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高通签长约夺AWS大单　联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战
本周宣布，与亚马逊（Amazon）AWS针对共同开发定制化AI推论芯片与高带宽光学互连，进行多时代的合作。而在同一天，高通申报的8-K揭露...
NVIDIA加价扫货测试界面产能　传台积、芯片厂启动多元供应商验证
陈玉娟／台北
2026/9/10
AI芯片用高端测试界面产能吃紧，供应链传出，NVIDIA大举加价包下主流测试界面业者的探针卡（Probe Card）及测试座产能，部分研发与...
云端AI转进边缘装置　新唐杨欣龙：实体AI是MCU未来10年重点
刘千绫／台北
2026/9/10
AI从云端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）导入机器人大脑、小脑和灵巧手等技术，总经理杨欣龙表示，实体AI（Physic...
人形机器人商机先布局　台IC设计耕耘「大脑之外」 2条战线
刘宪杰／台北
2026/9/10
台系IC设计业者近期陆续开始提到「实体AI（Physical AI）」和「机器人」商机，如近期ARM公布将扩大的ARM Total Desi...
欧美IDM「Grid to Core」抢AI商机　台厂功率模块化升级成挑战
刘千绫／台北
2026/9/10
数据中心加速转向800V HVDC和高密度DC-DC等供电架构，提高功率元件的耐压与转换效率要求，带动高耐压、低损耗与高频操作碳化矽（SiC...
ficonTEC突破上电下光测试瓶颈　结盟汉测抢设备交付
王嘉瑜／台北
2026/9/10
德国矽光子测试设备商ficonTEC突破共同封装光学（CPO）「上电下光」测试瓶颈，推出业界首创Insertion 2自动化光学测试解决方案...
新思实证三星2纳米生态系成熟　合作将NPU晶粒面积缩22%
陈玟静／综合报导
2026/9/10
大厂新思科技（Synopsys）成功运用三星电子（Samsung Electronics）2纳米制程，将芯片面积缩减逾20%。新思计划将目前...
Palliser Capital持股破5%　楠梓电加码8亿元深化沪士电关系
王嘉瑜／台北
2026/9/10
英国投资机构Palliser Capital于9月9日宣布，在与老牌PCB大厂楠梓电管理层，展开数月的建设性沟通后，已进一步增持股份，持股比...
高通AWS合作采购绑股权受瞩　1.6 Tbps光互连成关键
李佳翰／综合报导
2026/9/10
与AWS于9月8日宣布长期合作，表面上是一笔定制化人工智能（AI）芯片订单，却也透露AI基础设施产业正出现结构性变化，AI芯片竞争已从NVI...
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微缩战跨入High-NA时代
范维君／综合报导
2026/9/10
DRAM微缩竞赛即将跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标2028年正式导入DRAM量产，...
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CIOE 2026：红链抢进AI新「光」景
（深圳连线）华创芯光：MicroLED光互连技术可行　3~5年内叩关数据中心 （深圳连线）纳米压印「由圆转方」　波导数量大幅提升 全球光电产业风向球　中国光博会正式开幕

苹果秋季新品发表会
苹果折叠iPhone将登场　高价门槛、Siri AI考验新任CEO iPhone 18标准版或延至1Q27　苹果4Q靠旧机稳住销量？ 苹果折叠机供应链曝光　韩国大厂掌握多项关键零组件

全球量子产业化竞速
富士通STAR架构大砍量子位元需求　2030年拼实用容错量子运算 （独家）台湾将执行「量子跃进」计划　量子运算主机RFP即将公告 解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab

面板双虎变形记：跃向AI供应链
传玻璃基板尺寸一致　友达与台积电合作有谱？ 面板技术延伸AI半导体　群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健 富采三路并进加快AI光通讯　台湾生态系力拱Micro LED提前上场
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