每日椽真：台半导体产值挑战8万亿元 | 中国打出存储器三张牌 | AI建厂潮迎来台湾供应链历史性机遇
- 陈奭璁
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早安。
台积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-T趁势从备选技术，走向大型科技大厂与IC设计业者眼中的第二条AI封装选择。
矽光子无疑为本次SEMICON的核心话题，虽然该产业目前仍在前期快速发展阶段，但是产线布局早就动起来；其中，精密加工的雷射设备相当稀缺，符合严密标准的更是少数，中国与台湾雷射设备采用程度以及优劣也在此更为放大。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
AI爆发浪潮推动半导体产业跳脱传统景气循环，产业转向长期的结构性成长，台湾美光董事长卢东晖表示，在可见的未来看不到AI需求有减弱情况，半导体厂扩产的挑战恐将成为关键瓶颈，他认为，这波AI建厂潮将是「台湾供应链历史性的机遇」，从在地承包商转型为国际级战略夥伴，美光正规划采长期绑定、产能预约，将与台系营建夥伴业者签订长期合约关系。
美光企业副总裁暨台湾美光董事长卢东晖参加2026高科技厂房设施国际论坛，并以「打造下一个半导体时代：重新定义晶圆厂建设的速度与规模」为题，他指出，面对未来5～10年动辄数千亿美元的全球建厂规模与严重缺工，过去采取单一案子发包的传统模式已无法因跟上AI 时代的要求，应建立长期策略夥伴的模式。
三星SDI全固态电池量产倒数 采购团队传赴中国布局材料供应引关注
三星SDI（Samsung SDI）采购团队传近期曾造访中国电池材料业者天赐材料的中国生产基地，受到当地业界瞩目。随着三星SDI预计于2027年下半启动全固态电池量产，其相关布局与供应链动向也逐渐成为中国市场关注焦点。
据韩媒New Daily援引中媒财联社等报导，三星SDI采购团队曾于2026年8月中旬造访天赐材料的生产基地。相关人士表示，此次采购团队造访当地，是基于自2025年延续至今的供应合作而进行。
全球瞩目的半导体年度盛会SEMICON Taiwan在台北南港展览馆盛大登场。经济部综合各家调研机构的数值预测2026年台湾半导体产业产值有可能突破新台币8万亿元。至于台湾最欠缺的先进半导体设备、先进半导体材料产业，近期也有显着进步。其中台湾国产设备产值可达2,700亿元。
经济部指出，最新公布的高雄白埔园区定位为半导体先进封装材料及设备供应链聚落，经济部将结合工研院、金属中心等法人技术能量，建置半导体先进封装检测验证平台，并鼓励国际大厂设立研发中心。透过研发补助及「大厂带动、中小企业链结」，促进关键设备及材料研发、客户端（β-site）及第三方验证，加速技术商品化与应用导入。白埔园区预定2026年第3季办理招商说明会。
华为提出「韬（τ）定律」后，中国本土EDA业者开始加速跟进，从传统2D芯片设计工具，逐步延伸至3D芯片、逻辑折叠与AI辅助设计平台。
华为半导体业务部总裁何庭波于2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韬定律」，以缩短信号传输时间常数τ的方式，突破单纯依赖制程微缩提升芯片效能的限制，将优化范围从元件、电路一路延伸到架构、系统与演算法。
中国存储器产业正转变打法。过去中国面临「缺一家能打的本土大厂」，如今逐渐形成分进合击的局面：长鑫存储攻DRAM、长江存储拼3D NAND，武汉新芯则把NOR Flash、3D整合与光电技术列入下一阶段布局重点。
中国存储器产业已逐渐形成三个不同的支点。与其说三家公司彼此竞争，不如说它们在不同战场分别卡位，替中国存储器产业补上过去欠缺的完整拼图。
责任编辑：陈奭璁
