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美光史上最高年度奖酬提前开奖　臺湾初阶工程师平均340万入袋
美光（Micron）宣布，将向全球逾6万名员工发放2026会计年度（FY26）奖酬，其规模创公司史上最高，其中年度绩效的调薪股票奖酬将达100%覆盖，相当于让每位员工都能成为公司股东。以臺湾而言，初阶工程师在现金...
最新报导
Rapidus瞄准月球晶圆厂　2040年代拼太空半导体制造 日本半导体国家队Rapidus社长小池淳义于9月10日在美国演讲时表示，Rapidus正评估在2040年左右于月球兴建半导体晶圆厂，并强调这「不是玩笑，而是认真的計劃」。日本共同社（Kyodo）报导，小池淳义是在美国智
苹果A20 Pro跑分曝光　直逼旗舰NB芯片效能 苹果（Apple）预计搭载于首款折疊屏手机iPhone Duo与iPhone 18 Pro系列的全新A20 Pro芯片，首波Geekbench 6跑分数据已提前曝光，成长幅度超越苹果官方日前保守宣称的20%。据Tom's Hardware与
每日椽真：政府强化EDA自主研发 | 全球无人机供应链加速去红 | 华为、小米、苹果折叠机各打不同牌 苹果（Apple）在本次iPhone 18
信骅12月BMC芯片传全面涨价　再扩充服務器安管版图 AI服務器需求持续升温，随著供应链缺料改善，線上服務器主控芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升，除了外传2026年12月可能涨价外，供应链人士也透露，信骅近期将进一步向客户说明最新产品路线图。信骅第8代BMC芯片系列持续放量，下一代8.
iPhone新旧机齐涨价仍得牺牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再强涨 存儲器价格飙涨导致成本上扬，苹果（Apple）发布iPhone 18 Pro系列等新机后，也同步针对旧款机型iPhone 17等旧款机型调整价格。相关供应链分析，新旧iPhone调升价格从新臺币3,000~5
苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？ 苹果（Apple）发表最新iPhone 18 Pro及内部搭载的首颗2納米芯片A20 Pro，据官方技术配置，其搭配6核心CPU、7核心GPU以及双16核心神经網絡引擎总计32颗核心，存儲器帶寬较A19 Pro增50%，GPU图形效能提升最高40%，预计带动AI算力翻倍。若与A19
苹果C2調制解調器芯片跨过毫米波门槛　高通5G护城河恐加速失守 苹果（Apple）在本次iPhone 18 Pro导入新款自研C2調制解調器芯片，并在美国官网的规格页列出n258、n260、n261这3个毫米波频段，为苹果C系列芯片第一次跨过毫米波这道门槛。先前C1或C1X皆仅支持Sub-
入列ARM生态系伙伴　雅特力高端MCU抢进「机器人」实体AI ARM锁定实体AI（Physical AI）等成长商机，并将微控制器（MCU）厂雅特力列为重要合作伙伴。雅特力瞄准高端的32位元MCU产品应用，目前已打入机器人、无人机等供应链，预估2026全年营收将翻倍成长。AI从云端加速部署至地端，ARM
先攻AWS再扩企业市场？　高通AI數據中心布局有4大代理关卡 高通（Qualcomm）与亚马逊云端服务（AWS）宣布展开多時代數據中心合作，凸显高通已将數據中心视为下一个长期成长支柱。然而，高通能否将目前锁定超大规模（Hyperscaler）云端业者的直供模式，进一步延伸至代理市场，成为下一阶段观察焦点。CRN报导，高通与AWS此次合作将供应定制化芯片与系统。若加上先前与Meta
日韩MLCC产能排挤臺厂夺转单　国巨、华新科未来2年重启扩产 全球AI算力市场强劲需求持续发酵，在被动元件产业掀起产能排挤效应。供应链表示，在积层陶瓷电容（MLCC）方面，国巨、华新科等臺厂可望高度受惠，除AI服務器、存儲器客户积极洽谈长单外，自2026年上半起，也开始接获因日韩大厂产能排挤，于消费、车用、工控市场释出之转单，带动接单出货比（B/B
SK海力士14.19%战略筹码　「拿下铠侠」结盟想像仍远而不及？ SK集团（SK Group）会长崔泰源近期表达赴日布局半导体生产据点，以及与铠侠（Kioxia）深化制造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一笔投资布局也重新成为市场焦点。目前与SK海力士关系密切的特殊目的公司（SPC）跃升铠侠最大股东，但从这张约14%
直击三星电机、乐金Innotek角力AI封装基板　大尺吋成KPCA展会焦点 韓國日前举行国际半导体基板暨先进封装展KPCA Show 2026，值得注意的是，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与乐金Innotek（LG Innotek）分别展示新一代封装基板技术，因应AI半导体朝高效能、高密度发展，以及大面积、高密度封装基板需求，意图竞逐高附加价值市场。本次韓國KPCA
英特尔EMIB-T商机扩大　三星电机、乐金Innotek拟抢进基板供应 随著英特尔（Intel）EMIB-T逐步扩大商用，三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）更积极加速抢进封装基板供应链，更将其视为扩大高附加价值ABF载板事业的重要目标。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星电机与乐金Innotek等企业目前正以进入英特尔EMIB-
玻璃基板可靠度有待验证　产学研投入TGV电气、机械性质关键 臺湾供应链指出，高端载板所需的Low CTE玻纤布供应持续吃紧，次時代高端载板所使用的玻璃核心（Glass
图表1分钟：2026年9月臺积电、三星与英特尔先进制程路线图 臺积电与ASML于9月8日宣布，倡议将半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。同时，臺积电也有意自2030年起，在先进制程量产中导入ASMLHigh-NA技术；2031年前建立12吋光罩试产线、2033年12吋High-NA微影系统导入先进制程量产。而三星电子（Samsung
政府强化EDA自主研发　瞄准国际大厂技术缺口 国家科学及技术委员会10日于行政院院会向行政院长卓荣泰报告「芯片驱动-
联发科8月营收超出预期冲高　第3季表现有机会优于财测 联发科公布2026年8月营收，单月营收新臺币641.83亿元，月增32.41%，年增44.08%。业界人士表示，不管怎么看，联发科8月营收展现出超出预期的亮眼表现，若以联发科先前的第3季财测，预估营收将落在1,522~1,598亿
川普再谈芯片外移重税　政院：臺美已签MOU可享最惠国待遇 中国国家主席习近平预定9月24日访问美国，外界关注臺湾议题是否将成为川习会焦点。在此之前，美国总统川普（Donald Trump）再度谈及芯片制造回流美国的议题，虽未重提「臺湾抢走美国芯片产业」的说法，但川普表
HBM成本飙推升中国AI芯片报价　华为、寒武纪传大涨最高5成 市场传出受高帶寬存儲器（HBM）成本飙升影响，华为、寒武纪在内的中国人工智能（AI）芯片制造商，已大幅调涨当前時代及下一代AI处理器售价，如华为预计第4季上市的升腾950DT加速卡参考报价调升至人民币25万
AI需求引发产能排挤效应　村田砍消费、车用MLCC产能 AI需求持续在供应链引发产能排挤效应，日本被动元件龙头村田制作所（Murata）近日传出，为求供货体系稳定及产品线优化，决议逐步停止生产旗下部分积层陶瓷电容（MLCC）料号，对应终端产品涵盖消费性、车用
意法首揭2027年AI营收结构　8成押注光纤传输芯片 意法半导体（STM）财务长Lorenzo Grandi于9日在纽约举办的花旗全球科技、媒体与电信大会（Citi Global TMT Conference）上表示，意法设定在2027年达成逾20亿美元的人工智能（AI）數據中心营收目标中
全球载板产值2026年冲195亿美元　臺韩各拥ABF、BT市占宝座 生成式AI（Generatvie AI）、高效运算（HPC）与數據中心建置需求续升温，全球封装载板产业进入高端产品规格升级、关键材料供应吃紧与先进封装技术竞逐并行的新阶段。据臺湾电路板协会（TPCA）數據显示
臺积电8月营收首站上5,000亿元　NVIDIA、苹果拉货强劲续冲9月 受惠NVIDIA、Google等AI芯片出货强劲，加上苹果（Apple）新一代iPhone开始量产，臺积电2026年8月合并营收高达新臺币5,148.06亿元，较7月增加10.1%、较2025年同期大幅成长53.3%，再创单月新高。臺积电累计
撷发軟件带硬件策略有成　获6.3亿元AI智能建筑专案长约 专注特用芯片（ASIC）设计服务与边缘AI（Edge AI）软硬件整合方案的撷发科技，9月10日宣布正式取得北部指标性大型AI智能住宅建案系统整合专案合约，本专案合约总金额约新臺币6.3亿元，整体履约与建置期程规
AI封测产能维持供不应求　日月光8月营收站上800亿新高 受惠于AI同时带动先进及传统封测需求，日月光投控2026年8月营收首度站上新臺币（以下同）800亿元大关。展望后市，日月光投控指出，封测接单动能维持强劲，未来新产能尚未开出，就已遭客户预订一空。日月光投控看
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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