显示驱动IC封装材料　2021全年需求畅旺

显示驱动IC(DDI)封测需求强劲，封测厂南茂、颀邦产能满载因应，近期薄膜覆晶封装(COF)基板(tape COF)需求明显回温，材料代理代理商能见度也相对明确，2021年第1季淡...

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