科技商情

热门关键字

Thunderbolt 5的ESD保护方案

Thunderbolt 5是最新一代高性能的数据传输技术，结合了高速数据传输速度、多功能扩展与强大电源供的优势，广泛应用于各种高端的电子设备产品，随着影像技术不断的提升，电脑、手机与镜头的像素越来越高，硬盘的容量也越来越大，使用者对数据传输的需求持续向上提升且对传输速度也更加要求。而Thunderbolt

最新报导

爱德万测试与应用材料建立战略合作夥伴关系并加入EPIC平台半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）近日隆重宣布，将加入应用材料（Applied Materials）位于美国...

突破CPO点胶良率：梅特勒托利多精准秤重定矽光新标随着AI 算力需求推升数据中心对800G以上高速传输浪潮，矽光子（Silicon

艾默生打造AI软件工具推升生产力引领量测新时代艾默生旗下的测试与测量集团（NI），日前携手优立测科技盛大参与由DIGITIMES主办的「2026 智动化测试创新论坛」。适逢NI在测试与量测领...

安立知扩展Virtual Network Master系列强化网络品质评估 Anritsu安立知宣布扩展其专为云端与虚拟环境打造的Virtual Network Master系列网络量测解决方案，正式推出适用于KVM（Kern...

思渤以模拟技术助攻先进封装与测试掌握异质整合关键随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达...

新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU

ROHM PLECS Simulator上线实现电力电子电路的快速验证半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软件PLECS开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」，...

意法半导体公布2026年第1季财报

TI教战利用GaN突破电源设计揭晓最新实用电源设计

迎战异质整合！Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新随着AI运算需求持续攀升，3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒（Multi-die），...

臻鼎中原共构绿色AI-PCB实验室合作研发人才培育新平台全球AI驱动产业需求与绿色永续发展，臻鼎科技集团（4958）4月30日携手中原大学举办「绿色AI-PCB共构实验室捐赠暨人才培育仪式」，因应AI...

异质整合重塑半导体赛局先进制程、3D封装与测试成关键 AI算力竞赛持续升温，异质整合、先进封装与供应链重组已成半导体产业关键战场。面对2纳米制程、3D封装、CPO共同封装光学及测试成本攀升等新挑战...

创意电子与纬颖科技合作推动超大规模AI芯片至系统架构

ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L...

西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域...

瑞萨发表650V双向GaN开关适用太阳能逆变器、AI数据中心全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子2026年3月23日发布业界首款采用耗尽型（d-mode）GaN技术的双向开关TP65B110HRU。此开...

英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中再度展现可靠性美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行后成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载...

抢先布局智能底盘大联大世平携NXP揭秘主动式悬吊控制解方

臻鼎、清华启动第二期五年合作计划研发共创升级转型全球PCB产业龙头臻鼎科技（4958）日前（4/27）于国立清华大学臻鼎科技讲堂举办「臻鼎-清华联合研究中心第二期（2026-2030）」产学合作计...

商情焦点

Thunderbolt 5的ESD保护方案

推荐活动

邦博士快讯

Auden TechDay 2026 「星地融合 ‧ 智联万物 ‧ 共创无限未来」