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爱德万参展SEMICON Taiwan 串联矽光子、先进测试与人才交流
SEMICON Taiwan 2026展会系列活动即将开跑,半导体测试设备商爱德万测试(Advantest)宣布,将重点参与2场技术论坛,串联矽光子、先进测试与产业人才交流。爱德万将先于8月31日参与「矽光子国际论坛」,并...
最新报导
图表1分钟:NVIDIA 2QFY27综合收益桑基图
NVIDIA公布最新2027会计年度第2季(2QFY27)财报,营收突破962亿美元,高于市场预期的922亿美元;净利为597亿美元,年增126%。NVIDIA财务长(CFO)Colette Kress也给出FY28展望,预期营收将年增70%
超越三星、SK海力士 传长江存储喊出2027年底夺NAND龙头宝座
中国最大NAND Flash业者长江存储正把挑战目标直接指向三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)。最新外媒报导指出,长江存储已向投资人透露,最快将于2027年底登上全球NAND市场龙头的
OpenAI、Anthropic自研芯片压境 NVIDIA传收购Hugging Face反击
据知情人士透露,NVIDIA已同意以129亿美元收购以类似GitHub的开源人工智能(AI)模型储存库闻名的Hugging Face。此举将让NVIDIA在开源模型开发者追赶Anthropic与OpenAI闭源AI模型的竞争中,掌控一项
驳斥循环融资质疑 黄仁勋亲上火线护航AI金援:风险极低、回报庞大
NVIDIACEO黄仁勋针对该公司在资助人工智能(AI)热潮中日益扩大的角色进行辩护,反驳外界指责NVIDIA对其他AI公司的财务支持旨在虚增营收成长的批评。黄仁勋接受CNBC专访表示,批评者忽略最关键一点
《路克相谈室》EP60:小米自研芯片能到2納米吗? / HBM转道大马并非臺积电让单英特尔/ 坚守75%毛利or保市占? NVIDIA提前面临抉择
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
AI热潮推升芯片设计需求 新思科技3QFY26营收年增42%、全年财测再上修
电子设计自动化(EDA)大厂新思科技(Synopsys)公布亮眼财报,受惠人工智能(AI)热潮带动芯片与基础设施投资成长,截至7月底的2026会计年度第3季(3QFY26)营收超越市场预期,并上调全年营收与获利展望
NVIDIA H200重返中国却卡关 销量不到1%提列4亿美元库存呆帐
NVIDIA中国销售市场现况备受外界关注。NVIDIA于27日公布的2027会计年度第2季(2QFY27)财报中表示,在最近一季向中国客户销售少量H200人工智能(AI)处理器。这也是其自2025年初向中国出货约6,000万美
HBM4散热问题浮现? 传NVIDIA策略生变、三星与SK海力士提高8层供应
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)传将在供应予NVIDIA的第六代高帶寬存儲器(HBM4)中,提高8层产品的比重。据悉,这是为配合NVIDIA考量效能及供应链稳定性,希望确保多元HBM
AWS加码200万颗NVIDIA GPU 扩建300万颗AI算力版图
亚马逊(Amazon)AWS最新宣布,将与NVIDIA扩大合作,未来在全球數據中心部署的NVIDIA GPU总数将自3月已宣布的100万颗基础上,于2027~28年间再额外增购200万颗GPU,持续扩大AI算力布局。综合彭博
铠侠拟兴建1萬億日圆新NAND晶圆厂 追赶AI存儲器需求
知情人士表示,铠侠(Kioxia Holdings)正在位于日本岩手县北上市的生产据点,兴建一座全新晶圆厂,扩大3D NAND Flash产能,以满足与人工智能(AI)相关持续强劲的储存需求。日经新闻(Nikkei)、彭博
NVIDIA揭AI军备竞赛新阶段 供应链、融资与竞争三大考验浮现
NVIDIA 2027会计年度第2季(2QFY27)财报再次证明,人工智能(AI)基础设施投资未见降温,从2QFY27营收突破960亿美元、數據中心营收逼近900亿美元,加上FY28营收预期成长70%的罕见长期展望,在在驳斥
NVIDIA财测喊FY28营收冲年增70% 黄仁勋:AI进入转折点、算力正转化为营收
NVIDIA最发布截至2026年7月底的2027会计年度第2季(2QFY27)财报,不仅营收、获利与數據中心业务再度大幅优于市场预期,更罕见释出长期成长展望。财务长Colette Kress率先透露,预期FY28营收将成长约70
每日椽真:DRAM贵过黄金还不够 | 馬來西亞充电桩建置进度落后 | 华为、苹果折疊屏手机9月正面交锋
苹果8月25日无预警开放新款Mac mini预购,且首度导入2納米制程的M6芯片,并同步提供搭载M5 Pro的高端版本,同一天亮相的还有换上M5 Ultra的Mac Studio,这两款新机均会在9月22日上市,苹果在产品推出的新闻稿中,直接把Mac
Google、联发科拥抱「先进封装多元化」 英特尔、臺积电再交锋
近期不少臺系半导体供应链业者私下透露「先进封装技术多元化」布局的必要性。其中,英特尔(Intel)的EMIB是其中一个关键,尤其在Google
超微、博通订单加持 力成面板级封装、矽光子2027起飞
AI推动先进封装尺吋扩大,力成重点布局扇出型面板级封装(FOPLP)技术,估2027年中量产,董事长蔡笃恭表示,初期投资约新臺币200亿元的试产线,可望在2027年顺利打平,预计2028年月产能增至5
Mac mini搭2納米M6震撼登场 AI工作站成芯片业边缘端火力展现
苹果(Apple)8月25日无预警开放新款Mac mini预购,且首度导入2納米制程的M6芯片,并同步提供搭载M5 Pro的高端版本,同一天亮相的还有换上M5 Ultra的Mac Studio,并将于9月22日上市。此次苹果在产品推出新闻稿中,直接将Mac
三星Galaxy A1系列DDI封测转单 成本考量颀邦接手、韩厂出局
金价上涨正影响三星电子(Samsung Electronics)入门级智能手機供应链,韩媒指出,三星电子平价手机Galaxy A1系列OLED面板用显示驱动IC(DDI)后段封测订单,已从韓國LB Semicon转向颀邦科技,欲降低制造成本压力。据韩媒ZDNet Korea消息,三星电子2026年推出的Galaxy
PIM遇上发热不再是万灵丹 SK海力士强调光互连异质整合
韓國三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
NVIDIA涨价逼硅谷向中国取经高效算力学 砸钱堆GPU成往事?
一般企业面临供应链成本上升时通常会自行吸收,但掌控全球人工智能(AI)芯片70~90%市场、享有75%毛利率的NVIDIA,面对存儲器零组件价格调涨,传选择直接将涨幅转嫁,将搭载其加速处理器的服務器售价调涨超过15%
NVIDIA化身AI繁荣金主 财务操作也暗藏景气反转危机
人工智能(AI)热潮迈入近4年,为NVIDIA带来数千亿美元获利,NVIDIA也正日益透过自身财务实力,促使客户持续采购其芯片。然而,NVIDIA目前财务状况看起来稳固,但用来维持营收成长的财务操作(financial
DRAM贵过黄金还不够 HBM抢产能、2027缺货恐更严重
人工智能(AI)带动存儲器超级荣景,正把DRAM推向前所未见的高价,若单纯以出口单价换算,目前1公斤韓國制DRAM约足以买下620克黄金,相较2023年初的景气谷底,DRAM每公斤出口单价已暴增约12.5倍。值得注意的是,价格已涨至历史高档,供需却无明显松动,高盛(Goldman
玻璃基板成日韩新竞争 三星电机携东友精细化工力抗新光电气
人工智能(AI)芯片玻璃基板战局升温,日本新光电气工业(Shinko Electric Industries)秀出抗裂高多层技术,韓國三星电机(Semco)则联手东友精细化工(Dongwoo Fine-
新光电气瞄准IOWN封测需求 冲刺光波导载板与CPO研发
日本新光电气工业(Shinko Electric
存儲器封装基板变更薄 斗山掌握13微米超薄CCL技术准备量产
斗山集团(Doosan Group)旗下铜箔基板(CCL)制造商斗山电子BG(Doosan Electronic Business Group),传已掌握能将现有半导体封装用CCL厚度减少5微米(µm)的技术,并将投入量产。据韩媒Money
AI數據中心零件需求超预期 京瓷静电吸盘、光通讯同卡位
AI數據中心需求火热,相关零件市场成长超出厂商预期,日本电子零组件大厂京瓷(Kyocera)近期同步调高财测与2025~2030会计年度(2025/4~2031
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长鑫之后长江存储接棒 中国存儲器「双本柱」前进资本市场
评析:长存控股风光上市背后 还有三道难关待跨越
Hot Chips 2026共论存儲器新挑战
三星公开LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭载成PIM首次商用
三星要让HBM「长出大脑」 SK海力士则先拼20层堆叠
OpenAI公布推论芯片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
半导体材料「黄金时代」来临
臺半导体化学材料迎百年机遇 不走进口替代拼国际共生共荣
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AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
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机器人与自动化产业前线
机器人不再只比硬件 AI平臺、系统整合成新护城河
AI机器人商机外溢精密制造 臺厂拼在地供应、接轨全球
达明SI业务占比升至2成 服務器重型化催生高负载机器人需求
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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英飞凌携手联发科技 赋能未来车用智能座舱解决方案
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ASMPT参展2026半导体展 聚焦先进封装创新迎AI
圆展瞄准智能化红利 AI双镜头摄影机抢攻全球庞大影音商机
BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统
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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
2026/4 NB产业观察:受代理舖货力道减弱及高基期影响 五大NB品牌出货月减33%
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
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