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每日椽真：臺日半导体合作不只供应链 | 中国机器人资本火热超车美国引忌惮 | 折叠机需求爆发？
面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩著浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存儲器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建計劃之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。随著全球汽车电子／电气化（E...
最新报导
2027全年存儲器产能提前售罄　买家「秘而不宣」只怕买不够 存儲器吃紧延续至2027年。业界人士指出，近期原厂已抢先完成2027全年产能分配谈判，三大原厂的DRAM与高帶寬存儲器（HBM）产能均提前售罄。NAND
光进铜退更明确？　联发科估SerDes 448G为铜线「最终战场」 云端AI高速传输技术的极限究竟在哪里？过去大半年来，这件事情一直是市场上关注焦点，联发科在2026年第2季法说会中也首次提及更先进的「SerDes
云端AI芯片不只技术还要有抢产能本事　包产能、签长约再现 云端AI芯片需求热度居高不下，使芯片厂商不得不把「争取先进制程产能」放在首要位置。近日不少IC设计业者直言，现在对客户来说，除了技术和成本的实力，能不能稳定且拿到足够多的产能，也已成为客户选择供应商的关键条件之一。如上周联发科董事会宣布要透过融资额外准备50亿美元的资金，为的就是确保产能供应无虞，已能看出这波产能竞争的强度
景硕追加196亿元投资杨梅K6厂　年底前拍板K7、K8新厂 全球IC载板市场持续供不应求，景硕2026年第2季财报亮眼，受惠于稼动率提升，以及产品涨价效益发酵，单季毛利率达26.1%
三星GaN代工量产恐再延　客户传评估GF、力积电合作 三星电子（Samsung Electronics）氮化镓（GaN）功率半导体8吋晶圆代工专案，传在试产阶段遭遇意外挑战，部分试产芯片被发现无法在高温环境下正常运作，原订2026年底启动量产的計劃可能再度延宕。据韩媒Theelec引述业界消息，三星已在韓國器兴园区建置月产能约1,300~1
韩华Semitech拓展封装设备利器　TCB转盈、FOPLP 3Q26接棒 韓國半导体设备业者韩华Semitech（Hanwha Semitech）传预计自2026年第3季起，认列扇出型面板级封装（FOPLP）设备营收，继热压键合（TCB）设备带动2026年第2季转亏为盈后，FOPLP也将成为该公司持续拓展先进封装产品线的下一个成长动能。FOPLP订单第3季起挹注韩媒Financial
（专访）存儲器等大厂扩产抢料遇成本飙涨　关键材料供应缺口浮现 面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩著浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存儲器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建計劃之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。2026年初受中东战事影响，上游原物料成本飙涨一路传导至半导体材料供应端，崇越科技首席CEO陈
（专访）卡位日本半导体聚落扩建潮　崇越拟2H26启用福冈新据点 为服务半导体大客户于美国、日本和欧洲等地建厂需求，崇越科技规划在日本福冈设新据点，扩大服务量能，协助九州至广岛的半导体产业聚落需求。除了臺积电JASM进驻九州熊本，日本半导体巨头三菱电机（Mitsubishi Electric）、罗姆半导体（Rohm）、瑞萨电子（Renesas
Research Insight：三星揭AI存儲器需求多元化　LTA重塑供需与营运模式 三星电子（Samsung Electronics）存儲器业务无疑这次2026年第2季财报会议焦点，仅问答部分便有约3分之1聚焦于此。DIGITIMES
存儲器5年合约成新常态　预付款与底价制对抗景气循环 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）持续扩大与人工智能（AI）、數據中心及车用客户签订多年期供应合约，全球存儲器交易模式也逐渐由短期议价，转向以产能承诺、价格保障及预付款为核心的长期合作。三星长约拟涵盖3分之2产能综合韩媒Money
长鑫1萬億美元估值落差　中国DRAM替代翻身或将引发价格战？ 中国存儲器厂长鑫存储母公司长鑫科技上市后，市场对长鑫存储未来估值介于1,600亿~1.
科技1分钟：前开式晶圆传送盒（FOUP） 前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified
AI零组件爆发TDK获利创高　MLCC、HDD到傳感器全面卡位 AI數據中心需求持续扩大，日本电子零组件厂TDK的2026年度（2026/4~2027/3）第1季净利创高。TDK预估短期与中长期都是上升趋势，但中长期的成长速度难以判断。日经新闻（Nikkei）报导，TDK近日公布2026年度第1季（2026/4~2026
科技1分钟：为晶圆制造保平安　SEMI E187改变半导体设备采购规则 不是每一臺半导体设备都能直接进晶圆厂，除了效能验收，还得先通过一场「網安体检」。未来晶圆厂采购设备，看的不只是精度、效率与价格，还多了一项关键指标──網安能力。2025年，數字发展部携手SEMI国际半导体产业协会及半导体、網安产业伙伴，共同推动SEMI
Naver结盟NVIDIA、布鲁克菲尔德　AI工厂得财务二本柱 韓國網絡科技业者Naver公布「AI工厂」事业合约架构，以NVIDIA10亿美元入股，以及加拿大投资集团布鲁克菲尔德（Brookfield）最高90亿美元基础设施投资为两大支柱，推动首阶段AI运算基础设施建置。据韩媒韩联社报导，
英特尔中国接连适配DeepSeek、MiniMax H3　抢攻AI本地商机 继率先支持DeepSeek系列模型后，英特尔（Intel）中国再度完成与中国AI新创MiniMax最新多模态生成模型MiniMax H3的Day 0适配。随著中国开源大模型持续演进，英特尔中国近一年来积极跟进包括DeepSeek、MiniMax
中国芯片产量10年增350%　韩示警：生态系渐壮大是威胁 中国半导体产业持续扩张，除了成熟制程芯片产能快速增加，也积极补强设备、材料与存儲器等供应链。有观点认为，虽然中国在先进制程仍与国际大厂存在差距，但真正需要警戒的，不是中国现在拥有的技术，而是其持续累积、逐步完善的生态系发展。韩媒首尔经济援引中国国家统计局數據，2025年中国约生产4,842.
三星电机菲律宾MLCC新厂传提前投产　长约推动超高速扩产 有消息称，三星电机（Semco）位于菲律宾的积层陶瓷电容（MLCC）新工厂，将于2027年第1季末开始提前投产。市场认为，三星电机正以和全球科技大厂签署的长期供应合约（LTA）为基础，全面推动超高速扩产策略。据韩媒首尔经济引述业界消息，三星电机计划于2027年第1季底启用位于菲律宾卡兰巴市（Calamba）的第3座ML
【漫图秒懂】百亿美元大对赌　NVIDIA「包厂转租」重金打造AI算力帝国 NVIDIA为巩固人工智能（AI）算力龙头地位，与开发商Hut 8签署最长30年、价值500亿美元的租约，包下德州1GW巨型數據中心，完工后将转租给采购NVIDIA GPU的新型云端服务商（Neocloud）。此举由大型巨头背书担保，大幅降低开发商融资成本，助Hut
【动物农庄】芯片通膨烧到手机链　三星涨价约让下游熊皱眉 人工智能（AI）服務器需求持续升温，带动高帶寬存儲器（HBM）、服務器DRAM与企业级SSD成为存儲器厂优先布局重点，也让一般DRAM与NAND Flash价格承受走扬压力。日前传出OPPO、vivo等中国手机品牌，拒绝接受三星电子（Samsung
牧德7月营收年增31.8%续创高　部分高端产品接单延伸数季 牧德2026年7月合并营收约新臺币3.59亿元，月增约1.28%、年增约31.84%，单月营收续创新高，营运动能持续升温。展望未来，牧德表示，目前整体接单能见度维持良好水准，部分高端产品接单已延伸至未来数季，市场需求
中华精测7月营收再冲新高　GPU、ASIC测试成重要引擎 测试界面厂中华精测表示，2026年7月合并营收再次改写年初以来新高纪录，主要来自人工智能（AI）、高效运算（HPC）相关产品出货动能强劲，在代理式AI （Agentic AI）浪潮带动下，數據中心与云端服务业者持续
十铨2Q26获利激增200倍　看好DRAM供需缺口延续至2027 存儲器模塊厂十铨2026年上半获利创新高，第2季合并营收新臺币75.88亿元，税后净利24.12亿元，每股盈余（EPS）达26.47元，年增20,261.54%；累计2026年上半合并营收166.33亿元，税后净利47.06亿元，EPS 53.
存儲器厂加大投资力道　铠侠相对保守锁定技术领先 AI热潮下，美国大型科技公司的巨额资金涌入存儲器厂，存儲器厂也为在竞争中胜出持续加大投资力道，不过铠侠（Kioxia）曾因为过去景气衰退的惨痛经验，设备投资相对谨慎。日经新闻（Nikkei）报导，三星电子
恩智浦传洽购加州安霸　拓展自驾车与AI芯片布局 恩智浦（NXP）传出正洽谈收购美国加州IC设计公司安霸（Ambarella）。据知情人士透露，双方谈判仍在进行中，但最终交易能否达成尚无定论，未来仍有可能出现其他潜在买家，或面临谈判完全破局的情况。据金融时报
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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