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成立于1925年的国际专业测试检验认证机构德凯DEKRA，于10月下旬正式启用位于新北市林口的全新台湾企业总部以及实验室设施，预期这项10亿台币的投资将大幅提升DEKAR德凯在台湾的汽车电子、物联网、人工智能（AI）与网络安全等领域测试认证服务能量，协助在地客户因应来自全球市场的各种需求。

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研扬推出全新七款工业级触控电脑OMNI-ADP系列极致灵活性一次满足专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，近期宣布推出OMNI-ADP系列，这是一系列模块化HMI触控面板电脑，显示...

Microchip发布全新MGS解决方案，可轻松为环境构建复杂图形用户界面 Microchip图形工具套件实现Microchip产品和开发环境之间的无缝转移，协助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市时间，设计人员能将图形用...

杜邦电子互连科技瞄准平坦化与玻璃载板镀铜新材料掌握AI芯片发展契机杜邦电子互连科技于TPCA 2024 Show期间与IMPACT大会上合作举办一场技术论坛的活动，这个以「下一代载板与封装技术共创AI未来」为...

TI 嵌入式应用研讨会因应智能化趋势扩展应用范畴为了推动AI技术在边缘计算中的普及和应用，近来嵌入式系统正朝高效数据处理、分析能力和实时学习功能发展，并透过提供完备的AI模型与开发工具，来缩短开...

矽光子发展萌芽期技术挑战待突破矽光子虽然是2024年相当火红的议题，但以现今的技术发展来看，要真正进入电气与光信号交换的阶段，仍需要一段时间的耕耘。无论是光电转换、整合封装乃...

Lam Research科林研发携手国家图书馆共同推动双语阅读计划 Lam Research科林研发与国家图书馆共同推广一系列中英双语阅读素养计划，本月活动标志着双方合作迈入第九年，一齐推动书香社会。

杜邦电子互连科技的创新迎接先进封装的高速成长人工智能（AI）技术带来全球产业界崭新的改变，激励技术创新带来产业长远发展的荣景，这是一个目前仍持续发展的大趋势，产业界盛传这好比淘金热一样的现象...

2024 AMD AI Solutions Day 从云端到边缘 AMD全方位加速AI普及智能化浪潮席卷全球，企业的AI应用需求与日俱增，如何透过高效能运算加速AI技术落地，成为企业转型的关键课题。「2024 AMD AI Soluti...

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明日工厂的智能升级智能化、节能、高可靠的RS-485 RS-485是隶属于OSI模型的实体层（Physical Layer，或称为物理层），其电气特性规定为2线、半双工、平衡传输线多点通讯的标准，是由...

Microchip推出适于雷达应用的压控表面声波振荡器雷达及量测等任务关键型应用需要具有精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，以强化信号清晰度、稳定性和整体系统效能。为了向航太和国防市场提供能产生精确...

语音边缘运算全面解决方案-让电子设备变得更智能语音边缘人工智能（Voice Edge AI）是指在边缘装置上进行语音处理和人工智能运算的技术，而不是像过去透过云端服务平台。而近年来促使人们放弃...

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