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HBM走私产业链曝光　韩系芯片暴力拆解飙破4,000美元

美国对中国的人工智能（AI）芯片出口管制，正面临高帶寬存儲器（HBM）经第三方转运的挑战。据传有业者将韩系HBM与低效能处理器共同封装，转运后再拆取存儲器，供中国AI业者使用，凸显供应链追踪与最终用途管...

最新报导

南亚科10月价涨量缩　连续改写12个月营收新高 DRAM大厂南亚科2026年10月合并营收达新臺币（以下同）464.76亿元，较9月增加3.07%，年增487.73%，受惠DRAM价格持续上涨，营收已连续12个月改写单月新高；累计前10月合并营收达3117.61亿元，年增602.15%

數據中心3Q26营收年增爆增　苏姿丰：2027年超微营收将大增逾8成超微（AMD）2026年第3季财报超出市场预期，营收133.8亿美元较2025年同期成长45%，净利24亿美元年增高达95%，數據中心业务营收达创纪录85亿美元几乎翻倍成长，显示數據中心处理器需求仍强劲。超微CEO苏姿

安世控制权攻防　闻泰拒「双圈」重组方案、遭索赔20亿美元中国半导体业者闻泰科技与旗下安世半导体（Nexperia）的控制权争议持续升高。闻泰科技11月3日公告，已书面拒绝荷兰企业法庭指定管理人提出的「双圈」（Two Circles）股权重组方案。另一方面，安世境外主体

三星泰勒二厂传拿下超微、NVIDIA大单　产能刚动工就卖光三星电子（Samsung Electronics）在美国德州的晶圆代工业务再传捷报，继泰勒一厂取得Tesla的订单后，泰勒二厂也传出拿下超微（AMD）与NVIDIA的高帶寬存儲器（HBM）基础裸晶（base die）订单，并将以2奈

DIGITIMES Today：苹果下令冲MacBook Neo | 友达卖厂给臺积电谁得利？| Marvell收购Lumentum的启发友达2026年加速卖厂，陆续处分高雄厂、华亚厂、新加坡厂及臺中厂区，但7月底董事会通过出售华亚厂给广达的交易，由于双方在厂房使用规格及交付时程上未能达成共识，董事会已决议终止交易，友达后续将持续寻找合适买家。联发科CEO蔡力行11月3日于「2026台湾周」开幕式发表演讲，强调联发科正从手机与聯網芯片扩展至运算、车用及AI數據

Marvell购并Lumentum估掀转单？　臺系光通讯厂商机「只多不少」 Marvell收购光通讯大厂Lumentum预计2028年上半完成，可从芯片设计及模塊垂直整合至关键的雷射光源及产能。尽管市场对该交易仍抱疑虑，然臺系光通讯供应链业者认为，Lumentum、Coherent均将产能及资源投注在自制高速雷射光源，将光傳感器（PD）等采取委外或代工，中长期观察，Marvell收购案完成会有一定程度

华邦电731亿元扩新厂　精挑10家PLTA客户锁2029~2032年产能华邦电加码推动高雄厂Module B，董事会通过约新臺币731亿元资本支出，未来Module B的总体资本支出将上看3,000亿元。华邦电总经理陈沛铭表示，2026年第4季合约价仍有约10~20%的双位数调升空间，2027~2028年供货紧缺程度将比2026年更严峻。针对Module

华邦电矽电容产能传两大MLCC厂包下　产能售罄再预留专线迎长约

Marvell惊天购并审查一路到2028　美系DSP抢拔桩、臺系拼卡位 Marvell宣布以全股票收购Lumentum后，众多挑战立刻接踵而至，除了溢价缩水，另一个更直接的产业问题也正浮上台面，究竟Marvell称霸的光学數字信號处理器（DSP）市场，会不会因此出现转单潮？双方召开的电话会议中有分析师直言，Marvell的DSP市占率逾7成，几乎所有光模塊厂都是其客户，而两家公司合并后，Marv

环宇乐看Marvell并Lumentum　2027年InP基板供应已锁定美系IC设计大厂Marvell与光通讯雷射大厂Lumentum于美国时间11月2日宣布签署最终协议，Marvell将以全股票方式收购Lumentum。化合物半导体厂环宇正面看待此次美系大厂购并，Marvell光电的产品组合将更为完整。至于磷化铟（InP）基板供应状况，环宇表示，2027年基板都已锁定、供应无虞，但仍须考量地缘政治

100G放量、200G拼Tape-Out　达发光通讯2027续拼数倍成长

AI芯片大量走出云端还要1年半　HCLTech：成长动能已无法停下

DDR5价格飙涨、DDR4平臺翻红　继超微AM4后英特尔传推Raptor Lake Next

高速光通讯催生mSAP需求　臺厂跨界卡位掀PCB新竞局随著AI运算丛集规模持续扩大，數據中心对传输速率与帶寬的要求同步攀升，其中在光通讯模塊与高端服務器板材上，为突破传统HDI制程瓶颈，升级采用改良型半加成法（mSAP）正快速跃升市场新主流。臺厂中，除了臻鼎、欣兴、华通3家大厂凭借成熟的mSAP量产经验抢先卡位，景硕、定颖、瀚宇博、柏承、毅嘉等新进业者也各自以BT载板、H

苹果中国营收创新高　存儲器涨价考验获利与成长动能截至9月底的2026会计年度第4季（4QFY26），苹果（Apple）大中华区营收年增21%，创下历史新高的175亿美元，全年度更年增28%，受惠于iPhone 18 Pro系列上市，显示iPhone旗舰机种在中国市场仍深具竞争力。综合彭博（Bloomberg）、Apple Insider等报导，新任CEOJohn

Solidigm取消IPO余波荡漾　铠侠可转债牵动SK海力士美国布局？ SK海力士（SK Hynix）中止旗下Solidigm上市评估后，美国NAND Flash建厂計劃的筹资方式，再度受到关注。市场认为，处分与铠侠（Kioxia）投资相关的剩余资产，可能成为降低资金负担的选项。不过，铠侠股价回落，加上考量股东权益与策略价值，皆让出售时机点与必要性陷入不确定的两难。综合韩媒Deal

HBF成AI存儲器双面刃？　有望分担HBM成本却恐排挤NAND产能

华为哈勃深化光电供应链　22家投资企业遍及磷化铟材料、AI光互连全球AI數據中心带动高速光通讯需求，光电产业链的战略重要性日益升温。Marvell与Lumentum宣布合并，凸显芯片业者加速整合光电技术的趋势；反观中国华为，不断透过旗下投资平臺哈勃科技，长期以来以股权投资方式持续深化光电供应链布局。据公开數據整理，华为哈勃在光电领域初步已投资22家公司，范围从磷化铟（InP）与砷化镓（G

【Amy & Dr. Chip】三星收购哈曼10周年　车用电子版图愈做愈大

NVIDIA传下达去中化新规　云端伙伴非中客户比例至少51%

日本SCREEN半导体设备接单创新高　砸250亿日圆扩产、产能拼增70% 日本半导体设备大厂SCREEN于10月30日公布最新财报，指出受惠于市场需求持续强劲，接单金额不断刷新公司历史纪录，因此决定进一步扩大成长投资，正式推动美国研发据点ATCA計劃，并投入资金改建位于日本京都府长冈京市的工厂，以提升产能因应市场需求。据日经新闻（Nikkei）报导，SCREEN长冈京工厂投资金额约250

环球晶前3季EPS近2025全年　德州新厂出货创高、在地需求超越产能

华邦电3Q26获利年增12倍、毛利率逾7成　4Q价格续看涨

蔡力行：NVIDIA砸35亿美元投信心票　联发科拼进全球主要AI公司

精测10月营收首破7亿元大关　测试界面供货吃紧短期难解

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