半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过去台湾各大学的IC设计教学环境，长期停留在0.18
生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Photonics）与共封装光学（Co-Packaged Optics；
人工智能（AI）正全面渗透半导体产业链，从设计到制造，成为驱动技术突破与竞争力重塑的核心引擎。经济部产业发展署积极推动「半导体国际连结创新赋能计划」，持续强化国际人才培育与支持机制，全面布局台湾半导
过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算法成熟，以及模块小型化技术快速进步，热成像应
全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验证，成为早期接轨NVIDIA以安全为核心的Physical AI框架之运算平台之一，协助企业加速建构兼具效能与安全性的下一代智能系统。加速Physical
台湾存储方案大厂营邦企业（AIC）于COMPUTEX 2026展的首日，在摊位举办「突破存储器墙障碍与策略领袖座谈会」，邀请NVIDIA与VAST Data等重量级合作策略夥伴与贵宾一起站台，共同展示消除大型语言模型（LLM）推理和密集型AI工作负载瓶颈的最新存储平台，也成功为2026年由代理式AI（Agentic
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-
