国巨任命双营运长 由陈彦松、Claudio Lollini共同出任
中国H200订单暴增逾200万颗 NVIDIA传急敲台积新产能
高端纱布需求促富乔前3季转盈 Low CTE出货2026逐季看增
联宝深化网通、无线充电市场布局 获FII CPEG QA卓越品质
NVIDIA传洽谈收购以色列AI新创 交易金额上看30亿美元
三星半导体2025受惠存储器荣景 超额奖金0%跃升至48%
字节跳动拟2026年豪砸140亿美元 大举采购NVIDIA H200
中国要求半导体制造新产能设备至少50%国产 最终目标完全自制
三星瞄准NVIDIA订单 力拼2026年HBM产能增50%、重押HBM4
三星、Google、美超微全上榜 美国ITC启动DRAM 337调查
三星HBM4传在博通SiP测试夺冠 强势卡位Google TPU v8
「非台积体系」卡位先进封测下半场 台OSAT三雄迈入投资高原期
联发科、瑞昱领航2026年网通芯片续热 欧美、印度基建补货需求明确
Exynos芯片重返Galaxy旗舰机仍有挑战 三星主线任务聚焦「扩张应用」
蔚华科自研检测设备1H26出货 助力晶圆厂解决TSV制程瓶颈
迎战三星美国先进制程抢单 台积亚利桑那3纳米量产传加速
深入观察2025日本半导体展 面板级封装、纳米压印成日厂突围关键
AI热潮延烧至2026年 AI浪潮推动芯片产业新一轮竞逐
科技1分钟：矽穿孔技术（TSV）
评析：NVIDIA取得Groq重要资产 对半导体产业三大影响
黄仁勳诚聘Groq 员工股权「折现」约9成随CEO加入NVIDIA
三星供货7200Mbps DDR5样品 迎战SK海力士与长鑫存储
三星传投入SbS封装 Exynos AP与DRAM并排提高散热
AI带动DRAM涨价 4Q25三星营业利益可望破20万亿韩元
科技1分钟：SbS封装（Side-by-Side Packaging）
工厂愈忙愈不赚钱 韩国PCB业面临AI热潮「成本困局」
2026面板忧喜参半 供应链氛围险中求稳
2026赛事助长面板出货有限 折叠屏幕后势可期
NVIDIA「类收购」Groq ASIC崛起成为AI芯片新创生存难关
量子网安走向「焦土政策」 PQC安全芯片有望插卡化部署
量子重塑科技防御铁幕 AI、工业领域相继导入PQC
2026网安预警：黑客退居幕后 主战场由AI代理掌舵
