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High-NA EUV进入12吋光罩时代　ASML与臺积合作目标2033量产
ASML与臺积电宣布发起合作，共同引领半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。High-NA EUV将自现行的6吋光罩，转移至更大的12吋光罩，预期将进一步提升晶圆厂的生产力、降低芯片制造成本...
最新报导
ARM推第二代CSS　C2 CPU锁定中国AI手机市场 ARM 8日在上海举行「ARM Everywhere China」年度大会，发布第二代移動终端运算子系统（CSS）ARM CSS for Mobile 2，进一步将AI运算能力整合至CPU、GPU及系统互连，并强化中国市场布局。CSS for
AI芯片Pin Count冲2万　颖崴8月营收年增逾2倍 半导体测试界面厂颖崴表示，受惠于AI应用订单持续带动，推升2026年8月营收达新臺币17.06亿元，年增超过2倍，再创单月历史新高，不仅连5个月营收呈现月增，更连3个月改写单月营收新高纪录，2026年累计前8个月营
寒武纪加入PyTorch基金会　晋升白金会员取得理事会席位 中国AI芯片业者寒武纪9月8日宣布正式加入PyTorch基金会（PyTorch Foundation），成为最高级别的白金会员，并取得基金会理事会席位。此举显示寒武纪布局已从AI芯片硬件，进一步延伸至主流AI开源軟件生态，也
《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏！先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS AI时代，芯片竞争的不再是把晶體管做得更小，能把运算、存儲器、电源、散热与通讯整合得更好，反而有赚头。也因此，先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士
AI芯片竞赛资本门槛升高　日本AI新创PFN拟IPO筹资 日本AI新创Preferred Networks（PFN）正规划透过IPO筹措资金，以扩大定制化AI芯片量产。PFN已认为AI芯片竞赛所需的资源愈来愈庞大，上市筹资已成为公司发展必须考虑的关键课题。彭博（Bloomberg）报导
比利时逮捕BelGaN前研究员　涉嫌向中国非法转移氮化镓技术 2026年5月，一名涉嫌对比利时氮化镓（GaN）芯片制造商BelGaN从事间谍活动的比利时籍中国公民，在准备从布鲁塞尔飞往北京时，遭比利时联邦检察署逮捕。比利时检方表示，该名涉案男子在BelGaN担任资深研究主管
三星矽光子测试传「跟臺积电走」　拼2026完成PIC测试 三星电子（Samsung Electronics）传为加速矽光子（Silicon Photonics）技术布局，选用与臺积电「同款」的测试合作伙伴，目标于2026年内完成矽光子用光子IC（PIC）晶圆测试，并进一步布局计划自2027年起提
传统旺季、AI高端需求升温　臻鼎8月营收突破200亿大关 PCB大厂臻鼎表示，随著传统旺季需求升温，整体营运动能加速。除移動通讯客户新品备货需求持续挹注外，服務器/光模块/IC载板业务合计营收，也较2025年同期成长逾3倍，增幅进一步扩大，推升8月营收突破新臺币（以
IQE 1H26转亏为盈　CEO示警中国掌控磷化铟关键原料恐成隐忧 受惠于AI數據中心建置热潮，英国化合物半导体磊晶大厂IQE在2026年上半表现优于预期，但该公司CEO也同时警示，关键材料磷化铟（InP）高度依赖中国供应链，可能成为半导体产业的关键风险。彭博（Bloomberg）
长鑫：2H26续冲刺服務器业务　DRAM供给仍吃紧 中国DRAM大厂长鑫科技9月7日下午举行上市之后首场半年报在線法说会，公司预期2026年下半全球DRAM供给紧俏格局仍将延续，并将透过扩充产能、制程升级及成本控管，进一步提升市场竞争力。根据中媒第一财经
认定半导体关键原料倾销　中国对日制二氯矽烷暂定征最高99.2%保证金 中国商务部9月7日宣布，对日本制并用于半导体与液晶制程的特殊气体二氯矽烷 （dichlorosilane；DCS） 作出反倾销初步认定，并自9月8日起要求进口商缴纳最高达99.2%的保证金，等同大幅拉高日本企业出口中国的门
长鑫存储进军高端存儲器　小米打头阵、苹果传合作、HBM求突破 从智能手機切入存儲器市场，长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能（AI）应用领域，若可进一步突破高帶寬存儲器（HBM），其竞争版图可望由中国本土市场，加速扩展至全球AI存儲器市场。综合华尔街日报（WSJ）
每日椽真：「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发 市场分析，随著AI基础设施投资急增，存儲器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
英特尔CPU传再涨价10%　高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺 供应链人士透露，2025年底以降，英特尔（Intel）PC用CPU持续涨价，2026年10月5日，再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时，毛利率偏低的Small Core产品线，恐走向EOL（End of
CPO测试Insertion 1到4各有难题　「百百测」2027年有望变快 共同封装光学（CPO）正式迎来量产导入阶段，然而，负责把关良率的关键测试环节，目前从Insertion 1一路到Insertion 4关卡，都各自面对不同挑战。供应链人士指出，传统半导体电性测试，通常以「秒」为计价单位。相较之下，Insertion
补丁力推定制化3D晶圆堆叠　2027量产锁定AI推论最佳选择 南亚科持股33.96%的补丁科技，锁定次時代近存儲器（Near Memory）架构，以定制化3D晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer；WoW）技术切入市场，并已取得2家以上的AI云端推论型客户。补丁总经理李晓雯近日表示，3D Stack
六氟化钨供应链拉警报　中船特气扩产拼全球最大供应商 韓國、美国和中国等存儲器大厂扩产带动六氟化钨（WF6）特殊气体需求爆发性成长，而中国对钨粉等关键金属实施出口管制，带动国际钨价翻倍飙涨。其中，半导体先进制程化学气相沉积（CVD）仰赖高纯度的六氟化钨，主要生产商分布在中国、日本、韓國以及美国，美商默克（Merck）已于2026年第3季发出无法保证稳定供货的通知，主因将优先
美国管制、存儲器技术推动　中国设备国产化从前段攻向后段封装 中国主要半导体设备商正以在前段制程累积的技术为基础，加速推进后段制程设备的国产化。业界分析，除了受美国半导体设备出口管制影响，也与存儲器技术快速发展有关，由于前后段制程的界线逐渐模糊，也让既有前段制程技术应用、延伸至后段设备的空间进一步扩大。据韩媒ET
臺湾芯片外交发威　SEMICON Taiwan凸显全球AI红利共享 美国要求半导体制造加速赴美，以及中美地缘政治间的双重压力，外媒认为，臺湾正试图把芯片优势转化为更广泛的国际合作与战略筹码，从甫落幕的SEMICON Taiwan
NVIDIA AI相关投资急扩张　从模型、云端一路押注到光通讯 NVIDIA持续扩大投资版图，由主要GPU供应商逐步向AI实验室、新云端（Neocloud）、网通与新兴运算基础设施领域延伸。自2026年以来，NVIDIA承诺投资AI相关企业总金额已超过400亿美元，截至7月26日止，旗下股权投资价值更达990亿美元，远高于年前同期仅约70亿美元。根据CNBC报导，AI实验室俨然成
NVIDIA重新盘算性价比　HBM不再盲目「追高」？ 高帶寬存儲器（HBM）价格持续走扬，DRAM供应同步吃紧，传迫使NVIDIA重新盘算，究竟1颗GPU到底需要塞进多少存儲器？近期传出NVIDIA下一代AI加速器Rubin
三星晶圆代工产线S5转产DRAM？　业界揭四大难题「得不偿失」 因应日益严重的DRAM供应短缺，近期传出三星电子（Samsung Electronics）可能将韓國平泽园区的晶圆代工产线S5转为存儲器产线。然业界普遍认为，这项产线转换的实际可行性不高。据韩媒IT
三星4納米产能逾半投入HBM4基础裸晶　拼2H26放量供货 三星电子（Samsung Electronics）为在2026年下半扩大向NVIDIA、博通（Broadcom）、超微（AMD）等大客户供应第六代高帶寬存儲器（HBM4），近期传将逾50%的晶圆代工4納米产能，投入HBM4基础裸晶（base die）量产。据韩媒ZDNet
三星、SK海力士存儲器库存剩不到10天　2027年恐面临供应耗尽 市场分析，随著AI基础设施投资急增，存儲器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
存儲器涨价挤压三星手机HDI　供应链转向半导体PCB卡位 存儲器涨价效应正向下游供应链扩散，近来韓國与海外PCB业者纷纷转向获利更高的半导体相关PCB，使三星电子（Samsung Electronics）智能手機（MX）事业部陷入主基板高密度连接板（HDI）供应吃紧，却难以加价抢货的困境。据韩媒ZDNet
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