CPO材料平台尚未收敛 台湾凭异质整合与先进封装争关键席位
- 刘宪杰/台北
SEMICON Taiwan 2026晶链高峰论坛中,Marvell、荷兰国家应用科学研究院霍斯特研发中心、英国半导体中心、台湾半导体产业协会等机构,在矽光子论坛畅谈矽光子的发展...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-SEMICON Taiwan 2026
- 日月光洪志斌:Scale-out迎CPO挑战 规模化量产须供应链协作
- 矽光子2027跃上主流 台积电徐国晋:AI Scale-out驱动光收发模块爆发
- 面板双虎进军SEMICON 2026 不设摊大走「隐藏版」路线
- 助力半导体及AI应用 康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术
- 瞄准矽光子、先进制程需求 资腾SEMICON Taiwan秀三大解决方案
- 通宝攻影像及动件控制 将以边缘与实体AI参展SEMICON
- SEMICON 2026前夕 存储器查找量年增近8成、销售额增逾5成
- 明基材料首度参展SEMICON Taiwan 半导体材料布局聚焦三大主轴
- 爱德万参展SEMICON Taiwan 串联矽光子、先进测试与人才交流
- TEL揭半导体数码转型解方 SEMICON首秀面板级封装布局
- 从LED封装冲进矽光子光引擎 立碁1.6T第4季有望小量出货
- 星星电力拼打造「能源界Uber」 首登SEMICON Taiwan、瞄准绿电与储能调度商机
- Qnity首亮相SEMICON Taiwan CEOJon Kemp登大师论坛
- 英国半导体中心首次访台 亲临SEMICON强化台英策略夥伴关系







