臺积电资本布局策略受瞩 传联发科拟结盟创意再拼ASIC
云端服务供应商（CSP）加速投入自研芯片，特用芯片（ASIC）快速崛起，半导体产业链也出现新的合作想像。市场盛传，联发科正评估透过「投资入股」或「策略联盟」等方式，与臺积电旗下IC设计服务厂创意深化合作...
最新报导
联发科也撑不住？ 臺系IC设计业2026恐迎连续涨价潮
联发科的一封涨价通知信，似乎为臺系IC设计产业的涨价趋势拍板定案。IC设计业者指出，虽然过去三个月来，已有不少中小型业者陆续向客户反映价格调整需求，但联发科出手仍具有高度指标意义。连具备较强定价能力的
矽格湖口二厂未开先满 矽光子客户提前卡位抢产能
IC封测厂矽格举行2026年第1季法说会，总经理叶灿炼表示，AI相关应用需求强劲，客户持续追加订单，稼动率维持满载，正加速湖口二厂、中兴三厂扩产脚步，新产能将自2026年下半至2027年初陆续开出，预期有助于逐步
InP基板供应吃紧未解 英特磊加速布局替代来源
化合物半导体磊晶厂英特磊（IET-KY）表示，AI高速传输需求持续带动磷化铟（InP）市场成长，预期2026年营收将持续攀升，有望再创新高。不过，目前最大的挑战仍是InP基板供应不足，除以日本供应商为主要来源外
臺湾博世2025财务年度营收创新高 AI、电动化与傳感器需求推升成长
博世（Bosch）2025财务年度在臺营收再创新高，达新臺币433亿元（约12.4亿欧元），年增18.6%。成长动能主要来自策略性扩展产品组合、推动AI应用，以及持续深化永续发展。臺湾博世董事长暨执行董事石安德
苹果传2028年导入1.4納米制程 消费级SoC升级争产能趋势恐长期延续
苹果（Apple）近日传出最快可能于2028年，在旗舰手机SoC导入1.4納米制程，这意味著2納米時代的旗舰手机芯片产品，生命周期可能仅约两年。如此快速的制程升级节奏，已经多年未曾出现在手机市场，外界普遍认为
三星Exynos 2700扩大反攻 传瞄准Galaxy最高端机型
三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部正加大自研应用处理器（AP）Exynos的内部推广力道，目标是让下一代Exynos 2700，不只搭载于Galaxy S系列标准版与Plus机型，而是更进一步打入Galaxy S
科技1分钟：臺湾博世（BOSCH）傳感器2026业务展望
博世（BOSCH）在臺北召开年度记者会，臺湾博世2025财务年度缴出亮眼的双位数百分比业绩成长佳绩。针对傳感器科技领域，博世表示，2025年持续保持强劲成长动能，其中，运动傳感器受惠于高效能加速度傳感器及超
臺湾PCB产值2Q26估达2,561亿元 AI点燃需求也吸尽资源埋變量
AI服務器市场需求续强，推升高端PCB出货成长。臺湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所（ISTI）发布2026年第1季臺湾PCB产销调查报告指出，受惠于AI服務器需求持续强劲，带动IC载板、高多层板（HLC）
传SK海力士放缓HBM4扩产 转攻高获利「通用DRAM」
有消息称，SK海力士（SK Hynix）正放缓第六代高帶寬存儲器（HBM4）的量产扩张速度，并将重心转向通用DRAM市场。据韩媒Chosun Biz引述业界消息，SK海力士近期传出，延后部分原定由HBM3E升级至HBM4
乐金化学扩产CCL 目标2030年电子材料事业规模倍增
为因应AI带动的超级周期，乐金化学（LG Chem）正积极扩充铜箔积层板（CCL）产能。业界预期，此次扩产可望为乐金化学「电子材料事业」增添成长动能，助力达成2030年事业扩张目标。根据韩媒Herald经济报导，南
SK Siltron新厂7月启动 12吋晶圆产能估增5成
SK集团（SK Group）的硅片生产关系企业SK Siltron即将启动硅片新厂。外界预期，随著AI數據中心投资持续扩大，半导体需求回升，SK Siltron业绩将随之改善。据韩媒Theelec引述业界消息，SK Siltron将
次時代晶體管通道材料 日本东大成功研发直径1納米碳管
半导体业替代矽的新材料的研究中，理论运算速度达矽材料3倍、耗电仅3分之1的納米碳管（carbon nanotube）在2026年6月出现进一步突破。日本东京大学副教授中西勇介领导的研究团队，研发出直径最细1納米
传三星电机供货高通AI200 ABF载板 从手机切入AI數據中心供应链
有消息称，三星电机（Semco）已开始量产供应给高通（Qualcomm）數據中心用AI加速器的封装基板。业界认为，此次供货象征双方过去以移動設備与PC半导体为主的合作关系，正逐步扩展至AI數據中心领域。据韩媒
HBM持续短缺 SanDisk押注HBF单芯片整合NAND与运算
AI快速崛起及相应运算需求成长，导致现存技术的瓶颈问题逐渐浮现。为克服存儲器限制，美系NANDFlash大厂SanDisk试图透过在芯片内堆叠NAND快闪存儲器等创新技术，推出解决方案。Wccftech报导，目前DRAM
Efinix攻边缘AI 评估导入臺积电日本产能
FPGA新创Efinix抢攻边缘人工智能（AI）市场，新推出的Titanium Edge系列芯片将委由臺积电生产，双方已讨论将部分产能移转至日本厂的可行性。Efinix于2012年在加州库比蒂诺（Cupertino）创立，深耕业界逾
Elon Musk推1GW太空數據中心 SpaceX传洽三星开发太空存儲器
消息传出，由于美国太空企业SpaceX提出合作洽谈，三星电子（Samsung Electronics）正在评估开发可于太空环境中使用的存儲器芯片。据韩媒inews24引述业界消息，SpaceX近日已就太空用存儲器芯片的合作可能性
前中芯CEO邱慈云再下一城 继12吋硅片后再攻光罩
前中芯国际CEO邱慈云，近年逐步将重心从晶圆代工转向半导体上游材料领域。继主导中国12吋硅片龙头沪硅产业集团及上海新升发展后，由其担任董事长的广州新锐光掩模科技近日也启动IPO上市辅导，为这位半导体
中国硅片龙头烧钱续亏损 沪硅产业增资重组旗下业务
中国12吋硅片龙头上海硅产业集团股份有限公司（简称沪硅产业）近日宣布，将携手大股东上海国盛集团，合计投入人民币（单位下同）114.48亿元增资旗下核心子公司上海新升，同时，将新升晶投、新升晶科及新升晶
【动物农庄】鸽们聊ASML固桩！ 韓國突然变第一大金主
半导体设备龙头ASML加速强化与韓國客户的合作关系。据韩媒报导，ASML Korea正招募专门服务SK海力士（SK Hynix）的客户技术经理，负责协助规划EUV与DUV设备导入策略。市场认为，随著高帶寬存儲器
【动物农庄】HBM热到封装塞车 三星、SK海力士为何锁定湖南圈？
人工智能（AI）服務器需求急速升温，带动高帶寬存儲器（HBM）与先进封装产能同步吃紧，也让韓國半导体大厂，开始重新思考新厂选址。过去投资多集中在首都圈与忠清圈，如今在土地、电力、用水与人才压力升高下
【漫图秒懂】美伊战火掏空库存 半导体材料商酝酿涨价回收成本
美伊战争打了106天，韓國半导体材料商库存几近见底。与此同时，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）同时大幅增产AI存儲器，供需压力雪上加霜。如今战争落幕，材料商储将开始展开库存重
【Amy & Dr. Chip】2030无人工厂目标 三星偷偷完成第一步
三星电子（Samsung Electronics）正加速推进AI驱动的无人化Fab蓝图。韩媒消息指出，三星已建立名为DSEP（Data Sharing Eco Platform）的數據共享平臺，目前已有超过60家半导体设备、材料与零组件供应商
信纮科海外布局开花结果 美、日、泰建厂统包接单升温
信纮科23日召开股东会，董事长简士堡表示，2025年度缴出营收与获利皆创新高成绩，累计2025全年合并营收为新臺币63.5亿元，税后净利6.5亿元，每股税后盈余（EPS）达13.77元，分别年增75%、49%、42%。简士堡提
Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 先进3D量测解方助力半导体创新
荷兰半导体3D量测与检测设备新创Nearfield Instruments宣布，完成总额达3.8亿美元（约新臺币123 亿元）的D轮融资，不仅获富达管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）、卡塔爾投资局
AI强拉货引爆存儲器缺货潮 3Q26恐飙涨50%
受人工智能（AI）领域强劲需求推动，全球存儲器产业陷入混乱，产量短缺与涨价效应更已波及消费性电子产品。专家预测，存儲器价格在2026年下半将持续保持上涨动能，且整个2027年都将维持涨势，预计要到2028年才
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