挥别「算力孤岛」 阳明交大、群联携手建AI异质运算资源管理平臺
AI从单纯追求算力规模，逐步迈向算力治理（Compute Governance）与资源最佳化，为了提升校园算力资源运用效率，阳明交大与群联电子携手推动GPU资源管理平臺建置，并举办AI异质运算资源管理平臺（Phison...
最新报导
JEDEC将拍板HBM4新标准SPHBM4 玻璃基板应用价值受瞩
固态技术协会（JEDEC）传已制定可扩大高帶寬存儲器（HBM）应用范围的新标准。业界分析，随著AI半导体成本结构变化，玻璃基板的应用价值也有望因此受到关注。据韩媒ET News引述业界消息，JEDEC全新HBM4
iPhone Air 2传仅搭载标准款A20 苹果控成本恐削弱差异化
根据博客yeux1122的最新爆料，预计2027年登场的苹果（Apple）第二代iPhone Air（暂称iPhone Air 2），虽有机会改为双镜头设计，但核心规格却可能改用标准版A20，而非更高端的A20 Pro。彭博（Bloomberg
陈立武布局封装王牌 SK海力士前CEO李锡熙重返英特尔
前SK海力士（SK Hynix）CEO李锡熙将重返英特尔（Intel），担任晶圆代工事业部执行副总裁（EVP），强化英特尔在先进封装领域的布局，亦是英特尔CEO陈立武整顿晶圆代工事业新一步棋。综合韩媒Theelec
半导体设备五大日厂中国市场销售年减12% 遭中国自制品逼退
日本五大半导体设备厂，在中国市场的销售额总计，在2025年度（2025/4~2026/3）首出现下滑。日经新闻（Nikkei）报导，东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）、爱德万测试（Advantest）、Screen、Disco
中国商务部、财政部联手再祭制裁名单 56家美国企业遭点名
中国对美科技与军工领域反制措施持续升级。中国商务部、财政部6月22日同步发布新一轮限制措施，两部门合计将56家美国企业纳入不同管制名单。此举显示中美科技与军工竞争持续升温，也反映北京正透过出口管制与政
陈立武揭AI增速超车半导体基建 氦气、存儲器双缺口卡位升温
英特尔（Intel）CEO陈立武日前在Podcast节目中，赞扬芯片需求大户Elon Musk的创新思维，同时发出供应链预警。陈立武指出，Musk是本世纪最优秀的企业家之一，两人在合作Terafab专案时皆认同「半导体基础设
日本Toto瞄准1納米芯片 投资800亿日圆布局芯片材料
日本卫浴设备制造商Toto规划在未来5年投资800亿日圆（约4.95亿美元），扩大其半导体材料业务，目标锁定在1納米時代的芯片制造，抢攻AI芯片需求。日经新闻（Nikkei）报导，Toto正于日本神奈川县的据点进行研
中东地缘局势引爆结构性缺料 日本酸素7月调涨全球氦气售价逾3成
日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却，以及医疗级磁振造影（MRI）设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅将超过30%。此波急涨主要
PC用SSD 2Q26暴涨6成 AI排挤产能推升大宗价格连涨5季
主要用于PC的固态硬盤（SSD）大宗交易价格持续上涨。日经新闻（Nikkei）报导，在2026年第2季具有指标性的TLC型256GB SSD每颗大宗交易价约为111.8美元；容量较大的512GB SSD则约为每颗210.0美元。两
三星2H26拟扩大HBM销售 瞄准超微、博通、Google等客户
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）近日在为期3天的全球战略会议中，重点针对高帶寬存儲器（HBM）销售扩大方案，以及长期供应合约（LTA）策略展开讨论。分析指出，三星除争取NVIDIA订单外，也计
臺积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰 全球设备链拼验证
臺积电加速推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，将传统圆形晶圆「化圆为方」，改以更大尺吋的矩形玻璃面板作为载体，进行封装，解决AI GPU与高效运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求
存儲器合约价叠加拉抬 三大存儲器原厂2026年获利大丰收
存儲器产业迎来超级周期推动价格持续飙涨，业界指出，受到上游原厂供货吃紧，2026年第3季合约价涨势未见减缓，整体涨幅可能上看3~4成，而第2季合约价已拉高40%。随著下半年市场价格将持续叠加，三大存儲器原厂
高端玻纤布持续供不应求 Low CTE、Low Dk2看缺至2027
AI热潮带动高端玻纤布需求旺盛，随著铜箔基板（CCL）客户订单涌入，全球前两大供应商日东纺（Nittobo）、臺玻产能维持供不应求，尤其Low CTE、Low Dk2产品「最缺」，供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺
大功率成AI數據中心趋势 强茂Hot Swap技术升级拼下半年放量
AI數據中心带动电源管理、功率元件等需求成长，其中热插拔（Hot Swap）产品需具备寛安全工作区（Wide SOA），以避免Redundant Power Supply于插入时，电源启动瞬间与系统的大电容产生过大的突波电流。随
长江存储NAND市占升至13% 韩厂警戒中国追兵步步逼近
中国存儲器业者正加速从技术追赶，走向资本市场扩张。长鑫存储母公司长鑫科技与长江存储均准备推动首次公开募股（IPO），为后续扩产与技术升级筹措资金。韓國业界普遍认为，相较于主攻DRAM的长鑫存储，专攻
算力愈便宜需求愈大 Groq CEO看好GPU与LPU互补扩张
NVIDIA于2025年底高价200亿美元收购，到2026年3月GTC大会上黄仁勋揭开谜底，NVIDIA将Groq LPU整合进最新Vera Rubin平臺，设计完全不同架构的芯片。为何GPU需要LPU？GroqCEO近期受访时详解
AI改写存儲器竞争公式 扩产速度转为比拼「分配精准度」
AI服務器的扩散正扩大存儲器需求范围，过去集中在高帶寬存儲器（HBM）的需求，正蔓延至DDR5、LPDDR、NAND Flash与eSSD等。有分析指出，继扩产速度的比拼，「产能分配策略」已成为供应商竞争的新战场
韓國Absolics二厂投资传调整 玻璃基板先行者前路仍艰
韓國化学材料业者SKC位于美国的玻璃基板子公司Absolics，其「二厂增设計劃」传出告吹，未来将针对既有一厂进行设备强化投资。SKC则对此否认，表示将依市场状况决定时机与规模。SKC在2025年将半导体材料视
Techwing获SK海力士首笔Cube Prober订单 坐稳两大HBM供应链
半导体测试设备厂商Techwing宣布，已获得SK海力士（SK Hynix）的Cube Prober设备订单，这是Techwing自2026年3月通过SK海力士品质验证（Qual Test）后的首份供应合约，具体供应规模则未公开。据韩媒
英特尔NVIDIA合作PC处理器CES 2028亮相？ Serpent Lake直攻超微
据外媒VideoCardz独家爆料，英特尔（Intel）首款整合NVIDIA RTX GPU的x86系统单芯片（SoC）已纳入内部产品路线图，预计将于2028年第1季正式推出，有望在CES 2028消费电子展上完成首次公开亮相。此次
AI电源扩大采用牛角型电容 金山电卡位日厂外溢订单
随著AI數據中心热潮崛起，被动元件市场景气明显回温。日系大厂虽在技术上维持领先地位，但无奈产能扩充速度赶不上AI客户需求，正带动订单加速外溢至臺系业者。AI數據中心电源架构迈向高压化，如NVIDIA主导推进
【动物农庄】臺积CoWoS、英特尔EMIB全力冲刺 三星Cube还在原地等客户？
三星电子（Samsung Electronics）被传出在2.5D封装领域面临严峻挑战，其自有技术Cube虽已推出，累积出货量却仍偏少，现有客户仅限IBM与新创公司Rebellions等小规模订单，至今未能拿下任何大型科技客户，与
【动物农庄】鸽们聊黄仁勋帮韓國培育AI新创 同步扩张NVIDIA影响力
黄仁勋这次访韩最后一站，并非参观工厂或发表演说，而是在首尔新罗酒店打造一场特殊的「AI投资市集」。现场聚集三星电子（Samsung Electronics）、现代汽车集团（Hyundai Motor Group）、乐金电子（LG
《路克相谈室》EP52文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP52：第一代CoPoS导入glass core substrate机会渺茫 / 臺积电想取得技术授权、英特尔欲使用A14時代产能 双方一拍即合？〉日前DIGITIMES报导臺积电CoPoS封装技术的最新进
三星高层罕见坦承SoC事业持续失血 拖累系统LSI 2026全年业绩
三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部长朴庸仁在内部说明会上罕见公开坦承，痛心于系统单芯片（SoC）业务亏损，连带地2026年LSI事业部整体预计将出现亏损。根据韩媒iNews24报导，在三星系统LSI
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