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东亚/中国
为防堵车厂为抢快而忽略品质 中国4部会宣布新监管指令
中国官方为遏止车厂因价格战而过度压缩新车开发周期的安全隐忧,正式宣布扩大对电动车(EV)生产品质与安全标准的监管力道。彭博(Bloomberg)报导,中国车厂将新车推向市场的研发周期已大幅压缩至不到2年,引...
最新报导
中国腾讯推出开源模型Hy4 号称为生产力而生可结合WorkBuddy
中国腾讯推出最新人工智能(AI)开源模型Hy4预览版本,主打写程序、办公以及实验室场景。腾讯表示,Hy4预览版为混合专家模型(MoE),参数规模770B,活跃参数49B,上下文长度1M。Hy4预览版不仅已开源,也可
中国芯片自给率再升级 「十五五」祭举国体制拼自主突破
为因应美国持续扩大科技出口管制措施,中国国家发展和改革委员会(以下简称发改委)强调本土加速打造自主半导体体系,2026年以来本土芯片供应链安全性已显著改善,从半导体制造设备、材料与芯片技术皆持续突破
联邦单位与关键机构遭锁定 美国司法部联手FBI瓦解中国黑客平臺
美国司法部与联邦调查局(FBI)宣布,透过两机关的联合移動,成功瓦解中国政府资助之黑客组织QTFY用于发动網絡攻击的基础设施。彭博(Bloomberg)与路透(Reuters)报导,该组织自2018年起锁定美国国家航
不满被列军事企业清单 长鑫存储提告五角大厦
因不满遭列入中国军事企业清单(Chinese Military Companies list;CMC),中国存儲器业者长鑫存储8月28日向美国国防部提起诉讼。路透(Reuters)报导,长鑫存储强调自身与中国军方没有关联,所设计、制造
「Demo不是产品」 从Tier 1视角看中国汽车产业血泪教训
北京经纬恒润科技(以下简称经纬恒润)总裁范成建接受DIGITIMES采访时表示,新创车厂开发速度快、倾向深度自研,且对供应商的审查相当严谨,与传统车厂的供应链合作模式存在明显差异。他指出,中国新能源车产
不只拼扩产 上海「十五五」蓝图押注芯片、AI与先进封装
上海市政府8月26日发布《上海市战略性新兴产业发展「十五五」規劃》,到2030年,战略性新兴产业增加值达人民币2.1萬億元,工业战略性新兴产业产值占规模以上工业总产值比重逾50%,IC、生物医药及人工智能(AI)
矿场重启又卡关 宁德时代复产时程难估
宁德时代核心锂矿复产再度卡关。中国江西省宜春市当局因环评公示网站遭质疑,撤回枧下窝锂矿环境影响评估(EIA)公告,使这座停产约1年、牵动全球锂供应的矿场,重启时间再度难以预估。根据韩媒The Guru报导
AI机柜功耗飙升 日本法规恐成數據中心瓶颈
随生成AI推广,日本推动AI數據中心增建,GPU供货问题透过合作缓解,电力供应则在积极投资电网与发电设备,但现在又碰上最新问题,既有建筑、消防、电力相关法规,最快在2027年将成为AI數據中心的兴建与升级瓶
【漫图秒懂】机器人跑赢100米世界纪录 真正考验却是上工能力?
第2届世界人形机器人运动会近日在中国北京登场,总计51个竞赛项目、逾1,300场比赛,集中展示中国人形机器人的最新进展。其中,天工Ultra以8.64秒完成100米赛跑,成绩快过牙买加前男子短跑名将Usain Bolt的9.
《新闻聚焦》世界人形机器人运动会 天工Ultra挑战百米极限
近期中国除了世界机器人大会,人形机器人运动会也再度成为吸睛焦点。第二届世界人形机器人运动会扩及田径赛跑、武术体操到足球、搏击等竞赛,甚至物流、居家、工业等情境类赛事,种类十分多元。由北京人形机器人
日本精工与新创Atom联手 打造日系人形机器人一条龙
日本精工(NSK)与开发人形机器人的新创Atom于8月26日举行记者会,说明双方就策略伙伴关系签署的MOU。双方将把日本精工的零组件搭载到Atom的机器人上,这款人形AI机器人目标2027年上市。日经新闻
高通日本设机器人据点 创造双赢机运
美国通讯半导体大厂高通(Qualcomm)25日宣布,与日本多个产业的大厂,如丰田汽车(Toyota Motor)、Sony、NEC、NTT Docomo、发那科(Faunc)、美蓓亚三美(MinebeaMitsumi)合作,设立高通日本机器人研发中心、Qualcomm Japan Robotics Center。据CNET
观察:先匿名后亮相 中国大模型改采「蒙面实测」新战术
中国大模型竞争出现新玩法。中国AI业者智谱近期推出GLM-5.3-Flash,一开始并未打出产品名称,先以「Ox Alpha」匿名登上模型聚合平臺OpenRouter,供开发者写程序、测试AI
NVIDIA全面渗透韓國产业链 业界忧过度依赖恐削弱议价权
分析认为,全球最大AI芯片业者NVIDIA的影响力,正渗透至韓國整体产业生态系。有愈来愈多声音指出,韓國企业应在充分享受NVIDIA带动的超级周期利多之际,同步强化自身既有竞争力。据韩媒亚洲日报引述业界分析,NVIDIA
日本镝、钇进口量剩2成 替代供应短期难补
中国自2025年4月起实施稀土出口管制,日本企业积极寻找替代来源,但远水救不了近火,短期内仍难摆脱对中国供应的依赖。而日本不同产业对此问题反应的差异,可以从2种材料,汽车业重视的镝(Dysprosium)、与半导体业需要的钇(Yttrium)的状况看出。据日经新闻(Nikkei)报导,电动车(EV)马达磁铁需要的镝铁合金,在
日本政府扩大生成AI应用 18万名职员投入「源内」实证
日本數字厅2025年启动政府AI源内計劃,目标是中央政府机构自2027会计年度(2027/4~2028
【动物农庄】光州半导体梦愈做愈大 6座+α真正瓶颈竟是电?
人工智能(AI)存儲器热潮让三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)愈吃愈开胃,光州晶圆厂从4座加码至「6座+α」,地方更喊出长期上看9座。不过,厂房尚未开工,电力帐单已先送到。2040年用电需求已上修约26.7 GW,容量约当19座1.4
《新闻聚焦》美国芯片禁令挡不住 阿里运行2萬億参数大模型
美国芯片禁令也挡不住,中国算力发展持续跟进。中国阿里巴巴旗下的阿里云「真武M890」超节点最近正式上线,首批位于内蒙古乌兰察布已上线商用,提供企业更多算力选择。过去发展重点是數據中心规模与云端服务,如
纽时记者直击:AI在中国无处不在 美国AI焦虑催生监管
据彭博(Bloomberg)报导,史丹佛大学2026年AI指数等多项调查显示,中国民众对AI的乐观度、信任度均大幅高于美国,两国在技术发展经历、监管认知与社会氛围上的差异,造就明显的观念分歧。2026年5月,在美国亚利桑那大学毕业典礼上,前GoogleCEOEric
华为、惠普签全球专利交叉授权协议 涵盖Wi-Fi专利
华为与惠普(HP)8月26日宣布,双方签署多年期全球专利交叉授权协议,协议内容包括惠普取得华为部分Wi-Fi专利的授权。华为对外表示,这项协议展现双方在知識產權授权领域的合作,也反映华为在创新能力及核心
中国机器人天工Ultra再创纪录 百米跑进9秒内
由北京人形机器人创新中心开发的「天工Ultra」(Tiangong Ultra)人形机器人,在第二届世界人形机器人运动会100米赛跑准决赛中,以8.86秒完赛,不仅刷新赛事开幕日9.39秒的纪录,再度超越牙买加名将「闪电」
阿里巴巴增发筹AI资金 马云、蔡崇信等高层接连加码力挺
阿里巴巴预定于8月26日完成800亿港元(约102亿美元)股票增发計劃。消息指共同創始人马云已购入6亿港元股票,其他核心人物也在近日购入股票。南华早报报导,知情人士透露,马云已购入约6亿港元股票,展现对阿里
小鹏旗下鹏行募资9亿美元 腾讯、阿里巴巴押注实体AI
小鹏宣布旗下机器人公司「鹏行」完成A轮融资,募得9亿美元资金,估值来到63亿美元,腾讯与阿里巴巴均为战略投资人。公告显示,本轮投资者的认购金额为6亿美元,由IDG资本领投、高榕创投参投,也获得腾讯与阿里
川习会前猛添筹码 美国拟祭7.5%新关税、启动经济放逐夹击中国
川普政府(Trump Administration)传考虑以产能过剩为由,对中国商品额外加征7.5%关税,若方案落实,川普第二任期内新增的对中关税水位将回升至约20%。此举不仅意谓著白宫正重建遭法院挑战的关税体系,也可能让
跑赢人类冠军、挑战网球 中国机器人进化关键在能否上工
第2届世界人形机器人运动会于日前在北京展开为期5天的赛事,从田径赛跑、武术体操到足球、搏击等竞赛,甚至物流、居家、工业等情境类赛事,共51个项目、1,301场比赛。综合南华早报、路透(Reuters)、彭博
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长存闯关:全球第三的IPO与中美角力
长江存储拉帮结派 「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶
超越三星、SK海力士 传长江存储喊出2027年底夺NAND龙头宝座
苹果只是试金石? 中国存儲器辗转外销北美锁定云端布局
钢铁新物种2.0:宇树机器人进化之路
上市后谈人形机器人发展 宇树科技王兴兴:最快再3年爆发
中国机器人遇上大模型 宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴 王兴兴:创业不靠低价,而是抓住产业机会
钢铁新物种:宇树机器人的觉醒
中国人形机器人市占洗牌 智元年增5倍超越宇树
Research Insight:宇树IPO揭人形机器人商业化进程
宇树科技抢头香上市 中国人形机器人量产迎全球化逆风
长鑫存儲器大进击
存儲器进入先抢先赢 长约从三大厂烧向SanDisk、南亚科与长鑫
长鑫存储DDR5良率传破90% 与三星差距快速缩小
不甩国会议员警告 传苹果已在iPhone、MacBook测试长鑫存储DRAM
机器人「扫」出一片天
深圳直击:石头科技如何击败三星、乐金 拿下韓國逾5成市占?
扫地机器人红海尚未见底 市占王点出两大发展方向
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Orbray于SEMICON Taiwan 2026展示氧化镓基板与晶锭 拓展高功率半导体应用
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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
2026/4 NB产业观察:受代理舖货力道减弱及高基期影响 五大NB品牌出货月减33%
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
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