慧荣GTC 2026秀新品 AI推论架构延伸高效能NAND储存
随著AI模型规模持续扩大，推理架构正逐步从高帶寬存儲器（HBM）与系统DRAM延伸至高效能NAND储存层级，近日NVIDIA GTC 2026大会中，NAND Flash主控芯片厂慧荣亦展示多款新品，包括企业级SSD控制晶...
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李长荣锁定半导体新血 投入亿元扩编研发梯队
随著AI、高效能运算与先进封装技术持续推进，半导体制程正迈向精密与复杂的新纪元，材料品质与制程稳定度成为决定良率与效能的关键。半导体电子材料供应商李长荣化工表示，因应产业技术演进，2026年为AI加速元
NVIDIA扩大与现代汽车集团合作 力推次時代自驾技术
NVIDIA 3月17日宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）及起亚汽车（Kia）扩大合作，推动基于NVIDIA DRIVE Hyperion自驾车开发平臺的次時代自驾技术。这项合作汇集了现代汽车集团的軟件定义车辆
三星双线出击GTC 2026 HBM5制程升级兼揽Groq代工订单
三星电子（Samsung Electronics）于GTC 2026现场披露次時代高帶寬存儲器（HBM）技术路线图，预计将自第8代产品HBM5起，于基础裸晶（base die）导入2納米制程。值得注意的是，NVIDIA旗下Groq 3语言处
美伊战事优先于外交行程 川普拟延后川习会1个月
美国总统川普（Donald Trump）表示，由于必须留在华府亲自指挥对伊朗的战事，他已向中方提议将原定与中国国家主席习近平的峰会延后约1个月。川普于3月16日在白宫指出，目前正与中国持续沟通，他个人非常期待访
OpenClaw养龙虾爆红 NVIDIA打造NemoClaw应战市场热局
NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026主题演讲中发布适用于OpenClaw代理平臺的NemoClaw堆叠。透过单一指令，使用者即可安装Nemotron模型与最新发表的NVIDIA OpenShell执行环境，并加入隐私与安全控制机制
宜鼎2月单月获利已逾2H25 云端大客户订单效应爆发
存儲器模塊厂宜鼎单月获利大爆发，自结2026年2月归属母公司净利达新臺币（以下同）15.61亿元，年增1332%，单月每股纯益（EPS）达16.22元；累计前2月营收75.10亿元，年增355.51%。市场预期，首季营收将可望上
NVIDIA推Vera CPU驱动自主AI代理运作 效能与能效正面对决x86阵营
NVIDIA正式推出NVIDIA Vera CPU，为全球首款专为代理型人工智能（AI）与强化学习时代打造的处理器，效率是传统机架级CPU的2倍，运算速度提升50%。据了解，传统的AI模型擅长于模式識別与内容生成，主要仰
荷莫兹海峡封锁冲击轻油供应 半导体光阻剂原料陷断链危机
随著伊朗实质封锁荷莫兹海峡（Strait of Hormuz），多家化工大厂已针对乙烯（Ethylene）等基础化学原料展开减产。此波冲击正向下游供应链蔓延，若封锁状态持续，影响范围将扩及光阻剂（Photoresist）等半导
NVIDIA开启太空AI运算新纪元 Space-1 Vera Rubin模塊将智能运算推向轨道
NVIDIA正式宣布最新的加速运算平臺正开启太空创新的新时代，为轨道數據中心（ODC）、地理空间情报和自主太空营运提供AI算力。透过将數據中心等级的效能带入尺吋、重量与功耗（SWaP）受限的环境，NVIDIA
NVIDIACEO黄仁勋：推论算力上看1萬億美元 LPU转由三星代工
随著生成式AI进入推理与代理（Agentic AI）阶段，全球AI算力需求正出现新一波爆发。NVIDIACEO黄仁勋在GTC 2026大会首日主题演讲中指出，AI发展已从早期的模型训练阶段，正式进入以推论与代理为核心的运
中东战事冲击芯片供应链 臺湾电力成本与原料供应拉警报
随著中东战争进入第3周，全球半导体产业正面临日益加剧的威胁。这场冲突可能切断芯片制造所需的关键供应，并推高臺湾的电力成本，而臺湾正是当今全球科技产业的基础所在。彭博（Bloomberg）报导，尽管臺积电和政
黄仁勋GTC罕见点名三星晶圆代工 Groq 3 LPU有望3Q26出货
NVIDIACEO黄仁勋正式公开NVIDIA新AI推论芯片Groq 3 LPU的生产合作伙伴为三星电子（Samsung Electronics），使三星晶圆代工以出乎意料成为GTC 2026的焦点之一。综合路透（Reuters）、韩媒inews24
Sam Altman牵线Cerebras斩获OpenAI、亚马逊算力大单
AI芯片新创Cerebras Systems继先前拿下OpenAI算力大单后，日前再度斩获亚马逊（Amazon）的深度合作，据双方达成的合作协定，拟将两家公司的运算芯片整合到一项新服务中，旨在加速聊天机器人、程序设计工具
直指NVIDIA需求 三星GTC首秀HBM4E抢占AI存儲器主导权
主要存儲器业者高帶寬存儲器（HBM）竞争进入白热化，三星电子（Samsung Electronics）于NVIDIA GTC 2026首度公开第七代HBM（HBM4E）及针对Vera Rubin平臺的完整解决方案等，试图以垂直整合制造商
每日椽真：中国机器人为何异军突起？| 无人机产业产值挑战200亿 | GEO幕后付费操控曝光
DIGITIMES观察，随著AI服務器、高速交换器、光通讯模塊与边缘AI装置需求同步升温，臺湾PCB产业的成长模式正出现结构性转变。过去以景气循环回升为主的成长逻辑，逐渐转向高端产能布局、关键材料掌控与全球扩产能力的竞争，近期欣兴、臻鼎与定颖三家PCB厂在法说会中皆释出类似信號。近期市场传出，亚马逊（Amazon）的
低容量eMMC供应大断裂 2Q价格传将「两倍跳」
国际大厂群起淡出低容量的旧制程产线，SLC/MLC NAND奇货可居，跃升当红炸子鸡，近期已上演「价格倍数飙涨」的惊奇之旅。其中，MLC
中东冲突油价暴涨 半导体供应链空运成本首当其冲
中东冲突进入第3周，全球能源供给和海空运系统大乱，讲求时效的半导体、电子供应链产品运输以空运为主。货揽业者表示，美伊战争推升石油价格，空运成本首当其冲，杜拜机场庞大的货运量，亦被迫挤向其他地区。货运承揽业者表示，中东冲突最大的冲击就是推升油价走高，这使航空燃油附加费用增加，影响每公斤货品运送的价格，相关成本也将转嫁到供应
Meta加速AI ASIC布局 博通拿下四代芯片设计订单稳坐龙头
Meta近期宣布未来两年将推出四个時代的ASIC产品线，包括已进入量产的MTIA 300，以及后续将陆续部署的MTIA
安世中国宣布自主生产 供应链加速OOC、臺厂受惠转单效应
安世半导体（Nexperia）中国子公司近日宣布，已开始以12吋晶圆自主生产多款功率半导体产品。供应链业者指出，目前，中国安世与荷兰总部实际上已呈现「分家」状态，中国端并不缺乏晶圆供应来源。然而，在转单效应持续发酵下，臺厂有望受惠，并可能进一步冲击安世在车用市场的占有率。封测供应链透露，近期相关产品的接单比重已明显提升，臺
颀邦进攻矽光子、RFFE芯片领域 三大动能稳住驱动IC本业
展望未来，显示器驱动IC（DDIC）封测大厂颀邦在法说会上表示，除了非驱动IC产品布局持续发酵外，尽管2026年在存儲器价格压力下，消费性电子市场恐难有成长空间，不过，仍有三大成长动能可望支撑本业，不随整体
中东战火引爆供应链断链危机 新纤吴东升：供应商罕见发「不可抗力通知」
新光合成纤维（以下简称新纤）持续推动企业转型策略，积极布局AI、半导体、生医科技与光学薄膜等新兴领域。面对近期中东战争与全球关税政策的不确定性，新纤董事长吴东升表示，尽管外部环境充满變量，但公司将透过策略经营与提升企业韧性持续前进。他强调，凭借新纤在电子、光学、化学与材料领域累积的基础能力，有望为臺湾打造新的工业生态。吴东
三星电子原物料成本飙升8萬億 韓國厂商面临供应链压力
全球通膨与供应链震荡持续发酵，韩系电子大厂的原物料成本压力已难以回避，如2025年三星电子（Samsung Electronics）原物料采购额突破99萬億韩元（约676.7亿美元），年增幅达8.8%。依韩媒Chosun Biz报导，三星电子2025年度事业报告，不含三星显示器（Samsung
三星罢工投票进入倒数 DS与DX部门利益矛盾浮上台面
随著三星电子（Samsung Electronics）工会罢工赞成与反对投票进入最后倒数阶段，市场关注焦点逐渐从劳资谈判本身，延伸至公司内部两大核心事业群，即半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）与装置体验（Device
科技1分钟：嵌入式多媒体卡（eMMC）
嵌入式多媒体卡（eMMC），是一种将NAND Flash与主控芯片整合於单一BGA封装的储存解决方案。据公开數據显示，相较于传统硬盤，eMMC可直接焊接于主机板，具备体积微小、低功耗与低成本等关键优势，是让智能手機、平板电脑与Chromebook
存儲器超级周期恐2028反转？ 三星传审慎规划扩产
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门正对DRAM生产計劃采取较「审慎」态度，其忧心因AI热潮带来的存儲器超级周期，可能在持续约1~2年后再次进入不景气，2028年左右，恐出现供给过剩的风险。据Wccftech、韩媒Chosun
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