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世平
眼看2025年即将进入尾声,与台湾半导体和ICT出口至美国密切相关的「232条款」关税谈判迄今仍未拍板定案;美国政府期待的「芯片五五分」,台湾也未给出承诺。不过总统赖清德最近接受美媒专访时抛出正面信息,指

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