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日本政府基金补助半导体业者设厂较欧美芯片法案明快;小米组织调整 加乘手机与AIoT产品效益;现代起亚本国生产比重过高伤及利润

吉利汽车购并魅族以强化电动车智能化发展;智能手机业者因应需求下滑而相继传出减产;日本电动巴士市场起步缓慢待开发

三星电子DS部门人事大调动 或为挽救晶圆代工事业;比亚迪市值进全球车企前三 EV电池市占逼近宁德时代

理想汽车碳化矽芯片预计2024年量产 SiC为国内车企布局重点;Sony CIS产能扩大 市占将再超越三星;韩国政府半导体发展计划留才、引才待考验

三星发布5年450万亿韩元四大事业投资计划;华米OV元宇宙布局从入口装置到生态系;三韩商将据关键北美电池市场

富士康将在马来西亚投资12寸晶圆厂;现代起亚集团2030年165亿美元最大投资计划在韩国启动

韩国半导体设备自主发展初见成效;日本六大电子零组件业者2021年度营收大增;富士康积极扩展电动车区域化生产与市场布局

任天堂因供应瓶颈而下修Switch销售目标;SK海力士在龙仁、清州扩产传言不断;丰田、上汽、长城首获泰政府EV奖励补助

Denso与联电12寸晶圆厂合作设计生产车用半导体;台厂续扩墨西哥服务器组装基地

华为终端业务全面进军商用市场;铃木对印度电动车市场看法远不如当地政府乐观;台湾业者开启商用电动三轮车市场

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