通宝攻高附加价值芯片 购并新加坡Sinchip扩大国际布局
通宝半导体主要深耕影像处理、精密动件控制、量子电脑網安架构及高整合SoC技术，产品广泛应用于高端多功能事务机、商用影像设备及相关打印应用市场，近年随著全球客户对定制化芯片需求持续增加，亦积极拓展...
最新报导
Taiwan+1趋势推动海外布局 德鑫半导体联盟揭赴美设厂最大挑战
随著地缘政治风险常态化，半导体产业已全面升级至「芯片即国安」的长期国家战略层级。面对臺湾半导体产业落实「Taiwan+1」去风险化布局浪潮，由家登、意德士、迅得等18家半导体材料、零组件及设备厂组成的德鑫
AI、HPC、CPU、AP拉货不歇 颖崴5月营收创历史次高
半导体测试界面厂颖崴表示，受惠于AI、高效运算（HPC）、CPU、AP相关应用产品持续拉货，使2026年5月营收维持高档，再次突破新臺币10亿元、来到历史次高。颖崴提到，自高雄仁武厂区新产能开出以来，目前已经
HBM4价格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin机柜成本上看910万美元
投资银行Bernstein指出，先前外界对NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜成本估算采用过时的存儲器价格，实际价格将远高于此，预估2027年量产出货后机柜总造价将上看910万美元，NVIDIA料将涨价成本转嫁客户。据
中国璞璘納米压印绕过ASML 称10分之1成本量产光子芯片
总部位于杭州的中国半导体新创璞璘科技宣布，已成功与深圳力策科技合作验证其PL-AS真空气垫納米压印微影（NIL）设备，可「完全避免」使用深紫外光（DUV）微影技术，并只需10分之1成本，即可在8吋硅片上量
《不具名消息》SEP71从追星现场到独家专访——史上最长、体感绵延3周的COMPUTEX幕后采访纪实
COMPUTEX 2026期间，全球科技产业仿佛都在臺湾翻江倒海，从AMD苏姿丰、ＮVIDIA黄仁勋提前来臺，到正式开展后的韓國稀客，都为本届展会写下新纪录。一天6场行程、上万步赶场移动，还得留意AI教主黄仁勋的
黄仁勋拒绝出席参院听证会 市场关注NVIDIA如何拆弹
NVIDIACEO黄仁勋拒绝美国民主党籍馬薩諸塞州参议员Elizabeth Warren的邀请，不出席6月11日参议院银行委员会针对人工智能（AI）、中国及美国技术主导地位所举行的听证会。Warren批评黄仁勋的决定，表示美
地面工厂升级到太空算力平臺？ Elon Musk要用AI卫星重写數據中心版图
SpaceXCEOElon Musk近日首度公开人工智能（AI）數據中心卫星「AI1」的详细设计，揭示将AI算力部署至地球轨道的长期蓝图，并同步披露德州大型制造基地扩建計劃与美国芯片生产布局，显示SpaceX正从火箭与
三星、SK海力士传投资韓國湖南建半导体封装厂 双方齐称「不知情」
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传正研议在韓國湖南地区新建半导体工厂。若消息为真，这将是两家企业首次在湖南推动大规模半导体设施投资。业界解读，此举是对韓國政府「区域均衡发
臺积电产能爆满引发外流？ 传NVIDIA、Google将英特尔列为备用代工厂商
臺积电面临的产能挑战，正意外演变成英特尔（Intel）的利多。The Information报导，据知情人士透露，随著臺积电难以满足对其芯片制造产能的压倒性需求，包括Google和NVIDIA在内的几家主要AI芯片设计公司，正
巧新拉货动能强 推动再生铝导入半导体耗材供应链
巧新科技目前已获7家国际超跑与豪华汽车品牌车厂的再生铝认证，堆叠目前整体再生铝使用率持续增加。惠于ESG绿色转型浪潮与全球顶级豪华车厂对再生铝料的拉货力道，巧新5月合并营收达新臺币（以下同）6.35亿元
每日椽真：乌克兰、臺湾无人机合作有潜力 | 三星半导体荣景「全民共享」？| 华为开发者大会聚焦AI Agent
存儲器厂5月营收相继出炉，威刚公布5月营收达新臺币129.4亿元，连续3个月刷新纪录，旺宏创下单月历史新高达到62.56亿元，而旺宏、南亚科以及华当电5月营收均较2025年同期呈现倍数增长，依然延续月增、年增的高档表现。比亚迪（BYD）近期推出「天神之眼5.0」系统，试图用人民币1.
SK集团绑定NVIDIA力压三星、美光？ 存儲器三大原厂2Q26业绩皆创高
存儲器成为AI发展的战略性资源，NVIDIA与SK海力士（SK Hynix）联合宣布签署多年期技术合作协议，透过双方互惠采购的策略，成为供应链绑定、应用出海口销售的双重商业结合。据悉，未来在出货时程能顺利配合
AI时代「能源供应」与「负载稳定」缺一不可 臺达电、光宝科祭解方
AI从训练走向推论、代理，引爆算力和电力需求呈指数型成长。甫落幕的COMPUTEX 2026中，臺达电和光宝科等厂商展示电源供应解方，面对AI數據中心「Tokens per watt」效益指标，以及电流峰值的用电曲线问题
评析：如何解读又一次「黄仁勋的COMPUTEX」？
COMPUTEX 2026落幕，但如同过去3年，目光几乎都聚焦在NVIDIACEO黄仁勋身上。从5月23日抵臺开始，黄仁勋展开2周行程，除了出席NVIDIA开发者活动、GTC
三星全永铉称与黄仁勋「最棒的一次会谈」 HBM4E、HBM5、晶圆代工合作扩张
三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device
回顾COMPUTEX芯片大厂重兵集结 NVIDIA体系光芒难消散
2026年的COMPUTEX在6月5日顺利结束，各大芯片业者此次展会也重兵集结，但从外界的关注程度来观察，NVIDIA体系仍然最具话语霸权，多数讨论皆围绕Vera Rubin机柜与相关系统，以及最新推出的RTX
COMPUTEX质变 苏姿丰、黄仁勋、陈立武较劲迎生态系竞合
事实上，2026年COMPUTEX最值得注意的现象之一，就是上下游业者都在谈CPU，从单纯GPU算力竞赛，转向CPU、GPU、DPU与網絡协同运作能力。换言之，未来AI丛集竞争核心将不再是堆叠更多GPU，而是整体系统最佳化能力。在COMPUTEX 2026正式开展前，超微CEO苏姿丰（Lisa
义隆抢攻高单价无人机市场 2026、2027年营收有望数倍成长
臺系芯片业者义隆于6月8日举行法说会，从义隆提出的营收预测来看，2026年第2季表现应可以维持第1季表现，来自PC市场的短急单仍是主要营收来源。不过义隆本次法说会重点，显然并不完全放在PC，或AI
三星晶圆代工传估3Q26提前转盈 2納米订单有望年增130%
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部内部传将转亏为盈的目标时间点再度提前，从原先预估的2026年底至2027年，进一步提前至2026年第3季。业界认为，三星晶圆代工的获利能力改善速度，显然已超乎市场预期。据韩媒Chosun
HVLP4铜箔产能卡位战升温 NVIDIA跳过CCL厂招手金居
金居6月8日召开股东会，董事长李思贤表示，不同于过往网通時代逐步升级，新一代AI GPU、特用芯片（ASIC）平臺，正加速采用高端HVLP4铜箔，2026年7、8月将开始出现结构性供给瓶颈，预估2026全年供给缺口达15~25%，带动未来2
乐金NVIDIA机器人、AI工厂、自驾全面合作 具光谟受邀赴美续谈
NVIDIACEO黄仁勋6月8日上午结束与SK集团（SK Group）的会面后，随即前往位于首尔汝矣岛的乐金集团（LG
PCB厂品质检测导入AI 「人才荒」成臺厂规模化最大瓶颈
全球电子协会（Global Electronics Association）观察，在PCB制造业导入AI已成为主流，然而真正完成规模化部署的厂商，全球至今不到10%，导入AI与规模化部署之间的落差，已成为整个PCB产业共同面对的核心课题。全球电子协会近日发布「AI于PCB制造之应用：从导入试行到规模化」（AI in PCB
SK海力士积极扩充HBM4产能 韩美半导体拿下设备订单
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）公告，已与SK海力士（SK hynix）签署HBM4制造用「TC BONDER 4.5 GRIFFIN」设备供应合约。根据韩媒ET News、CBCI等报导，本次韩美半导体合约对象为SK海力士、供应地区韓國境内，金额为442亿韩元（约2
图表1分钟：NVIDIA与韓國科技巨头AI战略同盟
NVIDIACEO黄仁勋6月6日于韓國首尔弘大商圈，与SK集团（SK Group）会长崔泰源、乐金集团（LG Group）会长具光谟，以及Naver創始人李海珍等共进烤五花肉、烧啤等韓國特色饮食文化。后续NVIDIA与韓國三大科技巨头宣布达成战略结盟，展现出建构芯片、存儲器、數字分身（digital
从Flip 8芯片配置到绩效奖金风暴 三星Exynos复兴浮现内部失衡问题
三星电子（Samsung Electronics）下一代折疊屏手机Galaxy Z Flip 8（以下简称 Flip 8）的芯片配置，正成为集团内部利益角力的缩影。韩媒与外媒传出，三星装置体验（Device eXperience；DX）部门旗下的移動体验（MX）事业部，正规划Flip 8导入自家应用处理器（AP）Exynos
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