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东亚/中国
科技1分钟:「杭州六小龙」背靠浙大人才库 电商之都蜕变中国AI硅谷
前面两篇科技1分钟前一篇谈到中国智能眼镜的政策布局,以及被外界称为「杭州第七龙」的灵伴科技(Rokid)。回头看「第七龙」之前,杭州的创新能量早已因六家科技新创备受瞩目。2025年初,随著深度求索...
最新报导
华为超节点芯片全公开、NPO首发 AI算力竞争转向系统工程
华为监事会主席郭平关于「华为ICT与运算业务的目标是成为NVIDIA」相关内部谈话才刚曝光,在9月17日开幕的华为2026年全联接大会上,华为披露多项重要进展,升腾960系列芯片大幅提前发布时间表,新一代NPO形
华为力拼当「中国版NVIDIA」 要做中国算力新霸主
华为副董事长、轮值董事长徐直军表示,华为无法生产足够的人工智能(AI)运算设备,来满足中国境内需求,目前正限制海外销售。与此同时,华为正加速开发NVIDIA AI运算系统的替代方案,下一代AI芯片问世时间预
旭化成半导体材料机密外泄 技术流向中国圣泉
日本化学材料大厂旭化成(Asahi Kasei),爆发半导体材料机密外泄事件,旭化成与各大日媒在2026年9月17日公布相关事件數據,由于相关材料机密情报外流至中国,在地缘政治紧张局势升高之下,引发广泛关注。据产
周末新闻速写:传长鑫存储进军NAND市场|习近平访美中企代表团待定|Solidigm传考虑在美建NAND厂
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。传长鑫存储布局NAND Flash 挑战三星、长江存储中国存儲器业者长鑫存储拟进军NAND Flash存儲器市场,挑战三星电子(Samsung Electronics)、长江存储。路透
避免川习会前升高对立 川普政府传延后产能过剩新关税
知情人士透露,针对贸易伙伴产能过剩的指控,美国预计将延后宣布新关税措施,至少会延后到下周美国总统川普(Donald Trump)与中国国家主席习近平预计举行的峰会之后。综合彭博(Bloomberg)及路透(Reuters
AI抢产能、消费电子挨打 中国经济陷「独自通缩」
全球AI服務器需求暴增,正悄悄改写消费电子产业的游戏规则。存儲器成本今年大幅上扬,华为、OPPO、小米与苹果(Apple)等品牌陆续调高部分手机售价。中国一线科技大厂表示,这波成本上升并非手机需求畅旺,而是存儲器业者将产能与投资优先转向AI产品,间接挤压手机用存儲器供给。与此同时,在全球多地仍承受通膨压力之际,中国却面临内
Wonik Robotics轮式人形机器人验证 争取进驻三星晶圆厂
Wonik Robotics正与三星电子(Samsung Electronics)等主要半导体业者进行轮式移动机器人概念验证(PoC),争取进驻半导体厂。据韩媒Theelec报导,在韓國首尔举行的半导体产业协会先进傳感器论坛上,Wonik Robotics专务金珉澈(音译)透露,Wonik
《新闻聚焦》友达跟臺积电也可能合作吗? 玻璃基板尺吋成关键
AI半导体持续朝高算力、大尺吋及高帶寬发展,带动先进封装技术快速演进,FOPLP因而成为各方角力的新战场。其中,臺积电与揖斐电(Ibiden)、群创合作,共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。近
(独家)没EUV仍要冲 中国DUV直攻3納米GAA官宣开发完成
中国半导体先进制程研发再释出重大进展。中国中科院微电子所已针对3納米以下先进制程,建立一条不以极紫外光(EUV)曝光机为核心的GAA元件研发路径。中国中科院微电子研究所所长、国家级重大专项总工程师之一叶甜春16日在北京IC WORLD大会公开透露此进展,微电子所已建立「DUV微影下的堆叠納米片通道GAA
无惧EUV受限 中国20家量产OSAT冲先进封装量产
受美国半导体设备出口管制影响,中国在进入最先进微缩制程受到限制,观察指出,中国因此将先进封装视为突破口,加速培育相关产业。不仅大型封测代工(OSAT)业者加入,专精特定技术的中小型企业及Chiplet新创业者也纷纷投入,使先进封装生态系迅速壮大。据韩媒Etoday援引市调机构QYResearch
华为高层内部座谈曝光:目标成为NVIDIA 不打算制造卫星或太空飞船
近日,华为心声社区贴出华为监事会主席郭平与华为新进员工的座谈纪要。郭平谈及华为与NVIDIA的竞争关系时表示,对于ICT业务及计算领域,华为的目标是成为NVIDIA,核心并不是一定要拥有自研大模型,而是让全
科技1分钟:国补、专案、产业链 中国层层布局智能眼镜
智能眼镜热度升温,中国的政策布局也从消费端一路延伸至产业链。根据DIGITIMES Research整理2026年中国各级政府文件,明确提及智能眼镜的政策至少14项,若将智能穿戴相关政策一并纳入,则超过24项。从中央推
解读:中国十五五30萬億元「新引擎」 拼AI升级面临多重挑战
中国电子信息制造业下一个五年往哪里走?解读中国工业和信息化部(简称工信部)与国家发展和改革委员会(简称国家发改委)近日发布的《电子信息制造业发展「十五五」规划》,方向已清晰:2030年电子信息制造业营收要突破人民币(下同)30萬億元。数字庞大,背后意义为何?中国电子制造业已有很大的产业基础规模,接下来若要维持两位数成长,旧的产能
半导体荣景狂注韓國国库 2027年法人税估破200萬億韩元
韓國半导体荣景正从企业获利延伸至政府税收。2027年度法人税收入预估达216.7萬億韩元(约1,600亿美元),较2026年追加预算增加113.9%
DeepSeek传启动上海科创板IPO 拟聘GL Ventures合伙人任CFO
匿名知情人士透露,总部位于杭州的中国人工智能(AI)新创DeepSeek,正在筹备于上海证交所科创板的IPO,并计划为此聘请创投公司GL Ventures的合伙人严文韬担任其首任财务长。对此,DeepSeek和GL
美国AI大厂吁暂缓AI研发 中国官方驳斥:散播恐慌无益全球治理
针对Anthropic、OpenAI等美国科技大厂高层呼吁放慢AI研发步调并收紧对中出口限制,中国外交部公开反驳,痛批相关言论纯属散播恐慌与恶性竞争,无益于全球AI治理进程。彭博(Bloomberg)与CNBC报导
HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中 政策转攻AI高帶寬存儲器引爆变局
中国工业和信息化部(简称工信部)、国家发展和改革委员会(简称国家发改委)联合公布《电子信息制造业发展「十五五」规划》(简称《规划》),首度将「高带宽快闪存儲器」、「高带宽内存」两项列入新型存儲器
科技1分钟:助实体AI读懂现实——Sensor China窥见傳感产业新焦点
中国国际光电博览会(CIOE 2026)甫于11日落幕,傳感器产业展会——中国(上海)国际傳感器技术与应用展览会(Sensor China),9月16~18日将于上海跨国采购会展中心接力登场。当AI开始走出资
中国拟以AI改写供应链规则 拼2030年跃居AI价值链顶端
随著中美科技竞争持续升温,中国不再只把人工智能(AI)视为单一应用技术,而试图利用AI加速半导体设计、工业軟件与信息基础设施升级,以降低对美国先进芯片与軟件工具的依赖,并以2030年跃居全球AI价值链顶端为目标,打造从AI芯片、电子设计自动化(EDA)到數據中心算力網絡的完整自主化科技体系。综合南华早报报导、中国政府公开资
日本AI數據中心需求狂飙 2033年建设目标上修至4.9GW
日本AI數據中心建设計劃随政府与民间需求增长而不断上修。日本电信大厂NTT于2026年4月提出,2033年日本數據中心总量将达1 GW,但随需求持续成长目前目标已倍增至2
中国拟推具身智能数据标准 加速人形机器人发展
中国人形机器人发展受到全球瞩目,也得到中国政府支持与助力,近期表示将推动具身智能(Embodied Intelligence)數據标准。中国国家数据局日前召开具身智能座谈会,官方声明显示,具身智能蓬勃发展,产业特色是
中国金砖峰会高喊AI普惠 拟输出开源模型与云端服务
金砖国家(BRICS)峰会于9月13日落幕,中国在峰会上高喊共建人工智能(AI)开源生态系,与美国争夺影响力。中国外交部发布文件显示,中国国家主席习近平在峰会上提出的5项倡议,第一项即AI开源普惠,显示中国
周末新闻速写:NVIDIA有望成为Anthropic锚定投资者|iPhone Duo引爆消费者兴趣|UAE因中东战事重新评估數據中心規劃
NVIDIA有望成为Anthropic的锚定投资者AI新创Anthropic正准备IPO,NVIDIA有望成为锚定投资者。路透(Reuters)消息指出,Anthropic预计透过IPO筹集高达1,000亿美元资金,公司估值有望达到2萬億美元
【动物农庄】韓國出口快破千亿美元 芯片塞爆出口船浮现隐忧
韓國8月出口再度逼近1,000亿美元大关,背后最大推手竟不是传统制造业全面大爆发,而是人工智能(AI)服務器热潮,带动存儲器出口狂飙,半导体出口占整体比重升至47.5%
《新闻聚焦》东南亚成本吃不消 NB品牌被迫走回头路
NB品牌近年来积极将产能搬往东南亚,如今却开始走回头路。当初一窝蜂前进东南亚生产的NB品牌厂,不论臺系或美系,如今又转向回中国生产。供应链点名,惠普(HP)、华硕、宏碁等3家知名品牌厂,近期都明显缩减
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百镜大战外一章:红链供应系全球
「百镜大战」下的差异化逻辑 字节跳动建构供应链管理大军
科技1分钟:百镜大战召唤「杭州第七龙」——灵伴科技(Rokid)
中国光学强势进攻 红色供应链力造智能眼镜大浪
川习会倒数:AI、芯片与科技战的下一回合
川普誓言阻断中国AI超车 白宫实务上几无筹码可用?
国安隐忧对决创新加速 白宫内部爆发AI监管路线暗战
不只黄仁勋 Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宫国宴
中国存儲器新兵变韓國大厂劲敌
中韩HBM差距剩3年? 长鑫追赶三星、SK海力士虚实待验
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存儲器供需缺口2027年收敛 半导体市场2029年恐遇转折
深圳探勘:红链抢进AI新「光」景
(深圳连线)荷兰Morphotonics卡位AR光波导 瞄准两岸供应链
(深圳连线)多路进攻光通讯 中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价
中国主导座舱显示新赛局 Mobility Global:2031年逾80% AR HUD将产自中国
长存闯关:全球第三的IPO与中美角力
长鑫、长存传储备3年产能DUV设备 华为链续推进中国自主化
观察:中国打出存儲器三张牌 长鑫、长存、武汉新芯各自突围
长江存储2027NAND产能增逾48万片 逼宫三星、SK海力士
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Sennheiser发布TCC M Plus 减少部署工作量、简化系统配置
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