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台积电赴美建厂进入下半场? 德州评估背后有「土地」盘算
台积电赴美国亚利桑那州建置先进制程晶圆厂,历经6年建厂、人力招募、供应链在地化及成本等挑战后逐步成形。而在推进之际,台积电董事长...
AI压缩半导体研发周期至9个月 卢超群:台湾未来3~5年迎关键竞争
韩青秀/台北
2026/10/23
半导体产值随着AI带来爆炸性成长,钰创董事长卢超群表示,半导体产业在2026年将突破1.6万亿美元,预计到了2031及2036年的产值,将以各...
iPhone Duo热、触控MacBook在即 风雨中苹果催生DDI业者信心
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2026/10/23
iPhone Duo正式开卖,这次苹果在全球数个重点市场,皆传出预购的热度高出苹果预期,导致真正出货的时间,已一路延伸到2026年底甚至20...
台积电桃园龙科三期先进封装先行 接力嘉义与南科聚焦CoPoS
陈玉娟/新竹
2026/10/23
台积电全球建厂、扩产版图持续扩大,龙潭科学园区三期(龙科三期)历经近3年波折后重新启动,2026年9月17日经国发会审议通过筹设计划,预计开...
工会反弹声浪未平 美光喊「全球一致」季度奖金与福利全台对齐
韩青秀/台北
2026/10/23
为化解劳资争议,宣布祭出多项奖酬制度改革,美光台湾董事长卢东晖亲上火线,为正面回应工会诉求,将针对全球性员工推行与获利连动的季度分润奖金,以...
神盾M100 CPU目标2028量产 看好加上UCIe串起Chiplet生态系
刘宪杰/台北
2026/10/23
多年有成,本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作,神盾的Mobius100(M100)与SiPearl的CPU计划,分别代表...
德仪人形机器人单机含量上看1,000美元 类比芯片供给续吃紧
刘宪杰/台北
2026/10/23
本周召开最新财报会议,并预估2026年第4季营收将介于58亿~63亿美元,中位数与第3季大致持平,优于过往第4季通常出现的季节性衰退。TI执...
(专访)封装到PCB界面成AI系统关键 台湾完整生态系扮标准制定要角
王嘉瑜/台北
2026/10/23
全球电子协会(Global Electronics Association)旗下先进电子封装技术(Advanced Electronic P...
一笔Modal订单为何让英特尔、超微警戒 NVIDIA Vera CPU背后藏AI基建大变局?
梁燕蕙/分析
2026/10/23
NVIDIA近期拿下AI新创公司Modal的CPU供应订单,尽管Modal年营收规模尚不到10亿美元,订单金额及部署规模也未公布,却可能对英...
MLCC供不应求客户得等超过1年 三星电机交期最长达61周
陈玟静/综合报导
2026/10/23
积层陶瓷电容(MLCC)的交期传2026年10月已延长至52周,部分代理产品更达61周。分析认为,在稼动率接近满载、新产能短期内难以到位的情...
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铠侠市值蒸发近40万亿日圆 AI投资疑虑与中国NAND崛起双重夹击
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AI机器人推升芯片运算力与软件服务需求 NVIDIA以7成市占领跑
产销调查:预估4Q26中企智能手机出货年减逾3成5 中国市场智能手机出货将年减13.5%
5年展望:受AMOLED扩产冲击 2031年IT应用占整体大尺寸TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
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