SK海力士韓國M15X厂传火警 半月内3起事故引发安全疑虑
SK海力士（SK Hynix）位于韓國清州的第4园区M15X厂房传火警，导致数千名员工紧急疏散。继6月1日发生火灾与氟气外泄、6月10日传出化学物质事故后，6月12日再度失火，引发各界关注。根据Chosun Biz...
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联阳EC、Retimer传打入RTX Spark平臺 PC市场仍是主力
联阳近期宣布，公司的Embedded Controller（EC）芯片与HDMI 2.1 Retimer解决方案，已导入美系代理式AI（Agentic AI）运算平臺，取得绝大多数Design Win，并做好量产准备，预计最快2026年下半量产，涵盖
凯钰推首款人形机器人 IC设计转型跨入具身智能领域
AI加速由云端走向实体世界，人形机器人成为下一波智能制造的重要战场。凯钰科技整合既有技术、制造经验与智能自动化能力，宣布推出首款人形机器人跨入具身智能领域。凯钰表示，此次推出的人形机器人并非单纯模仿
韓國混凝土罢工重击半导体 三星、SK海力士建厂传中断
受韓國预拌混凝土运输工会罢工冲击，三星电子（Samsung Electronics）平泽园区与SK海力士（SK Hynix）龙仁半导体聚落等主要半导体厂房建设工地的混凝土浇置作业传出相继中断。韓國业界忧虑，若预拌混凝土罢
韩美半导体砸500亿韩元入股SpaceX 抢先卡位Terafab生态系
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布将斥资500亿韩元（约3,288万美元）投资SpaceX。综合韩媒ZDNet Korea、Chosun Biz等报导，韩美半导体透过公告宣布，将取得SpaceX价值500亿韩元的股份。业界认为
半导体设备出货增温贡献 仓佑馬來西亞新厂2H26试量产
传动系统制造大厂仓佑马来西亚新厂，预计将于2026年底前正式投入试量产作业，不仅能就近服务东南亚蓬勃发展的半导体聚落、落实短链供应，更能有效分散贸易关税等相关风险。仓佑随著马来西亚新厂产能于下半年逐步
SpaceX筹备史上最大IPO前夕 Elon Musk现身ASML大会、首度为Terafab铺路
在准备将SpaceX推向公开市场，进行有史以来规模最大首次公开上市（IPO）之际，SpaceXCEOElon Musk于6月12日视讯连线参加ASML年度技术大会，与ASML员工交谈，强调芯片制造对其两大主要业务的重要性
英特尔携手益华冲刺14A制程 AI设计优化助攻晶圆代工重返荣耀
英特尔（Intel）正加速推进下一代14A制程，近日宣布与电子设计自动化（EDA）軟件大厂益华（Cadence）签署多年合作协议，透过人工智能（AI）驱动的设计工具与设计与技术协同优化（Design-Technology Co-
臺积电产能吃紧 Google第10代TPU传有望拆单三星2納米
由于半导体制造产能持续吃紧，促使芯片设计厂商在臺积电之外寻找其他供应商。据知情人士透露，美国科技巨头Google正与三星电子（Samsung Electronics）谈判，考虑让三星在其未来最先进的人工智能（AI）芯片零
矽格5月营收连3月创高 湖口二厂2H26投产、国外大客户包下产能
IC封测厂矽格表示，5月营收续创历史新高纪录，主要动能来自于国外大客户增产能，AI、特殊应用集成電路（ASIC）、光通讯、高效能运算（HPC）芯片比重持续增加，成为冲高营收表现的关键。此外，矽格指出，近
NAND翻身铠侠超车丰田 存儲器获利爆发引爆日股新霸主
NAND Flash制造商铠侠（Kioxia Holdings）于6月12日市值一度超越丰田汽车（Toyota Motor），首次成为日本上市公司中市值第一。日经新闻（Nikkei）报导，NAND存儲器厂铠侠市值一度站上44萬億日圆（约2
Marvell、NVIDIA订单在握 封测大厂日月光、京元电迎结构性成长
「Foundry 2.0」时代来临，随著先进封测产能市场供需陷入吃紧，加速晶圆代工大厂释放外溢订单，带动全球封测代工（OSAT）产业进入高速成长周期。业界分析，臺厂中，日月光投控及旗下矽品，测试代工龙头京元电
Google TPU订单大搬风 联发科、Marvell、博通三分天下
芯片设计大厂博通（Broadcom）在先前的财报会议上，公开承认博通不会接到所有Google的TPU订单，这更另类证实，TPU现在已是多家厂商彼此竞争的重点项目。随后博通CEO陈福阳在接受外媒专访时直言，博通认
芯片荒持续供不应求 致新吴锦川：将跟进PMIC同业涨价信號
臺系电源管理IC（PMIC）业者致新6月11日举行股东会，董事长吴锦川会后与媒体对谈中，坦言从上次法说会至今，愈来愈多同业确定要调涨价格，因此致新也会在这个时间点跟进，2026年随后将陆续对客户提出价格调涨
益登瞄准4大领域成长主力 下半年市场供应吃紧、涨价持续
随著云端服务供应商（CSP）大举加码投资AI基础建设，IC代理商益登董事长曾禹旖表示，材料、生产设备及人工成本持续上涨，2026年下半整体市场仍维持供应吃紧、涨价趋势延续；AI亦从云端落地应用于企业场域，看
获北美低轨卫星通讯客户认证 凌嘉完成首批FOPLP机臺交付
半导体设备厂凌嘉举行兴柜前法说表示，布局扇出型面板级封装（FOPLP）制程迎来初步成果，针对业界最大的700×700mm尺吋规格，已取得北美低轨卫星通讯客户认证，并于2026年上半完成首批机臺交付，预期
斗山收购SK Siltron卡关 估值分歧与SiC风险成双方變量
SK集团（SK Group）与斗山集团（Doosan Group）传就SK Siltron出售案进行谈判，然因双方在估值上分歧加剧，协商进程恐较预期更为拉长。韩媒Deal Site引述业界消息指出，外界原先预期，斗山2025年底获选为
李在镕传随韓國总统访意大利 三星深化意法半导体合作受瞩
三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕传时隔4个月再度赴意大利访问，业界预期，此行将推动三星在欧洲扩大车用电子市场版图，并深化车用及功率半导体领域的合作。据韩媒首尔经济、亚洲日报等引述业界消息
美光CEO直言存儲器从配角变主角 「储存」正是当前AI骨干
2023年还深陷存儲器寒冬的美光（Micron），如今已成为最热门的AI概念股之一，从大亏11亿美元到单季营运获利160亿美元，其业绩几乎与AI投资热潮同步起飞。而美光从市值仅1,000亿美元到突破1萬億美元仅花一年时间
长鑫IPO反而凸显三星价值？ 韩媒点臺厂DRAM压力先升
中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技上市（IPO）在即，韓國业界开始忧虑可能蚕食目前三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）主导的存儲器市场，压缩两者的获利能力。但也有相反意见认为
HPSP传接单Elon Musk Terafab 高压氢退火设备龙头再认证
高压氢退火（annealing）设备龙头HPSP传已成为TeslaCEOElon Musk推动的Terafab设备供应商。业界认为，韓國设备商HPSP长期积累的技术实力与竞争力已获得认可，将透过拿下此一超大型新客户，为自身寻得
SK海力士375层NAND传2026年底量产 首采钼材料取代钨
有消息指出，SK海力士（SK Hynix）次時代375层3D NAND Flash，将于2026年底正式投入量产。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已完成375层NAND的生产验证，正准备移转至量产线。该产线并非新建厂房
科技1分钟：高压氢退火设备
高压氢退火设备是半导体前段制程中的关键晶圆修复设备，可应用于10納米以下的先进制程。当晶圆经历如离子植入（Ion Implantation）等制程后，内部的晶格结构可能受到损伤，并在元件界面留下缺陷。此设备即是透过
科技1分钟：穿透层层堆叠的先进封装硅片——砷化铟镓（InGaAs）
半导体世界里，最广为人知的材料莫过于矽（Si），然而随著AI、高速光通讯与先进制程快速发展，具备特殊光电特性的三五族化合物半导体，正扮演愈来愈重要的角色，砷化铟镓（InGaAs）便是其中的一种。所谓三五族
长鑫、长存冲刺IPO AI带动需求迎产能、良率与设备自主化考验
中国存儲器产业两大龙头长鑫科技、长江存储同步推进资本市场布局。长鑫科技日前已通过科创板上市审核，长江存储则完成IPO辅导上市备案流程，两家企业不久将相继踏入资本市场，也让中国存儲器产业再度成为半导体
从佰维到江波龙 中国存儲器产业链加速资本布局
长鑫科技与长江存储冲刺公开上市（IPO）之际，中国存儲器产业链其他业者近期也纷纷展开扩产、募资与上市布局，涵盖存儲器模塊、主控芯片业者与利基型DRAM等多个领域，显示中国存儲器产业已从上游原厂，逐步形
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