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释放GPU芯片运算效能 HBM技术持续迈向新时代

因应日益复杂的应用需求，市场对AI芯片、HPC等需求持续攀升。尽管在晶圆制造业持续突破先进制程，让晶圆制造得以向3nm、2nm迈进，然此举仍然不足发挥AI芯片、HPC等运算能力，也带动 3D异质整合（3DHI）技术的广泛应用，极盼借此突破「摩尔定律」的发展瓶颈。如因应AI芯片而生的HBM（High Bandwidth M

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跨国企业成功关键尊重与包容多元文化近来在国际客户要求下，台湾半导体产业开始迈向国际市场，启动全球化布局。加上国际半导体大厂也积极投资台湾市场，在团队成员朝向多元化发展下，如何在跨...

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帆软FineReport整合Line/Teams功能让使用者不限平台即可阅读报表「每次都要用电脑才能看报表，还要在各种系统与通讯软件之间来回，真的好麻烦！」这是人员出差、临时外出经常会遇到的痛点。随着企业规模成长以及数码化发展...

融合区块链与电子票券技术三禘券链通科技助台湾服务业拓展全球商机面对商业市场日益竞争，企业追求稳健营运前提下，早在数十年即兴起发行礼券、票券等作法，借此达到预收资金、刺激消费。随着移动设备普及，已成为消费者必...

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AI引爆先进封装市场各界抢攻庞大商机随着云端运算、自驾车及AI等应用情境的普及，带动全球市场对高效能芯片的强烈需求，不仅推动半导体芯片向先进制程迈进，也同步催生先进封装和异质整合的速...

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AI、能源议题加持带动功率与化合物半导体高速成长随着ESG浪潮席卷全球，能源成为备受关注的重要议题。具备高频、高功率、高转换效率等优势的功率与化合物半导体，在高能效电力转换系统中扮演了关键角色...

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