科技商情

热门关键字

Siemens EDA在台北召开「AI驱动的PCB设计与验证论坛」，这个全天的研讨会聚焦于以AI技术协助产业界面对日益复杂与庞大的PCB专案的设计难题，深入解析透过可制造性（DFM）验证以确保设计与生产品质。西

最新报导

防诈黑客松优胜得主运用多维技术架构防范诈骗实力受Gogolook肯定台湾诈骗已从单点手法演进为「跨渠道、多步骤」攻击。多数受害不是因为不懂诈骗，而是在高压、低信息、短时间的情境下做出错误决策。如何协助消费者在下一步...

突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最...

北尔电子2026 亚太经销商大会首度移师泰国曼谷盛大举行北尔电子（Beijer Electronics）于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2...

币托AI防诈再升级！百名黑客松菁英出击 Z时代AI浪潮袭来！不仅积极投入应用开发，更将创新动能延伸至数码金融安全领域。币托集团（BitoGroup）旗下币托交易所（BitoPro）受邀担...

工研院携手台湾太空新创叩关欧洲 2026台英法产业交流团成果丰硕在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际，不仅带动庞大的产业供应链需求，引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经...

凌华科技推出全新PXI Express平台助攻半导体与电子量测应用边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技，近日宣布推出两款全新PXI Express产品：PXIe-9908电源量测单元（Source Measur...

美商盛美半导体布局面板级封装设备三大方案助攻FOPLP量产随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，对芯片效能与整合度的要求越来高，促使先进封装技术加速演进。其中，面板级扇出型封装（Fa...

Arrow携手生态系夥伴以完整解决方案加速AMR落地应用全球制造业自动化需求升高，自主移动机器人（AMR）已逐步成为工业现场智能调度的重要节点；随着AI运算能力提升与传感元件成本下降，其应用也从封闭场...

智汇亚太：伊云谷进军日本市场台湾云端与AI实力拓展国际云端服务领导品牌伊云谷数码科技（eCloudvalley）凭藉深耕云端领域、AI技术与网安服务的丰富经验，正式宣布于2026年进军日本市场，并于近日...

GCIEM 2026落地台湾阳明交大携手华硕推动智能医疗跨域整合全球医学创新与工程联盟（GCIEM）2026年全球高峰会由阳明交大取得主办权，这场国际学术交流活动，反映医学与工程跨域整合已进入体系化发展阶段。

北尔智能人机软件iX 3.3全新推出开启更智能HMI新时代北尔电子iX 3.3不只是一次更新，而是为提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。从结构化数据处理、进阶网安防护，到更流畅的档案传输、优化的UI元...

诈骗手法持续升级去伪存真黑客松展现生成式AI防诈潜力生成式AI快速普及、诈骗与假信息手法持续演进，如何以科技强化信息判读与风险防控能力，已成为全球共同关注的议题。由DIGITIMES主办、国家发...

第三届致茂论文奖领航产学合作强化人才培育 AI浪潮带动论文内容紧贴产业热点，量测仪器与自动化检测设备领导厂商致茂电子，本届携手国立台湾科技大学，扩大举办第三届「致茂论文奖」。相较于前两届...

企业导入AI不只选模型 GMI Cloud从算力到应用补齐基础建设「在不同视角下，企业对AI的应用需求其实不太一样。」GMI Cloud前端技术总监Fred Jhang在AI EXPO

5万人争睹AI趋势！AI EXPO Taiwan 2026五周年规模倍增全球AI供应链的核心枢纽在此汇聚！由DIGITIMES主办，竹科广播IC之音、中原大学智能运算与量子信息学院、国家发展委员会、台北市会展产业发展...

瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市 AI边缘运算需求持续升温，瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Ele...

永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新贴紧AI发展脉动天文数字般的算力需求持续趋动人工智能（AI）快速发展，2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起，加速AI自动化与应用的扩大，更强化从云端数据中心朝向...

商情焦点