每日椽真：GB300启动　供应链下半年报喜 | 韩国最强AI芯片新创找上英业达、和硕

早安。

随着前总经理杨柱祥、前执行副总丁景隆的离开，群创近期完成了高端人事的布局，同时经营团队也决定持续关厂，外传5厂最晚将于2026年中之前清空，群创同时也对外接触买主，但这次并没有台积电。

韩国AI芯片新创Rebellions近日接受DIGITIMES专访，首度公开其AI加速芯片产品ATOM、REBEL的量产及开发进度，并透露正与许多台湾夥伴深化合作，如英业达、和硕等，共同打造高效能AI解决方案。

最后，川普本周接连发出很多关税书信给多国政府元首，经济学人最新一期文章提到，市场对川普关税威胁反应趋缓，但实质伤害仍在累积：尽管川普近期接连扬言加徵关税，市场未再出现恐慌反应，许多人误以为他不会真的执行或会见风转舵。但实际上，平均关税已大幅上升，对美国经济造成实质压力。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

为挽救经营危机，正设法缩小生产规模的日产汽车（Nissan），已宣布将大幅缩减零组件种类。日产在日本境内超过1.9万家直接或间接的供应商，将承受日产重建计划的冲击。

日经新闻报导，日产汽车社长兼CEOIvan Espinosa已明确表示，日产将朝精简经营的方向推进。

虽然GB200系列产品自2025年第2季开始才逐渐进入放量阶段，但日前戴尔（Dell）董事长暨CEO麦可·戴尔（Michael Dell）于社交平台上表示，采新一代GB300架构的NVL72产品，已正式交付AI云端运算业者CoreWeave使用。

而这也间接证实，原本就预期在2025年第3季开始小量出货的GB300，并未受到GB200出货放量的影响，正依照预定规划进行中，而相关供应链业者在GB200及GB300的带动下，对于下半年业绩，也等同于吞下一颗定心丸。

韩国机器人产业正亮起红灯，以人形机器人技术实力来说，韩国在高端型号方面落后于美国，但在平价型号方面又落后于中国，核心零件则高度依赖日本。韩国业界担忧，韩国与美、中、日等竞争国家的差距日益扩大，若不加紧提升竞争力，恐将错失未来市场。

据韩媒首尔经济报导，担任三星电子（Samsung Electronics）未来机器人推动团长吴俊镐对人形机器人进行评估，结果显示，若以美国技术实力为100，韩国在高端型号方面为85~90分；但若以中国为100，韩国在平价型号方面则为90~95分。

即将在10月底正式卸任的荷兰半导体大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductor）CEOKurt Sievers，近期造访上海，并会见上海市市长龚正，Sievers表示，中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场，该公司重视与中国企业合作，恩智浦相信，如果能在中国成功，就能在全球市场成功。

值得注意的是，Sievers在交接期间，此番同行的下任CEORafael Sotomayor，也连袂前往，显见恩智浦对中国市场的高度重视。

正当美国解禁对中国电子设计自动化（EDA）出口限制，令本土半导体业者与客户暂时松了一口气，然而，此时中国EDA产业却迎来一次变局——原备受关注的华大九天与芯和半导体整并案宣告破裂，凸显中国EDA整合之路漫长且挑战不断。

7月9日晚间，北京华大九天科技股份有限公司（简称华大九天）公告，公司终止原计划对芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称「芯和」）100%股权的收购案。

责任编辑：陈奭璁