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每日椽真:灵巧手价格1年跌近5成 | 韩国全罗道半导体聚落投资惹议 | 昆仑芯赴港IPO揭AI芯片募资新玩法

臺湾规划2028年推动ETS(Emissions Trading System;总量管制与排放交易),但环团和学者认为,根据日韩和欧盟(EU)经验,ETS价格波动较大,需要比较长的学习曲线,加上臺湾碳费刚开始实施,政府应该考虑政策延续性,给予企业时间去内化和执行碳定价策略。存儲器荣景持续升温带动,三星电子(Samsung...
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「涨价次数」更甚晶圆代工厂 AI、矽光子、成熟芯片封测订单直通2027 云端AI需求正改写半导体产业淡旺季规律,包括位处后段制程的封装及测试产能,自2025年底以来陆续吃紧,2026年迄今,新扩产能也迅速被填满,更引发多家IC设计客户积极锁定产能,推升订单能见度直通2027年后。值
美超微狂出包、走私中国频传 NVIDIA出货设14道关卡严审 美国收紧高端AI芯片出口管制,AI服務器供应链的合规要求也同步升级。尽管如此,中国阿里巴巴、腾讯等对于AI服務器需求强劲,在全球多国洒钱「加价购」,不少业者不敌诱惑,铤而走险进行走私,其中,美超微
云端AI挤压2納米产能版图 联发科、高通更多手机SoC让位? 手机系统单芯片(SoC)业者集体在2026年将旗舰平臺的制程向上升级至2納米。除了规格升级的需求,更多的还是企图避开需求最强劲的3納米制程,确保更多的产能供应。然而,观察目前各家云端AI芯片大厂的产品进度,2027年起几乎全部新产品皆加速往2納米节点升级,3納米的拥挤情况也很快将向上蔓延,意味著2027、2028年的产能卡
国巨陈泰铭接掌茂达董事长 集团整合再拥半导体话语权 国巨确定入股臺系电源管理IC(PMIC)业者茂达后,外界开始专注国巨后续是否会进一步参与茂达营运,并将其视为整体集团策略的一份子。先前茂达对于相关问题表示,根据两家公司目前取得的共识,国巨是看好茂达的经营绩效,也希望能在半导体产业有所触及,打算利用自身代理协助将产品推向国际市场,才会希望入股,并无介入公司营运的想法。不过
HBM与DRAM双引擎全开 三星3Q26营益估破100萬億韩元 存儲器荣景持续升温带动,三星电子(Samsung
AI重燃NAND堆叠战 三星拟以「千层蓝图」抢回技术主导权 三星电子(Samsung Electronics)试图在NAND Flash堆叠竞赛重新拉开技术差距,市场消息指出,三星半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门负责人、代表理事副会长全永铉,传规划下一阶段NAND技术蓝图,目标2027年进入400层级3D
Musk质疑IBM 0.7納米芯片命名误导 多年納米节点命名体系掀议 当芯片制程步入2納米节点后,传统制程的微缩之路似乎已触碰物理天花板。IBM于2026年6月25日宣布一项突破,声称推出全球第一个0.7納米芯片,可说是人类首次将接近1,000亿个晶體管整合于指甲大小的芯片中。这一消息随后引发正反不同意见,有观点认为,这并非真正的物理尺吋突破,而是一场精心包装的「数字游戏」,甚至直言「0.
苹果传携英特尔分散供应链风险 量产时程恐仍有2年差距 先前传苹果(Apple)评估委托英特尔(Intel)代工部分自研芯片,AI芯片排挤先进制程产能之际分散供应链风险。但双方最终即使合作,从芯片设计、验证到量产仍需要2
GaAs和InP涨声再响 臺供应链下半年产能仍受料源管制牵动 全球原物料成本持续攀升、供应链短缺和通膨压力的影响下,继2026年4月调涨价格后,化合物半导体磊晶厂全新6月起再度针对砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等磊晶晶圆产品调涨价格。中国自2023年起陆续对镓、锗等战略性金属启动出口管制,并于2025年2月开始针对InP基板管制出口,造成美系大厂AXT无法从中国生产基地出口。由
Jim Keller证实与英特尔、高通会面 称Tenstorrent将超越Cerebras 继竞争对手Groq被NVIDIACEO黄仁勋以200亿美元挖走核心团队与收购IP后,AI芯片新创Tenstorrent的下一步令人关注。外媒日前披露,英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)两大芯片巨头相继传出洽购Tentorrent的传闻。AI芯片竞争持续升温,曾主导超微(AMD)Zen架构、苹果(Apple)A系列
SK海力士ADR、HBM封装厂同步冲刺 传西拉法叶市长赴韩考察 美国印第安纳州西拉法叶市(West Lafayette)市长传日前前往韓國会晤SK海力士(SK Hynix)高层,并参访利川与清州厂区。业界分析,SK海力士即将推动美国存托凭证(ADR)上市,也同步加速推进在美国的首座半导体封装厂建设計劃。据韩媒亚洲日报引述业界消息,美国印第安纳州西拉法叶市市长Erin
科技1分钟:Tenstorrent Galaxy Blackhole服務器 由Jim Keller创立的半导体新创Tenstorrent,于2026年4月底宣布推出Galaxy Blackhole服務器,主要瞄准大规模的生成式AI(Generative
MLCC价格30分钟一变? AI服務器需求暴增、通用型也缺货 AI服務器需求暴增,不仅存儲器厂将产能由通用型产品转向AI用产品,积层陶瓷电容(MLCC)市场也出现相同现象。近期传出AI服務器用高容量MLCC需求急遽攀升,导致通用型MLCC也开始供不应求,市场价格甚至以分钟为单位快速变动。据韩媒每日经济引述业界消息,中国深圳华强北电子市场的MLCC交易近期异常火热,甚至出现
AI數據中心带动京瓷加码投资 订下6年6,500亿日圆投资目标 日本电子零组件大厂京瓷(Kyocera)近年特别强调半导体与AI相关零件,提出了2025~2030年度(2025/4~2031/3)的6,500亿日圆(约40亿美元)投资案,集中半导体制造用耗材、及AI數據中心必要零件研发生产,并指出投资规模比2019~2024年度高20%
三星、SK海力士建厂光州 终极愿景在矽光子生态系 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
科技1分钟:量子局限效应 量子局限效应(Quantum Confinement Effect)可理解为:当半导体材料被缩小到納米尺度时,材料中的电子与电洞等载子(charge
苹果A20 Pro传采类三星SbS封装设计 效能、散热可望升级 苹果(Apple)即将在2026年秋季推出最新iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,而其所搭载的自研芯片A20 Pro相关消息也在近日流出。根据網絡最新流出的传闻,A20
苹果敲碗长鑫存储存儲器 美方审查与中国产能分配陷两难 随著全球DRAM存儲器供应持续吃紧,日前传苹果(Apple)寻求美国政府批准,评估将中国存儲器大厂长鑫存储纳入DRAM供应链,以降低供应风险并支持未来装置需求。分析指出,即使华府最终放行,北京是否愿意让长鑫存储优先供应海外客户,仍是一大變量。综合Wccftech报导,苹果近期因存儲器价格大幅上涨而调整部分产品售价,同
不缺客户还要绑单? 昆仑芯赴港IPO揭AI芯片募资新玩法 据外媒《The Information》报导,昆仑芯正规划赴香港IPO,市场估值目标约500亿美元(约新臺币1.46萬億元、人民币约3
臺积电高度重视CoPoS 邱铭干:供应链签独供、被下封口令 AI芯片需求持续爆发,臺积电加速扩充CoWoS产能,另也同步推进下一時代面板级封装CoPoS,希望借由「化圆为方」的新封装架构,突破大型AI芯片封装的成本与产能瓶颈,建立下一道护城河。家登董事长邱铭干表示
富乔玻纤布7月起喊涨 E-glass涨幅30%高于Low DK2 受到多项成本压力同步攀升影响,玻纤纱布一贯厂富乔近日发出涨价通知,宣布针对E-glass与FLD2玻纤布全系列产品调整价格,新价格将于7月1日起正式生效。价格调幅方面,为持续维持品质、稳定供货及永续经营,富乔
韓國仿臺打造半导体聚落 家登董座:难复制的是供应链文化 因应AI强袭,韓國政府首度宣布打造完整半导体产业链,并以臺湾为仿效对象,引发全球关注。对此,家登董事长邱铭干强调:「复制科学园区不难,最难的是供应链文化。」韓國总统李在明在6月29日宣布启动总规模4,755
三星宣布2,655萬億韩元巨额投资計劃 韓國四大区域分工成形 面对AI时代技术典范的快速更迭,三星集团(Samsung Group)宣布将在韓國境内投入总计2,655萬億韩元(约1.92萬億美元),重点培育尖端未来产业,聚焦AI半导体、机器人、电池及IT零组件与材料等领域,目标将韓國打
三星电机夺4,500亿韩元AI用MLCC大单 罕见1年长约揭市场变化 三星电机(Semco)已正式与一家全球科技大厂签订规模逾4,500亿韩元(约2.9亿美元)的AI服務器用积层陶瓷电容(MLCC)供应合约。值得注意的是,此次合约系为期1年的长期供应合约(LTA),在MLCC产业中相
长鑫存储传签下腾讯人民币200亿元长约 稳固服務器DRAM供应链 中国存儲器供应商长鑫存储与腾讯签署一项长期供货协议,知情人士透露,长鑫存储未来几年将供应腾讯服務器DRAM、总金额超过人民币200亿元,据传协议期限最长达3~5年,同时也传出长鑫存储也正在与其他中国主要
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