DIGITIMES

IBM看好量子运算与PQC　基础架构缺料反成合作伙伴新商机
人工智能（AI）數據中心投资持续推升服務器、储存与存儲器需求，元件供应紧张与价格快速上涨，也迫使企业提前采购、延长设备寿命，甚至重新调整IT投资計劃。IBMCEO暨董事长Arvind Krishna认为，这并不全然...
最新报导
NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量产　三星4納米LPU良率传突破80% 三星电子（Samsung Electronics）4納米晶圆代工迎来重要突破，在NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式启动量产之际，有消息称，三星已在短时间内将Groq 3 LPU的生产良率提升至80%以上，突破先进制程稳定量产的重要
安世中国押注12吋晶圆加速去欧洲化　全球供应链恐一分为二 荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）旗下中国子公司，正加速切割欧洲供应链。近日宣布旗下产品将逐步从原本依赖的6吋、8吋晶圆，全面转向由中国本土供应商提供的12吋晶圆，并朝100%本土生产迈进。南华早报
小米玄戒O3传采臺积3納米　新旗舰折叠机目标出货20万支 中国智能手機制造商小米8月24日发表新一代自研玄戒手机处理器玄戒O3（Xring O3）。知情人士透露，臺积电将采用3納米制程技术为小米代工生产。据路透（Reuters）报导，玄戒O3是一款整合运算、绘图、人工智
臺湾首办AI芯片黑市案　74臺流入中国、NVIDIA与美超微员工等9人遭起诉 臺湾检方日前起诉一名NVIDIA张姓高端经理，指控其涉嫌参与将高端人工智能（AI）芯片走私至中国的集团。这是臺湾首度打击此类AI芯片黑市交易，检方声明痛批该集团上下勾结谋取暴利、重创臺湾国际形象，并认为
311、熊本地震经验奏效　瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）于8月24日宣布，位于熊本县熊本市的川尻工厂（Kawashiri Factory）受7月28日熊本地震影响一度停工，现已于8月23日晚间全面恢复至震前产能。该工厂主要生产车用半导体
NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产　Nebius年底前抢先部署 NVIDIA在2026年Hot Chips大会宣布，Groq 3 LPX机柜全面量产，新云端业者（neocloud）Nebius将率先部署，与Vera Rubin NVL72系统一同导入Token Factory推论（inference）平臺。大语言模型（LLM）
Elon Musk AI算力布局直上太空　NVIDIA Vera平臺成核心、首批卫星拟4Q27发射 当全球科技业还在为人工智能（AI）數據中心的电力、土地与散热问题伤透脑筋时，Elon Musk已准备把數據中心直接送上太空，将大量搭载AI芯片的卫星，在低地轨道（LEO）上建立分散式运算網絡，将太阳能转化为AI
K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵 半导体封装设厂大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）宣布任命Raj Talluri博士为公司总裁兼首席执行⾧，任命将于9月1日生效。Raj Talluri博士表示，K&S已建立起独具特色且能力卓越的先进互连解决方案和技
美系科技巨头开始评估　Rapidus 2納米瞄准2H27量产 Rapidus社长小池淳义表示，公司预计于2027年下半开始量产2納米先进芯片，量产启动前的各项流程均按計劃推进，并无延误。此外，人工智能（AI）芯片与數據中心相关需求强劲，已成为推动公司发展的强力后盾。路透
中国先进芯片供应未来十年激增　然微影技术瓶颈仍难突破 最新报告指出，随著中芯国际等中国本土晶圆代工厂持续扩产，加上制程良率逐步改善，未来十年中国7納米以下先进芯片供应将快速增加，先进制程芯片供应缺口可望由2025年的92%，大幅缩窄至2035年时的34%。不过，要
美国传不满韓國砸800萬億韩元建半导体聚落　首度以此施压赴美投资 美国传已非正式地对韓國政府规模达800萬億韩元（约5,785亿美元）的西南部半导体聚落計劃表达不满。原因在于，在美国政府加大要求韓國落实对美投资之际，韓國政府却表现出积极支持国内半导体投资，对美半导体投资
每日椽真：小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文：臺湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12吋本土供应链 中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動，约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主，其中Tesla召回数量最大，中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中；反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显，以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际，正被政策拉回汽车安全的基本
NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升 尽管NVIDIACEO黄仁勋再度快速闪电访臺，又留下了与臺湾民众热情合照的画面，不过，科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户，搭载其AI芯片的服務器系统价格，将调涨逾15%，适用于2027年初开始出货机种，涵盖Grace Blackwell与新一代Vera
臺积电晶背供电拼「少改设计」　英特尔、三星各握王牌 先进制程竞争进入2納米以下，战场已不再只是晶體管能缩多小，更延伸至「电要怎么送进芯片」。英特尔（Intel）率先将晶背供电技术（Backside Power
欧美IDM抢灌臺湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26 AI數據中心服務器朝向MW高功率趋势，电源管理需求高速成长，同步带动功率元件、半导体需求。面对AI散热和电源管理需求，功率半导体厂商表示，晶圆代工厂的扩产速度完全没有跟上需求。以欧美大厂英飞凌（Infineon）为例，近期宣布巨额投资扩充12吋厂产能，以8吋晶圆产量計劃，折合下来约为7万片产能，但新产能恐怕也是供不应求。随
Anthropic也投入自研芯片　未来算力采购牵动ASIC业者订单角力 Anthropic于2026年8月5日证实正组建内部矽芯片团队，将为Claude模型设计定制芯片后，其人事动作频频，也让外界认为这次Anthropic要自主开发芯片「绝非虚言」。如2026年6月原OpenAI自研芯片专案负责人Clive Chan转任Anthropic，Google的TPU計劃創始人之一Amir
小米推Xring O3自研手机SoC　导入比重尚难威胁联发科、高通 小米于8月24日的玄戒芯片技术沟通会上，正式发表新一代自研系统单芯片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方对此款产品仍定位为AI旗舰SoC。其中，CPU采6个超大核及4大核的10核全大核设计，最高时脉4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，效能较上一代提升60%；搭配16核心G2-Ultra NX
英特尔攻存儲器、三星冲晶圆代工　AI重塑半导体竞争交叠 随著AI半导体市场持续扩大，存儲器、晶圆代工与先进封装之间的界线正迅速模糊。三星电子（Samsung
三星传加速筹备泰勒二厂　要求设备供应链提前取得认证 三星电子（Samsung Electronics）正加速扩充美国的先进晶圆代工产能，在2026年底泰勒（Taylor）第二座晶圆代工厂动工前，传已提前要求供应商取得设备导入所须认证。据韩媒ZDNet
NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后 SK海力士（SK Hynix）全球研究团队于8月20日在《Nature Electronics》期刊上发表一篇论文，探讨用于高效运算（HPC）和AI领域的共同封装光学（CPO）开发，并指出关键的技术挑战、概述下一代光互连技术的发展轨迹，也是SK海力士首次系统性阐述他们的CPO。无独有偶，NVIDIA
长鑫之后长江存储接棒　中国存儲器「双本柱」前进资本市场 中国存儲器产业加速走向公开资本市场，继中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技7月底登陆科创板后，长江存储母公司、长江存储控股股份有限公司将于科创板IPO，已正式获上海证券交易所受理，拟募资人民币（以下同）330亿元，刷新科创板历来最高拟募资纪录。综合韩媒iNews24、中媒科创板日报等消息，长存控股IPO拟募资330亿元
NVIDIA重组Poolside盘算　抗衡中国开源、为芯片需求买保险 NVIDIA近期敲定重大协议，将以120亿美元估值向人工智能（AI）新创Poolside投资10亿美元，并进一步支付60亿美元取得技术授权、且聘用Poolside逾百名工程核心团队，总计投入约70亿美元。除了引发Poolside内部业务重组，NVIDIA在AI版图策略也出现转变，从当前AI热潮单纯提供基础运算硬件的供应商角色
京都半导体供应链迎AI热　Screen与京瓷等订单冲高加速投资 近来AI投资是否泡沫的讨论激烈未歇，不过在日本京都，当地多家电子零组件与半导体厂的2026年4~6月财报，均指出AI相关零件设备订单仍快速成长，甚至2027年还会继续成长，各厂也拟定追加设备投资計劃，以满足市场需求。据日经新闻（Nikkei）报导，日本京都地区的半导体设备厂中，如Towa在2026年4
京瓷新嵌入式MLCC抢AI服務器商机　预计2027年3月底前量产 日本京瓷（Kyocera）一款AI服務器使用的新型积层陶瓷电容（MLCC），预计于2027年3月底前于九州鹿儿岛县雾岛市工厂量产。日经新闻（Nikkei）报导，京瓷这款新型MLCC可嵌入电子基板，配置在半导体芯片附近，能降低因配线造成的电力损耗，以此特性抢攻高效能AI服務器节能与稳定运作的需求。一般MLCC会在电极部分
臺积电先定310×310mm规格　三星PLP先发优势恐失守 在面板级封装（PLP）市场热度持续升温之际，率先实现该技术商业化的韓國，却因缺乏统一标准及完整生态系，面临先发优势流失、甚至反受制于臺积电阵营的风险。PLP采用矩形面板，具备提升生产效率、降低发热等优势，被视为AI芯片量产所需的先进封装技术。此前，三星电子（Samsung
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局！
Event
热门报告 - Research
智能应用 影音