FOPLP、Micro LED光通讯共振 设备、材料厂抢搭显示跨界列车
- 郭静蓉／台南
先进封装与光通讯成为当前半导体产业两大热门应用，跨界抢进的不只是友达、群创等显示器业者，设备、材料等供应链也磨刀霍霍，瞄准扇出型面板级封装（Fan-out Panel L...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
