Redefine Innovation

关键服务

Redefine Innovation为科技顾问,我们观察到在Moore's Law的趋势下,封装/IC载板/PCB也面临半导体制程微缩的需求,所以希望以最先进的半导体制程微缩科技帮助这些产业。我们的主要业务为:研发顾问服务 / 前期执行,帮助半导体封装/载版/PCB低风险的导入新的制程控制科技。

成立时间:2020/12/11

资本额 :未提供

募资轮 :未募资

公司网站

公司简介

Redefine Innovation为科技顾问,我们观察到在Moore's Law的趋势下,封装/IC载板/PCB也面临半导体制程微缩的需求,所以希望以最先进的半导体制程微缩科技帮助这些产业。我们的…

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解决方案&服务内容

产品/服务内容及其定位

有鉴于Moore's Law持续向前,除了半导体前段晶圆制造商以外,封装/IC载板/PCB厂商也会需要因应终端市场和晶圆制造客户的要求提供新一代微缩、尺寸更小的制程。半导体封装制程现在已经有许多制程采…

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联系方式

联络人:Vince Liu

电话:

手机:

vince.liu@redef.tech

团队成员

刘士嶔

Founder & Head of Consulting Service

  • - (Former) ASML Product Manager
  • - (Former) ASML Sr. Design Engineer
  • - Rotterdam School of Management EMBA

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