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日本熊本规模7.1地震　臺积电：依紧急应变程序疏散清点中
日本九州于7月28日下午4时27分发生强烈地震，据日本气象厅初估规模7.1、深度10公里。最大震度发生在熊本县宇城市及冰川町，震度7；臺积电日本厂位于菊阳町，震度也有5强，并已发布海啸警报。臺积电最新回应指出...
最新报导
传NVIDIA签500亿美元數據中心长租约　布局新云端生态系 为巩固在竞争日益激烈的人工智能（AI）运算市场中的主导地位，NVIDIA正凭借雄厚财力加速布局。据知情人士透露，NVIDIA已签署价值高达500亿美元的租约，租下开发商Hut 8位于德州、规模达1GW的整座大型數據
力成2Q26创2022年以来新高　逐季成长全年营收有望再改写 受惠于存儲器业务成长强劲，封测大厂力成2026年第2季单季营收新臺币231.16亿元，季增8.5%、年增28%，营收及毛利率均创下2022年以来新高。力成CEO谢永达看好，下半年营运逐季成长，若汇率维持稳定，2026全年
威刚2Q首度获利突破百亿元　存儲器买方2027恐无议价空间 受惠于存儲器产业的景气持续回升，以及公司全力采购与库存管理效益持续发酵，存儲器模塊厂威刚科技2026年第2季营运缴出亮丽成绩单，单季税后净利更首度突破百亿元大关达新臺币107.7亿元，年增逾10倍，每股盈余
NVIDIA力保AI建设动能　7,500亿美元交易引爆循环融资疑虑 NVIDIA正在推进新一轮人工智能（AI）相关交易，潜在规模超过7,500亿美元。虽然这进一步加快NVIDIA投资步伐，但市场忧心，这类交易可能正在人为推高整个产业的需求和估值。NVIDIA表示，7月24日晚间所公布与
《不具名消息》SEP78首尔向南300公里，到光州找芯片——不只是个「出租車司机」 光州，很多人因为电影《我只是个出租車司机》初识；未来，也许更多人会因为芯片再次记住它。韓國政府正规划在光州与全罗南道打造新的AI半导体聚落，三星、SK海力士相继投入，让这座承载民主记忆的城市，迎来一场
SK海力士LPDDR6传将量产出货　小米旗舰新机拟率先采用 SK海力士（SK Hynix）传计划于2026年下半量产出货LPDDR6，并将率先供货给中国小米应用于移動設備。业界认为，SK海力士率先量产LPDDR6不仅有助扩大其高端移動DRAM竞争优势，也将为抢攻AI服務器记忆
英特尔18A-P、14A迎Cadence AI流程加持　AI芯片设计卡位 电子设计自动化（EDA）大厂益华电脑（Cadence Design Systems）宣布，其人工智能（AI）驱动數字与定制化设计参考流程、工具及解决方案，已根据最新英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）
Google TPU Frozen V2传改走芯片内建SRAM　挑战CoWoS封装路线 Google正打造新一代TPU「Frozen V2」，考虑将SRAM直接写死（Hard-coding）在芯片上，以缩短运算和新与存儲器间的數據传输距离，提升人工智能（AI）推论与模型运算效率，同时降低对臺积电CoWoS等先进封
中国传开始量产DUV　ASML迎中国国产替代长线挑战 据知情人士透露，一家获中国政府支持、总部位于上海的公司，已首次开始制造浸润式深紫外光（DUV）微影设备，计划2026年生产约5臺DUV、2027年目标约20臺，并预计2026年交付给中芯国际、华虹半导体及长鑫存
AI芯片设计需求爆发　益华上修2026全年财测 电子设计自动化（EDA）大厂益华电脑（Cadence）最新公布2026年第2季财报，人工智能（AI）芯片、AI加速器与高效能运算（HPC）带动设计复杂度快速攀升，推升芯片设计、验证、先进封装与系统分析工具需求。综
从手机玻璃到AI芯片　蓝思科技携手英特尔合作TGV先进封装 国际AI领域大厂近来先后与中国制造龙头深度绑定，欲落地新一代先进封装技术。继面板龙头京东方日前与康宁（Corning）在玻璃基板领域达成战略合作后，蓝思科技近来与英特尔（Intel）也达成战略合作，双方将共同
三星拟采用中国DRAM压成本　逆势抢攻中国手机市场 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）正积极评估采用中国制低价DRAM，以在全球半导体市场受到芯片通膨冲击、中国手机市场大幅萎缩之际，借此抢攻中国中低端智能手機市场。据韩媒Asiatime引述业界消
每日椽真：偏光板喊涨10%破局 | 非关键零组件业者暂缓南向布局 | 电子五哥的两难 中国智能眼镜业内人士观察，近年产品迭代的速度呈现爆发性成长，放眼全球智能眼镜市场，2023、2024年分别发布约17款产品；到了2025年更飙升至60款；而2026年截至目前为止，更已有多达38款新品问世，显示市场正处于百家争鸣阶段。行政院函请立法院审议「国防自主无人载具采购特别条例草案」27日进入逐条审查阶段。朝野政党各
高通SoC全面涨价　老对手苹果、联发科因应态度受瞩 近日美系IC设计大厂高通（Qualcomm）传出已经向客户发出涨价通知，将从2026年9月开始，调涨各类Snapdragon平臺系统单芯片（SoC）的产品价格，其中势必也包括即将在9月正式发表的手机SoC新品，最高调涨幅度
美国设备禁令阻拦长鑫壮大　生产效率落差成考验 全球存儲器供应缺口扩大，作为中国半导体供应链国产化领头羊的DRAM大厂长鑫科技，近期掀起IPO狂潮，募集资金将用于扩充产能、升级制造技术、投入研发，引发产业高度关注，长鑫科技是否将牵动存儲器供需变化
NVIDIA臺湾、日本到韓國重组亚洲AI版图　臺链优势却逐渐弱化？ 生成式AI（Generative
机器人商机齐放、热度再升　臺厂全力跟进开发芯片还不够？ 云端AI芯片大厂对于机器人应用的投入程度持续提升，「机器人」这个主题近期又成为众人热烈讨论的话题之一。对臺系芯片厂而言，与云端AI窄门相比，如此百花齐放的机器人应用类别，显然是业者积极布局的一环。其中，领先大厂锁定各种系统单芯片（SoC）运算平臺的开发，中小型业者则锁定一些特定的周边关键应用，如傳感器和各类类比芯片等。臺
车用芯片需求2Q26意外冲高　EV新架构明确、下半年有望续热 近日全球芯片大厂陆续公布最新2026年第2季财报表现，其中，「车用芯片」表现优于预期，可说是相关业者感受到的最大惊喜。日前类比芯片大厂德州仪器（TI）在财报会议上指出，2026年第2季车用芯片的热度，是先前完全没有预料的。一方面是中国汽车供应链的拉货，另一方面则是全球车厂的芯片库存水位，真的已降低到必须回补的程度，现阶段市
三星、SK海力士3D IC不急　定制化需求让长鑫、华邦电迎机会 AI时代带动3D IC询问度快速升温，但在韓國，有不同观点认为，这项新技术未必成为三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的新成长引擎。由于3D
SK海力士HBM高占比恐稀释DDR5涨价效应　反握更强定价筹码 有分析指出，SK海力士（SK
AI、存儲器客户出手签长约　礼鼎IC载板产能绑至2028后 PCB大厂臻鼎持续推进旗下IC载板子公司礼鼎赴港上市計劃。针对全球AI应用市况前景，礼鼎董事长李定转认为，AI客户需求反转的可能性极低。李定转观察，回顾2023~2025年的营运低谷，AI应用正带动全球IC载板产业，迎来结构性需求转折，尤其有能力供应20层板以上、大body size
半导体设备交期翻倍涨　三星与SK海力士急寻对策、拟提前下单 全球半导体制造商近期同步大举投资晶圆厂，导致设备采购订单暴增，传主要半导体制造设备的交期（lead time）最长已延长至原先的2倍。据悉，正在推动多座晶圆厂建设的三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等韓國半导体制造商，已开始研拟提前下单等因应措施。据韩媒ET
韓國目标打造AI强国　与超微合作CPU、GPU、NPU异质运算 为因应AI运算转向异质运算（Heterogeneous Computing）趋势，韓國政府决定与超微（AMD）在人工智能（AI）半导体领域携手合作，并签署2份合作备忘录（MOU）。据韩媒ZDNet
科技1分钟：HVLP铜箔時代技术推进 HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔是表面粗糙度（Rz值）极低的高频高速信號传输用铜箔，可降低高频电路信號损耗。综合DIGITIMES、工研院产科国际所、HDIN Research说明，由于高频传输会产生集肤效应（Skin
2Q26乐金Innotek业绩超乎预期　营收获利双创佳绩 受惠鏡頭模塊与IC载板市场景气升温，乐金Innotek（LG Innotek）2026年上半营收首度突破10萬億韩元，第2季营收、营业利益表现皆优于预期。根据韩媒Financial News、Newsis等报导，乐金Innotek发布暂定财报，2026年第2季营收约达5.53萬億韩元（约40.05亿美元），营业利益为2
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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