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台积美日第3座厂规划中　日本第3座位于熊本机场旁
台积电近年启动海外扩产计划，原本仅延续台湾双子星晶圆厂设计策略，美国亚利桑那州与日本熊本厂设计2座工厂，然继美厂确定加码3倍金额投资，第1、...
红米发表会新品齐发　高通、联发科战火激烈
刘宪杰／台北
2023/12/1
小米旗下品牌红米举行新品发表会，其中，K系列新机采用高通（Qualcomm）还是联发科的平台，此前备受外界关注。然最终也证明，红米还是在两家...
两大因素带动需求　ABF载板2024展望乐观
康琼之／台北
2023/12/1
终端应用以PC为大宗的ABF载板，过去在疫情下受惠宅经济拉动，以年增至少2成的幅度高速成长。然时至2023年，需求大幅减弱，产能利用率持续下...
半导体测试规格提升　台系探针卡蓄势待发
康琼之／综合报导
2023/12/1
随着电子产品走向轻薄短小、节能省电、高速运算等特性，使得测试的复杂度提高，测试时间愈长，测试板增加亦带动单价提升。产业面而言，5G、AIoT...
家电类MCU需求增温　业者观望国内房产走势
黄立安／台北
2023/12/1
2023年以来国内经济复苏缓慢，年中时更爆发房地产危机，至今国内房地产市场持续萧条，两岸MCU业者指出，近期家电类MCU市场价格已出现陆续回...
长鑫DRAM技术与三星差距剩4年　国内供应链本土化再跨一步
江承谕／综合报导
2023/12/1
长鑫存储日前推出国内首款LPDDR5，是否冲击由三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（M...
国内半导体自研续突破　美制裁升级效应待观察
杨智家／综合报导
2023/12/1
长鑫存储率国内之先，推出面向手机领域的LPDDR5存储器。虽然三星电子（Samsung Electronics）早在2018年就推出LPDD...
黄仁勳：NVIDIA不须过多管理层级结构
杨智家／综合报导
2023/12/1
NVIDIACEO黄仁勳接受CNBC专访，谈到NVIDIA高端管理团队的管理文化，称NVIDIA没有严格的管理层级结构，且高端主管并不需要被...
不堪台厂、中厂8寸降价　韩国IC设计要求本土晶圆厂跟进
江承谕／综合报导
2023/12/1
继台积电、世界先进成熟制程降价，国内方面中芯、华虹集团也传跟进。韩国IC设计业界为了竞争力，传部分业者已下调约10%价格，并要求晶圆代工业者...
三星传采购2.5D封装设备　作为与NVIDIA协商筹码？
江承谕／综合报导
2023/12/1
三星电子（Samsung Electronics）不仅积极投入高带宽存储器（HBM）的技术研发及产能扩大，也欲透过结合2.5D封装的定制化一...
精选专辑

韩国直击乐金2024大战略
乐金昌原厂转型为智能园区　一箭三鵰成果广布13国 乐金要卖房子了　「智能小屋」内藏多少智能与玄机？ 乐金要卖房子了　「智能小屋」内藏多少智能与玄机？

长鑫LPDDR5撼动存储器版图？
长鑫DRAM技术与三星差距剩4年　国内供应链本土化再跨一步 国内半导体自研续突破　美制裁升级效应待观察 长鑫存储推自主LPDDR5产品线　小米、传音完成验证

红米新品　手机SoC双雄交锋
红米发表会新品齐发　高通、联发科战火激烈 红米推三款K70系列手机　蓝宝坚尼联名款同时亮相 手机SoC第二战启动　高通、联发科中端新品接棒

AI PC新时代
供应链看好PC 2024年复苏　AI能否加分？ AI PC热身赛登场　存储器扮演关键要角 ARM处理器阵营精锐尽出　力拼AI PC弯道超车
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