凌嘉将登兴柜 干制程设备布局先进封装、材料升级商机
半导体干制程设备厂凌嘉预计6月15日登录兴柜，11日举行兴柜前法说指出，公司深耕半导体干制程领域逾26年，以真空溅镀（Sputter）、电浆蚀刻（Plasma Etch）制程作为营运发展基础，应用于抗电磁干扰屏蔽（EMI...
最新报导
AI促存儲器价格急升 全球半导体1Q26销售额首破3,000亿美元
市调机构Omdia最新数据指出，2026年第1季全球半导体市场销售额达3,190亿美元，季增27%，首次单季突破3,000亿美元，并写下2002年有纪录以来最高季增率。根据韩媒IT Chosun报导，受惠于存儲器市场的破纪录成长
联发科5月营收年增近5% ASIC放量前各应用合作支撑成长
联发科公布最新2026年5月营收新臺币474.34亿元，月增1.49%，年增4.99%；2026年1~5月营收为新臺币2,433.21亿元，年减1.59%。近期联发科因手握Google TPU的ASIC专案，且与NVIDIA共同开发多款产品，如
臺积电卷入美国专利侵权诉讼 经济部：必要时提供协助
正当臺积电忙于制造客户委托的先进制程芯片而应接不暇之际，被称为非实施专利实体（Non-Practicing Entity，NPE）的爱尔兰专利授权公司Longitude Licensing与Marlin Semiconductor在美国对臺积电发动侵
Cerebras挑战NVIDIA SuperAI大会实测推论速度辗压GPU
人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems策略长Andy Hock在新加坡2026年SuperAI大会上主张，GPU架构天生不适合AI工作负载，并以影片实测对比佐证自家芯片的推论（inference）速度优势，直指速度为AI应
半导体超级周期效应扩散 SK海力士拟接受设备厂罕见涨价请求
随著高帶寬存儲器（HBM）特需带动单季营业利益创历史新高，SK海力士（SK hynix）设备合作厂商纷纷要求调涨设备采购价格，市场对大企业获利惠及供应链「涓滴效应」的期待也随之升温，后续动向值得关注。根据
英特尔推动萤火虫計劃 手机供应链思维打造平价超薄AI NB
英特尔（Intel）先前公布名为「萤火虫計劃」（Project Firefly），主打以Wildcat Lake平臺与全新参考设计，试图将智能手機与平板装置成熟的供应链模式导入NB市场，打造兼具金属机身、超薄设计与现代化规格
《科技听IC》不好卖也要做？一臺10万元的AI PC如何引爆下个科技战场？
COMPUTEX 2026依然围绕在AI，但焦点不再只有數據中心与AI服務器。随著NVIDIA与联发科共同开发的AI PC芯片RTX Spark正式亮相，个人电脑再次成为产业关注的主战场。为何身为全球手机芯片龙头的联发科要
中国管制关键材料磷化铟 臺美光学供应链惊陷断链危机
中国自2025年2月起对半导体关键材料磷化铟（InP）实施出口限制，已对全球AI數據中心的建置造成严重威胁。由于磷化铟是高速光学芯片不可或缺的核心材料，且在利用光纤传输信號的光子学（Photonics）新技术中
安集取得中科院外骨骼专利授权 布局军民两用市场
安集科技近期积极开拓多元成长动能，除与国外无人机业者合作开发次時代中型无人机外，也正式取得中科院智能辅助外骨骼系统专利技术授权。安集表示，公司已从喷粉机制造、金属粉末生产到产品打印，建立完整的一条
利机5月散热产品营收年增315% 大尺吋均热片出货拼5成
AI服務器与高效运算（HPC）的散热需求热络，半导体封测材料商利机表示，均热片（Heat Spreader）产品2026年5月营收创下历史新高，带动散热相关产品营收较2025年同期大幅成长315%，2026年中大尺吋产品的出
NTT结盟中华电、SK推800亿日圆基金 日韩臺联手争夺次時代AI光通讯主导权
日本电信集团NTT于6月10日宣布，将设立一笔规模约800亿日圆（约5亿美元）的投资基金，旨在推动次時代通讯基础设施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）的实用化与国际市场展开。该基金将与南
安世、扬杰转单效应发酵 德微2026年底产能有望满载
继2025年安世半导体（Nexperia）引发供应链危机后，近期中国扬杰科技遭欧盟（EU）列入制裁名单。功率元件厂德微科技董事长张恩杰表示，安世与扬杰的转单效益已逐步浮现，尤其扬杰与德微的产品重叠性高达8成
《路克相谈室》EP51：KOL认为普普的Siri AI 普罗大众用户觉得棒 / 苹果云端AI导入定制Gemini 舍弃TPU却跑在NVIDIA GPU上
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
SK海力士计划2034年产能翻3倍 目标2028启用日本AI工厂
韓國SK集团（SK Group）会长崔泰源表示，为了因应对人工智能（AI）运算至关重要的存儲器需求暴增，旗下的SK海力士（SK Hynix）将在2034年前将其晶圆产能提升至3倍。日经新闻（Nikkei）报导，崔泰源在东
ASML精简架构与荷兰工会达成协议 裁员人数缩减并延至2027年
ASML在与荷兰工会进行谈判后，裁员人数将少于原先計劃的人数，预计裁员将延至2027年5月1日生效。工会发言人表示，在与代表员工的职工委员会协商后，7月将告知员工他们的工作是否会受到影响。彭博（Bloomberg
TDK购并美国3D打印新创 扩大押注AI生态系
日本电子零组件厂TDK将斥资最高4亿美元，购并美国新创Fabric8Labs。Fabric8Labs开发的技术可用于提升數據中心散热系统效能。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）报导，TDK总部位于东京，主要业务之一
传因臺积电订单暴增 Amkor拟斥资1萬億韩元扩建韓國光州厂
封测代工（OSAT）企业Amkor传计划在2035年前，在其韓國光州工厂投入1萬億韩元（约6.5亿美元）规模用于扩厂。分析指出，Amkor此次大举扩厂，主要是因为获得来自臺积电的大量订单。据韩媒韩联社、EBN产业经济
从涨价信到AI战局定价权 转单传言对臺积电仅是「小打小闹」
市场持续传出臺积电消息，首先是臺积2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价，其次，Google TPU恐转单英特尔（Intel）、超微（AMD）部分产品则由三星电子（Samsung Electronics）代工。日前臺积财
800VDC传延迟至2028年？ 供应链强调未收到NVIDIA正式通知
近日市场传出，NVIDIA主导的原生单端800V直流电（800VDC）设计，大规模量产及出货时间恐被推迟1年至2028年后，而大型云端服务商（CSP）也将推迟采用。对此，數據中心供应链业者指出，目前仍未收到
南亚科DDR4私募大股东「底部支撑」 3Q26加剧紧缺推升合约价
DDR4供给持续吃紧，近期供应链传出，由于南亚科第3季产能更为紧缺，四大私募股东及CSP大客户等均锁定产能，第3季合约价格续涨趋势明确，部分大客户在要求长期产能供应时，也承诺将提供NCNR（Non-
CPO量产传延宕 芯片设计业者：正向看待LPO、NPO加速成长
近期市场传出，因为产品生产良率仍不稳定，光学共同封装（CPO）的量产整体时程恐往后延宕，从原本2027年下半就要加速量产说法，变成量产规模在2027年将显著减少，放量节奏全部往后推。然而，相关IC设计直言
臺湾无人机非红供应链关键 臺系芯片凭技术、成本优势迎红利
近期臺湾无人机供应链屡传捷报，不仅是下游的雷虎、汉翔持续有所斩获，上游的供应链业者，尤其是芯片厂商，更是默默扩大部署与市占率。尤其是针对军规和商规两大类型，臺系芯片业者已开始与臺湾在地客户以及欧美
迎GPU千瓦散热需求 功率半导体积极投入极低导通电阻技术
AI數據中心从800V高压一路降压至芯片运作的电力转换过程，「功率半导体」扮演电压转换、大电流控制与降低热损耗的核心角色。走过疫后库存去化阶段，面对AI高压直流（HVDC）电源架构新革命，业者形容功率半导
黄仁勋只是送来AI入场券？ 「仁来疯」背后机会与风险并存
NVIDIACEO黄仁勋结束为期5天的访韩行程，从烤五花肉聚会、职棒开球到拜访大学研究所，韓國产业界一片振奋。但这些正面期待的背后，韩媒指出一个令人不安的问题：身为全球科技大厂、站在硅谷顶端的黄仁勋，究
英特尔坦承18A一度失速 陈立武改革加速14A与AI推论
英特尔（Intel）加速重整先进制程与人工智能（AI）产品策略，力图扭转近年竞争劣势，财务长David Zinsner近日坦言，18A制程开发初期曾因同时追求效能提升、良率改善与多项技术突破，导致研发节奏失衡，形容当
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