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英飞凌喊话臺积ESMC再扩一厂　似剑指7納米以下制程节点
英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski近日在德国巴伐利亚半导体大会上表示，希望臺积电在德国德勒斯登（Dresden）再建一座晶圆厂。目前臺积电在德勒斯登第一座晶圆厂ESMC正紧锣密鼓地建设当...
最新报导
京元电砸449亿元赴美设厂　卡位美国本土封测产能缺口 美国芯片本土制造蓝图正逐渐成形，半导体测试大厂京元电拍板赴美投资设厂案，投资上限为14亿美元（约新臺币449亿元），创下京元电历来规模最大的海外布局。据了解，京元电手握多家美系芯片大厂测试订单，包括
联发科2Q26营收超出财测高标　传统旺季有望续冲成长 臺系IC设计龙头大厂联发科公布最新2026年6月营收为新臺币580.12亿元，月增22.30%、年增2.80%，创下2026年单月新高；2026年第2季营收1,521.83亿元，季增约2.03%，年增约1.21%；2026年上半营收3,013.33亿元
日月光投控2Q26营收优于预期　斥12.8亿元再扩韓國坡州厂 半导体封测大厂日月光投控公告2026年6月营收，除了改写历史单月次高纪录之外，受惠于先进及传统封测需求维持强劲，2026年第2季、上半年营收也同步创下历史新高，优于先前法说会成长目标。展望后市营运，营运长
南亚科2Q26获利大增、毛利率飙近8成　下半年续拥成长态势 南亚科2026年第2季获利大飙升，受惠于DRAM平均售价较第1季大增超过60%，2026年第2季单季毛利率一举冲上79.5%，较第1季季大增11.6个百分点，不仅逼近8成水准，也超越臺积电的毛利率水准；单季税后盈余新臺币
神盾处分部分芯鼎持股　祥硕成最大股东 IC设计公司神盾7月9日宣布出售部分芯鼎科技持股，作为集团整体股权配置的例行调整，此次交易主要目的为活化股权结构、优化资本运用效率，以进一步提升神盾股东的整体权益。执行后，神盾仍持有芯鼎约12%股权，维
高科技液体过滤需求增　旭然6月、1H26营收创同期次高 臺湾过滤大厂旭然国际7月10日表示，受惠2026年以来高科技产业加大投资动能，包括半导体、存儲器及AI载板相关客户新厂建置与产能扩充需求延续，加上工业液体过滤设备出货挹注，带动6月及上半年营收双双改写同期
AI基建需求挹注　文晔、大联大2Q26营收齐创新高 AI基础建设挹注电源和服務器等商机，车用电子与工业控制需求亦稳步推进，臺系IC代理双雄文晔与大联大公布最新营运成绩。文晔科技2026年6月自结合并营收约新臺币（以下同）1,817亿元，较2025年同期合并营收增
AI服務器BBU备货需求挹注　三集瑞6月营收回温 电感厂三集瑞指出，2026年6月营收回升主要受惠于AI服務器相关电池备援模塊（BBU）备货需求增温挹注，使单月营收较前月明显改善。即便第2季整体营运仍受全球存儲器供应吃紧影响，然下游NB/PC仍维持一定库存
矽格2Q26、上半年营收创新高　湖口二厂7月加入量产 IC封测厂矽格表示，2026年第2季及上半年营收同创历史新高纪录，展现强劲成长动能。其中，6月营收持续维持高档，主要成长动能仍来自于国外大客户增产能，带动国外营收占比逐月攀高。展望后市，矽格指出，随著AI
超微Zen 6 EPYC抢先导入臺积电2納米　服務器处理器制程超越手机 随著人工智能（AI）數據中心建设持续推升运算需求，超微（AMD）正准备推出新一代服務器处理器EPYC Venice，借此进一步增强其在數據中心市场对英特尔（Intel）的竞争力。根据Wccftech报导，超微技术长暨执
AI换机潮助圆裕6月营收回升　车用缺料、存儲器缺货待解 软板厂圆裕表示，2026年6月车用电子缺料、筆記本電腦存儲器缺货影响仍在，不过，消费性电子产品出货增加，带动单月营收回升，第2季营收5.97亿元，亦较上季增加3.6%。圆裕认为，存儲器缺货潮暂难缓解，将持续冲击NB客户
汉测6月营收年增逾1倍　定制化、清洁材料与工程服务稳健成长 测试界面厂汉民测试（以下简称汉测）表示，2026年6月营收主要来自高端芯片测试需求持续升温，带动定制化产品、清洁材料与工程服务等业务稳健成长。展望未来，汉测预期，受惠于AI、高效运算（HPC）与先进封装应
《路克相谈室》EP55文字精华：臺积电产能辗压竞争对手至何种程度？ / Intel 14A外部客户量产在2030年之后？ / 三星4納米满载喊涨价　涨到自家人 本文节录自〈《路克相谈室》EP55：臺积电产能辗压竞争对手至何种程度？ / Intel 14A外部客户量产在2030年之后？ / 三星4納米满载喊涨价　涨到自家人〉《路克相谈室》EP55节目录制于7月7日，适逢三星电子
为追赶臺积电　英特尔1.4納米采双面供电、三星押高风险技术 英特尔（Intel）传正为次時代1.4納米制程（14A2）准备新技术布局，正评估采用芯片正反面皆可供电的混合式架构。业界分析，英特尔与三星电子（Samsung Electronics）均在超先进制程竞赛中，选择导入制造难度更
Meta携手臺积电量产自研AI芯片Iris　降低NVIDIA依赖与算力成本 Meta Platforms传计划自9月起正式量产内部代号为「Iris」的自研人工智能（AI）芯片，借此降低对NVIDIA与超微（AMD）等外部供应商的依赖，以支撑未来数年快速扩张的數據中心需求。路透（Reuters）独家报导
李在镕拟7月底赴美见黄仁勋　洽谈韓國光州半导体厂合作案 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕传将在2026年7月底出差美国，与NVIDIACEO黄仁勋会面。外界推测，韓國政府于2026年6月底公布「三大超级計劃」后，李在镕与黄仁勋将讨论光州半导体厂等新投资
美国商务部长点名三星、SK海力士赴美扩产　全球存儲器供应链重组加速 全球人工智能（AI）热潮持续推升高帶寬存儲器（HBM）与DRAM需求，促使美国政府正视存儲器供应链做为国家战略资产的重要性。美国商务部长Howard Lutnick近日透露，正积极敦促韓國存儲器大厂三星电子
近封装光学卡位AI光互连新战场　华为联手百度、京东云抢攻标准主导权 华为近期持续加速布局AI光互连技术。华为宣布于北京举行的Open AI Infra（OAII）社群会议中，携手中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院，以及光迅科技、华工正源、立讯技术等20多家产业链
AI带动NOR Flash获利飙　萬億易创新1H26获利暴增近11倍 中国NOR Flash业者萬億易创新公布2026年上半业绩预报，受惠于存儲器产品量价齐扬，以及微控制器（MCU）出货成长，预估上半年营收约人民币（以下同）115亿元，年增177%；归属母公司净利约69亿元，年增约1,099%
HBM优势改写资本市场评价　SK海力士赴美上市获7倍超额认购 SK海力士（SK Hynix）在美国那斯达克（NASDAQ）市场进行美国存托凭证（ADR）上市前，确认获得全球投资人高度追捧，写下外国企业赴美上市募资规模新纪录。受惠于人工智能（AI）半导体关键产品，即高帶寬
美光2,500亿美元押注美国制造　从DRAM到HBM全面扩产 随著人工智能（AI）數據中心建设热持续推升高帶寬存儲器（HBM）与DRAM需求，美光（Micron）宣布，将2035年前在美国的总投资规模由原先2,000亿美元，进一步提高至2,500亿美元，新增500亿美元将投入纽约州
三星进军AI PC芯片市场　推GAIA迎战NVIDIA、高通 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已正式进军AI PC用AI加速器市场。随著AI半导体竞争从數據中心逐步扩展至PC及终端装置领域，三星也积极布局智能终端（On-device AI）市场，寻求新的成长机会。市
每日椽真：可变光圈3Q出货爬坡 | 美系大厂对臺供应链赞誉有加 | 中国AI与机器人爆发 富士康網安长李维斌分享富士康在AI时代面临的網安挑战与因应之道。他指出，富士康在全球24个国家有233个生产据点，是黑客主要攻击目标之一，以亚洲企业每日平均被攻击1.68亿次，富士康就高达3.
传2027年CoWoS月产能至少20万片　设备厂苦等臺积订单分配完毕  先进封装产能持续供不应求，臺积电加速扩产。供应链业者指出，臺积所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，以加速建置。从厂房规模及工程进度来看，臺积先进封装扩产方向并未改变，2026初，向供应链释出的2027年全
2027年HBM报价估「翻倍上扬」　服務器存儲器需求有增无减 存儲器供需失衡严峻，随著原厂陆续与大客户签下LTA长约，供应产能陆续遭到绑定卡死，业界预期，2026年第4季将可望提前敲定2027年高帶寬存儲器（HBM）报价，2027年HBM均价势必将大幅提升，包括整体成本上涨、规格提高，以及DDR5与HBM掀起「毛利拉锯战」等因素影响，初估涨幅至少将「倍数增长」。尽管近期Me
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
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