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富采光通讯2027望迎「有感成长」 Micro LED、Micro VCSEL同步推进

富采控股将技术布局延伸至光通讯领域,随著相关产品进入客户送样验证阶段,2027年光通讯业务可望迎来「有感成长」,尤其针对Micro LED/Micro VCSEL等「慢而宽」光传输路线,近期可望取得客户明确合作与订单...
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评析:3M入股玉晶光 EBO从验证跨矢量产大考 美国材料大厂3M近期与臺厂玉晶激光雷達成策略合作,并规划透过私募取得该公司4.7%
Mini LED出货量恐2年蒸发75% OLED加速抢攻高端NB市场 随著高端NB市场加速转向OLED,原有的Mini LED出货量预计将在短短2年内骤减75%。在苹果(Apple)等主要制造商扩大采用OLED之际,率先建置8.6代产线的三星显示器(Samsung Display;SDC)将有望抢占市场先机。据韩媒Money Today援引市调机构Counterpoint
3Q26旺季救回获利  LGD单季摆脱亏损 2026年第3季乐金显示器(LG Display;LGD)得益于北美客户推出手机新品,带动手机用OLED面板出货,营业利益回升至2,506亿韩元(约1.8亿美元),成功摆脱亏损。不过,韩元升值与零组件涨价压缩了旺季效益,LGD营业利益仍年减42%
瞄准半导体陶瓷零组件扩产潮 MiCo Ceramics收购LGD龟尾闲置厂区 韓國半导体设备零组件业者MiCo Ceramics将以1,500亿韩元(约1.1亿美元),向乐金显示器(LG
玻璃建材变身太阳能发电板 Panasonic新型PSC拟2029年量产 考量日本政府政策及市场需求,日本电机大厂Panasonic新型太阳能电池,可作为建材玻璃使用的玻璃型钙钛矿太阳能电池(Perovskite Solar
科技1分钟:AI光互连短跑选手——Micro VCSEL如何以小博大? AI运算规模持续扩大,數據在芯片、板卡与服務器之间往返,传输帶寬与耗电也成为系统扩充的考验。当铜线传输逐渐遭遇信號衰减与功耗限制,光互连开始朝更短距离、更高密度发展。继Micro LED与传统雷射之后,微型化垂直共振腔面射型雷射(Micro
诚美材布局先进封装 开发新品助玻璃基板抗翘、耐热 随著先进封装朝向大尺吋玻璃基板发展,翘曲、耐热及穿孔等制程挑战,带动相关材料与技术开发需求。偏光板业者诚美材料持续布局半导体领域,除切割研磨胶带已进入客户验证及小量测试阶段外,也积极开发抗翘曲膜与耐热胶带等先进封装配套材料,其中,抗翘曲膜已建立相关专利技术,但目前仍处于开发阶段,尚未送样或实际出货。先进封装使用玻璃基板时
快过三星苹果!高更新率OLED开战 中国手机率先搭载 抢在三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)之前,中国手机品牌已把高更新率OLED带进手机,如维信诺、京东方已分别为iQOO Neo 12与红魔12 Pro+供应185Hz面板,在对功耗相当敏感的手机应用树立新标准,引发市场关注。根据韩媒ET
苹果OLED转型踩煞车? 传向京东方发iMac用LCD开发需求 有消息称,苹果(Apple)近期向京东方等面板厂发送iMac用LCD的开发需求。由于外界原本预期,苹果最快将在2029年推出首款OLED iMac,此次消息便引发业界猜测,苹果是否正在放缓IT产品导入OLED的計劃。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息,苹果近期已向京东方等面板厂商发送LCD
XR、智能眼镜商机加温OLEDoS投资 Sunic System再拿海外设备订单 AI逐步导入各类穿戴式装置,高分辨率、低功耗显示器的重要性日益提高,韓國OLED蒸镀设备业者Sunic System也再拿下海外客户的OLEDoS(OLED on Silicon)蒸镀设备订单,抢攻延展实境(XR)、智能眼镜商机。延伸报导科技1分钟:次時代OLED的一体两面──OLEDoS与Micro
科技1分钟:光束放大,灰尘退散——扩束光学(EBO) AI數據中心持续扩建,光纤连接的密度与维护效率也成为供应链关注焦点。美国材料大厂3M近期宣布与臺湾光学元件厂玉晶光合作,推进扩束光学(Expanded Beam Optical;EBO)的开发与制造,并规划投资取得玉晶光约4.68%
产品表面变身互动界面 艾迈斯欧司朗光学压力傳感让机器读懂触碰 欧洲大厂艾迈斯欧司朗(amsOSRAM)宣布,推出用于人机互动的光学压力傳感解决方案,包括AS7160 类比前端与SFH7065光学前端协助产品表面成为主动式互动界面,例如一只能够感知触觉的机械手、一块没有任何
彭双浪自创「类控股公司」 友达葫芦里卖什么药? 友达转型迈入下一个篇章,董事长暨CEO彭双浪自创「类控股公司」名词,将三大营运支柱公司化,建立更清晰的事业绩效评估与资源配置机制,同时区隔核心与非核心事业。三大营运支柱不会分割上市未来,友达的三大
SDC掌握逾7成主要NB品牌OLED供应 中国厂抢当替代来源 目前,全球主要NB品牌超过7成的OLED面板,仰赖三星显示器(Samsung Display;SDC)供应,然而,对单一供应商的依赖日益加深,可能衍生货源与价格谈判风险。因此,各大NB品牌正逐步调整采购策略,转向建立多
京东方陈炎顺亲访三星奏效? 2028电视用LCD供货逼近昔日高峰 三星电子(Samsung Electronics)拟将逐步增加向京东方采购的电视用LCD面板数量。业界认为,这可能是京东方董事长陈炎顺日前赴韩拜会三星高层后,双方取得的合作成果之一。随著历经约3年的专利纠纷落幕,三星
存儲器暴涨逼手机面板降规 LTPO退回LTPS、技术恐倒退5年 受存儲器价格急遽上涨影响,面板产业面临更大的降价压力,据市场數據,存儲器在旗舰手机制造成本中的占比已接近面板的6倍,部分手机制造商因此开始下调面板规格以降低成本。有观点认为,此举恐使手机面板技术倒退
夆典深化车用、医疗市场 光电事业部在手订单逾1亿元 夆典科技开发持续布局光电显示模塊市场,产品涵盖中小尺吋LCD、TFT、OLED及LED显示模塊与相关元件,应用领域包括消费电子、工业控制、车用电子及医疗设备。夆典表示,光电事业部目前已接单尚未出货金额约
元太携富士软片进军日本铁路 大尺吋彩色电子纸看板2027年量产 电子纸大厂元太科技与日本富士软片影像系统公司(Fujifilm Imaging Systems)展开合作,共同拓展大尺吋彩色电子纸电子看板市场,初期将聚焦日本铁路产业。双方目前正进行产品评估,预计完成相关评估后,于2027
EBO潜在市场规模约20亿美元 3M:携手玉晶光是「非常重要一步」 美国材料大厂3M董事长暨CEOBill Brown在第3季财报电话会议中,详细说明旗下扩束光学(EBO)技术的最新进展,以及与臺厂玉晶光签署代工制造协议等相关事项。在供应端,3M日前宣布与玉晶光签署代工制造协议
高端ASIC需求推动TGV技术落地 宸鸿考虑在臺扩大投资 随著先进封装制程发展,传统铜箔基板(CCL)逐渐面临信號传输及厚度等限制,玻璃通孔(TGV)具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势,已备受业界关注。宸鸿携手臺系半导体封装大厂共同开发,TGV试产线已针对特定规格进行POR(Process of
电子书阅读器涨价阴霾渐散 元太、振曜冲刺4Q旺季 存儲器价格飙涨,终端业者调涨电子书阅读器售价,进一步影响到整体需求,让元太下修2026全年营收展望,振曜也对全年的电子书阅读器出货调整至与2025年持平,甚至不排除小幅下滑。虽然电子书阅读器等消费性电子产品销售不如预期,冲击元太与振曜第3季的营运表现,但随著时序进入第4季,电子货架标签(ESL)的旺季即将来临,预期元太2
臺积电等大厂抢买面板旧厂 传乐金评估跟进LCD厂房淘金潮 AI服務器、先进封装与數據中心需求持续扩大,带动停产LCD厂房重新受到市场关注。部分企业正透过收购与改建,将既有厂区转为半导体封装基板、先进封装或AI运算据点,利用供电、供水与冷却等基础设施,加快扩产。综合韩媒中央日报,以及新光电气工业(Shinko Electric
LX Semicon用AI Agent设计DDI 开发时间缩短8成 随著客户给的显示驱动IC(DDI)开发时间愈来愈短,部分大尺吋产品甚至须在约2个月内完成设计定案(tape-out),韓國IC设计业者LX Semicon因此把AI代理(AI Agent)导入芯片设计流程。LX
告别金属光罩?传SDC双轨推进MPO与喷墨印刷OLED 三星显示器(Samsung Display;SDC)传同步推进微图案化OLED(Micro Patterned OLED;MPO)与喷墨印刷OLED开发,扩大不使用精细金属光罩(FMM)的RGB
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