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G2是由三星电子(Samsung Electronics)与日本大金工业(Daikin Industries)共同开发的新型半导体蚀刻制程用替代气体,主要应用于先进逻辑与存储器制程的蚀刻步骤。其开发目的在于,取代既有具高温室效应潜

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