从AI机柜到人形机器人 格罗方德强打FD-SOI抢食实体AI商机
- 梁燕蕙／综合报导
过去几年，人工智能（AI）带动的半导体需求主要集中于先进制程与高端封装领域，包括3纳米、2纳米、CoWoS及高带宽存储器（HBM）等技术，均成为产业关键字。
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