美版iPhone 18 Pro Max拆解 续用高通基带芯片 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
DIGITIMESForumB

美版iPhone 18 Pro Max拆解 续用高通基带芯片

  • avatar
    李佶璋综合报导

随着苹果(Apple)最新旗舰手机iPhone 18 Pro系列陆续出货,其基带(Modem)芯片选择备受市场瞩目,而刚出炉的拆解报告则揭露了一个令人意外的特殊状况。...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)