欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 引领半导体检测技术革新

欧姆龙工业自动化事业部社长山西基裕、自动检测系统事业部总经理涩谷和久、台湾欧姆龙董事长中野内大裕、欧姆龙半导体暨创新育成中心总经理金田哲郎与各事业部主管于2025半导体展欧姆龙主题馆合影。欧姆龙

日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商加速迈向AI驱动的未来。

欧姆龙公司表示，此次展出亮点技术之一，是与国立成功大学「创新半导体与永续制造学院」的水野研究室主持人水野润教授 (Professor Jun Mizuno) ，在先进封装与异质整合技术的合作成果。

水野教授专注于次时代电子与半导体材料及封装技术的研究应用，与日本电子封装学会 (JIEP)有密切的合作关系。双方透过深化产学合作，探索高精度3D X光检测在半导体制造中的应用潜力，推动次时代制程品质革新。欧姆龙并宣布2025年正式成立「半导体暨创新育成中心」，专责推进半导体领域的技术创新与市场拓展。

另一个亮点技术是，结合NVIDIA Omniverse打造数码分身开发平台，精准重现X光系统的运作状态与检测结果，将肉眼看不见的X射线曝射量可视化，让工程师能更智能、更高效率地进行品质管理。

欧姆龙公司自动X光检查事业部总经理村上清指出，此次展出的「3D-CT X光检测设备」让半导体制造商与封装厂从研发到量产全程均可实时监控焊点品质。「VT-X系列」X光自动检测设备更能协助业界在激烈的市场竞争中缩短交期，加快迭代开发。

此外，欧姆龙主题馆内还展示一系列为半导体产业打造的先进参考解决方案，充分运用其于工厂自动化领域的深厚专业。包括实现「晶圆对晶圆」（W2W）与「芯片对晶圆」（D2W）混合键合必备的高精度位置与力度控制技术，用于设备环境的实时微粒监测系统，以及可检测玻璃面板缺角与裂纹的AI缺陷检测解决方案。

欧姆龙(OMRON)创立于1933年，产品涵盖工业自动化、健康照护、社会系统、装置与模块解决方案等领域，服务遍及130个国家与地区。涩谷和久强调，日本在半导体制造设备和材料具有领先世界的实力，而台湾则是全球最大制造基地，希望透过合作，为全球半导体尖端技术的验证与标准化做出贡献。