每日椽真：SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 | 中国大湾区12吋晶圆厂拼扩产 | 华新科揭被动元件缺口看至2028
近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出，除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔（Intel）EMIB封装技术，近日最新消息则指出，Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子（Samsung Electronics）支持，以此尽量扩大产能来源。三星电子（Samsung...
最新报导
（独家）中国放行InP基板解光通讯缺料 臺系化合物半导体链营运吃补
中国磷化铟（InP）基板出口管制近期传出好消息，继2025年8月放行一批基板之后，2026年首批InP基板已于5月底出货，有望纾解光通讯市场因基板缺口而导致的产能瓶颈，全新、环宇等臺系化合物半导体供应链2026年下半营运，预计也将获得有力支撑。中国自2025年2月开始针对基板进行出口管制，造成美系大厂AXT无法从中国生产基
Google TPU多元化逼近晶圆代工端 联发科等ASIC厂如何接招？
近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出，除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔（Intel）EMIB封装技术，近日最新消息则指出，Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子（Samsung
东南亚先进封装需求热 原生设备厂迎去美化、去中化采购潮
在全球半导体供应链重构与「在地生产、在地服务」的强烈趋势下，东南亚正从过去的后段封测重镇，质变为具备高度韧性的「多中心（Multi-Center）」半导体协作生态系。事实上，臺湾或中国半导体业者转入东南亚，多习惯采取「自建厂房」的重资产模式，从取得土地、通过建照、申请制造执照到完工，往往得耗时1
楠梓电AI转型发酵力拼年底转盈 2026资本支出上看10亿元
老牌PCB厂楠梓电积极推进AI转型，董事长徐汉忠会后受访时表示，AI应用商机正加速发酵，除已成功量产HPC服務器厚板外，也进一步拓展人形机器人、中高轨卫星、无人车自驾系统、非民用无人机等新兴市场，并陆续取得相关客户认证。展望后市，总经理陈志康指出，目前订单能见度一路直通年底，看好2026年AI营收占比，可一举跨越4成大
AI存儲器投资升温 韓國设备链同迎HBM4订单潮
当前人工智能（AI）存儲器投资热潮，正从芯片制造商扩散至韓國半导体设备供应链。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速扩大先进DRAM与高帶寬存儲器（HBM）产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温，如TES、韩美半导体（Hanmi
华新科揭被动元件缺口看至2028 存儲器能否解套成关键
AI算力基建浪潮崛起，被动元件市况供不应求，华新科总经理曾明灿表示，接单出货比（B/B Ratio）持续看增，相较数周前法说会公布的1.2~1.3，已进一步提升至1.3~1.4，预期2026全年AI相关营收占比可冲上15~20%
三度遭拒签到掌舵美光1萬億美元市值 美光CEO揭韧性翻身路
NVIDIACEO黄仁勋日前访韩掀起旋风，也让外界开始观察三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）之间角力。同时，另一大存儲器巨擘美光（Micron）则首度跨越1萬億美元市值。全球目光也开始聚焦美光CEOSanjay
SK海力士清州P&T6厂追加装机 冲刺HBM4封装测试
为因应第六代高帶寬存儲器（HBM4）需求，SK海力士（SK Hynix）正于韓國清州新封装测试基地「P&T6」追加导入后段制程设备。继2026年3月整合式后段制程线（one-pass line）完成建置后，目前SK海力士P&T6已进入量产准备阶段。根据韩媒The Bell最新报导，SK海力士目前正向P&
继三星全面导入外部AI SK海力士也研议引进ChatGPT、Copilot
继三星电子（Samsung Electronics）在公司内部全面导入外部生成式AI（Generative AI）服务后，SK海力士（SK
三星Exynos 2600 MLPerf测试展信心 AI效能较提升逾2倍
三星电子（Samsung Electronics）对自家最新移動应用处理器（AP）Exynos 2600的智能终端（On-device AI）效能展现强大信心。最新基准测试结果显示，Exynos 2600在多种AI模型中，表现较前代产品Exynos 2500提升超过2倍。根据韩媒ZDNet
科技1分钟：回流焊接（Reflow Soldering）
回流焊接（Reflow
科技1分钟：自动光学检测（AOI）
在半导体、PCB、面板、LED等高科技产业中，产品制程愈来愈精密，单靠传统检测已难以兼顾速度与准确度，因此自动光学检测（Automated Optical
AI算力大战推升变压器需求 华城2.5年交期反成议价关键
AI推升电力基础设施需求，西门子（Siemens）、ABB和奇异（GE）等国际大厂的交期长达4年以上，重电业亦面临人力和原物料等成本上涨挑战。在「电力即算力」趋势之下，重电产业在AI赛道被重新估值，交期也成为变压器议价权的重要指标。重电大厂华城电机总经理许逸德表示，市场面临缺工、缺料、关税和战争等黑天鹅事件，造成原物料和
中国大湾区12吋晶圆厂拼扩产 粤芯半导体IPO闯关在即
中国晶圆代工产业再添资本市场新焦点。广州晶圆代工厂粤芯半导体（CanSemi）预计于6月15日接受深圳证券交易所上市委员会审议，若顺利通过，将成为创业板改革后，首家采用第三套上市标准申请挂牌的未获利晶圆制造企业，也有望成为中国华南区首家成功登陆A股市场的12吋晶圆代工厂。值得注意的是，粤芯半导体此次采用创业板第三套上市标准申
设备商Galatek槟城新厂开幕 锁定东南亚先进封装需求
人工智能（AI）驱动自动化、半导体设备及生命科学技术供应商Galatek
【漫图秒懂】AI存儲器大缺货 HBM成下一个黄金资源
美光（Micron）日前示警，在生成式AI（Generative AI）与大型语言模型（LLM）需求持续扩张带动下，高帶寬存儲器（HBM）、DRAM及NAND市场供应吃紧情况恐延续至2026年后。美光表示，供需失衡不仅来自AI
【动物农庄】「鸽们」讲NVIDIA新CPU开卖 为什么三星、SK先笑了？
过去NVIDIA主要将CPU与GPU整合成AI加速器，但此次Vera CPU开始单独对外贩售，代表NVIDIA正从AI GPU供应商，进一步扩张成完整AI平臺供应商。随著Anthropic、OpenAI、SpaceX等客户率先导入，市场预期AI服務器对LPDDR与SoCAMM需求将快速暴增。鉴于Vera
【漫图秒懂】SpaceX示警芯片供应缺口 以Terafab布局轨道AI愿景
SpaceX在首次公开上市（IPO）S-1文件中首度坦承，若全面推进Elon
SK海力士HBM4E样品传将出货 送样时机成量产竞争关键
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）正加速推动第七代高帶寬存儲器（HBM4E）研发、供应时程。继三星率先全球出货HBM4E样本后，SK海力士传出近期将向主要客户送样，竞争状况将更加
佳邦布局AI基建、次時代通讯商机 看好2H26逐步回温
PSA华科事业群旗下佳邦6月12日召开股东会，董事长焦佑衡表示，2026年第1季受存儲器市场供需失衡以及原物料价格大幅上涨影响，营收及获利均较2025年同期下滑。展望后市，佳邦预期，产业库存逐步回归健康水位
中国H200卡关后 NVIDIA传向中国客户推销Vera CPU
知情人士透露，NVIDIA已告知中国客户新款Vera CPU最快可能在2026年8月上市，且可以开始下单。据悉部分客户已对Vera芯片表现出兴趣。据路透（Reuters）报导，消息人士表示，一家中国大型云端公司计划下单订
SK海力士韓國M15X厂传火警 半月内3起事故引发安全疑虑
SK海力士（SK Hynix）位于韓國清州的第4园区M15X厂房传火警，导致数千名员工紧急疏散。继6月1日发生火灾与氟气外泄、6月10日传出化学物质事故后，6月12日再度失火，引发各界关注。根据Chosun Biz
联阳EC、Retimer传打入RTX Spark平臺 PC市场仍是主力
联阳近期宣布，公司的Embedded Controller（EC）芯片与HDMI 2.1 Retimer解决方案，已导入美系代理式AI（Agentic AI）运算平臺，取得绝大多数Design Win，并做好量产准备，预计最快2026年下半量产，涵盖
凯钰推首款人形机器人 IC设计转型跨入具身智能领域
AI加速由云端走向实体世界，人形机器人成为下一波智能制造的重要战场。凯钰科技整合既有技术、制造经验与智能自动化能力，宣布推出首款人形机器人跨入具身智能领域。凯钰表示，此次推出的人形机器人并非单纯模仿
韓國混凝土罢工重击半导体 三星、SK海力士建厂传中断
受韓國预拌混凝土运输工会罢工冲击，三星电子（Samsung Electronics）平泽园区与SK海力士（SK Hynix）龙仁半导体聚落等主要半导体厂房建设工地的混凝土浇置作业传出相继中断。韓國业界忧虑，若预拌混凝土罢
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