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半导体.零组件
每日椽真:臺湾要到美国盖科学园区 | 「养龙虾」过热 中国官方急踩煞车 | 保时捷获利崩跌三大元凶
相较其他电子代工厂AI大啖AI红利,和硕近月营收表现却不如同业亮眼,外界也相当关心和硕AI服務器业务进展。和硕11日透过法说会预告,2026年AI服務器业务延续2025年出货动能将有10倍成长,并推升整体营运逐季走升,有信心全年业绩可望较2025年成长高个位数至双位数。臺湾有强大的电子代工产业,许多系统厂、面板厂不满于现状...
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美伊战事3月底停火有望? 芯片业界估计川普TACO模式再现
2026年2月底爆发美伊军事冲突,由于伊朗威胁封锁荷莫兹海峡(Strait of Hormuz),引发市场对石油供应中断与全球经济冲击的焦虑。然而战事开打至今,美国总统川普(Donald
伊朗侦测雷达失效遭美以狂炸 化合物半导体芯片成防御关键
中东冲突延烧,防卫系统成为国防实力展现,伊朗防空系统难以阻挡美国、以色列空袭攻势,因使用俄罗斯、中国等国设备而引发讨论。反观海湾国家虽然遭受砲火袭击,但韓國国产防空飞弹系统「天弓2」在阿拉伯聯合酋長國成功拦截多枚伊朗飞弹,且拦截率超过90%
联发科王镇国:IoT市场百花齐放 商用无人机成公司新焦点
联发科在今年的Embedded World 2026展会,发表最新旗舰级IoT平臺Genio
南亚科定制化DRAM布局逾10家客户 实质营收初露头角
随著AI推动高帶寬存儲器(HBM)需求爆增,臺系存儲器业者也积极抢进低功率、高帶寬的「类HBM」的定制化存儲器。南亚科宣布,自主开发的超高输出入界面(UWIO,Ultra Wide I
美伊战争恐拖缓FED降息步调 IC代理观察「双率」营运重点
中东冲突未见停火迹象,除了原油和天然气供应中断引发全球能源危机之外,国际原油价格上涨,带动市场对通膨升温的预期心态,可能使美国降息时间表再往后推迟。IC代理商表示,降息可带来利息红利,有助降低财务成本,但现阶段仍需观察战争发展,将如何影响美方利率决策。对IC代理而言,过去经历2022、2023年升息循环高点,以及2025
富士康旗下车用芯片厂鸿轩拥欧系优势 目标扩大当地车用市场
富士康与欧系Tier 1大厂Stellantis合资成立的车用芯片公司鸿轩科技,2026年首度带著自家的XMotiv M3系列微控制器(MCU)至Embedded
SK海力士2026加强设备投资 传向ASML溢价抢EUV设备
有分析指出,SK海力士(SK
石油、氦与溴 全球半导体正陷入中东动荡「断料」边缘
随著中东地缘政治局势紧张,半导体产业正面临双重威胁,一是生产流程中不可或缺的特种气体与化学材料供应中断,二是能源价格飙涨对AI基础设施需求的长远冲击。这场区域性冲突,暴露了全球半导体供应链的脆弱性,特别是高度依赖中东材料供应的环节。核心材料供应链中氦气与溴的关键角色CNBC报导,据美国地质调查局(USGS)数据,中东在
科技1分钟:低杂讯放大器(LNA)
综合公开數據显示,低杂讯放大器(Low Noise Amplifier;LNA),是半导体无线通讯关键元件,扮演「接收端」的首道关卡。当天线捕捉到微弱的无线电信號,像是如5G、Wi-
日月光吴田玉:芯片争夺是美国独角戏 臺湾凭硬件实力杠杆全球共生
面对美中争霸下的全球芯片战争,日月光投控营运长吴田玉认为,在AI驱动科技产业变革的时代,硬件的「新瓶颈」正掌握在臺湾手中,臺湾应以此作为杠杆的筹码,而非独占半导体产业的利器,才能与供应链、客户互利共
全球半导体产值提前突破1萬億美元 日月光吴田玉提三大产业新趋势
全球半导体产业将提前进入「1萬億美元」的时代!日月光投控营运长吴田玉揭露,国际半导体产业协会(SEMI)最新预测,原订于2029年达标的1萬億美元产值,有望在2026年内提前实现,较先前预测整整缩短3~4年。身兼
三星押注HBM4E供电革命 重设PDN架构抢攻AI战场
三星电子(Samsung Electronics)计划于2027年量产的第七代高帶寬存儲器(HBM4E),将采用全新的电力配线结构。透过重新设计芯片内部电力網絡,可望降低因配线密度提升所带来的效能瓶颈,进一步提升HBM整体运作效率。韩媒韩国经济引述业界消息指出,三星已于2026年2月在美国举行的ISSCC
Tesla AI芯片订单发酵 三星电机传独揽ABF载板大单
三星电机(Semco)载板事业部获利能力持续改善。韩媒最新消息指出,三星电子(Samsung Electronics)将在2027年于美国泰勒(Taylor)厂量产Tesla新一代人工智能(AI)芯片,并由三星电机独揽所须的ABF载板订单。据韩媒Chosun
欧洲RISC-V新创投奔三星 Ubitium首颗8納米芯片传完成tape-out
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部正积极扩大欧洲市场影响力,根据业界消息,德国半导体新创Ubitium,已首次透过三星8納米制程完成矽芯片tape-out,象征双方合作正式迈出关键一步。据韩媒ET News报导,Ubitium计划利用三星晶圆代工服务,生产基于开源架构的Universal RISC-
NAND制造设备零组件黑马 TOTO半导体营益首次超越「马桶」
日厂TOTO近期成为市场瞩目焦点,原因不在于著名的温水洗净便座等高科技马桶,而是身处AI數據中心的存儲器供应链。彭博(Bloomberg)、Nikkei×Tech等报导,英国投资基金Palliser
科技1分钟:通用运算阵列架构(UPA)
通用运算阵列架构(Universal Processing Array;UPA)为德国RISC-V新创Ubitium设计的运算架构核心,目标是整合CPU、GPU及AI加速器等的运算模式。透过单一的计算阵列(Array)执行不同型态工作负载,藉
中美晶太空太阳能探险 添MWT BC新筹码、钙钛矿持续观望中
中美晶(SAS)集团11日举行法人说明会,董事长徐秀兰进一步说明公司在太空太阳能领域的发展策略。她指出,公司目前的技术重点在于解决太空环境中辐射与极端温度循环所造成的效能衰退问题。其中,中美晶拥有专利的金属贯穿背接触太阳能电池(MWT
【漫图秒懂】AI霸主入场券的残酷淘汰赛:Vera Rubin俱乐部谁被挡在门外?
随著人工智能(AI)浪潮狂飙,全球算力军备竞赛进入白热化阶段。NVIDIA即将亮出效能翻升5倍的底牌「Vera Rubin」AI加速器,这头效能巨兽的庞大胃口,正无情重塑全球存儲器产业版图。这不只是一场技术比拼,更是攸关生死的「核心俱乐部」抢票战。当三星电子(Samsung
EDA大厂长约定案 M31获利2026年可望回升
矽智财厂円星科技(M31 Technology)2025年全年合并营收达新臺币17.8亿元,年增20.3%,创历史新高;其中第4季单季营收亦刷新纪录,营益率回升至17.4%,EPS由亏转盈至2.38元,营运表现显著改善。不过,受到先
环球晶:硅片价格1Q26落底 全球扩产成果逐步转化营收成长
AI与高效运算(HPC)应用扩大,先进制程对12吋硅片需求持续成长,环球晶董事长徐秀兰表示,受惠相关应用快速扩展,带动先进制程与封装需求持续攀升,推升半导体晶圆使用量,亦使12吋硅片产能利用率维持高
AI服務器订单挹注华立前2月营收创新高 铜箔基板倍数成长
AI服務器、高效运算(HPC)和先进半导体需求持续增温,带动电子材料及设备需求,半导体材料设备供应商华立表示,2026年前2月累计营收创历史新高。受惠AI服務器订单畅旺及800G交换器新产能陆续开出,铜箔基板
中东战火冲击全球航运 臺肥液氨库存达安全水位
面对中东战事剧烈冲击全球航运与能源供应链,臺肥表示目前现有库存加计在途原物料与成品皆已达安全存量,未来半年内供货无虞。臺肥强调,公司具备完善的风险控管机制,呼吁农民与相关工业用户安心,毋须恐慌性抢
联发科Genio平臺3納米新旗舰登场 锁定最高端AIoT影像处理需求
联发科本周在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上,发表一系列赋能各式物联网产品与应用的全新Genio平臺,包括Genio Pro、Genio 420以及Genio 360。其中,Genio Pro系列针对高效能物联网与嵌入式
日月光楠梓第三园区动土 布局AI先进封测2Q28完工
日月光举行楠梓科技第三园区动土典礼,资深副总洪松井表示,新厂将聚焦「先进封测」和「智能运筹」两大核心,预计2026年内动工、2028年第2季完工,总投资金额达新臺币178亿元。因应AI時代对高效能芯片需求扩张
HPE:存儲器供应压力超越疫情时期 恐延续至2027年底
慧与科技(HPE)CEOAntonio Neri最新指出,因人工智能(AI)基础建设需求快速扩张,致使存儲器供需失衡且成本飙升,供应危机甚至比大流行疫情期间更为严峻,且供给短缺与成本压力预料恐延续至2027年底
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