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恩智浦3Q26净利年增40%　财测略低于市场预期
恩智浦（NXP）发布2026年第3季财报，营收37.9亿美元，年增19%，不过预估第4季营收年成长约15%、达约38.5亿美元，略低于市场平均预期的38.7亿美元。彭博（Bloomberg）及华尔街日报（WSJ）报导，由于汽车和工...
最新报导
英飞凌投资11亿欧元扩产　欧洲12吋GaN目标2027年底量产 英飞凌（Infineon）近日宣布，将在欧洲设立全球首座采用12吋晶圆生产新一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造厂。英飞凌将在2034年前，投资约11亿欧元于奥地利菲拉赫（Villach）厂区的既有无尘室设施
Solidigm传抛450亿美元在美建NAND厂　盼华府放行设备输中 SK海力士（SK Hynix）日前宣布暂缓旗下美国NAND Flash子公司Solidigm在美上市計劃后，Solidigm传将转向扩大美国生产布局，正与华府就投资450亿美元兴建首座NAND厂的計劃谈判，争取将先进设备运入中国
传OpenAI拟向Google采购TPU　AI劲敌结盟撼动NVIDIA算力霸权 知情人士透露，OpenAI计划向Google采购人工智能（AI）运算芯片，借此扩大AI基础设施布局。此举正值全球科技企业因应激增AI运算需求，大幅增加數據中心与半导体支出之际。尽管双方目前在AI产品与查找市场上存
嘉晶创新厂传火警　厂房窜出浓烟、起火原因待查 新竹科学园区10月28日上午传出厂房火警，位于新竹县宝山乡创新一路的嘉晶电子创新厂，于上午8时19分发生火警。现场可见大量浓烟从厂房上方窜出，并伴随明显火光。新竹县消防局接获通报后，立即派遣消防人车前往
欣兴出售亏损日本子公司　Meiko接手Unimicron Japan拼产 名幸电子（Meiko Electronics）宣布，已于内部作成决议，拟取得臺湾电路板（PCB）制造厂欣兴电子旗下子公司Unimicron Japan之全部已发行股份，将其纳为全资子公司，双方并于10月27日签署MOU。根据Meiko官
SK海力士3Q26营益狂增632%　曝DRAM、HBM产能售罄至2029年 受惠于AI存儲器需求不断扩大，SK海力士（SK Hynix）2026年第3季业绩再创新高，单季营收首度突破100萬億韩元（约751.3亿美元），营业利益率更突破80%，连续6季刷新历史纪录。综合韩媒Chosun Biz、ZDNet
超微携手Meta挑战NVIDIA CUDA生态　扩大部署Helios机柜 超微（AMD）与Meta Platforms宣布策略合作，首批超微Helios机柜级系统已部署于Meta并进入测试，Instinct GPU也已投入模型训练及推论应用等正式工作负载，从芯片、机柜系统到开放原始码軟件，全面挑战
欣兴重整海内外产能版图　追加509亿元设备采购 AI与高效能运算（HPC）芯片需求爆发，推升高层数、大尺吋IC载板的技术门槛与产能缺口。面对先进封装对载板规格的严苛要求，全球载板龙头欣兴正加速调整全球产能地图，将营运资源向高毛利AI供应链倾斜，透过收
精测连续3季赚逾1股本 前3季净利增9成 测试界面大厂中华精测公布2026年第3季财报，合并净利达新臺币（以下同）5.51亿元，季增11.5%，并较2025年同期成长1倍，连续3季创下获利超过1个资本额，营收及获利均创历史新高，每股纯益16.75元；前3季归属母
NVIDIA与Meta深化AI代理合作　扩大部署Vera Rubin、Vera CPU NVIDIA宣布与Meta Platforms扩大AI代理（AI Agent）及Muse家族模型的合作，Meta将扩大部署NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU及Spectrum-X Ethernet網絡等基础设施，并探索运用OpenShell与Sentry强
阿里、腾讯、字节跳动疯抢DRAM　传向三星、SK海力士敲10年长约 消息传出，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型云端服务供应商（CSP）正与韓國存儲器业者提议签订最长达10年的服務器用长期供应合约（LTA）。分析认为，继美国科技大厂竞相透过LTA确保存儲器供应量之后，中
DIGITIMES Today：美光挖角韓國来臺扩充战力？| 臺湾经济成长狂飙的一年将结束 | Anthropic上市文件聚焦中国 英特尔技术长（CTO）Pushkar Ranade表示，从制程技术角度来看，英特尔与臺积电之间的差距已缩小至几个百分点，但若要追上臺积电的制造规模，仍需要相当长的时间。景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA
Anthropic算力需求大增　ASIC生意博通吃肉、联发科喝汤？ Anthropic近期IPO的S-1文件中，正式将其与Google、亚马逊（Amazon）AWS、微软（Microsoft）与超微（AMD）等算力合作伙
力成转型AI先进封装「战略伙伴」　面板级、FCBGA依序量产 AI高端芯片需求兴起，推动封测大厂力成集团加速转型。力成2026年第3季稼动率超过9成，第4季稼动率可望跟著营收增加而成长，全年营收拼新高。力成表示，目前先进封装营收比重已逾3成，尽管2027年存儲器市场仍供不应求，但营收结构将从传统标准型存儲器封测，转移至门槛较高的先进封装，转型成AI时代先进封装「战略伙伴」。力成第3季
旺宏NOR产能踩煞车、淡出ROM　逾300亿元扩产全押eMMC NAND 旺宏2026年第3季获利首度突破新臺币百亿元大关，创下历史最佳纪录。董事长吴敏求表示，将淡出游戏机相关的传统ROM业务，并停止进一步扩充NOR产能，未来新增产能主力放在eMMC及NAND等业务，「只要找对客户，合约价上涨是必然的」，旺宏第一阶段新增产能预计于2027年下半至年底逐步放量。国际NAND大厂陆续淡出低
联发科、瑞昱与谱瑞法说在即　手机与PC有多冷、云端AI能热多久？ 臺系IC设计三大厂联发科、瑞昱与谱瑞将于本周接力召开2026年第3季法说会。首先将由谱瑞于10月28日登场、瑞昱29日接棒，联发科则于30日压轴。预期3家厂商说法，将成为臺湾IC设计业界2026年末
传签高通10年长约　LB Semicon砸300亿韩元扩产PMIC封测 韓國半导体封测代工（OSAT）业者LB Semicon传已与扩大高通（Qualcomm）签订为期10年的长期供应合约，并计划为此大举扩充电源管理IC（PMIC）的后段封装测试产能。分析认为，高通AI數據中心及车用PMIC需求成长，LB
美光臺湾罢工风波未歇　前进首尔挖角来臺扩充战力？ 美光（Micron）桃园厂绩效奖金争议持续，工会否决公司方案后，双方安排于10月27日再度协商。同时，美光同步推动全球奖酬改革，并规划11月赴韓國招募工程师，反映人工智能（AI）存儲器需求扩张之际，获利分享与技术人才竞争成为产业关注焦点。综合路透（Reuters）、韩联社与Newsis等消息，美光桃园工会干部于10月22日发
Research Insight：AI先进封装不只玻璃载板？　景硕探索AlN陶瓷材料新路径 景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA
英特尔技术快追上臺积电？　CTO称差距仅几个百分点、High-NA EUV更占优势 知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日发布最新一期特别节目。他花费两天时间走访英特尔（Intel）的晶圆厂与研究实验室，并与多位技术负责人深入对谈。英特尔技术长（CTO）Pushkar
乐金Innotek 3Q26营收首破6萬億韩元　然汇率急跌致获利腰斩 乐金Innotek（LG Innotek）2026年第3季营收首度突破6萬億韩元（约45.2亿美元），受惠于移動設備部门新品上市及新技术导入，营收规模持续扩大。然而，受韩元兑美元汇率下跌影响，加上整体业绩仍不如预期，导致营业利益大幅下滑。综合韩媒ET News、ZDNet
科技1分钟：氮化铝（AIN）陶瓷与AIN基板 氮化铝（Aluminum Nitride；AlN）为陶瓷材料之一，兼具高热导率与电气绝缘特性，主要用于LED、雷射等高发热元件。据京瓷（Kyocera）说明，其热导率达150 W
科技1分钟：一片玻璃两条路　拆解先进封装与光通讯供应链 AI运算持续推升芯片整合与數據传输需求，科技供应链的老朋友——玻璃也在半导体供应链中找到新的位置。一条路通往先进封装，从扇出型面板级封装（FOPLP），延伸至玻璃核心载板（Glass Core
iFixit拆解iPhone Duo　揭屏幕受损主因 苹果（Apple）首款折叠旗舰手机iPhone Duo上市后引发全球关注，但部分早期用户反映内屏幕出现损坏与异常亮线，引发市场对其耐用度的热烈讨论。据9to5Mac与The
商汤大装置拿下中国近半新云端市场　异质芯片分工提升算力效益 就在Elon Musk最新预言，200多家新云端业者（Neocloud）恐将面临倒闭、购并，市场即将迎来一轮汰弱留强之际，沙利文（Frost & Sullivan）与头豹研究院最新发布的《中国全栈AI云服务市场报告2026H1》则指
11/5-11/6 Security Summit 实现自主攻防x实体AI
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