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NVIDIA重金锁臺厂产能　京元电获11亿美元赴美建厂、欣兴矽品加速扩产
NVIDIA加速扩大全球AI基础设施布局，将产能瓶颈从晶圆制造延伸至封装、测试、基板及光学互连等关键环节。NVIDIA于2026年10月21日宣布，将与Ibiden、三星电机（Semco）、欣兴、Amkor 、京元电及矽品等供...
最新报导
力积电3D AI Foundry扩产迫切　评估臺日星建新厂、寻策略合资 力积电持续布局3D AI Foundry，产品涵盖整合式被动元件（IPD）、Interposer、晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer；WoW）及PWF。AI服務器功耗提升，传统多层陶瓷电容（MLCC）难满足需求，IPD已成为AI及高效运
力积电成熟制程连两年涨价　2027再涨上看2成、LTA优先保产能 受惠代工价格调涨、平均销售单价（ASP）提升及整体产能利用率上升，力积电2026年第3季营收达新臺币213亿元，季增23%，毛利率由28%升至48%，税后净利65亿元。AI服務器带动存儲器、电源管理IC及先进封装相关需
美光在臺劳资协议内容曝光　FY27起新增季度利润奖金 美光（Micron）在臺湾的劳资争议有望化解，臺中工会已与公司签署劳资协议，撤回原订10月22日的调解程序，另据员工流出的内部信件指出，美光2027会计年度薪酬制度将新增季度利润奖金，采依照职等发放奖金，适用
亚昕聚焦功率元件三大领域、获韓國车用订单　掌握供应链重组机会 功率元件厂德微旗下的亚昕科技10月21日举办兴柜前法人说明会，由董事长张恩杰、总经理黄忠勇及经营团队说明营运成果与未来布局。亚昕董事长张恩杰表示，全球供应链调整与高端电源需求升级，为功率半导体产业带来
2納米与CoWoS扩产带旺厂务　骐亿鑫在手订单近45亿元 半导体先进制程与先进封装扩产全面带动厂务工程需求，2014年成立的厂务工程整合服务商骐亿鑫，入列晶圆代工大厂在臺湾与美国建厂的重要供应链，近期将上柜加速进入资本市场。骐亿鑫由二次配（Hook Up）设备装
美光罢工峰回路转　臺中工会提前达成共识、降低罢工伤害 在美光臺湾员工罢工一蹴即发之际，美光宣布，历经多次深入且具建设性的讨论后，臺湾美光存儲器公司与臺湾美光存儲器工会（臺中工会）双方已针对多项议题达成共识，并正式签署劳资协议。故双方同意撤回原订于10月
村田开发全球最小NTC热敏电阻　规划2027启动量产 日本村田制作所（Murata）宣布，开发出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC热敏电阻「NCU01系列」，与村田过去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）热敏电阻产品相比，实
AI封装走向系统级整合　欣兴、星科金朋、纬创共论技术缺口 全球电子协会（Global Electronics Association）于IMPACT 2026研讨会中，主持「元件至系统整合技术进展」论坛，邀集欣兴、星科金朋、纬创以及市场研究机构TechSearch，涵盖PCB、载板、OSAT、EMS等
管制反酿存儲器荒？　俄罗斯拟重启三星、SK海力士半导体平行输入 俄罗斯传为缓解數據中心用存儲器与储存装置的供应短缺，正研议重新开放三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）产品的平行输入（Parallel Import）。不过，受到美国对俄出口管制及全球记忆
Sony不分拆半导体事业　影像傳感器综效、臺积电合作成关键 Sony集团社长兼CEO十时裕树近期表示，Sony旗下负责影像傳感器业务的半导体事业，并无分拆計劃。Sony集团迈向娱乐相关业务为核心的转型过程中，半导体事业常被认为与其他事业差异过大、应从集团中分拆上市
Terafab拼2028年量产　ASML等设备商加速供货 Elon Musk最新透露，由SpaceX与Tesla共同推动的芯片制造計劃Terafab，目标在2028年下半于美国德州启动量产，并将先进逻辑芯片、存儲器制造、封装与测试整合于同一园区。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
联茂估2027年M9 CCL逐步放量　开发Low CTE材料锁定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长，驱动PCB与铜箔基板（CCL）的需求及材料升级。随著AI服務器高端CCL需求不断快速提升，联茂持续深耕AI，在高端胶系认证进度快马加鞭。联茂指出，继
凌航3Q26获利创新高　产品组合优化提高工控占比 存儲器模塊厂凌航第3季获利创新高，单季税后纯益首度突破新臺币（以下同）10亿元，达10.3亿元，季增6.2%，但CB转换执行导致股本增加，相较第2季每股盈余（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
传高通不敌市场冲击将全球裁员　11月起启动绩效考核汰弱留强 高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon于10月19日在一份备忘录中告诉高通员工，在完成年度员工绩效考核后，高通将在全球进行「以绩效为导向的裁员」，预计11月开始发送通知。Amon表示，此次裁员是建立更强大
三星M2800調制解調器改用2納米制程　4納米产能转向HBM基础晶粒 三星电子（Samsung Electronics）的4納米产线正逐步让给HBM。最新韩媒消息指出，新一代移動調制解調器芯片（Modem）M2800系列将改用2納米制程生产，調制解調器腾出的4納米产能将主要转往高帶寬存儲器（HBM）最
美光桃园工会预告10月22日罢工1日　劳资协调进入关键期 美光臺中工会即将于10月22日进行第2次劳资调解，桃园工会趁势宣布将于同日发动一天警告性罢工，要求美光资方具体回应工会对于分润的诉求，特别是2026年一次性奖金的比例与额度，以及未来的分润制度。工会不满资
三星传迟未敲定2納米大客户　4納米满载、5納米急拓新单 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部最先进的2納米制程，目前与全球科技大厂的合约进展有所延迟。不过，三星的4納米制程产能几乎已全面启用，并开始扩大5納米制程的客户拓展，希望以良率
DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 臺湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.
突破AI芯片「存儲器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键 AI处理器算力持续提高，存儲器帶寬成长却相对落后，數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高帶寬存儲器（HBM）、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森（H.-S.
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 AI与高效运算（HPC）技术快速演进，PCB持续朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，连带上游材料及设备端掀起「看不到尽头」的缺货潮，也让铜箔基板（CCL）、铜箔、钻针等关键材料厂商，进一步启动未来3~4年的产能扩充計劃。业界盘点，PCB上游供应链的扩产能见度，从1~2年明显延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能 受到供应紧缺，利基型存儲器市况热度不减，晶豪科估计，整体市场结构性缺口庞大，供不应求幅度约超过3成，供需吃紧恐将一路延续至2028年或更久，虽然合约价基期垫高，但2026年第4季涨势延续，营运表现可望将优于第3季，新开发19納米制程产品将可望于2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合并营收新臺币74.
云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于臺厂没机会 目前市场对云端AI市场的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未来2
黄汉森揭AI芯片技术转折　晶體管微缩走向3D整合、每瓦效能 AI运算需求持续扩大，半导体产业面临技术发展路线的转折，过去晶體管微缩推动芯片密度、效能与能源效率提升的主要动力，随著制程节点持续推进，元件架构、材料、制程整合及芯片设计的复杂度同步提高，技术创新逐步延伸至单一芯片以外的整合层级。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr
英飞凌与Wolfspeed转攻8吋SiC　升级降成本满足AI供电需求 英飞凌（Infineon）与美系碳化矽（SiC）大厂Wolfspeed于10月15日宣布签订全新的多年期8吋SiC晶圆供应协议，将双方既有的供应合作，由6吋基板技术转向8吋基板技术，为未来的电动车（EV）、再生能源系统和AI數據中心的电力基础设施相关需求做好准备。SiC是推动全球低碳化之电气化与能源效率应用的关键，此项协议将
英特尔晶圆代工另辟战场？　12吋InP技术抢攻光通讯商机 人工智能（AI）模型规模持续扩大，數據中心对芯片间通讯帶寬与能源效率的要求日益提高。传统铜互连技术在传输距离、帶寬密度及单位能耗等方面逐渐面临瓶颈，使矽光子技术受到更多关注。然而，雷射芯片与磷化铟（InP）材料长期供应吃紧，也使光通讯成为AI基础设施发展的新挑战。InP是雷射芯片的重要材料，但目前业界常规InP基板（Sub
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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