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DIGITIMES Today：美光挖角韓國来臺扩充战力？| 臺湾经济成长狂飙的一年将结束 | Anthropic上市文件聚焦中国
英特尔技术长（CTO）Pushkar Ranade表示，从制程技术角度来看，英特尔与臺积电之间的差距已缩小至几个百分点，但若要追上臺积电的制造规模，仍需要相当长的时间。景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA...
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Anthropic算力需求大增　ASIC生意博通吃肉、联发科喝汤？ Anthropic近期IPO的S-1文件中，正式将其与Google、亚马逊（Amazon）AWS、微软（Microsoft）与超微（AMD）等算力合作伙
力成转型AI先进封装「战略伙伴」　面板级、FCBGA依序量产 AI高端芯片需求兴起，推动封测大厂力成集团加速转型。力成2026年第3季稼动率超过9成，第4季稼动率可望跟著营收增加而成长，全年营收拼新高。力成表示，目前先进封装营收比重已逾3成，尽管2027年存儲器市场仍供不应求，但营收结构将从传统标准型存儲器封测，转移至门槛较高的先进封装，转型成AI时代先进封装「战略伙伴」。力成第3季
旺宏NOR产能踩煞车、淡出ROM　逾300亿元扩产全押eMMC NAND 旺宏2026年第3季获利首度突破新臺币百亿元大关，创下历史最佳纪录。董事长吴敏求表示，将淡出游戏机相关的传统ROM业务，并停止进一步扩充NOR产能，未来新增产能主力放在eMMC及NAND等业务，「只要找对客户，合约价上涨是必然的」，旺宏第一阶段新增产能预计于2027年下半至年底逐步放量。国际NAND大厂陆续淡出低
联发科、瑞昱与谱瑞法说在即　手机与PC有多冷、云端AI能热多久？ 臺系IC设计三大厂联发科、瑞昱与谱瑞将于本周接力召开2026年第3季法说会。首先将由谱瑞于10月28日登场、瑞昱29日接棒，联发科则于30日压轴。预期3家厂商说法，将成为臺湾IC设计业界2026年末
传签高通10年长约　LB Semicon砸300亿韩元扩产PMIC封测 韓國半导体封测代工（OSAT）业者LB Semicon传已与扩大高通（Qualcomm）签订为期10年的长期供应合约，并计划为此大举扩充电源管理IC（PMIC）的后段封装测试产能。分析认为，高通AI數據中心及车用PMIC需求成长，LB
美光臺湾罢工风波未歇　前进首尔挖角来臺扩充战力？ 美光（Micron）桃园厂绩效奖金争议持续，工会否决公司方案后，双方安排于10月27日再度协商。同时，美光同步推动全球奖酬改革，并规划11月赴韓國招募工程师，反映人工智能（AI）存儲器需求扩张之际，获利分享与技术人才竞争成为产业关注焦点。综合路透（Reuters）、韩联社与Newsis等消息，美光桃园工会干部于10月22日发
Research Insight：AI先进封装不只玻璃载板？　景硕探索AlN陶瓷材料新路径 景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA
英特尔技术快追上臺积电？　CTO称差距仅几个百分点、High-NA EUV更占优势 知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日发布最新一期特别节目。他花费两天时间走访英特尔（Intel）的晶圆厂与研究实验室，并与多位技术负责人深入对谈。英特尔技术长（CTO）Pushkar
乐金Innotek 3Q26营收首破6萬億韩元　然汇率急跌致获利腰斩 乐金Innotek（LG Innotek）2026年第3季营收首度突破6萬億韩元（约45.2亿美元），受惠于移動設備部门新品上市及新技术导入，营收规模持续扩大。然而，受韩元兑美元汇率下跌影响，加上整体业绩仍不如预期，导致营业利益大幅下滑。综合韩媒ET News、ZDNet
科技1分钟：氮化铝（AIN）陶瓷与AIN基板 氮化铝（Aluminum Nitride；AlN）为陶瓷材料之一，兼具高热导率与电气绝缘特性，主要用于LED、雷射等高发热元件。据京瓷（Kyocera）说明，其热导率达150 W
科技1分钟：一片玻璃两条路　拆解先进封装与光通讯供应链 AI运算持续推升芯片整合与數據传输需求，科技供应链的老朋友——玻璃也在半导体供应链中找到新的位置。一条路通往先进封装，从扇出型面板级封装（FOPLP），延伸至玻璃核心载板（Glass Core
iFixit拆解iPhone Duo　揭屏幕受损主因 苹果（Apple）首款折叠旗舰手机iPhone Duo上市后引发全球关注，但部分早期用户反映内屏幕出现损坏与异常亮线，引发市场对其耐用度的热烈讨论。据9to5Mac与The
商汤大装置拿下中国近半新云端市场　异质芯片分工提升算力效益 就在Elon Musk最新预言，200多家新云端业者（Neocloud）恐将面临倒闭、购并，市场即将迎来一轮汰弱留强之际，沙利文（Frost & Sullivan）与头豹研究院最新发布的《中国全栈AI云服务市场报告2026H1》则指
【动物农庄】存儲器缺到撑不住？　俄罗斯急开大门迎三星、SK海力士 俄罗斯传研议重新开放三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
Research Insight：AI算力推升先进封装尺吋　景硕揭载板大型化三大挑战 景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA
NVIDIA扩大Muse AI代理合作　砸30亿美元入股Meta NVIDIA与Meta于臺湾时间10月27日宣布，双方将扩大Muse及相关系列模型合作，强化推理与训练性能，以顺应市场对实用性的AI代理（AI Agent）的需求。同时，NVIDIA也宣布将投资30亿美元参与Meta的股权发行
旺宏3Q26毛利率70%、获利创高　吴敏求：未来还有成长空间 存儲器大厂旺宏2026年第3季营运创下历史新高，单季毛利率站上70.5%，单季税后净利新臺币109.5亿元。旺宏董事长吴敏求表示，由于现有产能有限，任何产能投资都需要1年以上时间，因此短期内无法透过产能增加达到快
力成3Q26营收与毛利率双创高　FOPLP、CPO瞄准2027成长动能 封测大厂力成2026年第3季表现亮眼，单季税后净利达新臺币（以下同）35亿元，季增约25%、年增 75%，单季每股盈余（EPS）达到3.55元，创下自2022年第2季以来的次高纪录，营收与毛利率亦改写历史新高，并对第4季
Cadence发布芯片设计AI模型Maestro　强调客户可自掌數據 益华电脑（Cadence）近期推出一系列专为协助设计电脑芯片而最佳化的人工智能（AI）模型Maestro AI，借此深化与NVIDIA在开源模型方面的合作，同时也可应对竞争对手新思科技（Synopsys）近期与OpenAI达成
英特尔斥资23亿美元收购Classiq　推进量子运算全堆叠布局 英特尔（Intel）最新宣布签署协议，收购以色列量子运算軟件新创Classiq，整合其自动化量子演算法合成平臺与英特尔自家矽自旋量子位元技术（silicon spin-qubit technology）及半导体制造能力，打造涵盖硬件
应材持股贝思半导体增至2成　强化节能AI运算布局 应用材料（Applied Materials）10月26日宣布，将荷兰半导体设备制造商贝思半导体（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至约20%，并将深化双方合作，看好贝思半导体在节能人工智能（AI）运算领域日益
AI算力瓶颈催生底层技术变革　Playground Global携6家新创亮相臺湾 硅谷创投Playground Global再度访臺，携手多家横跨存儲器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。另外，Playground全新投资组合公司也首度在臺亮相。Nagare Labs｜
AI成长受制电力、存儲器与晶圆产能　Pat Gelsinger示警：运算效率须提升万倍 硅谷创投Playground Global再度访臺，携手多家横跨存儲器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。同时也将与富士康董事长刘扬伟举办产业交流晚宴，象征双方深厚合作
《不具名消息》SEP91　臺积电一年一度大拜拜，摄影记者忙什么？ 臺积电运动会除了是公司让员工同乐、展现向心力的年度活动，創始人是否出席、特别来宾是谁，甚至遇上台风会不会停办，都成为各界关注的焦点。对摄影记者来说，这可不是一场单纯的员工活动，而是抢拍大人物、观察
臺积电A14传实现全球最小SRAM单元尺吋　终结8年微缩技术停滞 臺积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后，终于有望迎来突破。自2020年N5制程问世以来，臺积电的6T SRAM位元单元（bit cell）尺吋一直维持在约0.021平方微米（μm²），但随著A14制程预计于2028年量
11/5-11/6 Security Summit 实现自主攻防x实体AI
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