FIT鸿腾科技日 2025 FIT Tech Day：汇聚国际产业领袖与技术菁英见证智能移动未来

/美通社/ -- 鸿腾精密科技（FIT Hon Teng，以下简称FIT）将于 9月17日在台北三创生活园区5楼盛大举办首届 FIT Tech Day 2025。这场年度科技盛会将集结产业领袖，技术专家与学术代表，共同探索智能移动与车用解决方案的未来发展。

当天，一场别开生面的盛会将揭开序幕。FIT 卢松青董事长将以「AI 驱动智能移动」为主轴，探讨如何透过数据与电力的高效流通，重新定义移动方式，并开启跨产业合作的新格局。为进一步强化竞争力与品牌一致性，FIT 宣布将两大车用事业整合为统一品牌体系「One Mobility」，以建立单一品牌、共享资源的协同效益。

而当天将会前瞻的趋势论坛与深度专题演讲，聚焦 AI 在智能移动领域的颠覆力量，国际专家将揭示电动车供应链、智能移动生态系及车用电子架构的未来蓝图，带来第一手的产业洞察。并由以下重量级讲者分享他们的见解：

• Mercedes-Benz首席战略官高旭与麦肯锡资深全球董事合夥人暨先进工业全球领导人Andreas Tschiesner： 对谈汽车产业未来。
• 专题演讲：台湾大哥大商务长林东闵资深副总、VicOne CEO 郑奕立先生、前GM台湾区总裁刘小稚博士，分别深入剖析 AI 驱动汽车产业的转型。更邀请来自纬创、MTK创投以及NXP专家展开讨论。

同时，展区将全面展现 FIT 在全球智能移动布局中的创新实力。无论是寻求灵感的专业人士，或渴望洞察未来的人士，皆能在这里找到答案与机会。当晚，现场更将化身为高端交流平台，为业界菁英与学术领袖搭起桥梁，激发出更多未来技术合作与突破市场应用的可能性。

诚邀媒体、投资人与业界专业人士透过直播连结 <Here> 参与本次活动，以第一手掌握智能移动未来的最新洞见。

关于 FIT 鸿腾精密科技

鸿腾精密科技（香港交易所代码：6088）2017年于香港挂牌上市，为大中华区第一大消费性电子产品连接器厂商。以制造连接器产品为主要核心，近年策略发展 5G AIoT、电动车及声学电子元件产品，并跨足经营消费者品牌。更多信息，请洽公司网站 www.fit-foxconn.com。

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