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半导体技术创新扮演AI时代关键力量

  • 林佩莹台北

9月6日举办的「半导体先进制程科技论坛」,与会贵宾合影。SEMI
9月6日举办的「半导体先进制程科技论坛」,与会贵宾合影。SEMI

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展已于9月6日圆满落幕,于展期间举行的「半导体先进制程科技论坛」上,分别从不同角度阐述AI带来的全新机会与挑战,分享透过尖端技术研发因应相关需求的最新成果,以及利用AI技术提升生产效率与品质的经验。

AI应用与日益复杂的机器学习(ML)模型推动了对更专业、更有效率的运算架构之需求,异质整合技术和Chiplet技术扮演关键角色,而台积电也在3DFabric的架构下,结合前端的SoIC与后端的CoWoS与InFO系列封装技术,根据客户不同需求提供3D芯片堆叠解决方案。此外着眼于AI数据中心高速通讯应用需求,台积电正SoIC-X制程堆叠电子芯片(EIC)与光子集成电路(PIC)以提高连结密度、降低功耗,并将进一步整合3D架构光学引擎COUPE与CoWoS封装。

NVIDIA资深架构师Po Chun Lai表示,NVIDIA运用AI技术提升半导体制程效率的方法,加速微影的cuLitho和采用高性能运算(HPC)与AI进行模拟的Modulus技术,即运用物理信息神经网络(PINNs)模型结合微分方程序与边界条件,可运用于数据中心与无尘室设计等多种应用场景。而NVIDIA的Omniverse虚拟平台,结合OpenUSD开放性通用场景描述语言构建数码孪生平台,将为半导体制造带来变革。

ASML High NA EUV产品管理副总裁Greet Storms指出,EUV数值孔径(NA)正由目前的0.33NA增加至0.55NA,以进一步将芯片特徵尺寸特徵缩小1.7倍并改善局部CDU,这将为半导体制造商提供多种好处。

高数值孔径EUV单次曝光因为具有更高分辨率和对比度,可以实现更大的电路设计自由度。这种设计自由度的例子包括多节距/多CD线(例如金属互连或闸极)、多节距/多CD触点以及1.5或2D金属互连,都可改善单元密度和更好的性能。

半导体制程技术作为AI时代的重要基石,推动各行各业的数码转型,并促成许多创新应用的实现。AI技术的导入使得半导体产业能够更有效地应对市场对高性能、低能耗芯片的需求。随着创新技术的不断涌现,半导体领域有望迎来更加蓬勃的发展,成为推动全球技术进步和经济增长的关键力量。

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商情专辑-2024 SEMICON Taiwan