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释放GPU芯片运算效能 HBM技术持续迈向新时代

因应日益复杂的应用需求,市场对AI芯片、HPC等需求持续攀升。尽管在晶圆制造业持续突破先进制程,让晶圆制造得以向3nm、2nm迈进,然此举仍然不足发挥AI芯片、HPC等运算能力,也带动 3D异质整合(3DHI)技术的广泛应用,极盼借此突破「摩尔定律」的发展瓶颈。如因应AI芯片而生的HBM(High Bandwidth M
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