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iPhone 16全面导入Wi-Fi 7打头阵 芯片业盼2025年渗透率大幅提升
本次iPhone 16系列全机种在Wi-Fi技术全面导入Wi-Fi 7，外界普遍认为，这会是推动整个Wi-Fi 7渗透率快速攀升的重要动能。...
AI PC首战高通开高走低　恐打乱联发科参战时程
陈玉娟／台北
2024/9/16
打前锋的ARM架构大军卷土重来抢食x86双雄版图，AI PC为沉寂多时的PC市场注入强心针，ARM与x86交火成为焦点所在。...
国内手机跨入3纳米时代　高通、联发科下半场再厮杀
徐悦然／台北
2024/9/16
国内手机大厂vivo预计10月正式上市发售，首发搭载联发科天玑9400。随着苹果（Apple）iPhone 16新款A18和A18 Pro登...
手机SoC升级陷入瓶颈　业者：NPU将是竞争关键
刘宪杰／台北
2024/9/16
近日随iPhone 16系列一起推出的苹果（Apple）A18及A18 Pro处理器，似乎关注度不如以往，甚至苹果介绍A18的效能提升幅度，...
3C拉货、服务器再加持　IC代理8月受惠旺季效应
黄立安／台北
2024/9/16
3C产品进入传统出货旺季，带动半导体零组件的需求增加，推升IC代理商近期营收表现成长，同时再加上服务器市场的需求依然畅旺，尽管市况仍存有些不...
国内半导体下南洋　视东南亚为打通关节要道
梁燕蕙／综合报导
2024/9/16
从9月初以来，东南亚消息不断，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）投资印度100亿美元，再加上印度和新加坡同意建立全面...
半导体供应链重构　国内封测三雄齐星马突围
梁燕蕙／综合报导
2024/9/16
国内半导体企业纷纷出海，此番半导体下南洋大势，东协国家成了国内半导体的合作对象。...
低温蚀刻设备竞赛　TEL预计2026年起贡献营收
江仁杰／综合报导
2024/9/16
3D NAND Flash的新技术，也就是NAND记忆通孔（memory hole）的低温蚀刻（Cryo etching）技术，已接近引进到...
三星重组半导体研发　DRAM与NAND凝聚开发竞争力
范维君／综合报导
2024/9/16
三星电子（Samsung Electronics）传打算将半导体研究所中的DRAM、NAND Flash等，存储器相关研究开发组织，分拆转移...
Google与三星诀别？Tensor G6台积代工可能性高
江承谕／综合报导
2024/9/16
Google继Tensor G5传出交由台积电3纳米制程代工后，近期再度传出更新一代的Tensor G6也将采用台积电2纳米制程。Googl...
精选专辑

面板夏日光景　大小有别
大小有别　面板营运分化 面板双虎靠卖厂　两万亿双星产业有机会合体共生？ 3Q旺季需求不同调　面板大小有差异

iPhone 16苹果光照亮供应链
iPhone 16潜望镜头苹果光　为乐金Innotek设备投资「减压」 iPhone 16后置镜头变阵　3D效果拍摄契合MR观看 外购棱镜冲击光学双雄毛利率？iPhone 16苹果光藏阴霾

面板甩「惨业」跨半导体封装
Hybrid Bonding成显学　近年半导体链仍聚焦三大先进封装技术 摆脱「惨业」　两岸面板厂转进半导体封装 FOPLP将于2H25量产设备厂下个黄金十年到来

NVIDIA继续点石成金
AI芯片奇货可居　黄仁勳：NVIDIA为竞争力影响关键 NVIDIA受制地缘政策　给了国内GPU厂泼天富贵 黄仁勳出手固盘灭火　台供应链以业绩背书
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