科技1分钟：AI芯片催生「化圆为方」玻璃封装三大路径

AI芯片持续朝更大封装、更高带宽发展，催生先进封装从晶圆级走向面板级，「化圆为方」成为下一阶段的重要方向。不过，看似都是将封装从圆形改为方形，晶圆厂、封测厂与...

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