儲器市况热度不减，晶豪科估计，整体市场结构性缺口庞大，供不应求幅度约超过3成，供需吃紧恐将一路延续至2028年或更久，虽然合约价基期垫高，但2026年第4季涨势延续，营运表现可望将优于第3季，新开发19納米制程产品将可望于2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合并营收新臺币74.
云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于臺厂没机会 目前市场对云端AI市场的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未来2
黄汉森揭AI芯片技术转折　晶體管微缩走向3D整合、每瓦效能 AI运算需求持续扩大，半导体产业面临技术发展路线的转折，过去晶體管微缩推动芯片密度、效能与能源效率提升的主要动力，随著制程节点持续推进，元件架构、材料、制程整合及芯片设计的复杂度同步提高，技术创新逐步延伸至单一芯片以外的整合层级。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr
英飞凌与Wolfspeed转攻8吋SiC　升级降成本满足AI供电需求 英飞凌（Infineon）与美系碳化矽（SiC）大厂Wolfspeed于10月15日宣布签订全新的多年期8吋SiC晶圆供应协议，将双方既有的供应合作，由6吋基板技术转向8吋基板技术，为未来的电动车（EV）、再生能源系统和AI數據中心的电力基础设施相关需求做好准备。SiC是推动全球低碳化之电气化与能源效率应用的关键，此项协议将
英特尔晶圆代工另辟战场？　12吋InP技术抢攻光通讯商机 人工智能（AI）模型规模持续扩大，數據中心对芯片间通讯帶寬与能源效率的要求日益提高。传统铜互连技术在传输距离、帶寬密度及单位能耗等方面逐渐面临瓶颈，使矽光子技术受到更多关注。然而，雷射芯片与磷化铟（InP）材料长期供应吃紧，也使光通讯成为AI基础设施发展的新挑战。InP是雷射芯片的重要材料，但目前业界常规InP基板（Sub
超微提实体AI效能新定义　强调系统级瓶颈与端到端實時响应 人工智能（AI）逐渐从云端，转向能感知、推理并控制机器与人类互动的实体AI（Physical AI）后，超微（AMD）嵌入式运算事业群资深副总裁Salil Raje近日指出，目前代表运算能力的TOPS（每秒萬億次运算）在实体AI已难充分衡量，业界必须重新思考效能的定义。综合超微Salil
Elon Musk加速布局Terafab供应链　大举接洽韓國材料、设备业者 Elon
禾伸堂打入韓國大型车厂供应链　2027年当地营收拼增逾5成 臺湾被动元件厂禾伸堂布局韓國市场约2年，已打入全球大型车厂供应链，带动当地营收超出初期预期，并以2027年韓國市场营收成长超过50%
三星HBM牵手臺积电有代价？　为抢NVIDIA订单恐临四大隐忧 三星电子（Samsung Electronics）为打入NVIDIA定制化高帶寬存儲器（NVHBM）供应链，传不惜打破过去坚持的一站式（Turnkey）整合供应模式，将采用一直视为自家晶圆代工最大竞争对手臺积电的3納米制程，生产HBM基础裸晶（Base
中微公司加速布局韓國市场　携手SK Keyfoundry、美格纳测试MOCVD 在中国有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）中，中微公司（以下简称中微）市占率极高，但仍无法供给三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等业者。然而，中微正试图从功率半导体切入韓國市场，并已与SK
长约从MLCC延伸到基板　三星电机5个月累计签下4.3萬億韩元订单 三星电机（Semco）与一家全球大型企业签订存儲器用封装基板长期供应合约，订单规模约3,604.87亿韩元（约2.6亿美元），并将于2027年供货。三星电机虽未公开客户名称与应用产品，但继积层陶瓷电容（MLCC）、矽电容之后，将长期合约范围扩大至基板领域。据韩媒iNews24、Chosun
三星S27 Ultra芯片配置再反转　高通驳斥发热传闻、Exynos 2700去留成谜 三星电子（Samsung Electronics）传已于近日启动新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700的晶圆生产。不过，近期围绕Exynos 2700的搭载规模与产品策略變量频传，也反映出在存儲器价格飙涨、成本压力持续升高之际，三星正面临自研芯片布局、供货能力与成本控制之间的多重考验。据韩媒Chosun
科技1分钟：TGV也有沙漏身形——认识玻璃通孔腰身比 AI与高效能运算（HPC）芯片朝高密度互连发展，玻璃通孔（Through Glass
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