2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出芯片背面保护胶带

 琳得科的主打产品「芯片背面保护胶带」。琳得科

国际半导体展将于9月4~6日在南港展览馆登场，位于一馆4楼展区M0734的琳得科，从胶带材料到机台设备，因应不同制程提供各式各样的方案供客户选择，只要走进琳得科的摊位，可以遇见最适合自己的提案。

琳得科的主打产品「芯片背面保护胶带」，这是主要用于WLCSP，可保护及补强芯片背面的无基材料特殊胶带，不仅具备优良的雷射打印效能，同时具备保护层厚度的高精密度，协助客户大幅降低芯片裂痕问题，提升晶圆封装生产良率、节省成本。

先端半导体应用中，不使用锡球当中介而将芯片或晶圆直接相互接合的混合键合制程的需求日益增加，不仅提升对制程中贴合的表面要求，也以更加严谨的标准来检视胶带能否达到最低残胶的效果。为了顺应此市场趋势，琳得科开发了「极低微粒研磨用保护胶带」，可抑制在制程中剥离研磨用保护胶带后的微粒数量。琳得科推出的产品不仅能对应传统的研磨制程、薄晶圆研磨，也能对应DBGTM/SDBG制程，亦可适用于混合键合制程，满足客户的各种需求。

在设备方面，琳得科则推出「新型全自动紫外线照射机」参展，此台机器以过去拥有最佳贩售成绩的机台设备为基础，除具备自动化运作以外，更改以LED-UV做为替代光源、不仅能延长寿命还能降低功耗、友善节能，对于想更进一步推动ESG净零碳排的企业客户而言，无疑是一个绝佳的神队友设备。

琳得科内部其实也早有设下2030净零碳排的长远目标，这不只是为了能与合作夥伴一同前行，更是琳得科认为应该要肩负起的社会责任。琳得科本身不仅从胶带原料开始改善，积极研发对环境友善的材料，希望将ESG概念的种子植入到每位员工心中，每年带领员工推动植树活动，期盼透过具体移动落实环保理念，让更多人能一同响应ESG的精神。

琳得科将持续扮演好自己在产业中供应链的角色，除了积极投入技术研发，也会秉持着社会企业责任的使命，与全体员工及企业客户持续共同实践永续精神。