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英飞凌启用泰国新后段制造基地　定位「枢纽」增添韧性产能
英飞凌（Infineon）10月1日在泰国曼谷府北榄府正式启用全新后段制造基地，开幕仪式由泰国总理Anutin Charnvirakul与英飞凌营运长Alexander Gorski共同见证，该基地将强化并多元化英飞凌的全球制造布局，同时...
最新报导
CPO测试产能需求急　ficonTEC、汉测合攻INS-2设备 光电自动化组装及测试设备商ficonTEC宣布，与汉民测试（以下简称汉测）展开策略合作，支持臺湾快速成长的共同封装光学（CPO）生态系，双方合作将优先聚焦INS-2测试，推动ficonTEC「上电下光」双面晶圆级
崇越福冈营业所10月设立　串连南北半导体产业聚落 崇越科技宣布，旗下日本子公司「峻川商事株式会社」10月1日正式启用福冈营业所，连同现有的东京总公司与熊本营业所，峻川商事在日布局第三个据点，借由福冈得天独厚的地理优势与产业聚集效应，强化九州半导体重
日月光携手6校产学合作　12项成果提升數字转型、智能封测 日月光9月30日举办第11届自动化产学专案成果发表会，与国立中央大学、成功大学、中山大学、阳明交通大学、清华大学及臺湾科技大学多位教授，发表12项前瞻技术专案成果。日月光副总经理陈俊铭表示，公司为异质整
新创CScale获NVIDIA、英特尔注资　推进AI Scale-up光互连 硅谷數據中心光互连技术新创公司CScale于9月30日正式结束隐身模式，宣布完成1.45亿美元的C轮融资，投资方包含NVIDIA与英特尔资本（Intel Capital），本轮注资让CScale累计融资总额达1.88亿美元。路透
AI吸走键盘、鼠標芯片产能　罗技CEO示警短缺恐拖18个月 人工智能（AI）基础设施需求持续升温，芯片供应紧张也从數據中心延伸至消费性电子领域。罗技（Logitech）CEOHanneke Faber近日表示，公司几乎所有产品都需要芯片，过去数月甚至亲自奔走亚洲与瑞士供应商
OpenAI携新思打造芯片设计工具　采分润模式深化合作 OpenAI与电子设计自动化（EDA）軟件大厂新思科技（Synopsys）合作，将共同开发专为芯片设计打造的人工智能（AI）模型「GPT-Synopsys」，盼缩短从电路设计、布局到验证的开发时间。双方将针对芯片设计工
《路克相谈室》EP63：臺积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
Nidec巨额减损高于预期　财报遭会计师拒发表意见 日本马达等电子零组件制造商尼得科（Nidec），于9月30日公布延迟许久的2025年度（2025/4~2026/3）合并财务报告显示，因会计违规所导致的损失金额高达6,321亿日圆（约41.8亿美元），大幅超出原本预估。综合
DeepSeek开源升腾軟件工具　感谢华为「毫无保留支持」 DeepSeek宣布开源一系列为华为升腾算力平臺所开发的軟件工具，与华为携手打造GPU軟件生态系。DeepSeek宣布，所有工具完全对应过往针对NVIDIA平臺所开发的工具，已全数上架GitHub。其中高端程序语言
新光电气收购JDI茂原工厂　从LCD转型为AI先进封装新核心工厂 新光电气工业（Shinko Electric Industries）9月30日宣布，将取得LCD面板生产已于2025年结束的日本显示器公司（JDI）茂原工厂（日本千叶县茂原市），并与合作企业FICT共同将该工厂打造为生产先进半导体之
华为徐直军：升腾供应稳定、中国市占已超NVIDIA 华为轮值董事长徐直军近日表示，旗下升腾（Ascend）AI加速器在中国市场的销量与市占率已超越NVIDIA，反映美国对中国AI芯片的出口管制，正加速中国數據中心与AI产业转向本土供应链。徐直军强调，对中国客户而
美光4QFY26营收暴增近4倍　美光CEO：调高2027年资本支出 美光（Micron）发布截至9月3日的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，营收飙升至542.3亿美元、年增379%，超出市场预期，预估截至11月的1QFY27营收将再攀升至615亿美元。美光也表示，客户在其长期供应协议
DIGITIMES Today；华为手机大复活 | AWS Trainium 3出货暂卡关 |中国人形机器人1H26出货占全球约95% 日月光投控7月30日宣布斥资新臺币约56.72亿元，向乖乖取得中坜工业区土地及厂房，以因应中坜厂未来产能扩充之需求，但也意外成为导火线，乖乖工会日前发起罢工投票，并前往日月光中坜厂门口抗议。AI芯片封装持续放大，玻璃基板的「尺吋战」浮上台面，值得注意的是，全球四大玻璃厂的核心基板不约而同都选择510&times
服務器存儲器DDR5 RDIMM 64GB现货直逼4千美元　消费代理市场却「让价换量」 AI驱动存儲器产业的结构缺货态势明朗，尽管将进入2026年第4季传统旺季，但消费应用需求低迷。然服務器用DRAM模塊现货价则持续攀升，据悉，DDR5 RDIMM 64GB近期价格飙上3,200~3,700美元，年底前逼近4
联发科TPU订单稳中向上　抢供应链产能进入「短兵相接」 近期市场再度传出，联发科的Google
CSP改采ASIC多家技术「组队」新趋势　一家独拿或成绝响 近期各家云端服务供应（CSP）大厂陆续扩充自身特用芯片（ASIC）合作伙伴名单，却也让外界更为摸不清头绪，在这么多供应商参与的情况下，未来CSP大厂真的会开出多种不同的自研芯片产品？还是每个供应商将在单一产品彼此合作？熟悉ASIC业界人士直言，现在单一ASIC整合多家技术逐渐成为市场主流，过去由单一厂商从头到尾包办一颗
牧德「双轨四线」步入成长初期　半导体、载板能见度拉长达3年 AI服務器、高速传输及先进封装需求持续升温，检测设备厂牧德「双轨四线」布局进入成长初期。牧德董事长汪光夏、CEO陈复生9月30日表示，2027年成长动能以半导体与载板最强，部分产品订单能见度已超过1年，部分载板大客户需求甚至看到3年；光模塊受惠AI數據中心及高速传输需求持续扩大。AI相关营收比重预估由2026年的70%
日月光入股再扩产替牧德开门　半导体设备抢封测放量商机 AI服務器与先进封装持续推升半导体制造、封测及产需求，牧德董事长汪光夏、CEO陈复生于法说会后联访中透露，受惠日月光等半导体客户扩产，半导体与载板目前已成为成长力道最强的产品领域，半导体业务的发展已逐渐从过去「开发产品、争取测试」阶段，进入「产品认证、扩大接单」阶段。牧德表示，半导体设备与PCB设备不同，客户通常不会一开始
牧德提前扩产拼百亿营收　CNC供应链吃紧成最大挑战 面对半导体、载板及光模塊需求升温，检测设备大厂牧德也提前扩充产能，原先2026年3月估计约60亿元营收规模的产能已不敷需求，目前重新调整新竹及昆山厂区布局，预计2027年起支应百亿元营收规模。值得注意的是，目前需求快速增，机械加工、尤其CNC供应链相当吃紧，已成为牧德目前最大的营运挑战，现已同步建立臺湾、昆山两套供应体
AI大幅带动HBM以外的存儲器需求　三星也坦言始料未及 三星电子（Samsung Electronics）存儲器事业部企划组副社长金泰祐（音译）透露，三星内部起初也没料到人工智能（AI）会大幅带动高帶寬存儲器（HBM）以外的存儲器需求。如今生产资源集中到HBM后，一般DRAM每片晶圆的获利能力反而更高。据韩国经济、EBN等韩媒报导，近日在韓國首尔中区The Grand
DB HiTek 8吋晶圆代工最高涨3成　中国客户订单、涨幅双居冠 韩媒指出，韓國8吋晶圆代工龙头DB HiTek分别于2026年3月与9月两度调涨晶圆代工价格，涨幅约5~30%。随著三星电子（Samsung Electronics）、臺积电等主要业者转向12吋先进制程，8吋晶圆代工市场供需转紧，为DB HiTek带来调价以改善获利的契机。韩媒Theelec引述业界消息称，DB
中系业者ASIC加速器放量　中国OSAT封装市占2026年冲13% 随著中国持续推进自研AI算力芯片布局，华为、寒武纪与阿里巴巴等中系业者ASIC加速器开始逐步放量，并交由长电科技、通富微电、盛合晶微等进行封装，带动中国当地OSAT业者在云端AI加速器市占率稳步提升。针对云端AI加速器市场，DIGITIMES预估，2026年中国OSAT厂市占率将达13%，相较2025年的3.9%
曾因三星订单中断合作　韓國Winpac睽违4年重拿SK海力士订单 SK海力士（SK Hynix）睽违4年再度将存儲器封装订单交给韓國封测业者Winpac。Winpac曾因接下三星电子（Samsung Electronics）订单，影响最大客户SK海力士的供货而中断合作，如今双方重新联手。综合韩媒Theelec、Global
评析：超微挑战NVIDIA具身智能　黄仁勋眼看苏姿丰将李飞飞团队收入麾下 超微（AMD）约82亿美元全股票交易收购World Labs，交割后World Labs将作为前瞻大型语言模型（LLM）研究组织保留，創始人李飞飞则正式出任超微执行副总裁兼首席科学家，直接向CEO苏姿丰汇报。此次宣布距离World Labs上一轮融资才过去7个月。2026年2月World
Research Insight：臺积电揭AI算力扩展新路径　异质整合走向系统级扩展 DIGITIMES观察，AI算力需求持续攀升，半导体效能扩展正由单颗芯片微缩走向系统级扩张。臺积电于SEMICON Taiwan
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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