从EUV光罩跨向AI封装与CPO 蔡司加码台湾设半导体创新中心
- 陈玉娟／台北
AI带动芯片朝小体积、垂直堆叠及2.5D／3D异质整合发展，半导体制程与封装复杂度同步攀升，也推升量测、检测及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台湾布局，正规划...
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议题精选－SEMICON Taiwan 2026
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