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每日椽真：小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文：臺湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12吋本土供应链

中国近日启动史上最大规模的汽车召回移動，约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主，其中Tesla召回数量最大，中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中；反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显，以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际，正被政策拉回汽车安全的基本...

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NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升尽管NVIDIACEO黄仁勋再度快速闪电访臺，又留下了与臺湾民众热情合照的画面，不过，科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户，搭载其AI芯片的服務器系统价格，将调涨逾15%，适用于2027年初开始出货机种，涵盖Grace Blackwell与新一代Vera

臺积电晶背供电拼「少改设计」　英特尔、三星各握王牌先进制程竞争进入2納米以下，战场已不再只是晶體管能缩多小，更延伸至「电要怎么送进芯片」。英特尔（Intel）率先将晶背供电技术（Backside Power

欧美IDM抢灌臺湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26 AI數據中心服務器朝向MW高功率趋势，电源管理需求高速成长，同步带动功率元件、半导体需求。面对AI散热和电源管理需求，功率半导体厂商表示，晶圆代工厂的扩产速度完全没有跟上需求。以欧美大厂英飞凌（Infineon）为例，近期宣布巨额投资扩充12吋厂产能，以8吋晶圆产量計劃，折合下来约为7万片产能，但新产能恐怕也是供不应求。随

Anthropic也投入自研芯片　未来算力采购牵动ASIC业者订单角力 Anthropic于2026年8月5日证实正组建内部矽芯片团队，将为Claude模型设计定制芯片后，其人事动作频频，也让外界认为这次Anthropic要自主开发芯片「绝非虚言」。如2026年6月原OpenAI自研芯片专案负责人Clive Chan转任Anthropic，Google的TPU計劃創始人之一Amir

小米推Xring O3自研手机SoC　导入比重尚难威胁联发科、高通小米于8月24日的玄戒芯片技术沟通会上，正式发表新一代自研系统单芯片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方对此款产品仍定位为AI旗舰SoC。其中，CPU采6个超大核及4大核的10核全大核设计，最高时脉4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，效能较上一代提升60%；搭配16核心G2-Ultra NX

英特尔攻存儲器、三星冲晶圆代工　AI重塑半导体竞争交叠

三星传加速筹备泰勒二厂　要求设备供应链提前取得认证

NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后 SK海力士（SK Hynix）全球研究团队于8月20日在《Nature Electronics》期刊上发表一篇论文，探讨用于高效运算（HPC）和AI领域的共同封装光学（CPO）开发，并指出关键的技术挑战、概述下一代光互连技术的发展轨迹，也是SK海力士首次系统性阐述他们的CPO。无独有偶，NVIDIA

长鑫之后长江存储接棒　中国存儲器「双本柱」前进资本市场中国存儲器产业加速走向公开资本市场，继中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技7月底登陆科创板后，长江存储母公司、长江存储控股股份有限公司将于科创板IPO，已正式获上海证券交易所受理，拟募资人民币（以下同）330亿元，刷新科创板历来最高拟募资纪录。综合韩媒iNews24、中媒科创板日报等消息，长存控股IPO拟募资330亿元

NVIDIA重组Poolside盘算　抗衡中国开源、为芯片需求买保险 NVIDIA近期敲定重大协议，将以120亿美元估值向人工智能（AI）新创Poolside投资10亿美元，并进一步支付60亿美元取得技术授权、且聘用Poolside逾百名工程核心团队，总计投入约70亿美元。除了引发Poolside内部业务重组，NVIDIA在AI版图策略也出现转变，从当前AI热潮单纯提供基础运算硬件的供应商角色

京都半导体供应链迎AI热　Screen与京瓷等订单冲高加速投资近来AI投资是否泡沫的讨论激烈未歇，不过在日本京都，当地多家电子零组件与半导体厂的2026年4~6月财报，均指出AI相关零件设备订单仍快速成长，甚至2027年还会继续成长，各厂也拟定追加设备投资計劃，以满足市场需求。据日经新闻（Nikkei）报导，日本京都地区的半导体设备厂中，如Towa在2026年4

京瓷新嵌入式MLCC抢AI服務器商机　预计2027年3月底前量产日本京瓷（Kyocera）一款AI服務器使用的新型积层陶瓷电容（MLCC），预计于2027年3月底前于九州鹿儿岛县雾岛市工厂量产。日经新闻（Nikkei）报导，京瓷这款新型MLCC可嵌入电子基板，配置在半导体芯片附近，能降低因配线造成的电力损耗，以此特性抢攻高效能AI服務器节能与稳定运作的需求。一般MLCC会在电极部分

臺积电先定310×310mm规格　三星PLP先发优势恐失守在面板级封装（PLP）市场热度持续升温之际，率先实现该技术商业化的韓國，却因缺乏统一标准及完整生态系，面临先发优势流失、甚至反受制于臺积电阵营的风险。PLP采用矩形面板，具备提升生产效率、降低发热等优势，被视为AI芯片量产所需的先进封装技术。此前，三星电子（Samsung

科技1分钟：从Galaxy Watch到AI芯片　三星面板级封装十年轨迹

断供330天后　安世中国宣告重建完成12吋本土供应链历经330天海外晶圆供应中断，安世中国举行一场名为「破局而立」的记者会，正式宣告推出12吋晶圆产品平臺，并宣布MOSFET与逻辑IC已建立中国本土制造完整供应链。安世中国规划，第3季将推出超过900款基于12吋晶圆平臺的产品，第4季再增加超过1

评析：长存控股风光上市背后　还有三道难关待跨越

【漫图秒懂】响应川普美国制造　美光扎根打造最顶尖芯片实验室美光宣布未来10年内将投资100亿美元，于美国爱达荷州波夕（Boise）设立「美光研发实验室」（Micron Research Labs），预计2027年动工。此座实验室预计将聚焦存儲器技术与运算系统研发，以支持芯片制造，并串联全球研发網絡及半导体生态系。美光先前承诺在美国投入逾2,500亿美元，呼应川普政府（Trump

【Amy & Dr. Chip】同根生也没友情价　Galaxy真正特权竟是「有货」？人工智能（AI）热潮把存儲器价格一路推高，就连三星电子（Samsung Electronics）自家Galaxy手机，也没能拿到「友情价」。2026年上半三星负责手机的移動体验（MX）事业部，传采购移動存儲器价格，较2025年平均大涨211%，几乎与半导体暨装置解决方案（DS）部门约220%

【动物农庄】NAND市场风云变幻　长江存储出货挤下铠侠与美光登第三 2026年第2季，NAND出货总量中，企业级固态硬盤（eSSD）占48%，高于2025年同期的26%。长江存储年增22%、季增5%，市占达到14%，仅次于三星电子（Samsung Electronics）市占25%，以及SK海力士（SK hynix）与旗下Solidigm的市占22%。铠侠（Kioxia）市占同样14%

三星Exynos 2700内测传捷报　CPU、GPU、AI效能领先高通芯片

SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合

阿里云加速转向自研芯片　挑战AI算力回本期压缩至2年

日本德山赴越南、大马建新厂　多晶矽产能2027年达1.25万吨

SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证

博通、NVIDIA竞相募资　AI算力基建走向千亿美元规模

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