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Pat Gelsinger谈硬件「文艺复兴」　存儲器、光互联迎创新黄金时代
随著人工智能（AI）重塑全球算力版图，前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger指出，AI虽然让芯片设计变得更加容易，但制造、存儲器与能源等物理瓶颈，正推动一场前所未有的硬件复兴。Gelsinger日前参与硅谷知名创投a16z最新一期访谈节目，与Raghu Raghuram、Guido...
最新报导
微软Azure Maia总经理：臺湾是重要伙伴　2027年扩大Maia芯片部署 微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure Maia扩大部署做准备。微软10月12日发表Maia
微软第三代AI芯片Maia 300亮相　臺积电N2P制程助攻推论效能 微软（Microsoft）发表第三代人工智能（AI）加速器芯片Maia 300，运算芯片采用臺积电N2P制程，并预计自2027年起，将Maia AI加速器部署规模扩大至GW级规模，逐步提高自家芯片在旗下产品与服务中的应用比重。Maia 300采用多小芯片（Chiplet）架构，将运算单元与存儲器控制器、输入／输出（I
深化大健康事业、扩大投入无人载具　世纪民生营收续成长 世纪民生2026年9月合并营收达新臺币4.7亿元，月增1.62％、年增45.71％；第3季合并营收达14.9亿元，年增92.2％；累计前3季合并营收达43.59亿元，年增133.07％。公司表示，将持续深耕AI大健康事业，并推进朝和生
国际运动品牌拉货增温　信立3Q营收创新高 信立化学2026 年9月合并营收为新臺币1.45亿元，年增65.94％，改写历年同期新高；2026年第3季合并营收达4.01亿元，季增39.63％、年增44.79％，创下历史单季新高；累计2026年前3季合并营收达9.16亿元、年增17.
折叠手机市场升温　永捷看好显示器材料动能 永捷2026年9月合并营收达新臺币1.98亿元，月增3.13%、年增62.17%；2026年第3季合并营收5.39亿元，年增39.48%；2026年累计前3季合并营收达17.24亿元，年增62.73%。永捷表示，9月、第3季与前3季营收皆齐创下历
先进制程带动废酸、氟化钙污泥处理　立盈9月营收再创高 AI芯片与高帶寬存儲器（HBM）需求持续推升半导体先进制程产能，也增加制程废氢氟酸及氟化钙污泥的处理与循环再利用需求。从事半导体化学品循环经济的立盈环保2026年9月营收再创历年同期新高，反映先进制程扩
AI电子材料缺口持续扩大　南亚9月营收创近54个月新高 南亚塑胶公告9月合并营收为新臺币344.2亿元，为近54个月新高，月增12.5%、年增55.3%，主要由电子材料及化工产品所带动，尤其电子材料在售价、销量、组合都持续精进的助益之下，营收持续成长，第3季营收占比提升
盛新卡位AI數據中心与8吋SiC　建置65臺长晶炉筑护城河 富士康持股、广运旗下盛新材料，主要专注碳化矽（SiC）晶锭及基板研发制造，深化与广运集团的设备研发合作，自主掌握长晶设备与制程整合。展望未来，盛新将持续深化N型及SI型产品布局，推进12吋晶体及大尺吋材料
AI、消费性电子检测需求双增　东研信超案件排程直达1Q27 电子检测实验室东研信超公告2026年9月营收为新臺币（以下同）0.87亿元，在龟山二厂AI服務器检测案件持续挹注下，维持年月双增，较2025年同期成长10.2%；累计前3季合并营收达7.52亿元，年增率为12.3%，延续
AquaNova首秀AI智能水厂　李长荣先进材料攻水电双降 为加速推进国家2050净零碳排目标，经济部与环境部近年大力推动制造业水处理系统的能效提升与减碳工程，除严格把关放流水质，更著眼于改善传统废水处理系统中庞大的电耗排碳，引领产业从单纯追求回收率走向「智能
存儲器、CPU缺货影响NB拉货　圆裕2026营收力拼持平 软板厂圆裕公告9月份营收为新臺币（以下同）1.63亿元，较2025年同期减少15.43%；累计1~9月合并营收达17.18亿元，年减率为7.52%。公司表示，应用于商务型NB、消费型NB的产品，受到存儲器与CPU缺货影响客户
南亚科低价LTA落幕　3Q26毛利率飙达85.7％、4Q有望再创高 DRAM大厂南亚科2026年第3季财报再创新高，受惠DRAM平均售价（ASP）较第2季大增超过60%，单季毛利率突破80%大关，拉高至85.7%，较上季提升6.2个百分点，税后盈余达新臺币876.27亿元，季增74.6%，比2025年
映智非洲专案客户启动出货　9月合并营收年月双增 生物識別芯片IC设计公司映智科技公告最新2026年9月营收为新臺币（以下同）465万元，月增654%、年增90%；累计前9月合并营收4134万元。9月营收成长，系映智偕同系统整合商独家取得的非洲大国「国民身份建档采集
中国十一长假备货撑9月营收　巨橡臺南新厂拼1Q27试车 电气绝缘积层板厂巨橡公告2026年9月营收为新臺币（以下同）1.37亿元，较2025年同期成长19.29%；累计1~9月合并营收达11.98亿元，年增率为21.95%。巨橡表示，9月中国市场受惠十一长假前提前备货需求，带动客户
AI高功耗与高速传输双轨升级　汉测9月营收年增逾1.5倍 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）公布9月营收为新臺币（以下同）5.14亿元，月增2.35%、年增150.33%；累计前9个月合并营收达36.85亿元，较2025年同期成长129.06%。汉测指出，9月营收主要来
高通CEO称2028年手机可跑100B参数　存儲器与成本成最大难题 高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon接受Sources podcast与Fireside Alpha访问时表示，智能手機将于2028年具备持续运行100B参数大型语言模型（LLM）的能力，并证实已有AI业者投入开发相关装置。据
高通与ARM授权诉讼未决　陪审团10月13日续审 高通（Qualcomm）控告ARM违反授权协议一案，经历5天审理，美国特拉華州联邦陪审团在10月9日周五当天、经历约4小时审议后仍未做出裁决，并宣布将于10月13日周二重返法庭继续审议。据路透（Reuters）与Yahoo
Elon Musk揭Terafab制造蓝图　从改装设备走向定制化机臺 TeslaCEOElon Musk于10月10日连线出席德州奥斯汀（Austin）Tesla超级工厂（Gigafactory）外的「X Takeover」活动时，向现场客户与投资人坦言，目前虽不懂如何制造芯片，但相信团队最终会掌握这项技术
住友电木抢攻AI封装材料商机　中国、新加坡同步扩产 日本半导体材料大厂住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布将扩大在中国与新加坡的先进芯片封装材料产能，以因应人工智能（AI）芯片快速成长的庞大需求。这也是该公司在不到4个月内，第二次宣布针对中国业务进行
ASML拟全面调涨EUV、DUV零件价10%　传三星与SK海力士已点头 ASML传将全面调涨供应给韓國市场的设备替换零件价格，涨幅为10%，且三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）已接受此次调涨。分析认为，随著AI數據中心投资热潮推升半导体设备需求，供需
中国稀土精矿价4Q26年增近5成　原料成本仍处高档 中国稀土精矿第4季交易价格小幅上调，原料成本仍维持高档。中国两大稀土企业包钢股份、北方稀土近期公告，2026年第4季稀土精矿交易价格调整为未税每吨人民币（以下同）3万8,769元，较第3季上涨0.53%，较2025年
陈立武挖角Marvell大将　英特尔抢攻ASIC市场 英特尔（Intel）正加速布局特用芯片（ASIC）与先进封装代工市场，CEO陈立武为此延揽前Marvell（迈威尔）销售长（Dean Jarnac）出任执行副总裁暨业务长，负责用户端、數據中心、人工智能（AI）、網絡及
SSD价格3Q26持续上涨　PC等产品用途持续短缺 PC等产品搭载的固态硬盤（SSD）大宗交易价格持续上涨。日经新闻（Nikkei）报导，2026年第2季SSD的TLC 256GB产品，每颗以约134.2美元成交。同样的512GB产品，则为每颗约252美元。上述价格已连续6季上
三星存儲器8成产能有主、三星电机传签臺达电MLCC长约　AI供应链掀长约潮 三星电子（Samsung Electronics）传已透过长期供应合约（LTA），提前锁定2027年近8成的高帶寬存儲器（HBM）等存儲器芯片产量；三星电机（Semco）也传出将与臺达电签订规模达7,000亿韩元（约5.2亿美元）
长鑫新DRAM技术获关键进展　2026年底新時代DDR5 RDIMM发力服務器市场 长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日举行的一场半导体会议上，透露一项长鑫DRAM技术新进展。曹堪宇介绍名为4F²的DRAM架构，并表示长鑫存储预计2026年底将推出采用这项技术的新一代DDR5 RDIMM产品。值
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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