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AI助智能医疗加速发展 长庚大学技术商机媒合会扮演产学最佳平台

随着AI技术蓬勃发展,驱动智能医疗和创新产业的多元发展,预估2030 年全球智能医疗市场规模达到3,852亿美元 。为协助台湾产业掌握此难得一见商机 ,长庚大学于2024...

Anritsu Tech Forum揭开无线与高速技术的未来视界

Anritsu Tech Forum 2024将于12月4日在台北万豪酒店隆重举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速界面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无...

台湾活力四射的科技生态系为太空发射服务新创提供合作机会

经济部中小及新创企业署(中企署)推动的「国际太空新创来台落地培训计划」(International SpaceTech Startup Supporting Program),为Taiwan Accelerator ...

研扬推出全新七款工业级触控电脑OMNI-ADP系列 极致灵活性一次满足

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技,近期宣布推出OMNI-ADP系列,这是一系列模块化HMI触控面板电脑,显示尺寸从10.4英寸到21.5英...

兼具高锁固力、模块化设计特色 Zimmer快速工具交换模块满足产线弹性需求

市场环境快速变化,少量多样、弹性生产模式逐渐成为主流,产线对于快速切换工具的需求与日俱增。Zimmer Group业务经理戴君卫表示,传统的机器手臂应用多采用固定工...

D-Link推出全新Wi-Fi 6路由器 将现有4G移动产品线推进到5G领域

D-Link友讯科技推出全新力作-G530 5G NR AX3000 Wi-Fi 6路由器,在Wi-Fi 6网络架构下,将现有4G移动产品线升级,推进到最新时代5G领域,具备更低延迟、更高...

Microchip发布全新MGS解决方案,可轻松为环境构建复杂图形用户界面

Microchip图形工具套件实现Microchip产品和开发环境之间的无缝转移,协助设计人员大幅降低开发成本,加快产品上市时间,设计人员能将图形用户界面(GUI)应用到...

智能制造新纪元:2024上博科技智能制造技术交流会

上博科技将于2024年11~12月期间举办「上博科技X智造未来 智能制造技术交流会」,展现最新端到端智能制造解决方案。本次技术交流会将深入展示从专案管理、模具设...

Littelfuse推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关

Littelfuse公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT(双电路技术)系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关,采用表面贴装技术,旨在为使用者提供...

创新AI推动港都产业升级 AWS携手高雄市府打造数码新经济

随着全球数码经济蓬勃发展,AI与云端服务已成为驱动城市与产业创新的关键引擎。Amazon Web Services(AWS)于2024年11月19日以「创新生成,AI赋能:从半导体...

市场新秀扮演推动太空产业技术创新关键力量:发射服务与太空应用

随着全球太空产业持续升温,经济部中小及新创企业署(中企署)在Taiwan Accelerator Plus(TAcc+)专案下,推动「国际太空新创来台落地培训计划」(Internationa...