每日椽真：HBM接班人没那麽好当 | 十五五规划点名超宽能隙半导体材料 | 任正非失联疑云
- 陈奭璁
-
早安。
联发科日前发表新一代旗舰手机芯片天玑9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支持30B参数混合专家模型（MoE）于装置端运行；紧接着，首批合作的中系手机业者vivo也公布AI软件布局，推出升级版蓝心智能、蓝心小V Pro与系统级「蓝心Harness」，让大模型进一步深入终端装置。
三星电子（Samsung Electronics）成为荷兰AI半导体新创Euclyd的共同投资者。监于Euclyd主攻AI专用芯片，外媒认为，三星正加入布局NVIDIA芯片替代方案的行列。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
HBM接班人没那麽好当？ 英特尔、OpenAI点出CXL瓶颈
AI服务器存储器成本攀升，带动市场寻找减轻高带宽存储器（HBM）负担的方案。不过，英特尔（Intel）与OpenAI技术人士认为，透过CXL（Compute Express Link）扩充存储器容量，仍难以取代HBM在高带宽AI运算中的关键角色，凸显容量、带宽与成本之间的取舍。
综合韩媒韩联社、韩国经济报导，并参考AI Infra Summi活动议程及CXL联盟技术等数据，9月16日在美国加州圣塔克拉拉举行的AI Infra Summit 2026座谈中，与会人士针对CXL分担HBM需求的可能性提出保留态度，认为数据传输带宽仍是重要限制。
纬颖美国德州El Paso厂与墨西哥3厂率先导入Cobot（协作型机器人），并采用中央热交换器系统（Central Heat Exchange System），测试液冷散热服务器机柜。纬颖董事长洪丽寗表示，要把觉得该做的新东西、过去的心愿，都放进去新厂试，「我们很大胆」。
洪丽寗表示，过去旧厂没有空间，如今新厂什麽都想导入，从制造、产品测试，到MES（制造执行系统）、物流系统，全部换新，「我们跟客户都很急，想把新东西全部上线」，其中：中央热交换器系统与协作型机器人最受瞩目。
中国Token成本落差大，主因中系厂难取得NVIDIA高端GPU，只能勉力拼Token回本。相较烧钱换算力的美国五大CSP厂2025年资本支出，比中国七大CSP厂高出4.7倍。只是，依供应链业者不同方式推算，其实美、中算力投资规模恐不相上下。
中国《财经》杂志指出，以2025年为基础，美国五大CSP厂亚马逊、微软、Google、Meta、甲骨文资本支出约4,500亿美元（人民币3.1万亿元）、年增70%，约为中国4.7倍，预估2026年达7,600亿美元（人民币5.2万亿元）。
AI芯片持续往更高效能、更高功耗发展，芯片局部热流密度也跟着上升，散热已不只服务器系统问题，而逐渐往芯片与先进封装端延伸；当液冷成为高端AI服务器主流方案，如何把芯片产生的热散得更快、更有效率传导出去，这让高热导率材料重新受到关注。
近期，中国工信部、国家发展改革委联合发表《电子信息制造业发展「十五五」规划》，其中就特别提到推动宽能隙半导体升级，并点名推进氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（Diamond）等超宽能隙半导体材料加速产业化，同时推动先进封装测试技术开发及应用。
近期网络疯传华为创始人任正非家族集体失联，虽然其二女儿姚安娜9月14日在北京一场记者会上公开现身，但随着中国出入境新规15日正式上路，也让中国业界再次重视起科技公司高层出逃、失联的情况。
中国科技产业高层便透露身边的经历提到，比特币在中国属非法产业，其友人2025年遭地方公安局逮捕，羁押月余后缴交高达人民币1亿元罚金获释，岂料抵达北京机场后又遭逮捕，第二次选择直接缴款1亿元了事，隔日即获释放，随后迅速举家迁往新加坡；缴钱、放人的循环，也凸显出，中国政府似乎并非真的为了「治罪」。
责任编辑：陈奭璁
