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搭载高密度LED晶粒封装模块车灯即将面市 设计思维大有门道

车用主动式头灯搭载高密度的LED晶粒封装模块，已经是未来的发展方向，预计最晚2025年初就会有欧洲车厂搭载。至于要如何将光源打到旁边，就是需要靠车灯内的镜片来加以反射。此外，散热设计也会是客户必须要考量的重点之一，在这当中，最有趣的地方，就是利用快速开关的方式来控制LED晶粒的温度，可以想见，这样的控
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