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义隆10亿元拼11颗关键芯片　与雷虎、新驰打造完整国产AI无人机
臺系IC设计厂义隆宣布，与雷虎科技、新驰科技共同提出的「国产AI智能平战转换无人机平臺暨先进手持式地面站全方位解决方案計劃」，已通过经济部IC攻顶計劃审查并获核定补助，其符合臺湾平战转换无人机政策，即...
最新报导
客户库存调整及终端需求趋缓　瑞鼎4Q26遇淡季考验 显示驱动IC设计业者瑞鼎公布2026年第3季合并财务报告，2026年第3季合并营收新臺币65.7亿元，季减3.8%，较2025年同期增加21.0%；毛利率26.4%，季增0.7%、年减2.2%；营业净利3.1亿元，季减13.1%、年减11.7%。瑞鼎
安森美全年AI营收上看6.2亿美元　资本支出2027年增至营收5% 受惠AI數據中心需求快速扩张，安森美（Onsemi）在2026年第3季营运持续改善，营收与获利能力同步提升。其中，人工智能（AI）數據中心业务成为主要成长动能，相关营收年增175%，公司并预期2027年相关业务规模将
安森美斥资7.75亿美元收购Ferric　强化AI芯片电源管理布局 安森美（Onsemi）最新宣布收购电源管理新创Ferric，交易包括6亿美元现金及最高1.75亿美元附带条件的额外对价，总规模最高约7.75亿美元，预计2026年底前完成。此次收购主要看中Ferric的整合式电压调节器（IVR
抢攻數據中心与人形机器人商机　博世2028独立设立半导体部门 德国博世（Bosch）3日表示，将自2028年1月起设立专门的半导体部门，不再隶属于博世移動电子部门，以掌握芯片需求飙升机遇，目标2030年将汽车和电动自行车小型零组件营收提高至50亿欧元（约55.9亿美元）。路透
臺湾松下湖口厂凌晨传爆炸意外 臺湾松下（Panasonic）多层材料湖口厂11月4日凌晨发生爆炸火警，火势伴随多次爆炸声持续延烧，烧毁5层楼高之钢骨铁皮结构厂房，造成5名员工受伤送医，另有2名员工事发后失联，详细起火原因与灾损情形仍待后续调
Skyworks 4QFY26财报超越预期　高端Android趋弱展望走低 美国射频（RF）与类比芯片业者Skyworks Solutions公布2026会计年度第4季财报（4QFY26；截至10月2日），单季营收与每股盈余皆优于市场预期，缴出连续4季超越市场预期的亮眼成绩。据路透（Reuters）与!
传美国商务部卡关设备输中　SK海力士纽约建厂計劃恐生变 SK海力士（SK Hynix）旗下NAND Flash子公司Solidigm传将斥资高达1,000亿美元，在美国纽约州兴建2座NAND生产工厂。不过，这项投资布局却恐将受到美国对中国半导体设备出口限制所牵制。据悉，美国商务部至
英特尔14A制程开放PDK 0.9　拼2027验证、2028量产 英特尔（Intel）晶圆代工事业持续推进次時代14A先进制程，日前正式开放制程设计套件（PDK）0.9版，代表制程开发已进入客户可实际展开芯片设计的重要阶段。根据Tom’s Hardware报导，英特尔最新发布新
萬億易创新展望存儲器市况　利基型DRAM短缺但涨价趋缓和 AI需求持续升温，加上国际存儲器大厂将产能转向高附加价值产品，利基型存儲器供应吃紧情况短期仍难解除。中国IC设计业者萬億易创新指出，利基型DRAM经历前期大幅涨价后，部分消费性电子需求已受到价格影响，供需
中际旭创3Q26营收、获利逾倍增　重申2027年800G、1.6T需求展望不变 中国光通讯模塊业者中际旭创2026年第3季营运续强，受惠全球AI算力基础建设推进，高速光收发模塊需求强劲，带动800G、1.6T产品出货增加。公司第3季营收人民币（单位下同）277.69亿元，年增171.83%；归属母公司
HBM走私产业链曝光　韩系芯片暴力拆解飙破4,000美元 美国对中国的人工智能（AI）芯片出口管制，正面临高帶寬存儲器（HBM）经第三方转运的挑战。据传有业者将韩系HBM与低效能处理器共同封装，转运后再拆取存儲器，供中国AI业者使用，凸显供应链追踪与最终用途管
南亚科10月价涨量缩　连续改写12个月营收新高 DRAM大厂南亚科2026年10月合并营收达新臺币（以下同）464.76亿元，较9月增加3.07%，年增487.73%，受惠DRAM价格持续上涨，营收已连续12个月改写单月新高；累计前10月合并营收达3117.61亿元，年增602.15%
數據中心3Q26营收年增爆增　苏姿丰：2027年超微营收将大增逾8成 超微（AMD）2026年第3季财报超出市场预期，营收133.8亿美元较2025年同期成长45%，净利24亿美元年增高达95%，數據中心业务营收达创纪录85亿美元几乎翻倍成长，显示數據中心处理器需求仍强劲。超微CEO苏姿
安世控制权攻防　闻泰拒「双圈」重组方案、遭索赔20亿美元 中国半导体业者闻泰科技与旗下安世半导体（Nexperia）的控制权争议持续升高。闻泰科技11月3日公告，已书面拒绝荷兰企业法庭指定管理人提出的「双圈」（Two Circles）股权重组方案。另一方面，安世境外主体
三星泰勒二厂传拿下超微、NVIDIA大单　产能刚动工就卖光 三星电子（Samsung Electronics）在美国德州的晶圆代工业务再传捷报，继泰勒一厂取得Tesla的订单后，泰勒二厂也传出拿下超微（AMD）与NVIDIA的高帶寬存儲器（HBM）基础裸晶（base die）订单，并将以2奈
DIGITIMES Today：苹果下令冲MacBook Neo | 友达卖厂给臺积电 谁得利？| Marvell收购Lumentum的启发 友达2026年加速卖厂，陆续处分高雄厂、华亚厂、新加坡厂及臺中厂区，但7月底董事会通过出售华亚厂给广达的交易，由于双方在厂房使用规格及交付时程上未能达成共识，董事会已决议终止交易，友达后续将持续寻找合适买家。联发科CEO蔡力行11月3日于「2026台湾周」开幕式发表演讲，强调联发科正从手机与聯網芯片扩展至运算、车用及AI數據
Marvell购并Lumentum估掀转单？　臺系光通讯厂商机「只多不少」 Marvell收购光通讯大厂Lumentum预计2028年上半完成，可从芯片设计及模塊垂直整合至关键的雷射光源及产能。尽管市场对该交易仍抱疑虑，然臺系光通讯供应链业者认为，Lumentum、Coherent均将产能及资源投注在自制高速雷射光源，将光傳感器（PD）等采取委外或代工，中长期观察，Marvell收购案完成会有一定程度
华邦电731亿元扩新厂　精挑10家PLTA客户锁2029~2032年产能 华邦电加码推动高雄厂Module B，董事会通过约新臺币731亿元资本支出，未来Module B的总体资本支出将上看3,000亿元。华邦电总经理陈沛铭表示，2026年第4季合约价仍有约10~20%的双位数调升空间，2027~2028年供货紧缺程度将比2026年更严峻。针对Module
华邦电矽电容产能传两大MLCC厂包下　产能售罄再预留专线迎长约 华邦电投入定制化存儲器CUBE，延伸切入AI先进封装所需的矽电容（Silicon Capacitor；Si-
Marvell惊天购并审查一路到2028　美系DSP抢拔桩、臺系拼卡位 Marvell宣布以全股票收购Lumentum后，众多挑战立刻接踵而至，除了溢价缩水，另一个更直接的产业问题也正浮上台面，究竟Marvell称霸的光学數字信號处理器（DSP）市场，会不会因此出现转单潮？双方召开的电话会议中有分析师直言，Marvell的DSP市占率逾7成，几乎所有光模塊厂都是其客户，而两家公司合并后，Marv
环宇乐看Marvell并Lumentum　2027年InP基板供应已锁定 美系IC设计大厂Marvell与光通讯雷射大厂Lumentum于美国时间11月2日宣布签署最终协议，Marvell将以全股票方式收购Lumentum。化合物半导体厂环宇正面看待此次美系大厂购并，Marvell光电的产品组合将更为完整。至于磷化铟（InP）基板供应状况，环宇表示，2027年基板都已锁定、供应无虞，但仍须考量地缘政治
100G放量、200G拼Tape-Out　达发光通讯2027续拼数倍成长 联发科集团旗下达发执行副总经理暨发言人谢孟翰11月3日法说会时指出，达发2026年第3季在有线网通基础建设与无线边缘AI两大事业群同步带动下，单季营收及获利同步创下上市以来新高，光通讯单通道100G PAM4
AI芯片大量走出云端还要1年半　HCLTech：成长动能已无法停下 HCLTech于11月3日发布与Omdia合作的白皮书「AI半导体平臺：驱动下一波全球成长动能&mdash
DDR5价格飙涨、DDR4平臺翻红　继超微AM4后英特尔传推Raptor Lake Next 原本逐渐淡出市场的DDR4存儲器，受到DRAM供应吃紧及DDR5价格飙涨影响，重新获得市场青睐。在旧平臺升级需求持续之际，继超微（AMD）重新推出支持AM4平臺的处理器后，英特尔（Intel）也传将沿用Raptor Lake架构，抢攻DDR4
高速光通讯催生mSAP需求　臺厂跨界卡位掀PCB新竞局 随著AI运算丛集规模持续扩大，數據中心对传输速率与帶寬的要求同步攀升，其中在光通讯模塊与高端服務器板材上，为突破传统HDI制程瓶颈，升级采用改良型半加成法（mSAP）正快速跃升市场新主流。臺厂中，除了臻鼎、欣兴、华通3家大厂凭借成熟的mSAP量产经验抢先卡位，景硕、定颖、瀚宇博、柏承、毅嘉等新进业者也各自以BT载板、H
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