解决半导体关键技术瓶颈 工研院携手SAES建高真空封装产线
群联潘健成会晤印度总理 强化NAND与边缘AI应用布局
AI应用拉货、年前备货动能强 国巨1月营收创单月新高
高端AI应用成核心引擎 臻鼎1月营收再写历年新高
世界先进1月营收月减18% 2026资本支出上看700亿
联发科与空中巴士四方联盟 签署5G/6G卫星研发MOU
颖崴聘成大教授任技术顾问 布局先进测试界面材料革新
英飞凌传喊涨功率IC 消费性电子、EV恐掀连锁效应
高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
一站式IDM威力爆发 传三星HBM4攻入Vera Rubin
SIA CEO看好AI长线动能 半导体产值2026将迈入万亿元时代
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联咏估存储器成2026需求关键 掌握「视觉边缘AI」新成长主力
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原相产品组合分散存储器冲击 看好电竞鼠标、传感器持续冲高
北美客户2026年占比续升 精测全年业绩目标逐季成长
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三星存储器信心回温 加码HBM4用DRAM投资拼主导权
ZAM能取代HBM？ 英特尔与软银力推另一条颠覆性存储器架构
AI红利抗衡手机逆风 ARM成长重心转向「数据中心推理」
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科技1分钟：ZAM（Z-Angle Memory）存储器计划
天二接棒调涨电阻价格 估2026年AI应用占比可达10%
政府自建12寸厂两样情 国研院传卡关、工研院10日动土
欧洲瞄准三星等韩企补英特尔缺口 设厂条件可望优于以往
媲美Google生态系 阿里「通云哥」黄金三角组AI战队
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