安世、扬杰转单效应发酵 德微2026年底产能有望满载
继2025年安世半导体（Nexperia）引发供应链危机后，近期中国扬杰科技遭欧盟（EU）列入制裁名单。功率元件厂德微科技董事长张恩杰表示，安世与扬杰的转单效益已逐步浮现，尤其扬杰与德微的产品重叠性高达8成...
最新报导
《路克相谈室》EP51：KOL认为普普的Siri AI 普罗大众用户觉得棒 / 苹果云端AI导入定制Gemini 舍弃TPU却跑在NVIDIA GPU上
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
SK海力士计划2034年产能翻3倍 目标2028启用日本AI工厂
韓國SK集团（SK Group）会长崔泰源表示，为了因应对人工智能（AI）运算至关重要的存儲器需求暴增，旗下的SK海力士（SK Hynix）将在2034年前将其晶圆产能提升至3倍。日经新闻（Nikkei）报导，崔泰源在东
ASML精简架构与荷兰工会达成协议 裁员人数缩减并延至2027年
ASML在与荷兰工会进行谈判后，裁员人数将少于原先計劃的人数，预计裁员将延至2027年5月1日生效。工会发言人表示，在与代表员工的职工委员会协商后，7月将告知员工他们的工作是否会受到影响。彭博（Bloomberg
TDK购并美国3D打印新创 扩大押注AI生态系
日本电子零组件厂TDK将斥资最高4亿美元，购并美国新创Fabric8Labs。Fabric8Labs开发的技术可用于提升數據中心散热系统效能。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）报导，TDK总部位于东京，主要业务之一
传因臺积电订单暴增 Amkor拟斥资1萬億韩元扩建韓國光州厂
封测代工（OSAT）企业Amkor传计划在2035年前，在其韓國光州工厂投入1萬億韩元（约6.5亿美元）规模用于扩厂。分析指出，Amkor此次大举扩厂，主要是因为获得来自臺积电的大量订单。据韩媒韩联社、EBN产业经济
从涨价信到AI战局定价权 转单传言对臺积电仅是「小打小闹」
市场持续传出臺积电消息，首先是臺积2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价，其次，Google TPU恐转单英特尔（Intel）、超微（AMD）部分产品则由三星电子（Samsung Electronics）代工。日前臺积财
800VDC传延迟至2028年？ 供应链强调未收到NVIDIA正式通知
近日市场传出，NVIDIA主导的原生单端800V直流电（800VDC）设计，大规模量产及出货时间恐被推迟1年至2028年后，而大型云端服务商（CSP）也将推迟采用。对此，數據中心供应链业者指出，目前仍未收到
南亚科DDR4私募大股东「底部支撑」 3Q26加剧紧缺推升合约价
DDR4供给持续吃紧，近期供应链传出，由于南亚科第3季产能更为紧缺，四大私募股东及CSP大客户等均锁定产能，第3季合约价格续涨趋势明确，部分大客户在要求长期产能供应时，也承诺将提供NCNR（Non-
CPO量产传延宕 芯片设计业者：正向看待LPO、NPO加速成长
近期市场传出，因为产品生产良率仍不稳定，光学共同封装（CPO）的量产整体时程恐往后延宕，从原本2027年下半就要加速量产说法，变成量产规模在2027年将显著减少，放量节奏全部往后推。然而，相关IC设计直言
臺湾无人机非红供应链关键 臺系芯片凭技术、成本优势迎红利
近期臺湾无人机供应链屡传捷报，不仅是下游的雷虎、汉翔持续有所斩获，上游的供应链业者，尤其是芯片厂商，更是默默扩大部署与市占率。尤其是针对军规和商规两大类型，臺系芯片业者已开始与臺湾在地客户以及欧美
迎GPU千瓦散热需求 功率半导体积极投入极低导通电阻技术
AI數據中心从800V高压一路降压至芯片运作的电力转换过程，「功率半导体」扮演电压转换、大电流控制与降低热损耗的核心角色。走过疫后库存去化阶段，面对AI高压直流（HVDC）电源架构新革命，业者形容功率半导
黄仁勋只是送来AI入场券？ 「仁来疯」背后机会与风险并存
NVIDIACEO黄仁勋结束为期5天的访韩行程，从烤五花肉聚会、职棒开球到拜访大学研究所，韓國产业界一片振奋。但这些正面期待的背后，韩媒指出一个令人不安的问题：身为全球科技大厂、站在硅谷顶端的黄仁勋，究
英特尔坦承18A一度失速 陈立武改革加速14A与AI推论
英特尔（Intel）加速重整先进制程与人工智能（AI）产品策略，力图扭转近年竞争劣势，财务长David Zinsner近日坦言，18A制程开发初期曾因同时追求效能提升、良率改善与多项技术突破，导致研发节奏失衡，形容当
HVLP4铜箔接棒T-glass玻纤布喊缺 NVIDIA亲上PCB火线调料
AI基建投资热潮持续推升高端PCB需求，但上游铜箔基板（CCL）供应链瓶颈却不断浮现。在T-glass玻纤布缺料风波尚未平息，引发高端ABF载板市场供需失衡之际，HVLP4铜箔即将在2026年下半接棒成为另一缺口
三星2.5D封装缺大客户？ 臺积电CoWoS、英特尔EMIB成对比
三星电子（Samsung Electronics）半导体事业以高帶寬存儲器（HBM）与晶圆代工为核心全面復蘇，然在已成为AI芯片制造关键的最先进封装领域，至今仍未展现明显存在感。业界认为，在2.5D封装领域争取大型客户
SEMI曹世纶：臺湾供应链从未排除韓國 AI时代合作机遇大增
有观点认为，AI时代没有企业能单打独斗，全球半导体供应链的协作将成为核心竞争力。尽管臺湾与韓國在半导体领域常被视为竞争对手，但事实上臺湾供应链从未排除韓國企业，且AI时代的到来，正为两国半导体合作创造
中国半导体玻璃基板持续推进 韓國业界忧2年内技术赶上
中国正加速开发半导体玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技术，业界评估，中国进入该市场仅1~2年，技术实力已紧追韓國，加上中国先进产业的价格竞争力，其量产竞争可能难以避免。根据韩媒ET News引述业
韓國ABF载板不只三星电机 大德电子营收大增、尘封投资重启
随著AI服務器需求扩大，ABF载板上作为后进者的韓國企业也开始受惠。分析指出，继三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG Innotek）后，大德电子（Dae Duck Electronics）的ABF载板事业也已进入成长轨道
AI推升高端MLCC需求 臺厂急寻中系替代料源 供应链订单外溢升温
AI服務器与高压电动车应用快速成长，正推动全球高端积层陶瓷电容（MLCC）市场再度进入供需紧绷。近期供应链传出，部分业者已开始加速寻求中国被动元件厂如三环集团等替代料源，以因应未来交期持续拉长可能对出
中国市场新竞局 高通车用芯片以生态圈迎战地平线、NVIDIA
2026年高通（Qualcomm）汽车技术与合作峰会近期在江苏无锡举办，这是高通连续第4年在中国专门举办的汽车产业峰会。高通中国区董事长孟朴在主论坛上强调：「2026年是智能体之年。」诚然，这不是高通的独家说法
乐金Innotek投资规模逼近2萬億韩元 市场关注资金需求
乐金Innotek（LG Innotek）将投入超过1萬億韩元（约6.77亿美元）建设越南IC载板工厂。若加上近期公布的龟尾及光州等韓國境内投资，乐金Innotek总投资规模逼近2萬億韩元，其资金筹措方案引发外界关注。据韩媒
【动物农庄】SK海力士美国营收暴增 靠NVIDIA赚饱饱、神秘大客户也敲门
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季缴出亮眼成绩单，整体营收达52.6萬億韩元（约348.7亿美元），其中，美国市场占比更是将近65%，年增逾21萬億韩元，凸显AI基础建设热潮带动高帶寬存儲器（HBM）需求爆发成为最大
撷发进驻高雄亚湾设研发中心 推动智能制造、智能交通应用
撷发宣布正式进驻高雄「PIER F栈叁库」，设立近300坪南部研发中心。在高雄市市长陈其迈见证下，由撷发董事长杨健盟与高雄市经发局局长廖泰翔共同签署合作意向书，未来将以自主研发的AI视觉平臺AIVO及新AI车
臺湾光罩活化资产 处分竹南六厂获利新臺币18亿元
臺湾光罩召开董事会，通过处分旗下位于竹南的六厂厂房资产。臺湾光罩表示，主要基于落实资产活化与聚焦本业的战略举措，并提升集团资本配置效率、优化资产负债表，将可望实质挹注每股盈余。根据公告，光罩竹南厂及
三星2025年设备与研发投资近600亿美元 居全球半导体业之首
三星电子（Samsung Electronics）于2025年在设备及研发投资上共投入近90萬億韩元（约590.5亿美元），在全球十大半导体企业中高居第一。业界认为，如此庞大的投资规模，系为确保领先优势，以及为半导体超级周期
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