高雄白埔园区动土 后摩尔时代打造先进封装设备在地供应链
- 陈玉娟／台北
位于高雄市冈山区与桥头区交界的白埔产业园区，于2026年3月获经济部核定设置、9月21日举办园区开发工程动土典礼，台积电等共逾20家半导体相关供应链业者出席，期透过...
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