每日椽真：Google人形机器人导入新皮肤 | 高纯度氢气助攻半导体减碳布局 | 中国AI芯片正建立新准入制
雷虎手握美国防部认证，2025年就表示会争取这项DDP大单。据了解，该計劃预计目标在2027年前分四阶段淘汰制，采购超过30万架低成本的单程攻击无人机，而首批3万架订单预计于2026年7月前交付。臺积电传将大砍15%...
最新报导
高通ASIC客户不只字节跳动一家？ 传还有美系CSP专案酝酿
高通（Qualcomm）曾在上一次的财报会议提及，已成功取得首波特用芯片（ASIC）客户订单，并将在下一次的投资人活动上揭露。而据彭博（Bloomberg）等报导，首发大客户是开发TikTok的字节跳动，预计共采购数百万颗，意味著高通也成功打进云端ASIC市场。而根据DIGITIMES进一步探索，除了印证该消息属实外
Macbook Neo低单价横扫 芯片业估Windows阵营将推竞品抗衡
苹果（Apple）推出Macbook
2027年将迎光通讯1.6T爆发期 中国基板出口管制露曙光
砷化镓（GaAs）磊芯片（Epi）业者全新光电表示，接收端PD和发射端VCSEL、CW laser皆已量产，2026年光通讯主力应用为800 G，2027年预估为1.
供应链关键产能同步扩张 大摩估2027年AI半导体市场增6成
在AI基础建设建置速度全力加速的情况下，臺湾科技产业成为全球最受关注的热点之一。COMPUTEX 2026登场前，指标券商摩根士丹利（Morgan Stanley；俗称大摩）首次移师臺北举办Morgan Stanley Asia AI
三星与益华推5納米实体AI小芯片平臺 借机掌握代工机会
三星电子（Samsung Electronics）将与益华电脑（Cadence）携手，预定于2027年初完成实体AI（Physical AI）小芯片（Chiplet）平臺的设计定案（tape-out），瞄准车用、机器人、工业自动化等应用领域，旨在吸引相关IC设计业者采用三星5納米代工制程。根据韩媒ET
国巨购并脚步踏上AI液冷商机 陈泰铭点名独缺「保护元件」拼图
晋升「臺湾新首富」的国巨董事长陈泰铭，近日出席自家股东会时重申，集团不会缺席AI应用市场商机，将延续先前的购并策略，持续推动转型，进而提高产品技术层次、扩充全方面整合解决方案。人称购并大王的陈泰铭，透露接下来的购并目标将锁定「保护元件」，强调臺湾在保护元件技术上相对落后，但未来从车用、工业一路到AI服務器，在高温、高电流环
大厂抢产能愿投资建厂 SK海力士传将提议转化为合约筹码
日前有报导称，全球科技大厂为与SK海力士（SK Hynix）合作，纷纷提出愿意资助晶圆厂建设及设备采购费用以作为筹码。最新传出SK海力士婉拒这些提议的同时，正将其作为签订长期供应合约的谈判筹码。据韩媒Chosun
韓國IC设计DEEPX扩大臺湾布局 与研华、研扬、威联通展示AI方案
韓國IC设计业者DEEPX宣布，将参加2026年6月的臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026），与臺湾合作伙伴展示低功耗、低成本的人工智能（AI）解决方案。根据韩媒Theelec、Big Korea等报导，DEEPX将在独立展位展出第一代神经網絡处理器（NPU）DX-
韓國IC设计业绩回温仍有遗憾 系统半导体未能挤进全球列强
全球半导体市场进入超级周期，在存儲器芯片领域主导全球市场的韓國因而备受瞩目，不仅存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix），以中小规模为主的韓國IC设计企业也呈现明显业绩改善。据韩媒Financial
AI數據中心热潮驱动 全球DRAM营收1Q26飙近1,000亿美元
近日市调报告指出，2026年第1季全球DRAM营收较2025年第4季飙升80%，也较2025年同期大增260%，创下970亿美元的历史新高。三星电子（Samsung Electronics）存儲器持续以38%市占坐稳市占龙头，SK海力士（SK
科技1分钟：韓國IC设计DEEPX
韓國IC设计公司DEEPX成立于2018年，总部位于京畿道城南市板桥（Pangyo），主要业务为研发装置端AI神经網絡处理器芯片（NPU），由曾任职于苹果（Apple）、IBM与思科（Cisco）的芯片工程师金绿元（音译）成立。DEEPX公司定位与愿景中，目标让AI走向装置端（On-
臺化首度参展COMPUTEX 2026 高纯度氢气助攻半导体减碳布局
2026年臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026）下周即将登场，臺塑四宝之一的臺化2026年首度参展。董事长洪福源揭露公司在复合材料、5N5氢气及精细化学品等半导体事业的布局与研发方向。由于氢气为臺化生产芳香烃的副产品，碳排量仅为主流技术的1
评析：不只是认证也是门票 中国AI芯片正建立新准入制
中国正式将AI芯片纳入国家安全可靠测评，表面上来看是一项产品认证，但若放在近年来中国信创市场与AI政策脉络中观察，意义恐怕大于一次名单的公布，更像是在建立AI时代的「准入机制」。中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心近日公布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首度新增「人工智能训练／推论芯片」类别，共9款产品取
华为韬定律开启另一DeepSeek时刻？ 巧妙绕开ASML限制
华为近期在2026年IEEE电路与系统国际研讨会上，揭露名为「韬（&tau
受惠半导体超级循环推动 韓國2026年出口额看涨30%
受惠于半导体超级循环，韓國产业研究院（KIET）预测2026年韓國出口额将年增30%，刷新历史纪录，不过高油价、高汇率引发的物价不安及金融市场波动，被列为2026年下半经济的主要风险因素。据韩媒每日经济、亚洲经济等报导，KIET已发布「2026年下半经济产业展望」报告，将韓國2026年度出口总额上修至9
【动物农庄】三星晶圆代工老二地位危机！英特尔挟苹果订单强势来袭
英特尔（Intel）近日在晶圆代工市场发动全面攻势，相继争取苹果（Apple）、NVIDIA、亚马逊（Amazon）等核心大厂订单，并挟美国政府补贴，在2納米市场抢先卡位。英特尔来势汹汹，似乎让长期稳居全球代工第二的三星电子（Samsung
日月光首条自动化PLP产线落地 310mm规格目标1H27量产
日月光半导体宣布，成功开发出业界首条310×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半正式迈入量产，加速实现小芯片（Chiplet）、特用芯片（ASIC）与高帶寬存儲器（HBM）之间的高帶寬
联茂布局AI數據中心扩建需求 M7级以上CCL材料出货升温
铜箔基板（CCL）厂联茂召开2026年股东常会，董事长陈进财表示，随著生成式AI（Generative AI）应用持续深化、云端运算与數據中心扩建加速，以及与新能源相关产业需求稳定成长，带动高端电子材料与高频高速
中华精测完成7席董事改选 未来2~3年迎产能倍增挑战
半导体测试界面大厂中华精测5月27日举行2026年股东常会，会中完成董事会改选，其中4席董事席位，分别由董事长洪维国、总经理黄水可、中华投资代表人陈荣贵、翔发投资公司代表人沈维宁连任。另外3名独董席次，由
臺积电肩负社会责任仍挺员工 魏哲家承诺分红超越2025年3成增幅
臺积电传将大砍15%员工分红，引起部分员工在社群媒体表达不满意见。臺积电5月27日上午召开全臺沟通会，由董事长魏哲家亲上火线说明。据了解，魏哲家会中作出承诺，明确表达「2026年，若同仁绩效考核与2025年一致
SK海力士市值首破1萬億美元 继臺积电、三星后亚洲第三达阵
SK海力士（SK Hynix）市值首次突破1萬億美元大关，成为韓國继三星电子（Samsung Electronics）之后的第2家，且是亚洲继臺积电与三星之后第三家达到此里程碑的企业。综合彭博（Bloomberg）、韩媒韩联社等报
联电2H26涨价 正与客户协商2027年合作模式
联电5月27日召开股东会，CEO王石表示，随著AI应用快速扩大，半导体长期需求仍具成长空间，联电除持续深化成熟与特殊制程优势，也同步推进美国12納米FinFET平臺、先进封装与矽光子等新時代技术布局，为后续
日韩被动元件大厂涨势确立 国巨跟进喊涨？陈泰铭：可拭目以待
被动元件大厂国巨举行2026年股东常会，董事长陈泰铭会后受访时证实，全球两大积层陶瓷电容（MLCC）龙头，日本村田制作所（Murata）、韓國三星电机（Semco），日前均已向客户及代理商发出涨价通知。问及国巨
Rambus推完整Client芯片组 目标次時代AI PC存儲器发展
随著代理式AI（Agentic AI）时代来临，PC演变为能實時规划、执行并调整工作流程的智能中枢。存儲器芯片与矽智财厂Rambus宣布，推出专为未来時代AI PC、电竞及专业内容创作打造的DDR5 9600 Client存儲器
NVIDIA高端AI芯片遭走私中国 日本转运路径受瞩
彭博（Bloomberg）5月27日报导，知情人士透露，臺湾检方怀疑有3人成功将至少一批NVIDIA AI芯片，先以不实文件申报出口至日本，再走私至中国。据臺湾基隆地方检察署说明，针对游姓等3人于5月21日向法院声请羁
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