Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先进晶圆检测技术
在晶圆制造及后端测试与封装过程中,晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题,确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan 2025(南港展览馆一馆4F,摊位N1383),展示广受好评的WM系列检测设备,为台湾晶圆厂提供高效解决方案。
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