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探索智能医疗技术 9/24史陶比尔与台达举办联合技术研讨会

近年来智能医疗技术快速进展，为了促进技术交流，史陶比尔与台达电子将于本月底联合举办一场技术研讨会，旨在探讨最新的智能医疗技术及其应用。

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安克诺斯ACPC RMM荣获2025 CRN技术创新奖提升效率与安全降低企业网安风险全球网安与数据保护领导厂商Acronis安克诺斯以「安全优先」为核心，打造新时代自动化网安平台。ACPC RMM（Remote Monitori...

算力与场景共进升腾平台携手Intel驱动产业新高度在金融、政务、科研等数码化密集型产业，IT基础设施正面临前所未有的压力。数据量持续爆发，业务高峰期系统负载接近极限。同时，数据加密、浏览控制、...

台湾启动建构SEMI E187半导体设备网安认验证制度强化供应链韧性接轨国际由数码发展部指导，数码产业署与SEMI国际半导体产业协会共同主办的「SEMI E187认验证制度启动仪式」于9月12日在SEMICON Tai...

研扬科技推出最新SMARC模块uCOM-700/M510 搭载 MediaTek Genio SoC 专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）近日发表全新SMARC 模块uCOM-M700与uCO...

半导体迈向全球化布局首重克服多元文化与人才培育挑战随着半导体成为全球科技竞逐的核心产业，企业在研发、制造与供应链的布局正逐步从亚洲扩展至美国、欧洲等地。随着企业版图走向全球化，如何应对并融合多元文...

2.5D/3D IC芯片成主流先进测试成为半导体创新的关键推手随着半导体制程持续精进，芯片功能与整合度不断攀升，设计日益复杂，使封装与测试不再只是验证晶圆良率的步骤，而是确保创新快速落地并维持长期可靠度的核...

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壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一体的多形...

美商盛美半导体推面板级先进封装设备创新技术成半导体展关注焦点扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMI...

Cloudera推动混合云数据平台助企业加速AI落地与经济效益球数据平台领导厂商Cloudera ，以「唯一真正的混合云数据平台」为核心，全面协助企业在AI时代突破数据碎片化、合规风险与营运成本挑战，加速AI应...

从容应对产业持久战：升腾构筑均衡算力平台在数码化的早期阶段，很多产业的算力平台更看重峰值效能，期望在有限时间内完成超大规模运算。然而，进入深水区后，医疗、教育等产业逐渐发现，业务挑战...

艾阳AIONXIS-全能AI任务中心：满足企业一站式需求随着全球数码转型浪潮持续推进，边缘运算的重要性日益提升。无论是政府单位、零售业、制造业，皆面临相同挑战：如何在庞大且分散的端点环境中，快速、安全...

AI代理人引爆创新热潮富邦携手台湾微软首办Copilot Studio黑客松 AI浪潮席卷全球，富邦金控携手台湾微软，领先推动全台金融业首场AI代理人员工竞赛「Copilot Studio 黑客松」，鼓励非IT背景同仁打造具备...

SK海力士开始供应移动端NAND快闪存储器解决方案ZUFS 4.1 SK海力士2025年9月11日宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND快闪存储器解决方案产品ZUFS 4.1。

业界领导者采用NVIDIA RTX PRO服务器引领企业数据中心迈向AI时代 NVIDIA近日宣布，多家全球业界领导企业已采用NVIDIA RTX PRO服务器。这是以RTX PRO 6000 Blackwell服务器...

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英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块加速数据中心电源架构升级英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强...

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