FOPLP为CoWoS后下个亮点 OSAT厂如何因应?
- 康琼之/台北
生成式AI需求持续成长,未来手机都有望搭载AI应用,先进封装成为半导体产业显学,台积电董事长魏哲在法说会上直言,AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲。魏哲家预估,2024~2025年CoWoS产能均将倍增,台积电持续...
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