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AI芯片IPO热度持续升温　中国摩尔线程拟赴港二次上市
中国人工智能（AI）芯片业者摩尔线程计划在香港交易所上市。自2025年底上市上海交易所科创板至今，摩尔线程股价已上涨超过420%。摩尔线程8月10日公告显示，董事会已通过赴港上市计划的提案，将在24个月内完成...
最新报导
韓國SMR纳国家战略技术　税额抵减带动核电供应链投资 韓國政府将小型模塊化反应炉（SMR）纳入国家战略技术扶植范围，获得韓國核能产业支持。日前，韓國原子力产业协会代表旗下561家会员企业发表声明，表示相关政策有助降低企业研发与设备投资负担，并为建立本土
富士软片传重整版图　事务机事业拟独立 日本化学材料及光学大厂富士软片（Fujifilm），鉴于市场趋势变化，于2026年8月6日宣布，正式展开包含事务机事业独立上市在内的战略路线检讨，若决定让事务机事业独立上市、并获得各国主管机关及市场认可，料将
购并效益浮现　半导体事业成Resonac主力 日本化学材料大厂Resonac于2026年7月宣布石化事业独立后，8月6日公布最新财报，指出2026年半导体与电子材料事业将占营收57.3%、营益99.5%，同时将2026年EBITDA利润率预测，从17.9%大幅上修至24.4%，拉近与
科技1分钟：Resonac Resonac总部位于东京，是日本功能性材料大厂，由昭和电工（Showa Denko）与日立化成（Hitachi Chemical，后更名为昭和电工材料）整合后，于2023年启用现行品牌。公司聚焦半导体与电子材料、SiC材料、化学品
阿里巴巴拟跟进月之暗面　对开源AI模型大用户收费 阿里巴巴传出正计划针对下一个版本的Qwen开源AI模型，向主要大客户收取营收分成。此举显示中国AI大厂在发布能力媲美OpenAI与Anthropic的开源模型后，正积极寻求更具商业可行性的获利模式。路透（Reuters）
韓國产业部长示警：长鑫存储投资超越营收　韓國却急著分配半导体获利 AI热潮带动存儲器需求暴增，推升韓國存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）获利屡创新高，也引发韓國社会开始讨论，认为半导体创造的庞大获利应适度回馈社会，而非全数留在企业
DeepSeek改变低成本竞争策略　宣布大幅调涨AI服务价格 DeepSeek计划针对旗下AI服务实施大幅价格调涨，虽未具体说明涨幅，但建议使用者及早因应。此举也料将成为中国AI市场的转折点，反映出新创与投资人正寻求更具商业可行性的获利模式。彭博（Bloomberg）与南华早
中国锁定Palo Alto Networks展开網安调查　在华业务受瞩 中国国家互聯網信息办公室（CAC）8月6日晚间宣布，为确保关键信息基础设施安全、降低網安风险，已依《国家安全法》、《網絡安全法》及《網絡安全审查办法》，对美国網安大厂Palo Alto Networks在中国销售
【Amy & Dr. Chip】阿里巴巴发表最新AI模型　称媲美Anthropic 阿里巴巴发布旗舰AI模型Qwen3.8-Max，采用2.4萬億参数的稀疏混合专家架构，运作时仅启动约950亿个参数，以降低成本与延迟。模型支持100万个token上下文，擅长自主编码、长周期任务与多模态处理，内部测试曾独立执行16天軟件工程专案，部分基准表现超越Kimi
AI带动日本工具机订单创高　數據中心、半导体零件加工需求增 由于AI數據中心及半导体制造相关零组件的需求扩大，日本工具机订单正在大幅成长。日经新闻（Nikkei）报导，根据日本工具机协会（JMTBA）的數據，2026年6月日本工具机业者订单额大幅年增53%，至2,033亿日圆
三星、SK海力士扩产加速　韓國半导体零组件业却陷资金压力 人工智能（AI）需求引爆半导体新一波景气循环，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
氦气断供危机威胁先进芯片制造　亚洲加速转向依赖美国 随著中东地缘政治紧张局势持续升温，出口条件的转变及供应重心从中东卡塔爾大规模转移至美国，正在重塑全球取得半导体关键基础材料&mdash
中国市场年增34%　三菱电机上修全年财测 2026年7月28日熊本地震影响多家日本企业。不过，3天后日本电机大厂三菱电机（Mitsubishi Electric）发表最新财报时表示，当地半导体工厂受损程度远低于2016年，影响可忽略，并受惠AI及半导体需求带动，调高2026会计年度（2026/4~2027
《不具名消息》SEP79月之暗面带来另一个DeepSeek时刻？Kimi K3让中国AI追上美国吗？ 2025年DeepSeek以低成本、高效能震撼全球AI产业，而今中国AI新创月之暗面再度推出开源模型Kimi K3，不仅在多项测试中展现亮眼表现，更掀起「DeepSeek时刻再临」的热烈讨论。Kimi K3带来的讨论或许不只模
臺日半导体合作不止于供应链　郭智辉：共筑永续科技文明 由环球晶圆董事长徐秀兰担任理事长、前经济部长郭智辉担任荣誉理事长的「臺日半导体科技促进会（TJSTA）」3日在臺北举办臺日半导体论坛。镎创董事长李允立、稳懋董事长陈进财均亲自出席。出席并担任讲者的大
英特尔中国接连适配DeepSeek、MiniMax H3　抢攻AI本地商机 继率先支持DeepSeek系列模型后，英特尔（Intel）中国再度完成与中国AI新创MiniMax最新多模态生成模型MiniMax H3的Day 0适配。随著中国开源大模型持续演进，英特尔中国近一年来积极跟进包括DeepSeek、MiniMax
全球最强AI數據中心美企包办前五　中国三家入榜TOP60 全球AI數據中心建设加速推进，据AI研究机构Epoch AI发布的《AI數據中心》显示，截至2026年7月，全球已建成或在建的超大规模AI數據中心超过60个，总算力相当于约1,200万张H100等效卡，涵盖全球已交付AI算力的27%
科技1分钟：大德电子（Dae Duck Electronics） 大德电子（Daeduck
Tim Cook示警存儲器「百年洪灾」　AI、供应链与中国布局同步承压 苹果（Apple）CEOTim Cook罕见以「百年洪灾」（hundred-year flood）形容现今存儲器市场，并警告新季度的存儲器成本将更高于截至6月底的2026会计年度第3季（3QFY26），凸显人工智能（AI）热潮引发的供
美中关税差距缩小引发供应链逆转　纽时揭制造业订单现回流中国趋势 美国总统川普（Donald Trump）于第一任期内点燃贸易战，随后爆发COVID-19（新冠肺炎），中国+1（China+1）成为企业主流策略，邻近的东南亚国家因而享有渔翁之利。不过，近期纽约时报（NYT）观察到截然不同
京瓷上修2026年度财测　AI核心元件营收看增1成、拟加速千亿日圆投资計劃 由于人工智能（AI）芯片与半导体设备零组件相关需求扩大，日本电子零组件厂京瓷（Kyocera）调高2026年度财测，并正考量将AI芯片相关零组件6年内每年投资1,000亿日圆（约6.12亿美元）的规划，以更快的速度推进
熊本震灾冲击有限　富士电机调升2026年度财测 日本电机大厂富士电机（Fuji Electric）于2026年7月30日、熊本强震发生两天后公布2026年4~6月财报。公司表示，受惠于人工智能（AI）及半导体相关订单持续畅旺，尽管地震对九州半导体产业带来的影响仍难以评
工业用水吃紧　韓國DB Hitek晶圆代工扩产計劃恐卡关 韓國晶圆代工大厂DB HiTek的晶圆代工扩产計劃恐受阻，主要原因是未能取得半导体生产所须的工业用水。近来韓國专家指出，若DB HiTek无法在2027年中以前取得用水，扩产时程势必受到影响。根据韩媒Theelec采
【动物农庄】美国实施新替代关税　承诺中国上限20% 川普政府（Trump Administration）近期以中国处理强迫劳动问题不力为由，实施新一轮关税，取代7月24日到期的10%全球关税。彭博（Bloomberg）报导，中国商务部指出，美方在双边谈判中承诺，对中国商品的替代关
【动物农庄】三井不动产打造熊本实体AI基地　串联臺日半导体供应链 日本三井不动产在熊本成立实体AI研发中心，并透过「熊本科学园区营运管理及交流中心」（KSCM）管理熊本科学园区。KSCM不仅提供臺湾企业进驻的一站式行政支持，更设立「实体AI与半导体基础中心」
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