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NVIDIA Vera Rubin推升每瓦效能 为全球合作夥伴带来最低词元成本
在全球300家合作夥伴支持下,Vera Rubin正加速在全球部署。CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure与Mistral等NVIDIA合作夥伴正部署Vera Rubin,其每瓦效能与最低词元成本在基准测试中居领先地位NVIDIA Vera Rubin正式登场,并迈向百万瓩级规模。Vera
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SEMICON Taiwan 2026全球专区共有18个国家参与,缔造历年新高。SEMI国际半导体产业协会今日首次举办「SEMICON Tai...
扞卫显示玻璃技术智财 康宁控彩虹侵权案赢得ITC有利裁决
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Microchip推出即插即用90W PoE解决方案 简化工业IoT部署
随着工业环境日益朝向自动化与互联发展,以太网络供电(Power over Ethernet;PoE)需求持续攀升。PoE可透过单一以太网络线同时...
AI数据中心电力架构升级 高功率运算带动供电技术革新
AI算力快速推升,单颗芯片功耗突破千瓦级,数据中心正面临电力效率、散热管理与供电韧性的多重压力。为协助产业掌握高功率电源技术发展,DIGITIM...
华硕与国卫院携手合作 深化AI医疗场域验证
台湾公共卫生与医疗科技的发展,长期累积出具国际能见度的基础。1995年全民健保上路,建立起完整的医疗照护制度,也累积庞大而珍贵的医疗数据。202...
边缘觉醒 开启MCU智能运算新赛道!DIGITIMES 8/7 MCU论坛登场
生成式AI正从云端快速走向终端装置,全球AI产业也正式迈入规模化部署阶段。Gartner预估,2026年全球AI支出将达2.59万亿美元,较2025...
NVIDIA Nemotron以LangChain Deep Agents Harness达成基准测试领先效能
NVIDIA Nemotron 3 Ultra结合规模最大、且最广泛采用的人工智能(AI)代理编排平台,以低于顶尖封闭式模型的成本,提供领先效能。
意法半导体推出高耐温车用IMU 提升GNSS中断期间的定位准确度
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;NYSE:STM,简称ST)推出ASM330LHHG1车规级惯性测量...
Chroma以自主ASIC翻转半导体测试新赛局 破解AI时代测试挑战
随着AI服务器、高效能运算(HPC)及数据中心建置需求持续扩大,电力电子与半导体测试设备厂商的成长展现强劲的成长力道,市场更预期相关厂商可望迎来...
巨有科技强化COT Business Model整合TSMC生态系 加速ASIC开发与量产导入
随着人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、高速网络(Networking)及边缘运算等应用快速发展,全球 ASIC 定制化芯片需求持续攀升。面...
从算力扩张到系统整合 思渤科技展示多物理模拟应用
全球生成式AI应用持续升温,也推动AI基础建设投资进入新一波成长周期。受美国主要云端服务供应商(CSP)扩大AI资本支出带动,2026年相关投资...
NVIDIA与Hugging Face为LeRobot导入全新模型与框架 供开放机器人社群使用
开源人工智能(AI)已体现了当模型、数据与工具能被共享时,开发者能以更快的速度推动创新。机器人领域同样具备这样的机会,但物理AI开发的进展,仍可...
大塚、西门子与成大半导体学院产学合作 强化产业即战力
为了解决新时代半导体的散热瓶颈,成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助,导入Micred Power
AI创新者采用NVIDIA Vera:大规模运作具最高单执行绪效能的CPU
大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU,是为代理型人工智能(AI)时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中,CPU处于关...
大联大世平携手onsemi 解密3kW高功率密度SiC图腾柱PFC电源方案
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