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味之素、大金深化在臺布局　抢进AI芯片供应链
日本味之素（Ajinomoto）与大金工业（Daikin Industries）正扩大在臺湾的布局，以深化与臺湾AI供应链之间的合作关系。日经亚洲（Nikkei Asia）报导，味之素规划在臺湾设立研发中心，大金则准备设立技术应用中...
最新报导
中国曝光设备拼自主　分析称浸润式DUV估2～5年具量产能力 中国政府持续投入国家资本，推动本土芯片产业发展，以实现半导体自给自足。不过，中国半导体制造能力的推进，也受到美国主导的先进芯片制造设备出口限制所牵制。在曝光设备方面，投资银行瑞银（UBS）分析预期
华虹无锡三期冲5.5万片月产能　12吋特色制程再扩版图 中国晶圆代工业者华虹宏力持续扩大12吋特色制程产能。华虹宏力9月1日公告，公司及全资子公司上海华虹宏力将联合无锡地方国资、产业基金及政策性金融资本，共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，规划建置月
14A成Intel晶圆代工翻身关键战役　缺陷密度改善创22納米以来最佳 英特尔（Intel）财务长David Zinsner近日表示，下一代先进制程14A进展迅速，缺陷密度（Defect Density）改进速度已达2012年22納米制程以来最快水准，显示英特尔在先进制程技术上的研发进度正逐步改善，也让
AI芯片散热、互连成关键　创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装 AI芯片运算效能持续提升，半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩，进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随著GPU、AI加速器与高帶寬存儲器（HBM）朝高密度整合及3D堆叠发展，如何提升芯片互连密度
景美锁定AI测试界面商机　三大产品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展会开跑，对应AI与高效能运算（HPC）芯片测试需求，半导体测试界面结构件厂景美科技宣布，展出上下导板细微钻孔、探针卡结构组件、ATE Stiffener测试机框三大核心产品线。展望2026
三星Exynos AP传睽违5年重返Galaxy Ultra 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）正推动在高端旗舰机款Galaxy S27 Ultra中搭载自家新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700，该机型原预计仅采用高通（Qualcomm）AP。分析指出，此举除可望降低
每日椽真：矽光子供应链臺湾无可取代 | 英国观察臺湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定臺湾半导体新创 SEMICON Taiwan 2026的晶链高峰论坛中，Marvell、荷兰国家应用科学研究院霍斯特研发中心、英国半导体中心、臺湾半导体产业协会等机构在矽光子论坛上畅谈矽光子的发展，在论坛上，与谈人纷纷指出，矽光子的技
联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」 联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰论坛上，展示已公开的B200加速器成本结构，直言扣掉存儲器后，75%
臺湾半导体材料拼弯道超车　方形封装、CPO成两大引擎 除了持续追赶在地自制率的提升，臺湾半导体材料自制也迎来「弯道超车」的机会。主系臺湾半导体业者包括臺积电、日月光集团等，在先进制程与封装领域于全球扮演举足轻重的角色，现今，随著方形封装如CoPoS、FOPLP等讨论度提升，以及共同封装光学（CPO）逐步走向商业化，两大引擎正进一步改变材料需求，让臺湾半导体材料业者借此取
臺积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」 备受供应链瞩目的高雄白埔产业园区計劃揭晓，当地未来将在臺积电、日月光等业者号召下，成为全臺首个先进封装材料及设备供应链产业聚落。臺积电先进封装技术暨服务副总何军表示，在臺积电董事长魏哲家带领、共同营运长秦永沛全力推动下，臺积电将进驻白埔产业园区，协助打造先进封装技术、材料及设备协同验证平臺，整合本土与海外供应链，串联设计、验
CPO材料平臺尚未收敛　臺湾凭异质整合与先进封装争关键席位 SEMICON Taiwan
矽光子供应链臺湾无可取代　Marvell技术长估最快2027年底放量 Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期间接受媒体联访时，进一步对CPO的商用时程给出更明确说法。Radha Nagarajan强调，最先进入市场的不会是完整形态的共同封装光学（CPO），而是近封装光学（NPO），放量时间点预计是2027年底
破除存儲器墙与能耗瓶颈　DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构 AI模型参数暴增及算力需求呈指数型成长，存儲器帶寬与數據传输速度的落差，以及數據中心的散热／电力限制，成AI扩展瓶颈。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）同臺齐聚，指出采用中介层的传统2.
SEMICON Taiwan规模再创高　拼出AI时代全价值链新契机 2026年SEMICON Taiwan将于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，预计集结超过1,300家企业、4
云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章 云端AI的资本支出规模一再刷新市场想像，对于这波投资是否过热，未来可能走向泡沫化的质疑声，也在这段时间随之而来。2026年9月登场的SEMICON Taiwan，或许正是检验这个问题的最好时机。从此次展会规模观察，本届展会预计汇聚逾1,300家展商和4
AI推论重塑Token经济效益　SanDisk力推HBF生态系加速成形 受到AI推论、多模态输入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被赋予全新的战略定位。SanDisk新兴技术解决方案副总裁Rajeev Nagabhirava指出，數據中心对储存设备的评估已改变，不再局限于传统的总拥有成本（TCO），而是转向「Token产出／美元（Tokens per
松翰忧MCU供给吃紧至年底　存儲器涨价缺货影响影像产品出货 微控制器（MCU）厂松翰9月1日举办法说会表示，展望下半年，消费性IC、MCU预估维持成长，但受存儲器缺货冲击，影像产品的出货节奏可能减缓。而晶圆和封测端受AI需求造成产能排挤，整体MCU市场面临供给不足，晶圆代工供不应求估持续至2026年底。松翰3大产品线为MCU、消费性IC和多媒体IC，其中MCU主要应用涵盖
LTA扩大带来新改变　三星、SK海力士存儲器存货金额大增 存儲器景气升温，正改变三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
AI需求推升备料压力　SK海力士2Q26晶圆采购暴增104% 晶圆涨价压力升高之际，SK海力士（SK Hynix）为提前卡位原料，2026年第2季硅片采购金额较前一季翻倍。相较三星电子（Samsung
三星电机MLCC拟调涨直供价最高3成　 ABF载板同步涨 三星电机（Semco）近期的产品价格调整可望进一步扩大。市场传出，三星电机预计于2026年第4季调高积层陶瓷电容（MLCC）对OEM及ODM的供货价格，ABF载板价格也已陆续调涨。在供应受限及AI服務器需求强劲下，三星电机短期内仍有很高的机率持续进行价格调涨。据韩媒韩联社、News1等报导，韓國IM证券日前在报告中
AI服務器推升MLCC需求　三星电机拿下历来最大长约 人工智能（AI）服務器需求升温，三星电机（Semco）再拿下指标性大单。三星电机宣布，与一家全球大型企业签订约1.07萬億韩元（约7.8亿美元）的积层陶瓷电容（MLCC）长期供应合约（LTA），锁定2027全年供货，根据韩媒Chosun
经济部大A+曾遭业界质疑　NVIDIA与美光在臺布局规模逾4.4萬億 在2026年臺湾国际半导体展开幕前夕，经济部特别主办「2026晶链高峰论坛」。总统赖清德受邀致词时表示，NVIDIA每年在臺湾投资、采购超过新臺币3萬億元；美光（Micron）在臺累计投资已经超过1.4萬億元；超微（AMD）持续扩大在臺研发与投资也超过3
英国取经臺湾半导体生态系　政府串联产学研发挥奇效 经济部1日举办「2026晶链高峰论坛」。受邀来臺的英国半导体中心CEO Andy
化合物半导体成AI与卫星通讯骨干　稳懋揭0.1微米GaN技术 臺系化合物半导体大厂稳懋资深协理黄智文9月1日出席功率暨化合物半导体论坛表示，化合物半导体为AI和卫星通讯的核心骨干。目前，SpaceX已发射超过1万颗低轨卫星（LEO），并规划于2027年发射下一代卫星。借由提高操作频率并扩大帶寬，卫星數據传输速率也随之提升，业界也已从使用Ku、Ka频段升级至E-band、V-
华为近25%营收拼自主研发　AI芯片与半导体突围成下场硬仗 在美国出口管制扩大与全球供应链重组下，中国科技巨擘华为持续投资研发人工智能（AI）、芯片、通讯、智能汽车与智能装置等技术，加速建立自主科技体系，显示华为正进入「以资金换取技术自主」的关键阶段。综合彭博（Bloomberg）、华尔街日报（WSJ）、路透（Reuters）、Light
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