韩美半导体2.5D封装设备 传首度打入台湾晶圆代工量产线
- 陈玟静／综合报导
韩国半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）传已成功进入台湾晶圆代工业者封装量产线的供应链。韩美半导体近日参加SEMICON Taiwan 2026，业界预期，其2.5...
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议题精选－SEMICON Taiwan 2026
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