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韓國HBM传涌入英特尔马来西亚先进封装　分流臺积电CoWoS订单
据SemiAnalysis Chipbook关于韓國出口的数据显示，韓國高帶寬存儲器（HBM）出口有相当大一部分目前正运往马来西亚，而运往臺湾的出货量相对减少，表明原本流向臺湾交由臺积电CoWoS封装的HBM，部分出货与...
最新报导
崇越科技携手日本SCIVAX　攻机器人和触觉技术商机 2026臺北国际自动化工业大展于8月19~22日举办，面对工业4.0及AI机器人浪潮，崇越科技携手日本納米压印专业制造商SCIVAX，聚焦机器人视觉和触觉技术升级，展出包含极微型光学触觉傳感器、结合超颖透镜的空间
Cerebras揭CS-4系统挑战NVIDIA　力拼2027年营收翻3倍 人工智能（AI）硬件与芯片制造商Cerebras Systems于旧金山举行的活动中推出新一代服務器电脑系统「CS-4」。CS-4搭载3颗Cerebras设计、如餐盘大小的大型芯片，包含WSE-3 Turbo芯片，专门锁定例如
干瞻1H26营收年增逾5成　先进制程、AI數據中心持续进帐 干瞻科技举行2026年第2季法说会并公布上半年营运成果，2026年上半营收为新臺币（以下同）2.89亿元，较2025年同期大幅成长50.4%；税后净利为0.89亿元，显示公司核心IP业务及全球市场拓展策略已逐步展现成效
中国放宽NVIDIA芯片进口管制　字节跳动、腾讯各获1万颗H200 中美人工智能（AI）竞赛升温，北京当局为协助中国本土领先的AI企业追赶美国对手，放宽限制准许少量NVIDIA H200芯片进入中国。知情人士透露，字节跳动与腾讯最近几周各收到约1万颗H200处理器，另数家中国科技
三星泰勒二厂地基接近完工　市长：芯片法补助一毛未到 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正在美国德州兴建的泰勒二厂，其地基工程已在一厂正式投产前接近完成。然而，三星至今仍未收到2024年拜登政府（Biden Administration）时期依据芯片法案核准的47.
Socionext改采英特尔18A-P制程　臺积电制程不再独占 日本IC设计业者索思未来（Socionext）宣布，将在半导体开发上采用英特尔（Intel）最先进的制程技术「18A-P」。Socionext过去在先进制程芯片领域一直采用臺积电的技术，如今也开始采用英特尔技术以多样化产
三星前员工法庭爆：长鑫存储创立即锁定窃三星技术、无意自研DRAM 消息传出，中国DRAM龙头长鑫存储自公司创立之初，便不打算透过自主研发来建立DRAM技术，而是试图以窃取三星电子（Samsung Electronics）核心技术的方式开发产品。若相关指控最终获法院认定为事实，恐将对
AI带旺中系存儲器业者　萬億易创新、普冉1H26获利暴增约10、20倍 存儲器产业景气升温，也传导至中系存儲器业者财报上反映。中国主要存儲器及MCU芯片设计业者萬億易创新、聚焦NOR Flash与EEPROM等非挥发性存儲器的普冉股份，8月18日同步公布2026年上半业绩，净利分别年增
每日椽真：臺厂抢攻人形机器人滩头堡 | 前ARM中国CEO投入AI芯片新创 |臺电估全年燃料成本增逾1,200亿 全球LCD面板业态持续朝中国集中，当地面板厂在液晶电视（LCD
Google TPU战线展开　联发科、超微、博通或许「并不互斥」 近期市场传出，超微（AMD）正在和Google针对v10時代的TPU进行技术合作，两家公司对此都未做出进一步的说法。从市场反应分析，不少意见担心超微参战后，恐影响Google既有的特用芯片（ASIC）供应商，包括博通（Broadcom）、联发科等。熟悉ASIC业界人士认为，博通和超微的合作多深，目前还不明朗，且超微愿
面板级封装分进合击　FOPLP拼成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻 AI芯片朝大型化、高整合发展，先进封装面临从300mm晶圆，转向「方形面板」的制造选择。关于面板级封装（PLP）趋势，FOPLP与CoPoS，成为最热门的两个关键字，也有不同取向。设备业者坦言，两大技术分进合击，分别瞄准成本效益与高端AI封装，此外，玻璃（Glass）相关技术则更为前瞻。CoPoS、FOPLP
Glass Core量产关键在良率　亚智林峻生揭封装设备进入制程整合战 AI芯片尺吋持续放大，先进封装制程从300 mm晶圆走向方形面板（Panel）趋势逐步明朗，带动FOPLP、CoPoS及Glass
凌阳车用热到3Q续冲　存儲器、零组件涨价逼出拉货转冷风险 臺系IC设计业者凌阳8月18日召开法说会时指出，2026年上半公司营运表现不错，营收和获利皆有成长，以目前营运情况来看，第3季各产品线营运也没有问题。不过，存儲器涨价带来的供应链挑战，将是公司后续得持续观察的重心，不能排除现在涨价趋势可能拖累整体市场需求，造成客户拉货意愿转冷。凌阳2026年第2季营收新臺币21.
AI拉货、主权云端齐发酵　大联大拟150亿元CB扩张营运 IC代理大联大8月19日召开法说会，副总林春杰表示，AI带动半导体需求持续不减，与AI有关的先进和成熟制程产能吃紧，库存天数也往下走。因应生产调整，以及市场预期缺货和涨价，2026年第2季客户也出现提早拉货，进而挹注公司营收。林春杰表示，受提前拉货影响，预估2026年第3季营收为个位数成长，下半年也会优于上半年。除了要持
从PCB一路转进半导体封装　亚智三方向、三尺吋攻PLP商机 面板级封装（PLP）话题持续升温，设备业者亚智科技展开各方布局。亚智总经理林峻生表示，公司2016~2026年累计Panel级封装电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）设备出货量已超过50臺，尺吋涵盖310
Google、超微所见略同　Frozen v2与Taalas布局后GPU时代 超微（AMD）日前宣布收购加拿大AI芯片新创Taalas，强化AI推理领域的竞争力，Taalas的核心技术是将模型权重直接刻至芯片，而非依赖传统的高帶寬存儲器（HBM）。不仅如此，外媒7月报导Google代号Frozen
存儲器超级周期效应　三星提前清偿SDC 20萬億韩元借款 人工智能（AI）需求推升存儲器超级周期，三星电子（Samsung Electronics）手中现金大幅增加后，已提前全额偿还先前向三星显示器（Samsung Display；SDC）取得的20萬億韩元（约148亿美元）贷款。据韩媒ZDNet
NVIDIA、超微与华为AI芯片发展　正如星海争霸神族、虫族与人族？ 全球半导体生态系统正面临前所未有的存儲器芯片短缺，硬件成长受到原材料供应严重限制。同时，全球先进芯片制造商的产能已全部售罄，使封装产能与存儲器分配成为整个AI市场面临的严峻挑战。英特尔（Intel）CEO陈立武日前表态，正积极研究新型存儲器架构。除了公开定调重返存儲器领域外，更多考量也来自AI时代日益升高的供应紧迫性。据H
NVIDIA、超微芯片商抢当美国开源模型双雄　美中AI竞赛转向 近期Hugging
科技1分钟：2026年半导体、国防关键矿产「锑」概况 锑（Antimony；Sb）为原子序51类金属元素，主要矿石为辉锑矿（Stibnite），最大用途是阻燃剂三氧化二锑（Sb2O3），简称ATO（Antimony
臺韩CCL厂扩产进度递延　高端PCB材料短缺压力升温 AI应用对PCB高速传输要求持续提升，升级采用M8等级以上铜箔基板（CCL），正逐渐成为服務器板材市场主流，却也导致产能供给迅速出现缺口，同步带动臺、日、韩、中系厂商积极扩产，进一步抢攻高毛利材料商机。不过供应链传出，臺光电、韓國斗山电子材料（Doosan Electro-
欧盟加严二次电池回收规范　「材料从哪来」成电池厂新门槛 欧盟（EU）近日正进一步收紧二次电池，包括电动车（EV）动力电池、工业储能电池与车用起动电池的「回收」要求，从环保规范进一步转为电池制造的合规条件，并显著提高欧洲在地回收供应链的权重。法规目前正规划针对欧盟境内回收材料提供「计算加成」。欧盟执委会8月12日草案提出，在欧盟境内完成回收的钴、镍、锂，再生材料含量计算可乘以1.
A20 Pro传采2納米、WMCM封装　iPhone 18 Pro恐涨价逾250美元 苹果（Apple）预计于9月秋季发表会推出新一代旗舰机种iPhone 18 Pro系列与首款折叠iPhone，并首度搭载采用臺积电2納米制程打造的A20
CPO、矽光子测试需求升温　光电热整合成竞争关键 曾任职于IBM和创投业的毕马威财务咨询（KPMG）董事总经理陈杰曦表示，随著芯片功耗、传输速度与架构复杂度同步攀升，测试已由出货前的品质把关，提前至产品开发与量产导入阶段，并成为左右客户认证、良率爬升
长鑫市值超车腾讯　中美AI竞局北京吹响「硬件挂帅」号角 中国存儲器大厂长鑫科技于A股上市后市值暴增，不仅跃升全球第三大IPO，市值更突破5
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