住友电木AI封装材料爆发 上修2026全年度净利财测
- 江仁杰／综合报导
住友电木（Sumitomo Bakelite）公布2026年度上半（2026/4~9）合并财报，受AI服务器带动半导体封装材料需求攀升，4~9月归属母公司净利达195.61亿日圆（1.23亿美...
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