评估申请
登入
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
首页
涨价大追踪
422
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
CarTech.绿能
移動.通讯.XR
AI.智能应用.电商物流
航太.卫星.军工
IT.系统供应链
光电.显示.光学
物联科技.智能制造
科技政策
图表
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
涨价大追踪
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
科技网
产业
半导体.零组件
美期中选举变天牵动AI投资? 京元电张高薰:赴美设厂計劃如期推进
京元电总经理张高薰以成功大学物理系校友身份,回校担任第11届「成材论坛」演讲嘉宾。问及美国期中选举变天恐导致AI政策转向,尤其京元电赴美设厂选址落脚「由红翻蓝」的德州,张高薰认为,企业的投资决策著眼于...
最新报导
GPU不是运算终点 英特尔瞄准矽光子与存算融合新战场
当全球半导体产业竞争焦点持续围绕NVIDIA展开之际,英特尔(Intel)已开始思考更长远的问题,GPU之后,下一代运算架构将走向何方?英特尔技术长(CTO)Pushkar Ranade日前接受日媒PC
洋基工程在手订单571亿元 熊本晶圆二厂分包案2027贡献营收
洋基工程11月6日召开2026年第3季法说会,受惠全球AI算力基础建设爆发,以及半导体先进制程、先进封装与存儲器扩产浪潮推升,2026年前3季合并营收达新臺币327.6亿元,较2025年同期大增113%;营业利益达51.5亿
世界先进新加坡12吋厂将成一大动能 中介层估占VSMC营收5成
世界先进11月6日召开法说会,其中备受关注的VSMC新加坡12吋晶圆厂,将成为2027年重要营运成长动能。世界先进表示,VSMC自2024年第4季动工,历经约22个月完成厂房建置及试产,2026年9月底正式开幕,目前已
世界先进4Q26稼动率逾9成 方略:AI不可逆、过热修正有助健康成长
受惠AI數據中心电源管理IC(PMIC)及功率元件需求持续扩大,世界先进2026年营运逐季走强,8吋成熟制程产能供不应求,晶圆价格也持续调升。2026年第3季合并营收达新臺币157.02亿元,季增10.2%、年增27.2%;税
斗山加码中国CCL布局 投资5,500亿韩元扩建常熟产线
斗山集团(Doosan Group)宣布,已中国苏州市政府与江苏省常熟市签署投资协议,将投资约5,500亿韩元(约3.8亿美元)新建铜箔基板(CCL)产线。据韩媒Money Today、Ddaily等报导,此投资为斗山集团于2026年9月公布的生产设施投资計劃(规模约9
存儲器涨价冲击消费电子需求 华宏AI散热、半导体材料加速跑
受存儲器供应吃紧价格上扬,消费电子产品需求疲软,加上华宏投资热管理事业部的建厂,使得第3季整体营运表现不如预期。华宏表示,面对传统显示及光学材料市场景气波动,公司持续调整事业与产品组合,在改善既有光
国际资金冲击科技产业信心 国安基金启动、金管会祭限空令
国际政经情势不确定性升高,全球金融市场震荡加剧,国际资金移动为臺湾金融市场带来压力。国安基金11月6日下午召开第131次临时委员会议,决议启动安定市场任务,授权执行秘书视情况动用资金,金管会也宣布自11月
群联AI业务3Q26贡献突破5成 追求三大财务指标延续成长
受惠于AI基础建设及企业级储存需求持续成长,群联电子2026年第3季合并营收达新臺币860.76亿元,营业毛利达513.8亿元,每股税后盈余(EPS)达138元,均刷新历史同期新高。群联創始人暨CEO潘健成表示,未来
联发科侯上勇:CoWoS从有趣变头痛 卡位封装产能成当务之急
从臺积电退休转战联发科副总经理、扛下先进封装大任的侯上勇表示,AI带来的先进封装需求太强劲,也让CoWoS这件事「从有趣变得头痛」。他笑称,过去在臺积电投入先进封装研究,把CoWoS视为有趣的新题目,但随
AI算力、能源转型双引擎发酵 中美晶前3季营收创同期新高
随著AI數據中心建置加速、高帶寬存儲器需求爆发,以及全球能源转型持续推进,中美晶集团紧扣算力与电力两大主轴,透过制造与服务双轨布局掌握市场商机,带动2026年前3季合并营收创历史同期新高。中美晶表示,太
致新:云端AI放缓不全然坏事 存儲器供需正常才能健康成长
臺系电源管理IC(PMIC)业者致新11月6日召开法说会,表示依证交所规定,此次仍无法释出具体的2026年第4季数字展望。致新董事长吴锦川仅说明,第4季是传统淡季,营收一定会下滑,幅度目前还说不准。致新2026年
威刚4Q26营收将略减 AI建置需求估由美国转向海外
受到存儲器供给持续吃紧,存儲器模塊厂威刚科技2026年10月合并营收月增8.5%、年增282.3%,至新臺币170.6亿元,创历史单月营收第三高纪录。不过受到年底客户的库存结算影响,预估单季营收将较第3季下滑,累计
《新闻聚焦》苹果财报业绩创新高 新任CEO为何忧心示警?
苹果(Apple)近期公布最新财报,2026会计年度营收达4,790亿美元,再创历史新高。不过,亮眼业绩背后,苹果新任CEOJohn Ternus却提出两项警讯,分别是存儲器供应吃紧,以及整体成本持续增加。随著AI數據中
量子运算IonQ营收创新高 2026全年财测上修逾5亿美元
随著NVIDIA计划将IonQ量子电脑部署于加速量子研究中心,加上美国国防研究計劃与企业订单持续增加,量子运算正逐步从实验室研究走向數據中心及商业应用,也驱动IonQ业绩续创新高。综合彭博(Bloomberg)
IBM携手超微、ORNL攻量子纠错 瞄准2028年实用化
IBM、超微(AMD)与美国能源部旗下橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory;ORNL)最新宣布推出量子错误更正共同设计平臺,目标配合美国能源部計劃,在2028年底前打造具科学实用性的量子电脑
太阳诱电纯益估增2.4倍 AI服務器订单引爆扩产
日本电子零组件厂太阳诱电(Taiyo Yuden)11月5日上修2026年度(2026/4~2027/3)财测。AI服務器、信息基础设施与工业设备需求持续升温。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导与官网信息,太阳诱电
NVIDIA约60万颗H200传卡关香港 中国对美技术依赖疑虑仍存
中国AI业者对NVIDIA AI芯片需求殷切,但知情人士透露,约有60万颗NVIDIA H200芯片仍存放于香港,等待出货至中国,显示北京仍未批准大规模进口,不愿加深对美技术依赖。据路透(Reuters)及The
臻鼎10月营收再创新高 看好4Q26消费旺季效应延续
PCB大厂臻鼎表示,2026年10月营收再创新高,主要受惠于移動通讯产品传统旺季需求,以及高端AI相关应用出货放量,带动产品组合朝高附加价值应用升级,成为加速推升整体营运规模的重要引擎。其中,移動通讯产品
华虹宏力3Q26营收历史新高 前3季获利年增逾1.3倍
中国晶圆代工业者华虹宏力公布2026年第3季财报,受惠AI相关需求带动,晶圆厂维持高产能利用率,出货量与平均销售价格同步上升,第3季营运表现走强。华虹宏力第3季营收达人民币(单位下同)67.06亿元,年增13.95
AI、HPC订单满载 颖崴3Q26营收获利双创高
半导体测试界面厂商颖崴表示,随著AI及HPC订单满载,加上公司持续扩充产能,出货量创高,2026年前3季累计营收超越百亿元,更缔造季度营收连6季创高佳绩。颖崴第3季合并营收为新臺币(以下同)45.56亿元,季增
Megaspeed前高层涉间谍调查 美国会要求黄仁勋闭门说明
美国众议院几位共和党核心议员要求NVIDIACEO黄仁勋就其与Megaspeed International女性高层黄乐(Huang Le)的往来进行简报。据纽约时报(NYT)报导,该名高层因涉嫌为中国间谍活动而遭美国政府调查
《路克相谈室》EP67文字精华:苹果大囤料签长约锁产能 供应链超额预订风险上升 / 英特尔18A制程转回Intel 3 产能调度捉襟见肘
本文节录自〈《路克相谈室》EP67:苹果大囤料签长约锁产能 供应链超额预订风险上升 / 英特尔18A制程转回Intel 3 产能调度捉襟见肘〉美国科技巨头财报陆续出炉,DIGITIMES分析师林俊吉从苹果(Apple)与
AI數據中心需求强劲 罗姆上修2026年度财测、净利上看450亿日圆
日本罗姆半导体(Rohm)于11月5日上修2026年度(2026/4~2027/3)财测,预估合并净利将由原先的290亿日圆提高至450亿日圆,扭转2025年度1,584亿日圆的亏损局面。随著生成式AI带动數據中心投资扩大,加上汽
JX金属因应先进封装与HBM 高纯度硫酸铜扩产投资数十亿日圆
JX金属(JX Advanced Metals)11月5日宣布,将把用于AI芯片的高纯度硫酸铜「Upinorg」产能,提高至2026年度上半(2026/4~2026/9)水准的1.5倍。据JX金属官网信息,JX金属决定于日本茨城县日立市的茨城事
AI需求强劲、T-Glass供不应求 日东纺再砸200亿日圆扩产
日本日东纺(Nittobo)宣布将投资约200亿日圆(约1.27亿美元),用于扩产數據中心先进半导体所需之玻璃材料,具备高抗热膨胀与高抗翘曲特性的T玻璃纤维布(T-Glass cloth)。据日经新闻(Nikkei)报导,日东
议题精选
旺宏吴敏求看向新时代
吴敏求拟捐200万美元促成大携手史丹佛 培育臺湾顶尖产业人才
吴敏求:AI不因美国政党变化踩煞车 臺海不确定风险延续至2027年
吴敏求:与力晶「道不同不相为谋」 旺宏存儲器新局有望揭晓
美国AI基建选后变局
德州新州长拟暂停數據中心开发 SpaceX土地交易也要重审
美国掀反AIDC浪潮 中美竞争与Musk帝国迎變量
Meta數據中心扩张遇政治阻力 AI算力投资恐加速转向美国海外
中国产能上阵「救火」
长鑫客户预收款暴增近16倍 全球供应版图生变
磷化铟供应吃紧 美光通业者AOI跨海强渡敏感审查、锁定中国原材料长约
中国存儲器缺口荒扩大 传长鑫存储HBM3E良率不到30%仍投产
双虎卖厂 谁是赢家?
友达卖厂给臺积电谁得利? 电视LCD面板供应链风云起
友达光引擎、玻璃核心基板双轨布局 估2~3年对营收有重大贡献
友达臺中厂388亿元卖臺积电 华亚厂197亿元交易告吹
Marvell吃下Lumentum转单现?
Marvell购并Lumentum估掀转单? 臺系光通讯厂商机「只多不少」
Marvell惊天购并审查一路到2028 美系DSP抢拔桩、臺系拼卡位
评析:Marvell并Lumentum给手机业者的启示 供应链整合战怎么打?
免费席次倒数❗️科技大势2027洞察新一年AI供应链
商情焦点
新代科技扩大全球产能布局 导入AI深化智能制造
北尔电子荣获 IEC 62443-4-1 成熟度等级 2(ML2)认证
Bourns亮相electronica 2026 携手Rakon展现完整电子元件与计时解决方案
Supermicro携Nokia将NVIDIA Aerial RAN Computer导入網絡边缘环境 实现低延迟AI服务
日立能源亮相Energy Taiwan 以创新电网技术驱动永续能源未来
热门报告 - Research
产销调查:2026年全球AI服務器出货将破250万臺 GB300、Neo Cloud、OEM为关键
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
400G CPO迈矢量产时程 产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗 ASIC首度超越GPU HBM与载板将成供应瓶颈
智能应用
影音