ASML传布局混合键合设备市场 先进封装竞争升温
- 李佳翰／综合报导
荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合（Hybrid Bonding）设备市场，为先进封装产业带来新的竞争变量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段...
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