CoWoS续加单！NVIDIA、台积电估再掀超标秀
- 陈玉娟／新竹
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台积电法说会16日将登场，市场却传出，受NVIDIA下修CoWoS先进封装需求，全面冲击上下游供应链。对此，半导体设备业者表示，目前来自台积电CoWoS的设备订单，未见显着修正，反而还增加2025年订单。
业者分析，可能是Blackwell架构B200与B300的产能与时程调配，以及2026年不确定性仍高，因此让外界产生过度解读。
NVIDIA最新Blackwell平台，原预期2024年第3季就会推出。但自去年8月起，陆续传出台积电CoWoS-L良率过低、液冷快接头漏液问题，以及高速铜缆背板连接器的产能不足等先进封装、散热相关问题，将使得出货至少递延1季，甚至2季。
加上CSP大厂资本支出恐收敛，诸多不利因素下，可能对NVIDIA、台积电供应链营运带来不小影响。
对于市场传言，NVIDIACEO黄仁勳多次公开说明Blackwell芯片量产状况。
他强调，Blackwell芯片确实因设计缺陷而影响生产，然在台积协助下已成功修复，并在2024年第4季开始出货。另外，客户对于Hopper与Blackwell芯片的需求和期望「令人难以置信」，2024年第4季交货量就高于公司预期。
尽管黄仁勳不断重申Blackwell芯片已开始出货，但市场疑虑并未因此消除。
不时传出，AI服务器需求降温、CSP业者资本支出缩减、GB200供应链问题仍未完全改善等，近日甚至盛传，NVIDIA下修2025年CoWoS需求量。
不仅客户端受影响，庞大供应链也遭市场点名，包括台积电全面扩产的CoWoS产能将放缓，且传出，已向设备厂释出砍单警讯，也让2025年最大成长驱动力的AI展望，突然出现变量。
设备业者则说明，CoWoS整体产能目标未变，主要是台积电、NVIDIA调整了以H200为主的CoWoS-S，以及采用CoWoS-L的B300两者产能分配，
业者指出，按近期最新数据显示，至2024年底，台积电CoWoS月产能约逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片，而CoWoS-R则不多。
展望2025年，CoWoS月产能一举拉升至近8万片，较2024年中预期目标略为减少，CoWoS-S与CoWoS-L皆约近3.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片。
整体而言，2025年AI需求仍强劲，台积电、NVIDIA分别于1月、2月所揭露的营运财报表现，将可见真章。目前市场预期，2大厂业绩仍将维持高峰，NVIDIA持续上演「超标秀」。
在CoWoS「三大类型」技术方面，台积电CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸版本，于2023年开始生产，包括NVIDIA的H100、H200及超微的MI300，皆采用CoWoS-S。
然因生产成本甚高，台积电2024年加速推出CoWoS-L，但因NVIDIA Blackwell芯片延宕1季放量事件，而成为各界关注焦点。
CoWoS-L技术，具有多个局部矽互连（LSI）的重构中介层，可支持超过3.3倍光罩尺寸，替大光罩尺寸中介层的需求提供了动力，提升芯片设计及封装弹性，可堆叠多达12颗的HBM3，成本较CoWoS-S进一步下降。
新一代高带宽存储器HBM3E，会透过CoWoS-S和CoWoS-L技术进行异质整合。
而CoWoS-R技术，适合于网通类产品，其透过有机中介层，将SoC、HBM进行异质整合，取代中介层中的矽穿孔，整体封装成本下降相当有感，市场盛传，主要客户为展开Edge AI部署大计的苹果。
责任编辑：何致中
