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全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；官网简称 ST）的L9962锂电池管理IC整合12位元类比数码转换器（ADC），并提供70mA电芯平衡电流，可提高电压量测精准度并快速调整电芯

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科林研发全新奥勒冈研发中心动土加速AI时代半导体布局 Lam Research科林研发（那斯达克股票代号：LRCX）宣布于美国奥勒冈州图拉丁的世界级研发中心举移动土典礼，正式启动全新先进奥勒冈研发中心...

ST推出实惠的车用影像传感器协助普及车舱内传感应用全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

AI Agent冲进CAE现场虎门科技第34届技术大会引爆智能工程商机深耕台湾工程模拟应用领域逾40年的虎门科技，2026年9月16日于台北新板希尔顿酒店举办「第34届CAE技术大会暨应用科技博览会」，以「AI智...

创意电子宣布推出采用2纳米制程16Gbps HBM4E IP 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY与Controller IP已完成设计定案，并已获客户AI ASIC采用...

蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大...

欧盟CRA 9月启动旺宏以安全存储器打造硬件网安防线在竞争激烈的欧洲与全球市场中，车用电子、工业控制、网通设备及AI数据中心等高端应用，对供应链透明度与装置身份识别的要求日益严苛。欧盟网络韧性法（...

ST与新加坡国立大学成立企业实验室推动边缘AI技术发展全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）与新加坡国立大学（National Universit...

第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场 9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以「AI存储，...

AI重塑芯片验证　Siemens EDA解析设计工程师新角色 AI芯片与智能系统持续演进，设计验证所面临的挑战也从晶体管数量与运算规模，扩展至软硬件、传感器及AI模型之间的复杂互动。在年度DVCon Tai...

世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料助力AI时代半导体制造全球领先的先进材料与化学解决方案供应商世索科（Syensqo）日前参与SEMICON Taiwan 2026，会中将展示其适用于下一代半导体制造的...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键 AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛 MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MU...

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