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随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展，传感器连线架构也面临全新挑战，开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架构。为因应这些需求，Microchip Technology推出PolarFire FPGA以太网络传感器桥接器Revision 2.

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ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Ne...

聚焦先进封装与异质整合思渤解析热电耦合与高速互连技术随着高速通讯应用持续发展，芯片朝向更高效能、高带宽与高整合度演进，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

ST推出实惠的车用影像传感器协助普及车舱内传感应用全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

Microchip联手Marelli推出SDV开放显示器连线架构致力于透过完整系统解决方案简化创新设计的全方位半导体供应商Microchip Technology，与全球汽车零组件供应商Marelli共同宣布推出全新...

ST高整合度功率因数校正控制器简化连续导通模式设计全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的L4983功率因数校正（PFC）控制器，内建...

AI存储驱动未来第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办第五届GMIF2026创新峰会于9月23日在深圳湾万丽酒店盛大举行。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储驱...

ST全新电气隔离闸极驱动器先进隔离技术简化功率系统全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）进一步扩充STGAP3S闸极驱动器系列。此系...

Analog Devices拟收购Alif Semiconductor 导入AI原生处理平台 Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）与Alif Semiconductor宣布，双方已达成最终协定，ADI将以13.5亿美元...

埃米与3D IC时代来临科胜携手AVEVA以工业智能平台打造思考型工厂半导体制程持续往2纳米以下推进，3D IC与先进封装拉高对制造环境稳定度的要求，电力、超纯水、真空与无尘室洁净度任一关键参数异常或波动不稳都可能导...

意法半导体电池管理 IC 延长锂电池续航时间全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；官网简称 ST）的L9962锂电池管理IC整合12位元类...

科林研发全新奥勒冈研发中心动土加速AI时代半导体布局 Lam Research科林研发（那斯达克股票代号：LRCX）宣布于美国奥勒冈州图拉丁的世界级研发中心举移动土典礼，正式启动全新先进奥勒冈研发中心...

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AI Agent冲进CAE现场虎门科技第34届技术大会引爆智能工程商机深耕台湾工程模拟应用领域逾40年的虎门科技，2026年9月16日于台北新板希尔顿酒店举办「第34届CAE技术大会暨应用科技博览会」，以「AI智...

创意电子宣布推出采用2纳米制程16Gbps HBM4E IP 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY与Controller IP已完成设计定案，并已获客户AI ASIC采用...

蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大...

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