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Rapidus与英国半导体中心签MOU　日英合作开拓2納米逻辑IC

日本Rapidus于6月15日宣布，与英国国家级机构「英国半导体中心」（UK Semiconductor Centre；UKSC）签署合作备忘录（MOU），双方将针对未来的半导体制造展开全面合作。彭博（Bloomberg）、日经新闻...

最新报导

CoPoS、FOPLP加速　亚智首臺310mm电化学沉积设备交货设备厂亚智科技近日宣布，成功交付全球首臺310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）量产设备，进一步扩展先进封装关键制程设备版图，展现自主研发、制程与系

上海设光子运算实验室　中国寻求突破AI芯片封锁与算力瓶颈为突破美国持续扩大的先进人工智能（AI）芯片出口限制，中国正加紧布局下一代运算技术。上海交通大学日前正式成立「上海市整合光子计算芯片与系统重点实验室」，成为中国首座聚焦光子运算（photonic

铠侠市值超车丰田改写日企版图　手握充裕现金流拟挥军购并 NAND快闪存儲器（NAND Flash）大厂铠侠（Kioxia Holdings）已明确超越丰田汽车（Toyota），跃升为日本市值最高的企业。此一重大进展凸显出全球人工智能（AI）浪潮正重塑日本的企业版图。日经新闻

中国最高法院维持禁令裁定　英诺赛科在中国反制英飞凌英飞凌（Infineon）与中国本土功率半导体大厂英诺赛科之间的氮化镓（GaN）专利诉讼战局持续延烧。中国最高人民法院已于6月12日驳回英飞凌提出的复议申请，维持江苏苏州中级人民法院先前作出的禁令，认定英飞凌

AWS传导入高通AI200　抢攻低成本AI推论商机随著生成式AI逐步由模型训练转向大规模推论部署，云端业者开始积极寻求更具成本效益的AI加速器方案。亚马逊（Amazon）AWS据传计划导入高通（Qualcomm）即将量产的AI200推论芯片，借此降低推论成本、改善云

三星晶圆代工负责人亲揭：转盈恐延至2028年　奖金制度成變量

每日椽真：SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 | 中国大湾区12吋晶圆厂拼扩产 | 华新科揭被动元件缺口看至2028 近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出，除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔（Intel）EMIB封装技术，近日最新消息则指出，Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子（Samsung Electronics）支持，以此尽量扩大产能来源。三星电子（Samsung

（独家）中国放行InP基板解光通讯缺料　臺系化合物半导体链营运吃补中国磷化铟（InP）基板出口管制近期传出好消息，继2025年8月放行一批基板之后，2026年首批InP基板已于5月底出货，有望纾解光通讯市场因基板缺口而导致的产能瓶颈，全新、环宇等臺系化合物半导体供应链2026年下半营运，预计也将获得有力支撑。中国自2025年2月开始针对基板进行出口管制，造成美系大厂AXT无法从中国生产基

Google TPU多元化逼近晶圆代工端　联发科等ASIC厂如何接招？

东南亚先进封装需求热　原生设备厂迎去美化、去中化采购潮在全球半导体供应链重构与「在地生产、在地服务」的强烈趋势下，东南亚正从过去的后段封测重镇，质变为具备高度韧性的「多中心（Multi-Center）」半导体协作生态系。事实上，臺湾或中国半导体业者转入东南亚，多习惯采取「自建厂房」的重资产模式，从取得土地、通过建照、申请制造执照到完工，往往得耗时1

楠梓电AI转型发酵力拼年底转盈　2026资本支出上看10亿元老牌PCB厂楠梓电积极推进AI转型，董事长徐汉忠会后受访时表示，AI应用商机正加速发酵，除已成功量产HPC服務器厚板外，也进一步拓展人形机器人、中高轨卫星、无人车自驾系统、非民用无人机等新兴市场，并陆续取得相关客户认证。展望后市，总经理陈志康指出，目前订单能见度一路直通年底，看好2026年AI营收占比，可一举跨越4成大

AI存儲器投资升温　韓國设备链同迎HBM4订单潮当前人工智能（AI）存儲器投资热潮，正从芯片制造商扩散至韓國半导体设备供应链。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速扩大先进DRAM与高帶寬存儲器（HBM）产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温，如TES、韩美半导体（Hanmi

华新科揭被动元件缺口看至2028　存儲器能否解套成关键

三度遭拒签到掌舵美光1萬億美元市值　美光CEO揭韧性翻身路

SK海力士清州P&T6厂追加装机　冲刺HBM4封装测试为因应第六代高帶寬存儲器（HBM4）需求，SK海力士（SK Hynix）正于韓國清州新封装测试基地「P&T6」追加导入后段制程设备。继2026年3月整合式后段制程线（one-pass line）完成建置后，目前SK海力士P&T6已进入量产准备阶段。根据韩媒The Bell最新报导，SK海力士目前正向P&

继三星全面导入外部AI　SK海力士也研议引进ChatGPT、Copilot

三星Exynos 2600 MLPerf测试展信心　AI效能较提升逾2倍

科技1分钟：回流焊接（Reflow Soldering）

科技1分钟：自动光学检测（AOI）

AI算力大战推升变压器需求　华城2.5年交期反成议价关键 AI推升电力基础设施需求，西门子（Siemens）、ABB和奇异（GE）等国际大厂的交期长达4年以上，重电业亦面临人力和原物料等成本上涨挑战。在「电力即算力」趋势之下，重电产业在AI赛道被重新估值，交期也成为变压器议价权的重要指标。重电大厂华城电机总经理许逸德表示，市场面临缺工、缺料、关税和战争等黑天鹅事件，造成原物料和

中国大湾区12吋晶圆厂拼扩产　粤芯半导体IPO闯关在即中国晶圆代工产业再添资本市场新焦点。广州晶圆代工厂粤芯半导体（CanSemi）预计于6月15日接受深圳证券交易所上市委员会审议，若顺利通过，将成为创业板改革后，首家采用第三套上市标准申请挂牌的未获利晶圆制造企业，也有望成为中国华南区首家成功登陆A股市场的12吋晶圆代工厂。值得注意的是，粤芯半导体此次采用创业板第三套上市标准申

设备商Galatek槟城新厂开幕　锁定东南亚先进封装需求

【漫图秒懂】AI存儲器大缺货　HBM成下一个黄金资源

【动物农庄】「鸽们」讲NVIDIA新CPU开卖　为什么三星、SK先笑了？过去NVIDIA主要将CPU与GPU整合成AI加速器，但此次Vera CPU开始单独对外贩售，代表NVIDIA正从AI GPU供应商，进一步扩张成完整AI平臺供应商。随著Anthropic、OpenAI、SpaceX等客户率先导入，市场预期AI服務器对LPDDR与SoCAMM需求将快速暴增。鉴于Vera

【漫图秒懂】SpaceX示警芯片供应缺口　以Terafab布局轨道AI愿景

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