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台积美日第3座厂规划中 日本第3座位于熊本机场旁

台积电近年启动海外扩产计划,原本仅延续台湾双子星晶圆厂设计策略,美国亚利桑那州与日本熊本厂设计2座工厂,然继美厂确定加码3倍金额投资,第1、...
红米发表会新品齐发 高通、联发科战火激烈
刘宪杰/台北
2023/12/1
小米旗下品牌红米举行新品发表会,其中,K系列新机采用高通(Qualcomm)还是联发科的平台,此前备受外界关注。然最终也证明,红米还是在两家...
两大因素带动需求 ABF载板2024展望乐观
康琼之/台北
2023/12/1
终端应用以PC为大宗的ABF载板,过去在疫情下受惠宅经济拉动,以年增至少2成的幅度高速成长。然时至2023年,需求大幅减弱,产能利用率持续下...
半导体测试规格提升 台系探针卡蓄势待发
康琼之/综合报导
2023/12/1
随着电子产品走向轻薄短小、节能省电、高速运算等特性,使得测试的复杂度提高,测试时间愈长,测试板增加亦带动单价提升。产业面而言,5G、AIoT...
家电类MCU需求增温 业者观望国内房产走势
黄立安/台北
2023/12/1
2023年以来国内经济复苏缓慢,年中时更爆发房地产危机,至今国内房地产市场持续萧条,两岸MCU业者指出,近期家电类MCU市场价格已出现陆续回...
长鑫DRAM技术与三星差距剩4年 国内供应链本土化再跨一步
江承谕/综合报导
2023/12/1
长鑫存储日前推出国内首款LPDDR5,是否冲击由三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美光(M...
国内半导体自研续突破 美制裁升级效应待观察
杨智家/综合报导
2023/12/1
长鑫存储率国内之先,推出面向手机领域的LPDDR5存储器。虽然三星电子(Samsung Electronics)早在2018年就推出LPDD...
黄仁勳:NVIDIA不须过多管理层级结构
杨智家/综合报导
2023/12/1
NVIDIACEO黄仁勳接受CNBC专访,谈到NVIDIA高端管理团队的管理文化,称NVIDIA没有严格的管理层级结构,且高端主管并不需要被...
不堪台厂、中厂8寸降价 韩国IC设计要求本土晶圆厂跟进
江承谕/综合报导
2023/12/1
继台积电、世界先进成熟制程降价,国内方面中芯、华虹集团也传跟进。韩国IC设计业界为了竞争力,传部分业者已下调约10%价格,并要求晶圆代工业者...
三星传采购2.5D封装设备 作为与NVIDIA协商筹码?
江承谕/综合报导
2023/12/1
三星电子(Samsung Electronics)不仅积极投入高带宽存储器(HBM)的技术研发及产能扩大,也欲透过结合2.5D封装的定制化一...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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