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臺积3/2納米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变
时序进入2026年第3季下旬，臺积电3納米、2納米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随著大客户订单变化与前后段供应模式改变，臺积电先进产能配置也出现调整。供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有臺积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下An...
最新报导
2納米抢破头　2027手机SoC业者「制程分流策略」恐延续 2026年，各大智能手機系统单芯片（SoC）业者纷纷提前将旗舰级SoC升级到2納米制程，不仅为了确保产能充足，也为了确保技术规格可以做到有感升级。然而，从苹果（Apple）最新发表的A20
前瞻AI模型要放慢？　芯片业看四大CSP续冲、订单需求不会停 AnthropicCEODario Amodei近日发表长文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年时间，就具备接管整体互聯網的能力，提议引进第三方评估机构、业界协调安全标准及国际合作管理风险，并放慢前瞻AI模型技术的开发，促使安全规范得以与技术对齐。值得注意的是，OpenAICEOSam
CPO量产凸显矽光子检测难关　光焱「测试左移」先筛高风险晶粒 AI服務器提高光互连需求，CPO走矢量产，矽光子检测也开始从元件性能确认，转向晶圆良率及封装前风险筛选。光焱表示，公司沿著既有光电量测技术往半导体制程上游推进，锁定PIC晶圆级检测，Nightjar光谱成像系统找出传统插入损耗测试看不到的局部漏光，将检测由「总量进、总量出」推进「定位、定量、定值」。光焱指出，并非取代既有测
富强鑫携韩厂布局TGV设备　跨足先进封装玻璃基板市场 继2026年8月宣布切入被动元件市场，塑胶射出机大厂富强鑫跨足半导体产业再下一城，9月14日宣布再与韩中合资厂中科先锋签署合作协议，双方将携手布局下一代先进封装用玻璃基板TGV设备，初步锁定臺湾与东南亚PCB、IC载板及封测大厂。据悉，此次合作将由富强鑫取得中科先锋在臺湾及东南亚的独家代理权，初步引进中科先锋TGV、V
关庙3产线年底上阵　富强鑫高端MLPC拼2027月产能1,000万颗 富强鑫原深耕塑胶射出机市场，看好AI发展势不可挡，富强鑫CEO王俊贤认为，「挟AI之势」是臺系设备厂最有机会迎来第二成长曲线。而富强鑫2026年一口气喊出新事业双轨成长引擎，先后宣布锁定半导体、AI供应链，切入玻璃基板TGV设备以及高端叠层固态电容（MLPC）两大领域。展望2030年，半导体相关业务可望占整体营收过半
韓國NPU卡在量产前　业界吁扩大验证、降低海外PoC门槛 在韓國，当地虽有多家AI半导体新创受到瞩目，但在取得大规模实际应用经验却面临难关。近日Rebellions、Furiosa
（专访）Qnity「微缩加堆叠」掀三大技术关卡　速度成AI供应链最大瓶颈 全球AI浪潮加速带动半导体产业技术革新，随著推进摩尔定律（Moore's Law）面临物理极限，芯片制造已不仅止于追求微缩，而是迎向微缩加堆叠（Shrink and Stack）新時代。DIGITIMES在線专访启诺迪（Qnity）半导体技术事业总裁Katherine Dei
三星Exynos市占回升　自家手机成2納米最强练兵场 三星电子（Samsung Electronics）自研移動应用处理器（AP）Exynos，正逐步收复全球智能手機市场失地。三星在2026年第2季全球智能手機AP市场出货市占率升至9%
GF、英特尔与超微等巨头押注　Kepler不用EUV开发HBM替代方案 美国存儲器芯片新创Kepler Computing在成立7年后，2026年9月结束隐身，宣布完成累计4.68亿美元融资。Kepler联合創始人兼CEODebo Olaosebikan披露，格罗方德（GlobalFoundries；GF）、英特尔资本（Intel Capital）、超微创投（AMD
科技1分钟：美国半导体新创Kepler Computing 美国半导体新创Kepler Computing于2018年成立，主要专注存儲器技术与材料创新，目标打造超越高帶寬存儲器（HBM）与SRAM的新一代AI存儲器。Kepler于2026年9月10日正式宣布公司的AI存儲器技术，特别强调降低极紫外光（EUV）设备的依赖，并已筹得约4.
村田评估3~5年后进一步扩产　2028年边缘AI叠加數據中心需求 村田制作所（Murata）在2028年3月底前的积层陶瓷电容（MLCC）原定扩产計劃之外，正考虑新的产能扩充計劃，以因应AI需求。日经新闻（Nikkei）报导，村田原本规划2026~2027年度（2026/4~2028/3）将再投入800亿日圆（约5.
Apple Watch S11大跃进　A20 Pro核心设计助攻AI运算 苹果（Apple）在最新发表的Apple Watch Series 12与Apple Watch Ultra 4中，正式导入新一代S11芯片，替Apple Watch长年以来的微幅更新惯例，带来全新的面貌。综合Wccftech、9to5Mac报导，过去数代Apple
二维材料具新奇物理特性　学研布局后摩尔时代技术 国家科学及技术委员会决定要继续推动1納米以下先进芯片制造，布局未来关键材料、元件、制程、封装、检测等技术。目前学研界对具有原子级厚度与优异的闸极控制能力的二维材料正持续有研究案在进行中，若能协助产业界早日突破大面积、高品质的技术瓶颈，将有助于臺湾在1納米以下保持竞争优势。2026年6月的IEEE
小鹏自研图灵芯片从车用跨足机器人　Physical AI布局扩大 小鹏汽车自研图灵AI芯片，应用范围从智能电动车进一步跨向人形机器人。图灵芯片最初以智能驾驶为主要应用，随著小鹏加速发展Physical
小米长江系资本加持　RISC-V业者芯来IPO望注营运活水 中国RISC-V芯片设计业者芯来科技正式踏上IPO之路。公司9月11日公告，已于9月9日向上海证监局提交首次公开发行股票，并赴北京证券交易所上市的辅导备案申请，11日已向上海证监局完成上市备案。芯来科技主要有来自小米系资本的布局。截至2026年6月底，小米集团旗下小米长江基金持有芯来科技6.12%
中国拟以AI改写供应链规则　拼2030年跃居AI价值链顶端 随著中美科技竞争持续升温，中国不再只把人工智能（AI）视为单一应用技术，而试图利用AI加速半导体设计、工业軟件与信息基础设施升级，以降低对美国先进芯片与軟件工具的依赖，并以2030年跃居全球AI价值链顶端为目标，打造从AI芯片、电子设计自动化（EDA）到數據中心算力網絡的完整自主化科技体系。综合南华早报报导、中国政府公开资
【漫图秒懂】英特尔High-NA EUV量产破百万片　先进制程拼时间优势 英特尔（Intel）在High-NA EUV先进微影技术的布局开始展现成果，使用ASML High-NA EUV设备处理的晶圆已突破100万片，并从设备验证、研发测试逐步延伸至实际量产，成为少数已将High-NA导入生产的芯片制造商。相较之下，臺积电与三星电子（Samsung
【动物农庄】外包怕失控、内制怕缺人　存儲器厂新瓶颈浮上台面 人工智能（AI）时代的存儲器竞争，似乎正悄悄转换方向，过去比拼DRAM、NAND Flash制程、容量与成本，如今高帶寬存儲器（HBM）基础晶粒（base
【漫图秒懂】ASML砸重金建荷兰BIC North新园区　迎AI半导体需求热 为因应全球AI热潮带动半导体设备需求，ASML宣布展开BIC
环球晶意大利厂部分复工　磊晶制程恢复运作、首批产品出货 环球晶9月14日宣布，针对当地时间2026年7月20日发生于意大利诺瓦拉（Novara）厂8吋产线的火警事件，复原工作持续推进，厂区已正式启动部分复工，整体复原进度较原先规划略为提前。目前所有关键厂务系统均已恢复
TDK看好AI需求GPU垂直供电趋势　扩产内嵌型薄膜电感设备 TDK将扩大AI服務器使用的电子零组件产能，到2027年度（2027/4~2028/3）将投资日本国内2座工厂合计400亿日圆（约新臺币12.66亿元），扩充薄膜电感生产设备，因应GPU的垂直供电方式（Vertical Power
MLCC进入AI涨价循环　三星电机用价格重排产能 人工智能（AI）服務器与數據中心需求快速升温，正重新分配全球积层陶瓷电容（MLCC）产能。市场预期，三星电机（Semco）2026年第4季将进一步调高部分MLCC价格，其中消费性通用产品涨幅，甚至高于AI服務器
富士通Monaka拼2027年量产　臺积电2納米助攻AI芯片进军海外 富士通（Fujitsu）正准备将自家AI用先进CPU推向海外，最快2027年起在日本，以及美国和亚洲市场销售。这款名为Monaka的CPU，运用超级电脑「富岳」（Super computer Fugaku）等研发过程发展的技术，主打高
每日椽真：供应链资源稀缺成臺湾核电重启挑战 |　政府与Amazon Leo合作方向确立 | 瑞士无人机厂产能落脚臺湾 2026年中国光电博览会（CIOE，下称光博会）11日落幕，本届展会除了AR
Google TPU打平成本仅需1年　联发科、博通ASIC业绩有上修空间 近期GoogleCloudCEOThomas Kurian公开表示，Google在AI服務器的整体投资回收期不到两年，自研芯片的回收期，更是这个数字的一半。换算下来，这意味著Google TPU，约只需要1年的时间，就能打平成本。业界
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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