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迎战异质整合！Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新随着AI运算需求持续攀升，3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒（Multi-die），...

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ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L...

西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域...

第一线信息科技助功学社导入SD-WAN 共谱全球数码转型新乐章在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软...

应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率...

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Bossard紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧...

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