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美商盛美半导体推面板级先进封装设备 创新技术成半导体展关注焦点
扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」上，亦能看到众多与F...
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艾阳AIONXIS-全能AI任务中心：满足企业一站式需求 随着全球数码转型浪潮持续推进，边缘运算的重要性日益提升。无论是政府单位、零售业、制造业，皆面临相同挑战：如何在庞大且分散的端点环境中，快速、安全...
壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布 佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验 壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一体的多形...
ReVolt利用电源模块与可再生能源 降低好莱坞电影拍摄的碳排放 明星效应或许是好莱坞轰动全球的驱动力，但真正支撑起巨量票房的力量却鲜为人知。目前，大多数制片公司仍依赖嘈杂、环境污染严重的汽油和柴油发电机为拍摄现...
AI代理人引爆创新热潮 富邦携手台湾微软首办Copilot Studio黑客松 AI浪潮席卷全球，富邦金控携手台湾微软，领先推动全台金融业首场AI代理人员工竞赛「Copilot Studio 黑客松」，鼓励非IT背景同仁打造具备...
Cloudera推动混合云数据平台 助企业加速AI落地与经济效益 球数据平台领导厂商Cloudera ，以「唯一真正的混合云数据平台」为核心，全面协助企业在AI时代突破数据碎片化、合规风险与营运成本挑战，加速AI应...
从容应对产业持久战：升腾构筑均衡算力平台
英业达成功导入SAP SuccessFactors ECP 驱动全球薪酬管理转型
Microchip全新GNSSDO模块系列轻松整合定位、导航与时间技术
政府、国会与产业携手台湾 推进虚拟资产反洗钱与反诈政策蓝图
AI与永续并进 半导体产业展现永续承诺
G2C联盟五周年 携手抢攻AI浪潮 打造台湾先进封装自主化新格局
从配角变核心！AI算力爆发驱动存储器大跃进
ATEN参与2025国际半导体展
台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案
Lam Research科林研发推出VECTOR TEOS 3D　解决芯片制造中关键的先进封装难题
亚泰致力研磨液设备智能化 从问题本质出发创造半导体制程新价值
2025台北国际航太暨国防展9月18日登场 国际论坛、产品发表与商机交流亮点抢先看
业界领导者采用NVIDIA RTX PRO服务器 引领企业数据中心迈向AI时代
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硬件网安专栏
从韧体到信任根：快闪存储器成为服务器安全的关键推手 建构信任基石：运用安全快闪存储器实现车用系统的ISO/SAE 21434合规性 韧体攻击全面升级 平台韧体复原成为关键防线

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以SEED技术打造更环保永续的网络 Axis与准线智能科技携手打造创新河川水位监测解决方案 落实生态永续发展的愿景 东捷信息推ACE王牌计划 抢攻企业转型商机添动能

供应链管理与数码转型专辑
威强电与亿科抛砖引玉 运用SCPaaS概念提升电子产业链韧性 威强电携手亿科国际提出IPC供应链韧性升级计划 区块链供应链金融联盟登场（四）以区块链实现多方协作第三方认证

AI专栏
小螺丝到大数据：Bossard紧固件在AI服务器的应用 AMAX引领生成式 AI 与实时运动数据革命 思想科技助企业加速落实 AI 应用，完整顾问服务突破创新挑战
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中华邮政举办邮政AI创新应用竞赛 携手叡扬信息加速邮政数码转型
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