台积美国AZ工厂上看12座　大小联盟成员赴美「被动转主动」

台积电在美扩产规模超乎预期，也让已在当地设立据点及考虑再三的台系供应链转趋积极动起来。

据了解，如万亿联、汉唐、帆宣、骐亿鑫、信紘科、大易橙、力捷、聚贤、圣晖、锐泽、晨硕、劲杰、志圣等涵盖无尘室、厂务工程、机电整合及设备大厂，签证申请与人力派遣需求暴增，也让竹科与亚利桑那州负责仲介与法律服务的业者忙翻天，凸显供应链动员进入高峰，「小竹科」正缓步成型。

供应链人士表示，这个转变除了台积未来计划已调整成将兴建超过10座厂，以及其他半导体业者的释单规模可期之外，还包括美国高举关税谈判、加码投资政策红利等因素，也可提供台厂在法务、税务、教育和生活服务方面协助，或在10年后，竹科半导体群聚效应，真能成功复制至美国亚历桑那州。

台积正加速扩大亚利桑那投资，目前总金额高达1,650亿美元，加上先前规划将有6座晶圆厂与2座先进封装厂。台积曾表示，建造每月产能达1,000片晶圆的N2制程资本支出，显着高于N3，A14的每千片晶圆资本支出，花费将更高。

同时，也面临全球布局、新的特殊制程技术投资，以及通货膨胀成本等的额外挑战，皆导致资本支出增加。因此，台积2026年资本支出已拉升至520亿~560亿美元。
 

此外，在美国期盼下，台积再追加投资，于现有厂区购得第二块土地，计划扩展为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落。据了解，台积电亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座，共计12座厂，目前来看，资本支出不只是2026~2028年创高，2029、2030年也将维持高档。

也因为台积的明确计划，台系供应链赴美投资设立据点意愿显着拉升，早期即跟着台积进驻的长春集团与侨力化工，以及台积「左膀右臂」帆宣与汉唐，皆不断增人力与当地据点规模。

另外，包括万亿联、骐亿鑫、信紘、大易橙、力捷、聚贤、圣晖、锐泽、晨硕、劲杰与志圣等，也开出高于在台薪资福利条件，徵求赴美打拼人才，这也让专办竹科业者赴美签证申请与人力派遣需求件数暴增，一改以往「停看听」氛围。

供应链人士表示，这12座厂的规划，是台积史上最大海外投资案，已从最初的风险分散据点，转为先进制程与封装的重要延伸基地，成为美国重建半导体制造关键。

业者也表示，除了必须争取台积订单外，决定赴美的因素，也还包括先前台美关税协定内容，包含台湾企业自主投资与政府信保机制提供各2,500亿美元，台湾政府助力供应链加速落地，以及美国政府也扩大提供协助等，如为降低中小企业进入门槛，亚利桑那州亦积极打造支持体系，包括成立「亚利桑那研究院」，整合法务、税务、金融、工程与生活资源，协助台厂顺利落地并合规营运。

值得一提的是，早期进驻的侨力化工，是少数真正重资本投入并成功落地的代表，随营运规模扩大，也准备挂牌上市。另外，万亿联也因应台积扩产，估计2026~2027年产能至少要提升3成，2026年美国人力需求大增，以因应赶工需求，万亿联也砸下重金，2026年亚利桑那新厂动工，2027年起逐步启用。

设备供应链透露，美国建厂与营运成本较台湾高出2至3倍以上，人力昂贵、工会制度严格、施工效率较低、法规与环评流程冗长，整体成本结构难以改善。

目前虽已有好转，仍远不及台湾诸多优势。现阶段赴美专案「几乎没有利润」，甚至面临亏损，但基于长期合作与未来全球布局，不得不跟进。

「没上车，就只能坐等台积电在台释单，成长有限。」期望未来美国订单规模能如预期有翻倍机会，如汉唐、帆宣承接一定规模订单后，获利即有明显成长。