全球AI硬件有赖台湾提供 行政院承诺扩大工业土地开发
- 庄衍松／台北
2027年全球AI基础设施相关硬件需求殷切，台湾半导体、封装测试、存储器、载板及设备等相关供应链厂商增产能态势一定会再延续。至于外商（如NVIDIA、美光（Micron...
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