LCY高效能低温固化PI 完美解决高温制程痛点

随着AI、高效能运算、先进封装及消费性电子产品快速发展，市场对聚酰亚胺（PI）材料的要求，已从耐热特性延伸至低温制程、异质整合及高可靠度等多元需求。然而，传统 PI 材料需经过250~300°C高温固化，不仅增加设备与能源成本，也限制材料整合与产品设计弹性。

LCY推出的低温固化功能型PI材料，透过创新的单体设计与制程技术，将固化温度降至200°C以下，无须再进行传统高温环化反应即可完成制程。在降低设备耐温需求与能源消耗的同时，也提供更大的材料设计弹性，协助客户因应新时代高端电子产品对材料效能与制程效率的需求。

高温固化限制制程弹性  低温材料需求持续增加

PI因具备优异的耐热性、机械强度及绝缘特性，广泛应用于高端电子材料领域。然而，传统PI材料多以聚醯胺酸（PAA）前驱物形式提供，需经过250~300°C的高温固化反应，才能形成最终PI结构。高温制程不仅提高设备耐温需求与能源消耗，也容易造成材料热变形，影响产品可靠度及良率。

此外，当产品需与玻璃、金属或其他异质材料共同制程时，高温也可能限制材料选择与制程整合，增加整体开发难度。随着半导体、消费性电子及先进封装技术持续朝向轻薄化、高密度与异质整合发展，市场也开始期待PI 材料具备更低固化温度、更低介电特性、更低热膨胀系数、更高分辨率及更佳可靠度，以满足新时代电子产品对材料效能的要求。

单体设计结合制程技术  成功实现低温固化商品化

为突破传统PI必须高温固化的限制，LCY长期投入PI材料研发，累积完整的材料数据库、分析能力、产品验证及制程放大技术，并与供应商共同开发新型材料结构。透过单体设计与配方优化，LCY成功改善PI在溶剂中的加工特性，使材料可直接以PI型态提供，客户仅需去除溶剂即可完成制程，无须再进行传统高温环化反应，成功将制程温度降至200°C 以下，同时保有材料性能与产品稳定性。

此外，LCY也于PI分子结构中导入多元反应官能基，扩大材料配方设计空间，使PI可发展为复合材料，依不同应用需求调整热稳定性、机械性能及材料附着力，进一步提升异质材料整合能力与产品定制化弹性。在永续发展方面，低温固化本身即可降低制程能耗与碳排放，LCY也持续朝无氟材料方向开发，并避免使用受法规限制的溶剂，兼顾材料性能、法规遵循及绿色化学发展。

LCY低温固化PI材料：兼顾制程效率、材料性能与设计弹性

LCY低温固化功能型PI材料最大的特色，在于突破传统PI必须经过高温固化反应的限制，将制程温度降低至 200°C 以下，协助客户降低设备耐温需求，提升设备选择弹性，同时减少能源消耗。

相较于传统提供PAA前驱物的产品，LCY直接提供PI材料，可有效简化客户制程，降低高温造成的材料热应力，提升产品稳定性及可靠度，也增加不同材料共同制程的可能性。此外，透过功能化分子结构设计，材料具备更大的配方调整空间，可依不同应用需求改善热稳定性、机械性能及材料附着力，提升与玻璃、金属等异质材料的贴附能力，满足高端电子产品对定制化材料的需求。

满足低温制程需求  提升导入弹性与制程效率

LCY的低温固化PI材料可直接符合200°C以下的制程需求，客户无须更换既有设备即可导入，大幅降低导入门槛。相较于传统PI材料，由于制程温度降低，可有效减少能源消耗及设备耐温需求，降低整体营运成本，同时减少高温造成的材料风险，提升制程效率，并降低设备更新成本。

此外，客户也相当肯定产品具备低温加工能力与材料设计弹性，可依不同应用需求进行定制化调整，为产品开发提供更多设计空间。应用场景为消费性电子、显示器材料、高端电子材料、半导体封装、异质整合应用、AI、高效能运算相关电子材料。

低温固化结合功能化设计  拓展高端电子材料应用新可能

随着AI、高效能运算、先进封装及异质整合技术快速发展，市场对PI材料的要求已从耐热性能，延伸至低温制程、材料整合能力及永续发展。LCY低温固化功能型 PI 材料透过创新的材料设计与制程技术，在降低固化温度的同时，兼顾材料性能、加工效率及产品设计弹性，协助客户因应新时代高端电子产品的制程需求。

未来，LCY也将持续发展更多功能型PI材料，运用既有材料设计能力与技术平台，提升定制化能力，并持续拓展半导体封装及更多高端电子应用，提供更完整的高性能材料解决方案。若您正在寻找兼具低温加工、高可靠度与功能化设计的PI材料，欢迎与LCY联系，共同打造更符合未来电子产业需求的高效能材料解决方案，更多产品信息与技术合作需求，欢迎进一步浏览。