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爱德万测试推出APOS电力优化解决方案

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution（APOS）电力优化解决方案，其适用于V93000系统芯片（SoC）测试平台。APOS软件之目的为在不影响效能下同时提升能源效率，协助晶圆代工厂与半导体封装测试服务（OSAT）供应商达成

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NVIDIA推出Rubin CPX 专为大规模情境推论而打造的新一代GPU NVIDIA今日宣布推出NVIDIA Rubin CPX，一款专为大规模情境（context）处理而打造的新一代GPU。Rubin CPX...

精巧设计精度不打折 ABB新款变频器助半导体落实ESG愿景减碳议题渐受重视，ESG已从以往的附加条件，转变为制造业核心营运指标，对供应链竞争力与投资评估的影响愈来愈深。对此，制程具备高耗能、高耗水特性...

ROHM推出二合一SiC模块「DOT-247」实现更高设计灵活性和功率密度半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出二合一结构的SiC模块「DOT-247」，该产品非常适合PV Inverter、UPS和半导体继...

善用AI守护隧道安全绿捷能携手华硕打造智能侦测系统台湾山地地形占比较高，公路系统多以隧道穿越山区，形成全球少见的高密度隧道网络，尤以中长途高速公路为甚。由于隧道具备封闭空间特性，一旦发生事故，容...

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瑞萨为超低功耗RA0 MCU新增电容式触控功能

台达完整布局工业电源以世界级品质助力产业升级随着智能制造成为趋势，电源需求正快速升级，包括高功率与瞬时功率需求因传感器与设备数量大增而显着攀升；小型化设计成为趋势，需在有限空间内维持高效输...

AI应用创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕 9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的「第四届GMIF全球存储器行业创新峰会」在深圳成功举行。本届峰会以...

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台湾半导体迈向永续新局科胜与AVEVA解密绿色制造与AI制胜策略先进制程推进与厂房扩张，让半导体制造的成本压力日增，在此同时地缘政治、净零碳排法规与良率要求等挑战也随之而来。面对此情势，人工智能已不仅是技术升...

迎向WP.29 R155与R156 安全存储器协助车用产业快速达成合规与差异化近年来，汽车产业的发展已经从传统的机械制造迈向智能化、网联化的全新阶段。自动驾驶、车联网、OTA（Over-The-Air）软件升级等技术的导入...

虎门科技2025年度大会圆满落幕：以「跨域模拟」驱动「永续创新」新未来虎门科技（6791）于9月10日在板桥希尔顿酒店成功举办「第33届CAE技术大会暨应用科技博览会」。本次大会以「跨域模拟 × 永续创...

推动半导体制程持续演进的「三剑客」：机器学习、GPU 与曲线光罩在产业迈向2纳米（N2）甚至埃（Angstrom，Å）等级先进节点的过程中，半导体制造的每个步骤都必须更加小心翼翼，光罩合成（Mas...

DigiKey隆重献映Factory Tomorrow第五季影集 DigiKey是全球领导电子元件和自动化产品经销商，发布其Factory Tomorrow第五季影集，标题为《机器人解密》。在新一季影集中将邀请专家...

Takano亮相SEMICON Taiwan 2025　展出先进晶圆检测技术与TGV检测方案日本知名检测设备制造商Takano于 9 月举行的SEMICON Taiwan 2025圆满落幕。本次展会，Takano展示广受好评的WM系列晶圆...

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