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臺湾大扩大AI-RAN布建 携诺基亚迈向AI原生網絡
世界移動通讯大会(MWC 2026)于西班牙巴塞隆纳热烈开展,運營商延续过往的合作,4日起陆续宣布新的战略规划,除中华电信稍早宣布将与诺基亚(Nokia)再续前缘,投入5G-Advanced、Pre-6G与AI智能網絡等...
最新报导
仁宝携手工研院 完成通讯地面端对端测试验证
仁宝宣布携手工研院,近日成功完成以地面设备为核心的空地端对端通讯实地验证,于实际场域建立稳定的線上离通讯链路,充分验证地面设备在空地實時通讯的关键角色。仁宝指出,本次测试透过实地场域验证,确认工研
宏达电携手光宝科亮相MWC 2026 德国5G专网商用成果落地
2026世界移動通讯大会(MWC 2026)正式揭幕,宏达电旗下的HTC GREIGNS与光宝科技合作,展示双方于德国成功落地的5G专网商业应用成果。GREIGNS目前主要专注于研发企业级5G網絡解决方案与协助企业进行
中华电信与诺基亚签署MOU 深化次時代通讯網絡布局
年度通讯产业界盛事世界移動通讯大会(MWC 2026)目前正于西班牙巴塞隆纳开展,中华电信表示,将与诺基亚(Nokia)深化策略合作伙伴关系,同时签署2026 5G-Advanced、Per-6G与AI智能網絡合作备忘录(MOU
NVIDIA绑定光通讯关键节点 AI矽光普照臺厂、1.6T供货启动
随著2026年将被定调为「矽光子商转元年」,NVIDIA日前宣布与美系大厂Lumentum及Coherent分别签下多年期合约,包含采购协议以及先进雷射零件的使用权。业界认为,光传输正从过去连接的配角,演变为AI算力扩
科技1分钟:从青岛国企到全球视听大厂——海信集团
海信集团(Hisense)的发展史,几乎是中国电子产业演进的缩影。前身可追溯至1969年的「青岛无线电二厂」,在中国具有深厚的党政背景,是山东省重点支持的国有企业。随著中国经济体制的转轨,海信从生产广播器材
手机2026出货恐迎史上最大跌幅 存儲器扩产成转折关键
国际数据公司(IDC)与Counterpoint Research最新报告指出,因AI基础建设急速扩张,造成存儲器芯片缺货、价格飙涨的连带影响,2026年全球智能手機出货量预计下滑12%~13%,创近10多年来最低水准,是史上最
vivo超长焦增距镜冲刺高端市场 力抗存儲器成本上扬压力
世界移動通讯大会(MWC 2026)已在西班牙巴塞隆纳开展,除小米、荣耀均已发表新品外,vivo今年在展场也首度推出影像旗舰X300 Ultra手机,以此强化其在移動摄影领域的领先地位。继2025年vivo推出可同时支持
苹果iPhone 17e五大关键升级 入门款规格不含糊
苹果(Apple)发布新一代入门款手机iPhone 17e,在市场预期全球存儲器短缺可能推升售价的背景下,该公司仍维持599美元起售价并带来实质硬件升级,透过芯片分级控管成本,并将高端技术下放至入门产品的策略,以
高端手机竞局升温 OPPO Ultra首度进军全球市场
继小米、vivo、荣耀分别于世界移動通讯大会(MWC 2026)中发表今年旗舰手机后,OPPO亦于3日宣布其全新旗舰Find X9 Ultra新机的销售战略規劃,且有别于过往OPPO旗舰Ultra手机多在中国销售的情况,今年
棱研科技MWC展毫米波相位阵列布局 聚焦多轨卫星通讯
毫米波与相位阵列天线技术厂商棱研科技首次登场2026年世界移動通讯大会(MWC 2026),现场展示其商用级毫米波相位阵列解决方案,聚焦5G FR2、非地面網絡(NTN)与多轨卫星通讯(SATCOM)应用。随著全
宏达电推Viverse合作伙伴計劃 支持内容创作业发展
宏达电3月3日宣布,将在旗下3D沉浸式網絡生态Viverse平臺内推出全新Viverse合作伙伴計劃(Viverse Partner Program),打造以真实观众互动为基础的绩效型收益机制,为游戏、影片、互动网页应用、數字艺术与
云达携诺基亚、NVIDIA打造AI-RAN架构 助運營商迈向AI原生
广达旗下的云达(QCT)于MWC 2026发表多项全新AI加速平臺,借由在軟件定义的基础设施上整合AI与无线接取網絡(RAN),云达科技与NVIDIA、诺基亚(Nokia)携手打造智能、可靠的AI-RAN基础设施,为5G
光宝整合NVIDIA AI Aerial与生态系伙伴 亮相MWC 2026加速AI RAN商用化
光宝科技前进2026年世界移動通讯大会(MWC 2026),并展示AI-RAN最新进展,透过利用NVIDIA AI Aerial平臺,主打结合GPU加速架构与NVIDIA AI Aerial平臺,推动AI原生无线存取網絡从实验走向商用,并与
高通MWC 2026为6G時代铺路 发表X105基帶平臺、Elite Wear穿戴芯片
美国高通(Qualcomm)在MWC 2026发表新一代5G基帶(baseband)平臺Qualcomm X105 5G Modem-RF,并同步推出Snapdragon Elite Wear穿戴芯片,双轴布局5G-Advanced与边缘AI,为6G時代铺路。根据
苹果iPhone 17e亮相 无惧存儲器大涨售价变相调降
苹果(Apple)于3月2日发表入门款iPhone 17e,延续「e」系列主攻中端手机市场定位,价格维持在599美元起,但基础储存容量由128 GB升级至256 GB,并首次导入MagSafe磁吸充电,显示苹果在全球存儲器成本攀
科技1分钟:8.7代OLED
随著平板电脑、NB对显示画质的要求提升,全球显示面板大厂正集体跨越传统6代线,迈入专为IT产品设计的8.7代OLED生产时代。2026年被视为此技术量产的元年,预计OLED设备投资将占全球面板总投资的8成以上,成为产业转型的核心引擎。为什么是8.7代?面板生产的時代数字,代表玻璃基板(母板)的尺吋。过去手机多由
移動AI生态扩及汽车、机器人 loT应用成MWC主旋律
世界移動通讯大会(MWC 2026)3月2~5日登场,除手机业者包括荣耀、OPPO、小米等陆续发表手机与物联网(loT)生态系新品外,另多家重量级半导体、电信、物联网、AI等业者也展示其最新研发成果,让今年MWC不仅是硬件的展示舞臺,而是整合卫星、WiFi
存儲器短缺冲击手机市场 中国厂MWC转向AI突围
2026年巴塞隆纳世界移動通讯大会(MWC 2026)于3月2日正式揭幕,中国智能手機品牌在存儲器芯片短缺与成本攀升的双重压力下,纷纷将战场转向AI与机器人技术,在不景气中寻求新的利润空间。据南华早报(SCMP)报导,自华为体系独立出的荣耀于大会前夕揭露备受瞩目的Robot
AI手机定义再革新 荣耀Robot Phone导入具身智能
世界移動通讯大会(MWC 2026)3月2~5日登场,在手机品牌业者的动态方面,小米已于展前正式发表新一代Xiaomi 17系列手机以及包括智能手表等多款AI物联网(AIoT)产品与配件,借此扩展智能生态版图外;荣耀2日也正式宣布在MWC期间将推出新手机、平板电脑、手表等新品。MWC展览期间,荣耀将透过「ALPHA
夏普代工Leica手机画下句点 小米接手进军全球市场
中国智能手機厂小米将开始制造德国鏡頭品牌Leica所推出的手机,并在全球销售。过去Leica手机由夏普(Sharp)代工生产,且只在日本市场贩售,但随著小米的宣告,双方合作关系应已告终。小米规划将该款手机
Google Tensor G6架构曝光 Pixel 11或采芯片分级策略
Google即将推出的Tensor G6芯片在近期Geekbench 6测试中曝光,显示其CPU配置为1个超大核心、4个大核心及2个小核心的「1+4+2」7核心架构,搭配12GB存儲器,虽然单核时脉提升至最高4.
抢攻卫星商机 臺湾大与AST SpaceMobile签署MOU
臺湾大哥大2日宣布,MWC 2026展会期间,与全球首家实现手机直连卫星的通讯业者AST SpaceMobile,签署低轨卫星通讯服务策略合作备忘录(MOU),后续双方将在臺湾推动太空基站与既有移動網絡的协同运作
小米人车家智能生态再升级 MWC展自研模型应用
小米于MWC 2026开展前夕发表新一代Xiaomi 17系列手机以及智能手表等多款AIoT产品与配件。小米2日表示,今年在展场中也将展示其以AI驱动的「人×车×家」智能生态系统,以此向外界演示如何将AI
电信三雄齐聚MWC 2026 远传巴塞隆纳秀「智灵」话AI
2026年世界移動通讯大会(MWC 2026)3月2~5日登场,臺湾电信三大巨头齐聚西班牙巴塞隆纳。中华电信由总经理林荣赐领军,率领各部高端主管与会,借此布局Pre-6G次時代通讯先机;臺湾大哥大由总经理林之晨带
AI移動網絡上行效能成关键 是德、联发科AI RAN模型亮相MWC
因应AI与AR应用,对移動網絡上行效能、容量及终端用户体验一致性需求提升,美国电子量测仪器大厂是德科技(Keysight Technologies)宣布,与联发科共同开发之AI次時代无线接取網絡(RAN)技术,已完成工作
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通讯业风向球MWC:6G、AIoT与NTN
神盾MWC集团全出击 卫星通讯、无人机系统整合成亮点
高通MWC 2026为6G時代铺路 发表X105基帶平臺、Elite Wear穿戴芯片
移動AI生态扩及汽车、机器人 loT应用成MWC主旋律
光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察:光电半导体全面整合 AI算力需求促「光時代」取代电传输
新加坡的中性吸引力 评析:中企前仆后继「去标签化」
专访》耐热、轻薄、传输快 MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片
芯片通膨下,终端品牌生存空间分化
联发科估1Q26手机业务显著下滑 品牌业者谁首当其冲?
存儲器、CPU双缺冲击Wintel 苹果笑收市场
存儲器冲击中系手机备货量 中低端机种与SoC恐遇严峻寒冬
新「视」界大战开打
智能眼镜渐成人机互动主流界面 3D视觉厂「平臺化布局」抢攻垂直应用
AR眼镜难甩「高贵包袱 」 供应链面临成本下修考验
苹果、三星加入AR眼镜「十年战局」 臺系光学厂大阅兵
苹果1QFY26财报分析
面对成本压力保高毛利 苹果不甜苦到供应链
苹果拉升高端iPhone占比 富士康组装主导地位续稳固
先进制程、存儲器同步吃紧 苹果获利面临结构性考验
AI落地×算力进化 边缘运算的关键分水岭|3/19嵌入式论坛
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机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
2026年无侵入式连续血糖傳感将导入穿戴装置 迎来产品成长期
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