联发科ASIC先打响首波新成长 下个「10亿美元」锁定未来车
（独家）专访前台积电研发副总余振华下集 张忠谋慧眼、InFO与3D芯片
成本、隐私权优势显现 ams OSRAM预期ToF技术应用逐步多元
数据中心传输效率要求提高 全新：光学元件2026年成长主轴
AI服务器电源商机挹注 IC代理威健看好AI眼镜和机器人新领域
三星开放HPB散热技术 欲抢攻高通、苹果晶圆代工订单
陈立武投资与英特尔收购案重叠 利益冲突笼罩决策独立性
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SK海力士HBM4设备订单分散 ASMPT趁韩厂专利战抢下新约
MLCC跻身BOM表成本前三 台系三雄分食AI服务器用量红利
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传三星平泽再大举扩产1c DRAM 力拼HBM4稳定供货
SK海力士与NVIDIA推次时代SSD 2026有望释出首款样品
三星电机投资挪威纤维打印马达厂Alva 为人形机器人铺路
乐金Innotek开发首款无电镀智能IC基板 耐久度提升3倍
评析：232关税代价大于收益 不排除美国研议其他政策
H200尚未开放、中国先偷跑？ 外媒揭早藉灰色市场渗入学界与军方
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协助防堵AI芯片走私 NVIDIA证实开发定位技术
韩国重塑国家半导体战略 IC设计扩逾10倍、晶圆产能拼全球之最
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