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台湾在半导体制造与封装测试领域,已建立相对完整的供应链体系,且于先进制程方面持续领先全球;但在部分新兴技术与关键环节上,仍处于追赶位置。尤其是在IC设计领域,美国长期稳居全球龙头,中国近年来亦加速崛

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