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信纮科在手订单230亿元　美国4Q26放量、海外营收2027拼占15%
AI、高效运算（HPC）带动全球半导体厂扩产，臺湾厂务工程业者出海，却也面临海外缺工、法规、材料与成本攀升等挑战。信纮科首席CEO龚楚乔表示，凭借长期服务先进制程龙头所累积的高规格工程实绩，以及跨国工...
最新报导
从數據中心到边缘AI　威刚整合两大品牌扩大商务布局 因应AI基础架构、边缘运算与智能系统快速发展，存儲器模塊厂威刚科技表示，将整合旗下TRUSTA与ADATA Industrial的产品、技术及解决方案，聚焦于企业级服務器、边缘运算、系统整合方案、智能家居、移動与穿
帆宣海外订单1H26获利创高　携Mennens抢半导体厂务商机 半导体厂务设备工程大厂帆宣2026年第2季业绩创高，合并营收新臺币212亿元，季增48.2%、年增74%，税后净利18亿元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股税后（EPS）8.17元；2026年上半合并营收355.08亿元，年增39.5%
泛铨8月营收续创高　矽光子布局效益显现、MSS HG设备年底商品化 全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示，公司正由传统材料分析、故障分析服务，跨向AI芯片分析、埃時代材
光宝1.7亿美元策略投资DCX　整合电源管理、散热关键技术 光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成后，光宝将持有DCX Liquid Cooling Systems约25%股权，交易总金额约1.76亿美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机 LED导线架及散热厂一诠精密与工研院，成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进，并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证，一诠精密发挥制
CPO拼高密度光互连　钛升雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄准新時代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘订单能见度直达2028　副董坦言供不应求、明年忍痛挑客户 AI、高效运算（HPC）需求强劲，带动先进制程与先进封装设备需求升温，半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能，副董事长许明棋9月3日表示，客户需求及订单能见度持续提升，2026年自制设备出货量预计较
蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新 近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司（Zeiss），其半导体部门负责人Frank Rohmund受访
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费 韓國电力公社（KEPCO）传已向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）提议，希望两者预先缴纳未来5年的电费，并计划将取得的预收款作为韓國龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，预计未来2年人工智能（AI）芯片营收将大幅成长。博通CEO陈福阳在3QFY26财报电话会议上指出，AI芯片营收预计将在2027年度增加1倍
长鑫扩大全球征才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本 中国DRAM业者长鑫存储启动2027年全球征才，职缺从电路设计、研发技术、量产技术一路延伸至生产营运、信息技术及人工智能（AI）等领域，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及海外市场日本。从职缺结构来看
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方 AI芯片持续往高算力、大尺吋发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免 美国川普政府（Trump Administration）正研议对半导体进口祭出新一轮关税，并考虑让在美国投资设厂的企业获得减免，借此逼迫半导体业者加速回流投资。综合CNBC、彭博（Bloomberg）报导，美国商务部长Howard
SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。朝日新闻报导，崔泰
GoPro宣布与Starman合并　运动鏡頭转攻AI光通讯与国防市场 运动鏡頭品牌GoPro宣布与美国光电公司Starman Optical签署最终合并协议，交易总额达2.85亿美元。这场交易不仅将协助GoPro清偿债务，重整资本结构，也将公司业务版图从消费型摄影机延伸至AI數據中心、政府
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾 中国AI芯片产业持续扩大，存儲器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大厂持续将先进产能转向高帶寬存儲器
DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成 搭载于PC、手机、工具机等的存儲器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、游戏机和服務器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易价格，约为每颗40.2美元
每日椽真：高通再阐述HBC近存儲器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖臺湾提供 三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新机外，2日市场也传出，小米与华为将抢在苹果之前，于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下，外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2
联发科蔡力行：AI、机器人时代　臺湾供应链战力全球独一无二 联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中，针对臺湾过去30、40年对全球客户的价值，以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题，蔡力行也打趣地在臺上向与谈的吴田玉
侯永清揭AI需求失速挑战　臺积电同时建20厂、设备采购近倍增 面对AI市场需求急速升温，臺积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示，过去30年来，半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言，即使臺湾拥有全球最完整的生态系，仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为，不只是臺积电，如今供应链面临最严峻的挑战，不再只是扩产得够不够快、资本支出够不够多，而是市场需求的变化规律，已远超业界可预
联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力 PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后，董事长简山杰首度公开露面，参与SEMICON Taiwan
精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图 AI及高效运算（HPC）应用需求崛起，持续带动高端测试界面商机爆发。中华精测总经理黄水可表示，目前GPU产品仍是HPC芯片市场主流，现已成为主要营收来源，相关美系客户更是公司第一大客户。不过，随著CSP大
（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场 AI与高效运算（HPC）需求改变半导体产业的技术与投资方向。芯片功耗、运算密度及數據传输需求快速提高，半导体竞争不再只是前段制程微缩，3D堆叠、先进封装、高密度互连、散热以及存儲器技术的重要性也上升。创浦（Trumpf）全球首席技术长Berthold
CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高 博通（Broadcom）资深副总裁暨核心交换器事业群总经理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛上，详述Scale-up的互连难题。由于机柜内的AI加速器数量，从36、72颗持续往上推，未来客户要的可是高达两千颗等级的Scale-
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