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宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」
全球边缘AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际(Innodisk),将于COMPUTEX 2026展示全方位生态系解决方案。宜鼎本次参展内容将横跨边缘AI五层核心架构:运算、存储器、存储、传感与通讯、软件,不仅具
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和硕于COMPUTEX 2026展示AI Tech Maker布局
和硕联合科技股份有限公司(PEGATRON Corporation,以下简称「和硕」),2026年连续第二年参加台北国际电脑展(COMPUT...
十铨科技携工控消费双品牌 COMPUTEXAI极速效能与严密网安一次看
全球存储器与存储技术领导品牌十铨科技(Team Group Inc.),将于COMPUTEX 2026分别以「100% Secure Your Da...
慧荣科技将于COMPUTEX展示专为AI应用打造的新一代存储架构
铠侠登场COMPUTEX 2026 以快闪存储器存储技术 驱动AI时代存储革新
随着全球科技产业齐聚台北,台湾铠侠股份有限公司(铠侠)将于2026年6月2日至5日之台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2026),...
强茂四十载耀未来 揭下一个黄金十年成长布局
全球IDM功率半导体厂商强茂(PANJIT)创立于1986年,深耕功率半导体40载,现已发展为业务横跨 50余国,并成为全球AI运算、云端服务、...
强茂集团40周年庆 走向下一个高速前行的赛道
1986年强茂(PANJIT)创立,至今已飞越40周年的重要里程碑。5月20日强茂盛大举办40周年晚宴,集结海内外重要高端主管与贵宾莅临现场,共...
ST推出75V STSPIN马达驱动IC支持可扩充的工业驱动应用
全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM;ST)推出STSPIN9P系列75V马达驱动I...
欧特明XPONENTIAL 2026展车规视觉AI 攻北美无人载具与机器人
根据《Autonomous Outdoor Vehicles Market Report 2026》指出,在 AI 导航技术、户外物流应用,以及农业与采...
ST宽频三轴振动传感器 协助车用应用节省空间、用电与物料成本
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM;ST)的IIS3DWBG1宽频振动传感器,将三轴传感...
抢先布局智能底盘 大联大世平携NXP揭秘主动式悬吊控制解方
Anritsu安立知全面自动化Hybrid eCall汽车紧急通报系统认证测试
Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid
ROHM开发出第5代SiC MOSFET 高温下导通电阻可降低约30%
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)开发出全新一代EcoSiC—「第5时代SiC MOSFET」,非常适用于xEV(电动...
英飞凌与Subaru携手合作提升先进驾驶辅助系统的实时性能
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX /
从ISO 26262到数码验证 思渤邀请德凯专家剖析车用导入关键
随着车用电子迈向高度整合与智能化,IC设计与系统模块在切入车用市场时,正面临日益严格的技术与法规挑战。如何在设计初期导入功能安全与可靠度验证,已...
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管「RESDxV...
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流传感器
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX /
大联大世平携手AutoSys推Edge AI应用 加速智能车与机器人技术整合
Microchip推出系统级混合式MCU 专为车用人机界面设计
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机界面以提升使用体验,市场对高效能HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Tec...
十铨强势前进Japan IT Week 聚焦国防安全与军事强固型运算应用
十铨科技宣布将参展4月8日至10日于东京国际展示馆举行的Japan IT
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瞄准AI与机器人市场 科思创领先TPU材料驱动装置效能升级
台湾帆软十周年发布全新AI战略与Data Agent Dora 聚焦数据分析Skills
接轨AI时代用电挑战 ABB半导体能源创新论坛聚焦厂务电力升级
欧特明与台智驾于COMPUTEX 2026展出Physical AI无人载具
精英电脑COMPUTEX展示Edge AI布局 携手跨界夥伴攻垂直市场落地
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