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随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求，2纳米制程、2.5D/3D异质整合，以及共封装光学（Co-Packaged

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意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；简称ST）推出L98GD8E 48V车用前级驱动器，...

日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业，致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性，开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术，并推动其...

Microchip携手美光科技展示高效能PCIe Gen 6存储架构 Microchip Technology近日宣布，携手美光科技（Micron Technology）展示一套完整的端对端PCIe Gen 6 存储架构...

Festo深化半导体自动化布局聚焦高效、稳定与永续制造随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SE...

Panasonic以Machine Evolution Partner为诉求打造新时代智能自动化方案随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟，全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段，也让每年一度的台北国际自动化...

英国创新液态氢携台合作：节省晶圆厂25%空间推升制造新动能随着晶圆制程持续朝先进制程迈进，超高纯度氢气已成为半导体制造不可或缺的重要关键。在晶圆制造过程中，晶圆厂供氢方式都是由外部供应商透过高压槽车运送5...

8K录影必备十铨推出ACE 8K MicroSDXC记忆卡随着专业云台镜头、360度全景镜头、运动镜头及无人机等新时代拍摄装置，陆续支持8K高解析录影，市场对记忆卡的装置兼容性、传输稳定性及应用效能需求也...

西门子携手半导体大厂打造智能电力中枢守护晶圆厂电力稳定 AI与高效能运算（HPC）快速发展，带动先进制程芯片需求持续攀升，晶圆厂也朝向更高产能、更高设备密度与更复杂的制造环境发展。随着制程精密度不断突...

臻鼎科技携手清华深化产学合作智能制造成果登IEEE顶会全球PCB产业龙头、臻鼎科技集团（股票代号：4958）与国立清华大学产学合作研究成果丰硕，5篇智能制造学术论文获选于2026年8月17日至21日...

SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度全天登场 AI时代的半导体产业变革，正从单点技术突破迈向全球生态系协作。呼应这股趋势，SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度...

Intel Xeon6系列处理器以P-core与E-core布局具AI运算与数据中心极致效能当业界聚焦于P-core如何凭藉Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）矩阵扩充技术刷新AI效能时，Intel Xeo...

地端AI代理与物理AI双轨并进丽台科技加速企业AI落地随着企业人工智能迈入实战阶段，AI的评估标准已从单纯的「能否回答问题」，大步跨向「能否稳定、安全地完成任务」的商用关键期。为了协助全球企业克服落地...

光学新秀同场竞技！思渤科技2026光学设计达人赛得奖名单揭晓为持续耕耘台湾光学人才、鼓励青年学子投入光学工程、光电科技与矽光子技术领域，思渤科技携手1111人力银行及中华民国光电学会，共同举办「2026光学...

Intel Core Ultra系列3处理器助力边缘AI应用落地英特尔在CES上正式发布了代号Panther Lake的Intel Core Ultra系列3处理器。与以往任何一代处理器不同，Intel Core U...

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超越生成式AI：实体AI开启亚太工业智能化新阶段过去几年，人工智能（AI）的发展几乎由生成式AI重新定义。大型语言模型、多模态AI与AI助理工具正改变企业处理信息、优化流程与提升决策的方式。然...

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