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DIGITIMES Today：联发科全面澄清ASIC业务传言 | 臺湾愈来愈重视研发 | 中国本土AI芯片替代H200
在人工智能（AI）爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际，三星电子（Samsung...
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Elon Musk态度转趋务实　传与臺积电「重新协商」Terafab合作大计 Elon Musk对Terafab与臺积电合作态度，传出有变。Musk原先坚持自行兴建、营运晶圆厂，仅考虑让臺积分租部分厂区土地，近期转趋务实。供应链盛传Musk态度软化，双方拟重新协商。据悉Terafab原先规划的德州封装
（独家）AIDC散热革命「氮化铝」成新宠？　金属附著力瓶颈全球寻解 在AI与大型數據中心（AIDC）建构浪潮下，數據传输速率大幅攀升，使热源高度集中，陶瓷基板、或更高端的高导热氮化铝（AlN）载板，成为光通讯与高端封装领域的市场焦点。然而，供应链业者透露，金属附著力工程瓶颈，是这个产业链参与者不愿公开讨论的痛点。业者指出，氮化铝（属陶瓷的一种）虽具备优异的导热性能，但在制作双面打孔并填入
联发科ASIC传言逐一拆弹　第二专案与第二客户双双锁定2028发酵 臺系IC设计龙头联发科最新的2026年第3季法说会，外界关注焦点几乎集中于數據中心特用芯片（ASIC）业务上。针对市场近期对第二个AI加速器ASIC专案延迟、EMIB封装良率，以及第二家客户身份等传言，CEO蔡力行与财务长顾大为逐一回应，强调大客户的第二代专案仍按2028年第1季大量量产的时程推进，第二家客户的首笔营收
黄钦勇：臺韩合作比竞争更重要　AI狂飙下臺湾靠什么胜出？ 人工智能（AI）带动全球半导体需求快速扩张，臺湾与韓國虽然在晶圆代工、存儲器及先进封装领域各有优势，但AI芯片供应链日益复杂，两国产业关系正从单纯竞争走向合作。DIGITIMES董事长暨CEO黄钦勇，日前接受韓國KBS电视臺记者崔闰华专访时指出，臺湾半导体产业的成功，不只是臺积电一家企业的成果，更来自专业分工、产业群聚
立积：网通需求不差却卡存儲器供货　Wi-Fi 7明年市占有望5成 射频芯片厂立积近日召开法说会，立积业务行销处副总黄智杰表示，AI需求升温推高供应链成本，存儲器、PCB与被动元件都受到影响，因此，即便整体网通的需求状况不差，但对全球电信营运商而言，能否锁定存儲器货源，才是决定出货能力的关键因素。控制成本与确保供应已是首要任务，而从立积客户的状况来看，出货量仅较2025年微幅成长，20
AI服務器需求强劲难抵PC寒冬　英特尔面临供应、制造与代工考验 随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动英特尔（Intel）服務器处理器需求急速攀升，促使2026年第3季數據中心与AI事业群营收年增78%，创下15年来最强劲表现。然供应瓶颈、PC市场降温及先进制程成本压力，仍限制公司整体表现，致2026年第4季营收与获利展望双双低于市场预期。英特尔CEO陈立武（Lip-Bu
FuriosaAI完成6.2亿美元募资、估值翻4倍　挑战NVIDIA再添底气 韓國AI芯片新创FuriosaAI在最新一轮募资中成功筹6.2亿美元，估值更是较上一轮募资完成时翻了4倍，达到29亿美元，进一步强化其挑战NVIDIA的实力。综合彭博（Bloomberg）、韩媒ET News、亚洲日报等报导，FuriosaAI日前宣布已完成总额达8,200亿韩元（约6.
三星半导体获利报捷 　全永铉吁保持谦逊、稳固客户信任 在人工智能（AI）爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际，三星电子（Samsung
新唐：CSP和新创等新客户加入　2027年BMC出货规模扩大 受惠AI需求畅旺，既有客户需求增加，以及新客户陆续进入量产，新唐科技预期，2027年線上服務器主控芯片（BMC）成长幅度将优于2026年。新唐总经理杨欣龙表示，AI需求持续热络，带动BMC出货强劲，但PC受存儲器挤压，因此AI和运算从上一季度比重的31%下降至27%
SK海力士SOCAMM2订单逐季增加　基板厂急扩产却恐缺原料 SK海力士（SK Hynix）传正扩大用于NVIDIA下一代AI平臺Vera
抢攻车用电子商机　三星电机量产ADAS用超高容量MLCC 自驾技术持续升级，积层陶瓷电容（MLCC）也愈来愈重要。三星电机（Semco）看准这波需求，以超小型、超高容量MLCC为主力，加快抢攻先进驾驶辅助系统（ADAS）零组件市场。据韩媒DigitalTimes引述业界消息，三星电机近期已开发出ADAS用超高容量MLCC并开始量产。新产品尺吋为长1.0mm、宽0.
CSP大砸钱「AI時代跑输代价更沉重」　光宝2027资本支出只多不减 随著AI军备竞赛引发近期市场对科技巨头资本支出膨胀的疑虑，光宝科技总经理邱森彬认为，AI是不可逆的全新時代，CSP大厂若不持续投资抢地盘，跑输的代价将更沉重。光宝2026年已2度上修资本支出計劃，从新臺币130亿元上修到180亿元后，再进一步上调至197亿元，并预期2027年资本支出持续增加。随著高端AI电源快速成长，2
AI浪潮助攻存儲器厂商翻身　苹果昔日强势姿态不再奏效 随著全球AI基础设施建设如火如荼展开，长期在科技供应链中居于绝对强势地位的苹果（Apple），正面临前所未有的议价权力翻转。据华尔街日报（WSJ）与Wccftech报导，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）与Meta等超大型云端大厂2026年大举包下存儲器产能，目前采购量已达苹果的2倍之多，推动快闪存儲器价格自
中国本土AI芯片替代H200　华为、寒武纪、平头哥各有战线 天数智芯天垓300公布部分指标超越NVIDIA
天数智芯天垓300实测效能部分超越H200　长上下文、MoE推论成亮点 中国AI芯片业者天数智芯公布新一代通用GPU天垓300的多项实测结果，在特定大语言模型（LLM）推论、长上下文处理及多模态生成等工作负载中，部分效能指标超越NVIDIA H200。其中，上海仪电进行的第三方测试显示，在特定的提示处理与解码分离（PD分离）架构下，天数智芯天垓300换算单卡的端到端整体吞吐量达H200的1
【漫图秒懂】Elon Musk揭Terafab投产进度　经济价值目标全球前20大经济体 TeslaCEOElon Musk指出，德州Terafab预计2027年上半调试设备并产出首颗测试芯片，目标2028年第3季达到专用芯片量产规模。关于Terafab资本设备支出，预计2028年初前绝对不会低于数百亿美元，长期可能会超过1
【漫图秒懂】NVIDIA扩张AI版图受阻　美国政府彻查NVIDIA多起购并交易案 美国司法部正针对NVIDIA以129.3亿美元收购开源平臺Hugging Face一案展开调查，厘清NVIDIA是否借此掌控AI核心发布管道、打击竞争对手或获取市场杠杆优势。美国政府也在调查NVIDIA对SchedMD、Run
【漫图秒懂】博通获630亿美元天价融资　强势供应Anthropic算力 博通（Broadcom）携美银（BoA）、黑石（Blackstone）花旗（Citigroup）、摩根士丹利（Morgan
周末新闻速写：长鑫3Q26营收年增613%｜币安遭窃63亿美元FBI介入调查｜铠侠财测低于预期｜OpenAI募资目标下修100亿美元 以下为DIGITIMES周末新闻速写。长鑫3Q26营收年增613%　然季增幅度收敛、成长动能放缓中国存儲器大厂长鑫科技受惠AI需求带动存儲器价格上涨，2026年第3季营收与获利大幅成长，全球市占率也持续攀升。综合彭
美国扶植Anderon、GF布局量子代工　英特尔以18A制程抢攻QPU 美国商务部正透过政府资金与政策支持，强化美国在全球量子市场的竞争力。其策略是由政府出资并主导整合分散的产业需求，透过公共资金及政府持股，建立共享制造平臺。川普（Donald
光宝3Q获利创新猷　2026年AI营收占比突破30% 光宝科技2026年第3季税后净利缔造新猷，光宝总经理邱森彬表示，2026年AI相关营收占比已突破30%，并预期第4季核心事业将能展现年、季双成长的表现。光宝2026年第3季合并营收达新臺币574亿元，季增9%、年增28%
联发科首波ASIC营收贡献再上修　4Q26总营收季增上看3成 臺系IC设计大厂联发科10月30日举行法说会，2026年第3季合并营收新臺币1,680.58亿元，季增10.4%、年增18.3%；毛利率46.3%，季增0.1个百分点、年减0.2个百分点；营业利益271.02亿元，季增18.5%、年增22.2%。联发
同欣电AI光通讯吹反攻号角　4Q26营运有望打破传统淡季 随著人工智能（AI）与大型數據中心（AIDC）建设持续推升數據传输速率，热源高度集中也带动高端封装技术与材料升级需求。同欣电于10月30日法人说明会中，揭露光通讯、陶瓷载板、半导体新材料及影像傳感器等四
志圣策略投资晖盛　补强电浆制程、扩大先进封装设备 先进封装制程持续朝高密度整合发展，带动电浆表面处理、材料改质及热制程设备需求升温。志圣10月30日宣布，以策略性投资人身份认购晖盛私募普通股1,900张，交易完成后预计持股约4.68%，借由结合双方在电浆处理
华通连3年资本支出上看200亿元　AI光模塊、低轨卫星成扩产主力 为因应全球客户对AI數據中心基础设施及新時代低轨卫星（LEO）产品的强劲需求，HDI大厂华通积极调整产品结构并扩大国内外产能布局，规划2026~2028年，连续3年资本支出均维持在新臺币200亿元以上的高档水位
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