FOPLP为CoWoS后下个亮点 OSAT厂如何因应？
- 康琼之／台北
生成式AI需求持续成长，未来手机都有望搭载AI应用，先进封装成为半导体产业显学，台积电董事长魏哲在法说会上直言，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲。魏哲家预估，2024~2025年CoWoS产能均将倍增，台积电持续...
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