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每日椽真：雷虎看好臺湾系统供应链优势 | 林宪铭：AI新时代来临 | 中国618手机销量年减13%
和硕董事长童子贤7日在「韧性臺湾论坛」再度大谈能源韧性议题，他强调，臺湾能源高度仰赖进口，在地缘政治与国际能源价格波动加剧下，能源政策不仅攸关减碳，更直接牵动供电稳定、产业竞争力与国家安全。SK海力士（SK...
最新报导
企业级SSD搭载缺口拉抬　传DDR4 8Gb第3季合约价涨幅飙破5成 存儲器2026年第3季合约价陆续谈定，外界本估计受到先前基期已高，第3季报价涨幅可望趋缓，但供应链业者透露，DRAM或Flash涨价显著，且大幅超越原先预期。其中，AI带动企业级SSD（eSSD）需求暴增，导致
AI、PC需求两极化　功率元件成本和产能持续承压 AI服務器带动散热和电源管理商机，功率元件厂表示，电源管理和散热马达产品需求明显成长，但即便已在晶圆厂排产，不过现在面临AI应用等获利更好的订单，在晶圆制造端仍会面临插单的状况，必须尽力去抢产能。臺湾功率元件厂商包含臺半、强茂、德微、富鼎、大中、博盛、广闳科、全宇昕和尼克森等，后段封测则包括专业封测代工厂捷敏等。AI高功率
下半年Vera Rubin、iPhone大作登场　臺积2026成长还能上修？ 臺积电法说会将于7月16日登场，尽管外部政经环境诡谲多变，通膨加剧、上游材料短缺及半导体、AI技术推进艰难，市场对臺积2026年下半营运展望依旧看好。如苹果（Apple）iPhone新机将进入供应链生产、拉货，NVIDIA新一代Vera
苹果对外采购未退场　博通、高通与联发科续卡位网通芯片战局 近日苹果（Apple）确定和博通（Broadcom）针对无线传输与射频相关的芯片供应条款，加码延长至2031年。这也让外界好奇，苹果是否很快也会与高通（Qualcomm）针对基帶芯片的供货延长供应时程。苹果现在虽然已有自研5G調制解調器C1芯片系列、Wi-
精测未来5年产能最大瓶颈　黄水可吁扩大投资量子、核融合与人才 中华精测总经理黄水可7月7日受邀出席臺湾创投暨私募投资年会，分享自身创业经验与心法，如何带领一个不被看好的PCB团队，从「没经验、没人才、没资金」的困境，转型切入半导体产业缺口，翻身成为测试界面大厂，并建立起「All in
存儲器三雄天价DRAM法庭攻防　都是「AI婚礼蛋糕」惹祸？ 「假设某个小镇上只有3家面包店，镇上准备结婚的年轻人正好变多，使婚礼蛋糕订单蜂拥而至，3家面包店于是把烤箱转用于婚礼蛋糕的生产，结果造成吐司突然短缺、价格甚至飙高10倍。」近期美国加州北区联邦法院受理的DRAM价格合谋操纵诉讼案，或许能以这一暗喻说明。婚礼热潮好比是人工智能（AI）需求爆发，而婚礼蛋糕就是AI服務器所需的
HBM4拉高基础裸晶门槛　三星IDM整合优势有望翻身 三星电子（Samsung Electronics）有望以第六代高帶寬存儲器（HBM4）为契机，整合旗下广泛的半导体事业版图，一举扭转过去身为IDM企业、布局齐全却难见综效的局面。韩媒Dealsite指出，在HBM4时代之前，HBM市场由SK海力士（SK
NVIDIA否认Kyber机柜量产递延　业界看CCL升级趋势不变 研究机构SemiAnalysis近日发布报告指出，NVIDIA配合Rubin Ultra平臺升级，所推出的新一代AI机柜系统Kyber
日月光全球扩大投资　韩美半导体抢进CoWoS封装需求 韓國半导体设备业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以高帶寬存儲器（HBM）用热压键合机（TC
SK海力士罕见讨论供应商涨价要求　向外扩散存儲器景气红利 SK海力士（SK
英特尔等新服務器CPU延迟影响　三星CXL 3.1存儲器模塊延后量产 三星电子（Samsung Electronics）原订2026年量产CXL 3.1存儲器模塊（CMM-D 3.0/3.1），但受英特尔（Intel）Diamond Rapids、超微（AMD）Epyc Venice等新一代服務器CPU出货延迟影响，以及CXL 3.
科技1分钟：无助焊剂热压键合（Fluxless TCB） 无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）是目前先进封装芯片接合技术之一，可透过甲酸（Formic Acid）或电浆（Plasma）去除氧化层，取代传统的助焊剂。综合库力索法（Kulicke & Soffa；K&S）、中国与非网、3DInCites等说明与报导，相较传统TCB需要涂布助焊剂并清洗其残留，Fluxless
独家专访（下）》凭独家材料兼管封装空间光与热　凯锶拼「AI芯片效能双重守护者」 生成式AI推动高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正从制程竞赛逐步走向材料竞争，凯锶科技董事长沈宗桓认为，当芯片制程迈向2納米甚至更先进节点后，AI算力提升不再只是芯片设计的问题，而是受制于材料的热传导与高频信號传输能力。面对共同封装光学（CPO）兴起，凯锶同步布局高功率烧结铜、高导热界面材料（TIM）、高折射率
新闻幕后》产学合作难执行　国仪中心为张文豪圆梦 AI基建所需芯片订单大量涌入，臺积电生意兴隆早已是众所皆知。由于臺积电产线几乎24小时不停机，每一部机臺上都可能正在制造客户的芯片。若学界要与如此繁忙的企业进行产学合作，未必能完全满足研究需求。此时，这时找政府出资的国研院、工研院或许可以得到更好的合作成果。由于物理极限，半导体制程进入1納米以后，必须开始考虑使用二维材料
决心突破物理极限　二维材料设备在臺加速落地 为突破物理极限让摩尔定律持续有效，除了3D IC之外，另一个发展趋势就是使用二维材料，解决半导体微缩造成的穿隧漏电（Tunneling Leakage）和短通道效应（Short Channel
大尺吋面板级封装微影设备本土替代　芯碁微装首获订单 中国半导体设备业者芯碁微装宣布，自主研发的510×515mm面板级封装（PLP）直写式微影设备PLP
科技1分钟：AI封装新战场　芯碁微装为何受瞩？ AI芯片竞赛正从制程节点延伸至先进封装。以往市场多聚焦2納米、1.4納米等先进制程，但随著GPU、AI
三星、SK海力士800萬億韩元投资考题　光州尖端3区、军机场用地成焦点 随著三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）日前宣布将在湖南圈，也就是韓國光州、全罗南道与全罗北道一带，合计投资逾800萬億韩元（约5
【漫图秒懂】HBM下半场开打　SK海力士召集跨域高手！ 人工智能（AI）存儲器竞争进入下半场，高帶寬存儲器（HBM）不再只是比谁堆叠更高、帶寬更大，而是逐步转向定制化与系统整合。SK海力士（SK Hynix）启动资深人才招募，锁定SoC设计、低功耗、Foundry
【动物农庄】鸽们聊SK海力士赴美募资　下一步将大买EUV设备 SK海力士（SK Hynix）赴美上市計劃再有新进展。根据韩媒Chosun Biz、ET
环球晶2Q26营收回温　12吋产能利用率满载、8吋维持高稼动 硅片大厂环球晶2026年6月合并营收达新臺币56.2亿元，月增16.16%，年减1.63%；2026年第2季合并营收达152.1亿元，较第1季成长8.79%，年减4.96%；2026年上半合并营收新臺币292亿元，年减7.6%。环球晶表示
玻璃基板量产时程提前　钛升2027年下半试产 半导体设备厂钛升表示，2026年上半营运已明显回升，下半年产能几乎满载，订单能见度已至2027年第1季，除了AI相关设备持续放量外，原市场预估2028年才开始试产的玻璃基板，已提前至2027年下半导入，代表整体设
旺宏、华邦6月营收冲新高　2H26涨价行情续看俏 存儲器厂旺宏、华邦电公布2026年6月合并营收，均写下新高纪录。旺宏6月营收达新臺币（单位下同）69.56亿元，月增11.2%、年增216.1%；第2季合并营收191.25亿元，季增82.66%、年增181.3%；华邦电6月合并营收新臺
十铨1H26改写历年新高　工控与SI接单挹注下半年动能 存儲器模塊厂十铨科技2026年6月合并营收新臺币30.18亿元，较5月成长18.09%、较2025年同期成长 35.00%，创下历年同月新高；累计2026年上半合并营收达166.33亿元，较2025年同期成长67.74%，同步改写历年同期新
瑞昱2Q26网通带动营收成长　3Q有望迎额外涨价效应加成 瑞昱公布2026年6月营收新臺币123.11亿元，月减1.7%、年增20.6%；2026年第2季累计营收为375.53亿元，季增3.11%、年增17.68%；2026年上半累计营收739.76亿元，年增10.52%。无论第2季或2026年上半，瑞昱营收皆
7/24臺中智能机械论坛 低碳与AI双轴并进 启动产线自愈新时代！
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