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每日椽真:熊本3納米投资拉进臺日关系 | 巧虎也成AI陪伴机器人?| 长鑫IPO盛宴大咖分杯羹

零组件端业者普遍反映,功率半导体、被动元件与存儲器目前仍是缺料最严重的三大品项。据了解,目前MLCC交期已延长至16周以上,部分高端材料如HVLP4铜箔、Low Dk玻纤布、T-...
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(导论)芯片交期延长新常态 云端AI抢产能、价涨传导臺系供应链 近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多,观察目前已知公开信息,如类比大厂亚德诺(ADI)已通知客户,因需求回升压迫供给,部分类比芯片产品交期拉长至6个月,并建议客户提前下单避免交货延迟。另有代理端业者指出
存儲器紧缺成常态 LTA预付订金加剧供应链资金压力 存儲器进入长周期产业缺货现象,因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大,各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出,除了DDR5产能遭服務器应用挤压导致稀缺,其他DRAM或Flash旧制程也因严重缺货,使交期严重延后。业界透露,部分工控DDR3订单交期将延迟6
美光绑环球晶10年 12吋硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现? AI數據中心及高帶寬存儲器(HBM)需求持续扩张,半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光(Micron)日前宣布10年LTA长约,美光并提供5亿美元支持,不仅是环球晶成立以来期限最长、总金额可望最高的长期供货协议,也显见美光正为先进存儲器扩产,提前锁定产能及美国在地供应。环球晶董事长徐秀兰先前表示,过
芯片供需失衡短期难解 消费需求未明显冷却成关键因素 近期市场陆续传出芯片交期拉长,凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善,反而持续加剧,并逐步延伸至更多不同的应用端。臺系IC设计业者认为,固然云端AI的狂热需求,是造就目前半导体及各类零组件产能排挤的核心因素,但非云端AI的备货力道并未因诸多市场负面因素而衰退,也是非常关键的原因之一。目前无论手机、PC等大宗消费性电子产品,还是
涨势一波波、先拿到货再说 功率元件价格调整估续进行 上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应,带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示,整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」,2026年第1季已面临一波涨价,目前进入第3季又收到新一波涨价通知。部分产品已反映成本,但也有产品持续向客户沟通和协商价格,预期供应链的价格调整期持续进行。云端服务供应(CSP)巨头持
避免重蹈疫情覆辙 MCU出货拉长、下单节奏相对理性 微控制器(MCU)产品应用广泛,涵盖工控、医疗和消费性电子等产品,受晶圆和封装环节交期双双拉长影响,MCU业者反映,这使产品出货时间拉长,客户上半年提前拉货、下单,以及供应链涨价的消息频传,另也有部分急单出现。但有业者对此提醒,现阶段欧美大厂涨价主因仍为反映成本,整体经济没有特别好,仍须持续观察下半年终端消费力道。厂
迎AI却陷材料与产能瓶颈 PCB、被动元件长交期不再偶然 全球AI數據中心建置热潮持续扩散,PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势,但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈,接连传出产品交期(Lead
英特尔全球制造据点重启分工 14A拼提前半年、EMIB-T抢AI大单 英特尔(Intel)获美国政府、软银(SoftBank)及NVIDIA等投资后,2026年全球布局重新加速。供应链透露,英特尔全球生产据点已重新分工与启动,从Intel 18A量产、14A及High-NA EUV研发,到EMIB、EMIB-T、Foveros及混合键合(Hybrid
虾皮猛攻「自建數據中心」 SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户 东协诸国发展AI生态系,新加坡持续领航前进。DIGITIMES探访臺系IC代理业者在东南亚的布局,据了解,电商虾皮(Shopee)母集团Sea
崔泰源认为不能只卖HBM SK海力士将转型AI基础设施企业 SK集团(SK Group)会长崔泰源提出,将推动SK海力士(SK Hynix)从单纯的存儲器制造商,转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外,崔泰源认为,未来5年将是决定AI产业成败的关键时期。综合韩媒inews24、New Daily等报导,崔泰源日前接受美国科技媒体平臺Six Five
三星、SK海力士与美光冲HBM产能 供应短缺料将延续至2027 三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)三大存儲器厂2026年大举扩产高帶寬存儲器(HBM),但市调机构预测,尽管2026年HBM供给规模成长逾1倍,HBM供应短缺情形仍将持续,后续价格动向将成市场焦点。韩媒Sisajournal-
三星扩招HBM全流程人才 设计到封装加速HBM4E、HBM5竞争 三星电子(Samsung Electronics)正针对高帶寬存儲器(HBM)从设计、封装、可靠度评估到客户技术支持等全领域扩大招募资深人才。外界分析,三星希望扩充专业人才加快产品开发与客户认证速度。据韩媒首尔经济、EBN产业经济等报导,三星半导体暨装置解决方案(Device
科技1分钟:崔泰源Memory as a Service构想 SK集团(SK Group)会长崔泰源近期提出「Memory as a
先进封装材料增速望超越前段制程 CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁 生成式AI推升运算、存儲器与數據传输需求,半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)延伸。默克(Merck)电子科技事业体CEOBen Hein表示,未来先进
AI驱动半导体材料新竞赛 默克Level Up硬件投资近尾声 AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则,也让材料供应商从过去单纯提供化学材料,逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克(Merck)认为,随著芯片制程由2納米持续迈向1.4納米,半导体制造已逼近原子尺
臺日召开AI科技论坛 SEMI曹世纶:Rapidus量产2納米关键在良率 经济部藉举办臺湾形象展之便,另外举办「臺日AI科技论坛」,邀集臺日产官学研代表共同探讨AI应用、半导体供应链、智能制造及创新技术等议题。受邀出席该论坛的国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长暨臺湾区总
观察:长鑫IPO盛宴大咖分杯羹 从战略配售名单看谁是真「麻吉」 中国DRAM大厂长鑫科技(CXMT)于科创板IPO进入最后冲刺阶段,根据最新公布的战略配售名单,更可一窥中国半导体产业上下游布局。从半导体设备、材料、封测,到手机品牌、云端服务商、汽车厂及国家队长线资金全面到位,在在显示这场「IPO盛宴」已不只纯募资,也充分反映中国正透过资本市场串联上下游,加速建立自主DRAM生态
中国TPU路线成形 中昊芯英凭低成本AI算力挑战GPU地位 生成式AI应用快速扩张,算力成本逐渐成为AI商业化落地的重要瓶颈。过去由GPU(图形处理器)主导的AI加速市场,近年开始出现更多专用架构探索,其中TPU(Tensor Processing
三星不跟进SK海力士ADR? 现金满手赴美上市反而「弊大于利」 SK海力士(SK Hynix)近日顺利完成在美国那斯达克(NASDAQ)ADR上市,成功筹措约265亿美元资金,创下了外国企业赴美最大股权募资纪录,也成为全球历来规模第三大的首次公开发行(IPO)案。市场也开始进一步关注,三星电子(Samsung
【漫图秒懂】DeepSeek传启动自研AI芯片 推论算力走向自主化 中国人工智能(AI)新创DeepSeek传已启动自研AI推论芯片計劃,目标降低对NVIDIA与华为AI加速器的依赖,进一步掌握模型背后的运算基础设施主导权。市场认为,DeepSeek此举象征中国AI竞争正由大型语言模型(LLM)延伸至底层半导体自主化。相较训练芯片,推论芯片更重视成本、功耗与部署效率,也被视为未来成长最
【Amy & Dr. Chip】美韩半导体暗战 青瓦臺高层隔空回应Lutnick? 韓國青瓦臺政策室长金容范于社群发文,强调韓國将加速湖南、龙仁存儲器芯片厂扩建,避免供给缺口让对手趁机追赶。此发言恰逢美国商务部长Howard Lutnick喊话三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)加码赴美投资之后,外界解读为韓國「国内投资优先」的信號。由于两人正是韩美3
【动物农庄】三星携GAIA降临AI PC战场 正面对决RTX Spark、Snapdragon C 三星电子(Samsung Electronics)System LSI事业部传开发AI PC加速器GAIA,采4納米制程、NPU架构并整合PIM存儲器内运算技术,已送样联想(Lenovo)、惠普(HP)测试,最快2027年量产。过去,三星曾于2012年推Exynos
全球半导体设备销售额估创高 2028有望飙升至2,295亿美元 国际半导体产业协会(SEMI)表示,2026年全球半导体制造设备销售额预估达1,659亿美元,较2025年成长23.2%,创下历史新高。AI需求持续驱动下,全球半导体制造投资动能可望延续至2028年,设备销售额预计将攀升
AI狂潮挡不住 ASML二度调高2026全年展望、年营收上看450亿欧元 随著人工智能(AI)支出激增,推动芯片制造设备的需求,ASML在2026年第二度调高年度销售预期。ASML在7月15日声明中预测,2026年的销售净额将成长至430亿~450亿欧元(约492亿~515亿美元)。ASML在4
三星传接下Anthropic 2納米芯片代工订单 继Tesla AI5后再传捷报 有消息称,三星电子(Samsung Electronics)已成功将Anthropic纳入新的晶圆代工客户,拿下其AI芯片订单。若消息属实,将是三星继取得Tesla次時代AI芯片AI5订单后,再度以2納米制程争取到重要AI客户,也显示
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