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HBM成扩产主力 三大厂今年NAND资本支出不增反减
随着HBM高价产品贡献获利的成长快速,带动产能排挤及产业供需改善,各家存储器原厂2024年陆续重启资本支出进行投资。...
日月光估3Q24营运小幅扬升 谈Foundry 2.0:证实封测重要性
康琼之/台北
2024/7/26
龙头日月光集团不畏强台凯米,25日照常召开季度法说会。其指出,尽管整体市场复苏的速度比想像中来得要慢,但在2024年下半有望看到触底反弹。...
联发科插旗三星旗舰平板 上攻旗舰手机持续努力中
刘宪杰/台北
2024/7/26
近期有愈来愈多信息爆料,联发科的天玑9300+预计将会成为三星电子(Samsung Electronics)下一代旗舰平板Galaxy Ta...
消费性模拟IC 2Q需求亮眼 旺季效应能否维持受关注
刘宪杰/台北
2024/7/26
公布财报,扭转了稍早恩智浦(NXP)财报表现不佳,对市场带来的阴霾。TI方面表示,整体模拟IC的需求在上季表现不错,符合先前提出的财测预估,...
国内晶圆代工产能难抢 台系中小业者转投片埋隐忧
黄立安/台北
2024/7/26
因应国内半导体自主大计,当地晶圆代工厂产能利用率大幅提升,成熟制程产能相对吃紧,且在国内内需优先下,也迫使台系中小型业者投片转出国内,使以中...
制造事业群当车头 敦吉1H24获利创新猷
康琼之/台北
2024/7/26
从IC代理商起家,近年多往制造代工扩展事业版图的敦吉转型有成,制造事业群2024年上半持续推展营运动能,延续第1季亮眼表现,营收及获利仍维持...
重振日本半导体产业 日厂朝后段制程技术发力
江仁杰/综合报导
2024/7/26
曾在1980年代后期握有全球半导体市占一半以上的日本,市占已降至约8%,现在正设法重振半导体产业。但芯片技术已与以往大不相同,面临的课题不仅...
欧盟建厂补贴声声慢 台积电、英特尔仍未获批准
梁燕蕙/综合报导
2024/7/26
2024年3、4月,美国芯片与科学法案执行单位美国商务部先后宣布,英特尔(Intel)和台积电获得85亿美元和66亿美元的建厂补助。那麽向美...
欧洲半导体建厂延宕 仅台积电、意法如期推进
梁燕蕙/综合报导
2024/7/26
提出《欧洲芯片法案》( European Chips Act)不久,英特尔(Intel)宣布将在欧洲投资超过330亿欧元,分别在德...
SK海力士不怕HBM供过于求 乐观2024年出货翻倍
江承谕/综合报导
2024/7/26
得益于高带宽存储器(HBM)事业,业绩大幅成长,预告2024年出货量将翻倍。而面对近期「AI泡沫化」、「HBM供应过剩」等担忧,SK海力士抱...
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欧盟芯片建厂补贴批准慢郎中
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富士康反手加大对中投资
富士康反其道而行 加码投资国内考量为何?
富士康产线版图全球开花 投资国内静待发酵期
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台积电德厂新进度
缺工、高薪、工会三大关卡 台积电德厂拼不亏就好?
台积电德国厂年底动工 最快2027年底才量产 获利薄、风险高
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
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