Von Ardenne抢进面板级封装 大面积镀膜优势迎战尺寸标准化挑战
- 刘宪杰／旧金山
深耕大面积镀膜数十年的德国设备业者Von Ardenne约一年前决定进军半导体，Von Ardenne接受DIGITIMES专访时表示，该公司的水平连续式设备以托盘承载基板，只要更...
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